DE10154087C2

DE10154087C2 - Layer model for the design of a multilayer printed circuit board

Info

Publication number: DE10154087C2
Application number: DE2001154087
Authority: DE
Inventors: Arnold Wiemers
Original assignee: ILFA INDUSTRIEELEKTRONIK und L
Current assignee: ILFA INDUSTRIEELEKTRONIK und L
Priority date: 2001-11-02
Filing date: 2001-11-02
Publication date: 2003-09-25
Anticipated expiration: 2021-11-03
Also published as: DE10154087A1

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Vorabprüfung ei nes Schaltungsentwurfes für mehrschichtige Leiterplatten (Multilayer) auf technische Realisierung.The invention relates to a device for prior checking egg Circuit design for multilayer printed circuit boards (Multilayer) on technical implementation.

Mehrschichtige Leiterplatten (Multilayer) werden zur Reali sierung elektronischer Schaltungen mit hochintegrierten Schaltkreisen verwendet. Beim Entwurf mehrschichtiger Leiter platten müssen eine Vielzahl technischer Anforderungen er füllt werden. Bisher war es üblich, dass Schaltungsentwickler einem Leiterplattenhersteller Konzepte für die Umsetzung der elektronischen Schaltungen vorlegten und der Leiterplatten hersteller diese Konzepte auf technische Machbarkeit über prüfte. Besonders bei komplexen Aufbauten war ein erheblicher Informationsaustausch nötig, um schließlich ein technisch durchführbares Konzept zu erstellen. Multi-layer printed circuit boards (multilayer) become reali sation of electronic circuits with highly integrated Circuits used. When designing multi-layer conductors plates have to meet a variety of technical requirements be filled. So far, it has been common for circuit designers a PCB manufacturer concepts for the implementation of the submitted electronic circuits and the circuit boards manufacturers these concepts based on technical feasibility Verified. Especially with complex structures, this was a considerable one Exchange of information needed to eventually become a technical to create a feasible concept.

Die bisherige Vorgehensweise könnte vereinfacht werden, wenn dem Schaltungsentwickler zusätzliche Informations- und Test möglichkeiten zur Verfügung stehen, um vorab das Konzept auf technische Machbarkeit hinsichtlich der Leiterplattenferti gung überprüfen zu können. Dazu sind allerdings disziplin übergreifende Informationen für den Schaltungsentwickler nö tig, die einfach anwendbar und umsetzbar sind.The previous procedure could be simplified if the circuit developer additional information and test Opportunities are available to advance the concept technical feasibility with regard to PCB manufacturing ability to check. However, this requires discipline comprehensive information for the circuit developer nope that are easy to use and implement.

Aus der US 5 546 321 A ist ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Entwurf des Querschnittes mehrschichtiger Leiterplatten bekannt. Es wird ein computergestütztes Expertensystem mit einer Wissesdatenbank genutzt. Nach Eingabe von Design- Parametern und Leistungs-Parametern in ein Eingabe-Interface werden die Produktions-Regeln der Wissesdatenbank auf die eingegebenen Parameter angewendet, um unter logischer Ver knüpfung der Daten der Wissensdatenbank einen Satz Quer schnittsentwürfe für die Leiterplatte zu erstellen, die die gewünschten Leistungs-Parameter erfüllen.From US 5 546 321 A is a method and an apparatus for the design of the cross-section of multilayer printed circuit boards known. There will be a computerized expert system with a knowledge database. After entering design Parameters and performance parameters in an input interface the production rules of the knowledge database are applied to the entered parameters applied in order under logical ver Linking the knowledge database data a set of cross to create cut designs for the printed circuit board that the meet the desired performance parameters.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zur Vorabprüfung eines Schaltungsentwurfes für mehrschichtige Leiterplatten (Multilayer) auf technische Realisierung zu schaffen, das auf der Basis der verfügbaren Materialien und mechanischen und technischen Parameter diese Vorabprüfung der Umsetzbarkeit einer elektronischen Schaltung auf eine mehr schichtige Leiterplatte bereits in einem frühen Stadium des Entwurfs einer solchen Leiterplatte ermöglicht.The invention has for its object a device for preliminary verification of a circuit design for multilayer Printed circuit boards (multilayer) for technical implementation create that based on the available materials and mechanical and technical parameters this preliminary check of the Feasibility of an electronic circuit on one more layered circuit board at an early stage of Design of such a circuit board enables.

