DE10135572A1 - Chip module housing has semiconductor chip supported in central opening in housing plate via holding frame - Google Patents

Chip module housing has semiconductor chip supported in central opening in housing plate via holding frame

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Norbert Koczwara
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Abstract

The housing has a housing plate (1) in the form of a conductive metal frame, provided with a central opening (4) and a holding frame, supporting a semiconductor chip (3) attached to the holding frame within the opening. An adhesive or resin mass can be provided between the housing plate and the chip. An Independent claim for a chip module is also included.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gehäuse für Chipmodule, mit dem eine partielle bzw. selektive Umhüllung der Anschlusskontaktflächen und der Chipanschlüsse auf Halbleiterchips bewirkt wird, insbesondere für einen Fingertipsensor. The present invention relates to a housing for Chip modules with which a partial or selective wrapping of the Connection contact surfaces and the chip connections Semiconductor chips is effected, in particular for a fingertip sensor.

Bei Chipmodulen die einen auf einem Gehäuse montierten Chip umfassen, ist ein Chipträger vorhanden, auf dem der Chip befestigt und mit einer Vergussmasse umschlossen wird. Ein mit einem derartigen Gehäuse ausgebildeter Chipmodul weist daher eine erheblich größere Dicke auf als der Chip selbst. In the case of chip modules, the one chip mounted on a housing comprise, there is a chip carrier on which the chip attached and enclosed with a potting compound. A with A chip module designed in such a housing therefore has a much larger thickness than the chip itself.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Gehäuse für ein Chipmodul anzugeben, mit dem eine geringere Bauhöhe erreicht wird und das zur automatischen Bestückung geeignet ist. The object of the present invention is to provide a housing for specify a chip module with a lower overall height is achieved and suitable for automatic assembly is.

Diese Aufgabe wird mit dem Gehäuse für ein Chipmodul mit den Merkmalen des Anspruches 1 bzw. mit dem Chipmodul mit den Merkmalen des Anspruches 5 gelöst. Ausgestaltungen ergeben sich aus den jeweiligen abhängigen Ansprüchen. This task is done with the housing for a chip module Features of claim 1 or with the chip module with the Features of claim 5 solved. Refinements result itself from the respective dependent claims.

Das erfindungsgemäße Gehäuse ist lötbar oder klebbar und für die automatische Bestückung geeignet. Es kann in geringer Dicke gefertigt werden, da der Gehäuseboden vorzugsweise aus Klebstoff oder einer Vergussmasse besteht, der bzw. die in der Dicke stark variiert werden kann. Die Bauhöhe ist durch die Chipdicke und die Anforderungen an die Gehäusestabilität begrenzt, d. h. es können im Prinzip Bauhöhen realisiert werden, die der Dicke eines Chips entsprechen. Das wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass das Gehäuse durch eine Gehäuseplatte gegeben ist, die mit einer Aussparung versehen ist, die die Gehäuseplatte durchdringt. In einer bevorzugten Ausgestaltung ist die Gehäuseplatte ein Rahmen. Im Inneren dieses Rahmens bzw. in der Aussparung der Gehäuseplatte wird der Chip angeordnet und an einem dafür geeignet vorgesehenen Halterahmen befestigt, der Teil der Gehäuseplatte ist. Der Chip wird in der Aussparung durch eine Klebemasse oder Vergussmasse gehalten, die auch die Rückseite des Chips bedecken kann. Die Rückseite des Chips muss aber nicht unbedingt umhüllt sein, so dass die Dicke eines mit diesem Gehäuse hergestellten erfindungsgemäßen Chipmoduls der Dicke des Chips entsprechen kann. The housing according to the invention is solderable or adhesive and for the automatic assembly is suitable. It can be in less Thickness can be made because the housing base is preferably made of Adhesive or a potting compound, which or in the thickness can be varied widely. The height is through the chip thickness and the requirements for package stability limited, d. H. In principle, heights can be realized that correspond to the thickness of a chip. It will solved according to the invention in that the housing by a Is given housing plate, which is provided with a recess, that penetrates the housing plate. In a preferred one Design, the housing plate is a frame. Internally this frame or in the recess of the housing plate is the Arranged chip and provided on a suitable Holding frame attached, which is part of the housing plate. The chip is in the recess by an adhesive or Potting compound held, which also cover the back of the chip can. The back of the chip does not necessarily have to be wrapped so the thickness of one with this housing manufactured chip module of the thickness of the chip can correspond.