Diese Aufgabe wird bei einer Vorrichtung gemäß dem Anspruch 1 gelöst.This object is achieved in a device according to claim 1 solved.

Weiterbildungen und vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.Further developments and advantageous refinements result from the subclaims.

Mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung kann in Form eines Bau kastens die Konstruktion einer mehrschichtigen Leiterplatte aus einzelnen flächigen Elementen durchgeführt werden, die sich durch Austausch, Verschieben, Entfernen oder Ergänzen zu einem gültigen und machbaren Schichtenaufbau für eine Leiter platte zusammensetzen lassen. Der Schaltungsentwickler kann so das ihm vorschwebende Konzept erstellen, verändern und auf die technische Machbarkeit überprüfen. Dadurch gelingt es, ein Ergebnis zu erzielen, das entweder bereits als fertiges Konzept umsetzbar ist oder nur noch geringer Modifikationen seitens des Leiterplattenherstellers bedarf. With the device according to the invention can be in the form of a building the construction of a multilayer printed circuit board be carried out from individual flat elements that by exchanging, moving, removing or adding a valid and feasible layer structure for a ladder let the plate put together. The circuit developer can create, change and open the concept that he has in mind check the technical feasibility. This makes it possible To achieve a result that is either already finished Concept is feasible or only minor modifications on the part of the PCB manufacturer.

Gemäß einer Weiterbildung ist vorgesehen, dass die flächigen Elemente wenigstens Basismaterial-Elemente der Leiterplatte, Isolierschichten-Elemente und Leiterbahn-Elemente umfassen.According to a further development, it is provided that the flat Elements of at least base material elements of the printed circuit board, Insulation layer elements and interconnect elements include.

Mit Hilfe dieser Elemente ist es bereits möglich, den Schichtaufbau einer mehrschichtigen Leiterplatte zu simulie ren und als Konzept vorzugeben. Dabei können in einfacher Weise unterschiedliche Elemente einzeln kombiniert werden, um empirisch unter Berücksichtigung der Machbarkeit ein Konzept für die Herstellung einer Leiterplatte zu erstellen.With the help of these elements it is already possible Layer structure of a multilayer printed circuit board to simulate and to be specified as a concept. Doing so in simpler Way different elements can be combined individually empirically considering the feasibility of a concept for the manufacture of a printed circuit board.

Ergänzend können die flächigen Elemente zusätzlich Kombinati ons-Elemente aus miteinander kombinierten Basismaterial- Elementen und/oder Isolierschichten-Elementen und/oder Lei terbahn-Elementen und/oder Impedanz-Elementen und/oder Ent kopplungs-Elementen und/oder Kapazitäts-Elementen und/oder Versteifungs-Elementen und/oder Kühlungs-Elementen umfassen.In addition, the flat elements can also be combined ons elements made of combined base material Elements and / or insulating layer elements and / or Lei terbahn elements and / or impedance elements and / or Ent coupling elements and / or capacity elements and / or Stiffening elements and / or cooling elements include.

Mit Hilfe der Kombinations-Elemente lassen sich bereits vor berechnete Kombinationen realisieren, die auf bestimmte phy sikalische Anforderungen abgestimmt sind. Dem Schaltungsent wickler ist es dadurch möglich, Kenntnisse aus einer anderen Disziplin, nämlich der Leiterplattenherstellung ohne eigene tiefer gehende Kenntnisse und Berechnungen übernehmen zu kön nen und hiermit ein funktionsfähiges Konzept zu erstellen. Für den Schaltungsentwickler wird damit sinngemäß das Know- How des Leiterplattenherstellers verfügbar gemacht, ohne dass er sich hierbei um Einzelheiten und die Zusammenhänge kümmern muss.With the help of the combination elements you can already Realize calculated combinations based on certain phy sical requirements are coordinated. The circuit ent This makes it possible for developers to gain knowledge from another Discipline, namely the production of printed circuit boards without their own to be able to take on deeper knowledge and calculations to create a functional concept. For the circuit developer, the know-how How the PCB manufacturer made it available without that he takes care of details and the connections got to.

Ferner sind Kontaktierungs-Elemente und/oder Bohrungs- Elemente zum Auflegen oder Anlegen an die Schichten-Elemente vorgesehen. Hierdurch ist es möglich, Kontaktierungswünsche zwischen unterschiedlichen Leiterbahn-Schichten auszuprobie ren und auszulegen.Furthermore, contacting elements and / or bore Elements for laying on or applying to the layer elements intended. This makes it possible to make contact requests to try out between different interconnect layers and interpret.

Vorzugsweise weisen der Montagerahmen und wenigstens ein Teil der flächigen Elemente Codierungsnasen und/oder Codierungs ausnehmungen auf, die beim bündigen Aneinandersetzen ineinan der greifen.Preferably, the mounting frame and at least one part the flat elements coding lugs and / or coding recesses that fit together when flush the grab.

Durch diese Maßnahmen wird erreicht, dass Fehler bei der Zu sammenstellung der einzelnen Elemente sofort erkennbar wer den, wenn die Codierungsnasen und/oder Codierungsausnehmungen nicht ineinander passen. Hingegen bieten Kombinationen von flächigen Elementen mit passenden Codierungsnasen und/oder Codierungsausnehmungen die Gewähr, dass derartige Kombinatio nen auch technisch realisierbar sind.These measures ensure that errors when closing Compilation of the individual elements immediately recognizable who if the coding lugs and / or coding recesses do not fit into each other. Combinations of flat elements with suitable coding lugs and / or Coding recesses guarantee that such a combination are also technically feasible.

Bei einer Weiterbildung sind die Schichten-Elemente sowie die Kontaktierungs-Elemente und Bohrungs-Elemente bezogen auf die Schichtdicke der mehrschichtigen Leiterplatte maßstabsgetreu und in einem vergrößerten Maßstab ausgeführt.In the case of further training, the layer elements as well as the Contacting elements and bore elements related to the Layer thickness of the multilayer printed circuit board to scale and carried out on an enlarged scale.

Die entsprechenden Elemente lassen sich so ohne optische Hilfsmittel kombinieren, da sie im vergrößerten Maßstab exakt den späteren Dickenverhältnissen der mehrschichtigen Leiter platte entsprechen.The corresponding elements can be so without optical Combine tools as they are precise on an enlarged scale the later thickness ratios of the multilayer conductors plate match.

Weiterhin ist vorgesehen, dass die Schichten-Elemente sowie die Kontaktierungs-Elemente und Bohrungs-Elemente mehrfach und in den anwendungsüblichen Dicken- und Längenabstufungen vorhanden sind.It is also provided that the layer elements as well the contacting elements and bore elements multiple times and in the customary thickness and length gradations available.

Dadurch lassen sich alle anwendungsüblichen Kombinationen hinsichtlich der Materialien und Schichtdicken simulieren und so ein für die spezifische Anwendung machbarer Aufbau erzeu gen. This allows all customary combinations simulate with regard to the materials and layer thicknesses and such a structure that is feasible for the specific application gene.

Ferner können die Schichten-Elemente sowie die Kontaktie rungs-Elemente und Bohrungs-Elemente Symbole und Beschriftun gen tragen.Furthermore, the layer elements as well as the contact Rung elements and hole elements symbols and labeling wear.

Diese erleichtern dem Schaltungsentwickler den Aufbau eines Modells allein aufgrund der Informationsträger auf den Ele menten selbst und erspart somit die sonst nötige zusätzlich Heranziehung von externen Informationen oder Handbüchern. Darüber hinaus kann auch der Montagerahmen Beschriftungen tragen.These make it easier for the circuit developer to build one Model based solely on the information carrier on the Ele ment itself and thus saves the additional necessary Use of external information or manuals. In addition, the mounting frame can also be labeled wear.

Diese ermöglichen z. B. eine einfache Überprüfung der gesam ten Schichtdicke, ohne dass die Schichtdicken der einzelnen Elemente addiert werden müssten.These allow z. B. a simple check of the total th layer thickness without the layer thicknesses of the individual Elements would have to be added.

Gemäß einer Weiterbildung ist vorgesehen, dass als Material ein nicht-transparenter Werkstoff dient und die Beschriftun gen doppelseitig angeordnet sind.According to a further development it is provided that the material a non-transparent material is used and the inscription gene are arranged on both sides.