Es folgt eine genauere Beschreibung eines Beispiels des erfindungsgemäßen Gehäuses bzw. Chipmoduls an Hand der beigefügten Fig. 1 und 2. The following is a more detailed description of an example of the housing or chip module according to the invention using the attached FIGS . 1 and 2.

Die Fig. 1 zeigt eine erfindungsgemäße Anordnung in Aufsicht. Fig. 1 shows an inventive arrangement in plan view.

Die Fig. 2 zeigt die in der Fig. 1 markierte Schnittansicht. FIG. 2 shows the sectional view marked in FIG. 1.

In der Fig. 1 ist in einer Aufsicht die Gehäuseplatte 1 dargestellt, die bei dieser Ausgestaltung mit ausgefrästen Lötaugen 2 versehen ist, die bei diesem Ausführungsbeispiel vertikal bezüglich der Ebene der Platte angeordnete Rinnen bilden. Der Chip 3 ist in einer Aussparung 4 der Gehäuseplatte angeordnet, die die Gehäuseplatte 1 vollständig durchdringt. Eine Oberseite 5 des Chips 3 ist in einem Fenster angeordnet, das ein Teil der Aussparung 4 ist. In diesem Beispiel ist die Oberseite 5 als Doppelgitter dargestellt, womit eine Detektorfläche eines Fingerabdrucksensors angedeutet sein soll. Dieses Gehäuse ist insbesondere als Chipmodul eines Fingerabdrucksensors geeignet. In Fig. 1 in a plan view, the housing plate 1 is shown, which is provided in this embodiment with milled pads 2, the plane of plate form arranged vertically with respect to grooves in this embodiment. The chip 3 is arranged in a recess 4 in the housing plate, which completely penetrates the housing plate 1 . An upper side 5 of the chip 3 is arranged in a window which is part of the recess 4 . In this example, the top 5 is shown as a double grating, which is intended to indicate a detector surface of a fingerprint sensor. This housing is particularly suitable as a chip module of a fingerprint sensor.

Es sind außerdem Mittel für einen elektrischen Anschluss des Chips vorgesehen, die in diesem Beispiel durch ein Bond- Fenster 6 für den elektrischen Anschluss der Anschlusskontakte des Chips mittels Bonddrähten gebildet sind. Die Bonddrähte, die durch dieses Fenster hindurch angebracht werden können und anschließend noch zugänglich sind, werden vorzugsweise mit einer an sich bekannten Abdeckung, die üblicherweise als Globe-Top bezeichnet wird, bedeckt. Die Lötaugen 2 dienen zur Kontrolle der Reflow-Lötung. Means are also provided for an electrical connection of the chip, which in this example are formed by a bond window 6 for the electrical connection of the connection contacts of the chip by means of bond wires. The bonding wires, which can be attached through this window and are subsequently still accessible, are preferably covered with a cover known per se, which is usually referred to as a globe top. The solder eyes 2 are used to control the reflow soldering.

In der Fig. 2 ist der in der Fig. 1 markierte Querschnitt dargestellt, in dem die Gehäuseplatte 1 mit den als verdeckte Konturen eingezeichneten Lötaugen 2 und dem daran angebrachten Halterahmen 7 erkennbar ist. Der Chip 3 ist in der Aussparung 4 angeordnet, so dass die Oberseite 5 des Chips, z. B. als Auflagefläche eines Fingers, in einem durch die Aussparung 4 gebildeten Fenster angeordnet ist. Eine Vergussmasse 8 ist bei diesem Beispiel auch auf der Rückseite (als Underfiller) angebracht. Zur Erleichterung der automatischen Bestückung können am Rand der Gehäuseplatte 1 Lotkehlen vorgesehen werden. Die Gehäuseplatte kann insbesondere mit metallischen Durchkontaktierungen versehen werden oder speziell ein Rahmen sein, der mit metallischen Durchkontaktierungen versehen ist. Die Gehäuseplatte kann selbst teilweise oder vollständig aus Metall bestehen, insbesondere ein metallischer Rahmen sein. Ein ESD-Schutz (electrostatic damage) kann durch Anschluss von am Chip entsprechend vorgesehenen Mitteln an elektrisch leitfähige Teile der Gehäuseplatte bewirkt werden. Bezugszeichenliste 1 Gehäuseplatte
2 Lötauge
3 Chip
4 Aussparung
5 Oberseite des Chips
6 Bond-Fenster
7 Halterahmen
8 Vergussmasse
 FIG. 2 shows the cross section marked in FIG. 1, in which the housing plate 1 with the soldering eyes 2 shown as hidden contours and the holding frame 7 attached to it can be seen. The chip 3 is arranged in the recess 4 , so that the top 5 of the chip, for. B. is arranged as a contact surface of a finger in a window formed by the recess 4 . A potting compound 8 is also attached to the back (as an underfiller) in this example. To facilitate the automatic assembly 1 solder fillets can be provided on the edge of the housing plate. The housing plate can in particular be provided with metal vias or, in particular, be a frame which is provided with metal vias. The housing plate can itself consist partly or completely of metal, in particular a metallic frame. ESD protection (electrostatic damage) can be achieved by connecting the appropriate means on the chip to electrically conductive parts of the housing plate. Reference number list 1 housing plate
2 pad
3 chip
4 recess
5 top of the chip
6 bond windows
7 holding frames
8 potting compound