Bei dieser Ausgestaltung ist es möglich, einerseits das Schichtenmodell von oben zu betrachten, andererseits aber auch auf einer Unterlage zusammengebaut mit der dann gleichartigen Unterseite auf die Glasplatte eines Scanners oder Ko piergerätes zu schieben oder zusammen mit der in diesem Fall transparenten Unterlage zu legen und den Schichtenaufbau mit Übernahme der entsprechenden Symbole und Beschriftungen zu kopieren. Es besteht hier nicht die Gefahr, dass bei dem sonst nötigen Wendevorgang einzelne Elemente aus dem Montage rahmen herausfallen und falsch zusammengesetzt werden könn ten.With this configuration, it is possible, on the one hand, that Looking at the layer model from above, but on the other hand also assembled on a base with the same type Bottom of the glass plate of a scanner or Ko push device or together with the in this case to lay a transparent base and the layer structure with Acceptance of the corresponding symbols and labels copy. There is no danger that the otherwise necessary turning process individual elements from assembly frame fall out and can be assembled incorrectly th.

Gemäß einer Alternative ist vorgesehen, dass als Material ein transparenter Werkstoff dient und die Beschriftungen einsei tig angeordnet sind.According to an alternative it is provided that a serves transparent material and the inscriptions einsei are arranged.

Hierdurch ist es möglich, das Schichtenmodell im Rahmen einer Schulung auch auf einen Overhead-Projektor zu legen und über Durchlicht-Projektion darzustellen.This makes it possible to use the layer model as part of a Training also to lay on and over an overhead projector To show transmitted light projection.

Ergänzend können zusätzlich Informationskarten aus dem glei chen Werkstoff wie der Montagerahmen und die Elemente mit Hinweisen für den Anwender vorgesehen sein.In addition, additional information cards from the same Chen material such as the mounting frame and the elements Instructions are provided for the user.

Die entsprechenden Hinweise für den Anwender lassen sich auf diese Weise auf dem gleichen Medium darstellen, und somit lassen sich die gleichen Vorteile nutzen die auch für die Schichten-Elemente und den Montagerahmen gelten.The corresponding information for the user can be found on represent this way on the same medium, and thus the same advantages can be used for the Layer elements and the mounting frame apply.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbei spiels erläutert, das in der Zeichnung dargestellt ist.The invention will be explained in the following with the aid of an embodiment game explained, which is shown in the drawing.

In der Zeichnung zeigen:The drawing shows:

Fig. 1 einen Montagerahmen mit eingelegten Schichten-Elementen und aufgelegten Kontaktierungs- und Bohrungs-Elementen, Fig. 1 a mounting frame with inlaid layers elements and placed contacting and bore elements,

Fig. 2 eine verkleinerte Darstellung von Fig. 1 mit zusätzlichen Schichten-Elementen, Fig. 2 is a reduced representation of FIG. 1 with additional layers elements,

Fig. 3 eine Darstellung unterschiedlicher Schichten-Elementen aus Kombinations- Elementen, Fig. 3 is a representation of the different layers of elements of combination elements

Fig. 4 eine Darstellung der als Basis dienenden Schichten-Elemente in anwendungsüblichen Dicken- und Längenabstufungen sowie der Informations-Elemente und Fig. 4 is a representation of the layer elements serving as the basis in customary thickness and length gradations and the information elements and

Fig. 5 eine Darstellung unterschiedlicher Kombi nations-Elemente. Fig. 5 is a representation of different combi nation elements.

Fig. 1 zeigt einen Montagerahmen mit eingelegten Schichten- Elementen und aufgelegten Kontaktierungs- und Bohrungs- Elementen. Der Montagerahmen hat ca. das Format A4. Der mitt lere Bereich des Rahmens enthält ein Fenster, in das die ein zelnen Elemente für den Aufbau der mehrschichtigen Leiter platte eingelegt werden können. Fig. 1 shows a mounting frame with inserted layer elements and placed contacting and drilling elements. The mounting frame is approximately A4 in size. The middle area of the frame contains a window in which the individual elements for the construction of the multilayer printed circuit board can be inserted.

Eine Skala links und rechts des Fensters zeigt die voraussichtliche Enddicke der mehrschichtigen Leiterplatte an, die diese nach dem Verpressen und der Oberflächenbearbeitung haben wird. Die Kontur des Fensters im Montagerahmens weist an der oberen und unteren Seite links und rechts eine Ausnehmung auf. Diese Ausnehmung hat die Funktion einer Codierung und ermöglicht ein bündiges Anlegen an den Rahmen nur von solchen Schichten-Elementen, die einen mehrschichtigen Aufbau der Leiterplatte abschließen sollten. Die im Rahmen eingelegten flächigen Elemente können hoch und runter verschoben werden. Dadurch sind Ergänzungen oder der Austausch einfach und unkompliziert möglich. A scale to the left and right of the window shows the Estimated final thickness of the multilayer circuit board to this after pressing and the Will have surface finishing. The contour of the window in the Mounting frame points to the left at the top and bottom and a recess on the right. This recess has the Function of a coding and enables flush application to the frame only of such layer elements that one should complete the multilayer structure of the circuit board. The flat elements inserted in the frame can be high and be moved down. This makes supplements or the Exchange simple and uncomplicated.

Zu den einsetzbaren Elementen gehören alle Komponenten, die in der Leiterplattentechnik für den Aufbau von mehrschichti gen Leiterplatten erforderlich sind. Bei den flächigen Ele menten handelt es sich in einer Basisausführung um Basismate rial-Elemente, Isolierschicht-Elemente und Leiterbahn- Elemente. Darüber hinaus sind auch Kombinations-Elemente vor handen, die aus Basismaterial, Isolierschichten und Leiter bahnen als Laminat gebildet sind. Auch Kombinationen aus Ba sismaterial und Leiterbahnen oder Isolierschichten und Lei terbahnen sind möglich.The components that can be used include all components that in printed circuit board technology for the construction of multilayer PCBs are required. With the flat Ele elements are basic mats rial elements, insulating layer elements and conductor track Elements. In addition, there are also combination elements act out of base material, insulating layers and conductors webs are formed as a laminate. Combinations of Ba sismaterial and conductor tracks or insulating layers and Lei tracks are possible.

Für den Aufbau einer mehrschichtigen Leiterplatte gilt allge mein die Regel, dass die oberste und unterste Schicht jeweils mit einer Leiterbahn abgeschlossen sein soll. Daher weisen die Leiterbahnebenen stets eine Codiernase auf, die in eine Codierausnehmung am oberen oder unteren Ende des Fensters im Montagerahmen hineinpasst.The general rule applies to the construction of a multilayer printed circuit board my the rule that the top and bottom layers each should be completed with a conductor track. Therefore point the conductor track levels always have a coding lug that is in a Coding recess at the top or bottom of the window in the Mounting frame fits into it.

Kombinations-Elemente aus der Kombination einer Isolier schicht mit einer Leiterbahnschicht können beidseitig mit Leiterbahnen oder einseitig belegt sein. Bei beidseitiger Be legung weisen die Kombinations-Elemente oben und unten eine Codiernase auf, bei einseitig belegten nur an der Leiterbahn ebene. Derartige Standartkombinationen müssen immer als Paar zusammengefasst werden.Combination elements from the combination of an isolator layer with a conductor track layer can be on both sides Conductor tracks or one-sided. With double sided loading the combination elements have a top and bottom Coding nose on, on one side only on the conductor track level. Such standard combinations must always be in pairs be summarized.

Auf die in den Montagerahmen eingesetzten Schichten-Elemente sind Kontaktierungs-Elemente und Bohrungs-Elemente aufgelegt. Kontaktierungs-Elemente veranschaulichen die Möglichkeit ei ner Durchkontaktierung und Bohrungssymbole die Möglichkeit einer Blindbohrung. Für die Länge der Kontaktierungs-Elemente und Bohrungs-Elemente wurden fertigungstechnische Einschrän kungen für das galvanische Kontaktieren berücksichtigt, die sich aus dem Tiefen-Breiten-Verhältnis der Bohrung ergeben. Lässt sich ein Kontaktierungs-Element oder Bohrungs-Element so anlegen, dass die galvanisch miteinander zu verbindenden Leiterbahnflächen überdeckt werden, dann ist ein galvanisches Kontaktieren möglich, anderenfalls ist es nicht möglich.On the layer elements used in the mounting frame contacting elements and bore elements are applied. Contacting elements illustrate the possibility through-hole and hole symbols the possibility a blind hole. For the length of the contacting elements and bore elements became manufacturing restrictions Considerations for galvanic contact that result from the depth-width ratio of the hole. Can be a contacting element or bore element so that the ones to be galvanically connected Trace surfaces are covered, then there is a galvanic Contact is possible, otherwise it is not possible.

Die flächigen Elemente sowie die Kontaktierungs-Elemente und Bohrungs-Elemente sind im Maßstab 100 : 1 ausgeführt, und in diesem Maßstab ist auch die Beschriftung am Rande des Monta gerahmens ausgeführt. Die Schichten-Elemente sind in drei Felder unterteilt, die beschriftet oder mit Symbolen versehen sind. In der Mitte ist jeweils das Symbol für die Art des Materials, links die Benennung des Materials mit einer Größen angabe und rechts die Art der Leiterbahn, eventuell ergänzt durch elektrische Angaben.The flat elements as well as the contacting elements and Bore elements are 100: 1 scale, and in the label on the edge of the Monta is also on this scale executed frame. The layer elements are in three Fields divided, labeled or provided with symbols are. In the middle is the symbol for the type of material, on the left the name of the material with a size information and on the right the type of conductor track, possibly supplemented through electrical information.

Bei den Kontaktierungs-Elementen und Bohrungs-Elementen ist das Symbol sowie eine Angabe zur Art des Elementes und zum Längen-Durchmesser-Verhältnis eingesetzt.With the contacting elements and bore elements the symbol and an indication of the type of element and the Length-diameter ratio used.

Weiterhin ist in Fig. 1 noch eine Informationskarte in die freie Fläche des Fensters eingelegt.Furthermore, an information card is inserted in the free area of the window in FIG. 1.

Fig. 2 zeigt eine verkleinerte Darstellung von Fig. 1 mit zu sätzlichen Schichten-Elementen. Hierbei handelt es sich um eine Auswahl der verfügbaren Schichten-Elemente, nämlich links Basismaterial-Elemente, oben rechts Leiterbahn-Elemente und weiter unten rechts Isolierschichten-Elemente. Oberhalb des Montagerahmens sind Kontaktierungs-Elemente und Bohrungs- Elemente dargestellt. Die einzelnen Elemente weisen anwen dungsübliche Dicken- und Längenabstufungen auf. In einem Bau kastensystem sind diese Elemente auch bei gleicher Dicke oder Länge mehrfach vorhanden, um entsprechende Kombinationsmög lichkeiten gleichartiger Elemente zu schaffen. FIG. 2 shows a reduced representation of FIG. 1 with additional layer elements. This is a selection of the available layer elements, namely left base material elements, upper right conductor track elements and further down right insulating layer elements. Contacting elements and bore elements are shown above the mounting frame. The individual elements have customary thickness and length gradations. In a modular system, these elements are available several times, even with the same thickness or length, in order to create corresponding combinations of similar elements.

Fig. 3 zeigt eine Darstellung unterschiedlicher Schichten- Elemente aus Kombinations-Elementen. Im unteren Drittel sind Elemente mit einer Signalleiterbahn pro Ebene dargestellt, in der Mitte Elemente mit zwei Signalleiterbahnen in einer Ebene und oben Elemente mit drei Signalleiterbahnen in einer Ebene. Alle Elemente weisen Angaben der Leiterbahnbreite, des Ohm- Wertes, der Leiterbahndicke und der Laminat- sowie Isolier schichtabstände auf. Fig. 3 shows a representation of different layer elements from combination elements. The lower third shows elements with one signal conductor per level, in the middle elements with two signal conductors in one level and the top elements with three signal conductors in one level. All elements have information on the conductor width, the ohm value, the conductor thickness and the laminate and insulation layer spacing.

Zur Vervollständigung zeigt Fig. 4 eine Darstellung der als Basis dienenden flächigen Elemente in anwendungsüblichen Di cken- und Längenabstufungen sowie der Informations-Elemente.For completion, FIG. 4 shows a representation of the flat elements serving as the basis in customary thickness and length gradations as well as the information elements.

Schließlich zeigt Fig. 5 eine Darstellung unterschiedlicher Kombinations-Elemente. Bei den Kombinations-Elementen handelt es sich um Elemente, die einen kombinierten Schichtenaufbau, der anwendungsmäßig realisierbar ist, zeigen. Aufgrund des Know-Hows des Leiterplattenherstellers wurden Ergebnisse für die elektrischen Eigenschaften dieser Kombinations-Elemente ermittelt, die bereits in den Feldern der Kombinations- Elemente eingetragen sind. Diese ermöglichen es dem Schal tungsentwickler, die elektrischen Eigenschaften ohne eigene Berechnungen allein aufgrund der Auswahl der geeigneten Schichten-Elemente zu erlangen.Finally, FIG. 5 shows a representation of different combination elements. The combination elements are elements that show a combined layer structure that can be implemented in accordance with the application. Based on the know-how of the PCB manufacturer, results for the electrical properties of these combination elements were determined, which are already entered in the fields of the combination elements. These enable the circuit developer to obtain the electrical properties without having to make any calculations based solely on the selection of the appropriate layer elements.

Mit Hilfe der flächigen Elemente ist es somit möglich, den Schichtenaufbau einer mehrschichtigen Leiterplatte zur Reali sierung einer elektronischen Schaltung zu simulieren und vor ab auf Machbarkeit zu überprüfen. Die dargestellten Elemente stellen hierbei nur einen Teil der Auswahlmöglichkeiten dar. Sie sind zwar in der konkreten Ausgestaltung auf die aktuel len Fertigungsmöglichkeiten eines bestimmten Leiterplatten herstellers abgestimmt, die Ausgestaltung lässt sich aber oh ne das erfindungsgemäße Prinzip zu verlassen an andere Ferti gungsmöglichkeiten anpassen oder aktualisieren. Diese Anpas sungen betreffen im wesentlichen Dickenabstufungen, die Kom binationsmöglichkeiten bei Kombinations-Elementen und die e lektrischen Angaben bei Kombinations-Elementen.With the help of the flat elements, it is possible to Layer structure of a multilayer printed circuit board for Reali simulation of an electronic circuit and before starting to check for feasibility. The elements shown represent only part of the selection options. You are in the concrete form of the current len manufacturing capabilities of a particular circuit board manufacturer coordinated, but the design can be oh ne to leave the principle of the invention to other Ferti Adjust or update options. This adaptation solutions mainly relate to thickness gradations, the com binations for combination elements and the e electrical information for combination elements.

Claims

1. Device for preliminary checking of a circuit design for multilayer printed circuit boards (multilayer) on technical Realization, consisting of a mounting frame and a Variety of flat elements, each executable manufacturing and material-specific parameters ent hold, these to simulate the layer structure of the Multilayers can be used flush within the mounting frame are.

2. Device according to claim 1, characterized in that the flat elements at least base material elements the printed circuit board, insulating layer elements and conductor track Include items.

3. Device according to claim 2, characterized in that the flat elements additionally combination elements from combined base material elements and / or Insulating layer elements and / or conductor track elements and / or impedance elements and / or decoupling elements and / or capacity elements and / or stiffening elements and / or cooling elements.

4. Device according to one of claims 1 to 2, characterized characterized that additional contacting elements and / or bore elements for laying on or laying on the flat elements are provided.

5. Device according to one of claims 1 to 4, characterized characterized in that the mounting frame and at least one Part of the flat elements coding noses and / or coding has recesses, which are set when flush zen mesh.

6. Device according to one of claims 1 to 5, characterized characterized that the flat elements as well as the contact tion elements and bore elements related to the Layer thickness of the multilayer printed circuit board to scale are carried out on an enlarged scale.

7. Device according to one of claims 1 to 6, characterized characterized that the flat elements as well as the contact tion elements and bore elements multiple and in the practical thickness and length gradations are available.

8. Device according to one of claims 1 to 7, characterized characterized that the flat elements as well as the contact tation elements and bore elements symbols and labeling wear.

9. Device according to one of claims 1 to 8, characterized marked that the mounting frame has labels.

10. The device according to claim 8 or 9, characterized net that as a material a non-transparent material serves and the labels are arranged on both sides.

11. The device according to claim 8 or 9, characterized net that serves as a transparent material and the labels are arranged on one side.

12. The apparatus of claim 10 or 11, characterized records that additional information cards from the same Material with instructions for the user are provided.