Claims (8)

1. Gehäuse für ein Chipmodul, das umfasst:
eine Gehäuseplatte (1), die mit einer Aussparung (4) versehen ist, die die Gehäuseplatte (1) durchdringt,
einen an besagter Gehäuseplatte vorhandenen Halterahmen (7), der so angeordnet ist, dass ein Chip (3) innerhalb der Aussparung angeordnet und in dieser Lage an dem Halterahmen (7) befestigt werden kann,
Mittel für einen elektrischen Anschluss des Chips. 1. Housing for a chip module, which comprises:
a housing plate ( 1 ) which is provided with a recess ( 4 ) which penetrates the housing plate ( 1 ),
a holding frame ( 7 ) provided on said housing plate, which is arranged such that a chip ( 3 ) is arranged within the recess and can be fastened to the holding frame ( 7 ) in this position,
Means for electrical connection of the chip. 2. Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem die Gehäuseplatte (1) ein Rahmen ist. 2. Housing according to claim 1, wherein the housing plate ( 1 ) is a frame. 3. Gehäuse nach Anspruch 2, bei dem der Rahmen metallische Leiter umfasst. 3. Housing according to claim 2, wherein the frame includes metallic conductors. 4. Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem besagte Gehäuseplatte (1) an Außenseiten, die von besagter Aussparung (4) abgewandt sind, Lötaugen (2) und/oder Lötkehlen aufweist. 4. Housing according to claim 1, wherein said housing plate ( 1 ) on the outside, which faces away from said recess ( 4 ), has pads ( 2 ) and / or solder fillets. 5. Chipmodul, das umfasst:
eine Gehäuseplatte (1), die mit einer Aussparung (4) versehen ist, die die Gehäuseplatte (1) durchdringt,
einen Chip (3),
einen an besagter Gehäuseplatte vorhandenen Halterahmen (7), an dem besagter Chip (3) angeordnet ist,
Mittel für einen externen elektrischen Anschluss des Chips und
eine Klebemasse oder Vergussmasse zwischen besagter Gehäuseplatte und besagtem Chip. 5. Chip module that includes:
a housing plate ( 1 ) which is provided with a recess ( 4 ) which penetrates the housing plate ( 1 ),
a chip ( 3 ),
a holding frame ( 7 ) on said housing plate, on which said chip ( 3 ) is arranged,
Means for an external electrical connection of the chip and
an adhesive or potting compound between said housing plate and said chip. 6. Chipmodul nach Anspruch 5, bei dem eine Vorderseite besagten Chips frei ist und
eine der Vorderseite gegenüberliegende Rückseite des Chips mit besagter Klebemasse oder Vergussmasse bedeckt ist. 6. Chip module according to claim 5, wherein a front side of said chips is free and
a back of the chip opposite the front is covered with said adhesive or potting compound. 7. Chipmodul nach Anspruch 5 oder 6, bei dem die Gehäuseplatte ein Rahmen ist, der mit metallischen Durchkontaktierungen versehen ist. 7. Chip module according to claim 5 or 6, in which the housing plate is a frame made with metallic Vias are provided. 8. Chipmodul nach Anspruch 5 oder 6, bei dem die Gehäuseplatte ein metallischer Rahmen ist. 8. Chip module according to claim 5 or 6, in which the housing plate is a metallic frame.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104103621A (en) * 2013-04-11 2014-10-15 成都方程式电子有限公司 Anti-static sliding fingerprint acquisition module

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3123198A1 (en) * 1980-12-08 1982-07-08 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München CARRIER ELEMENT FOR AN IC COMPONENT
DE3019207C2 (en) * 1980-05-20 1989-11-23 Gao Gesellschaft Fuer Automation Und Organisation Mbh, 8000 Muenchen, De
DE19744297A1 (en) * 1997-10-07 1999-04-15 Fraunhofer Ges Forschung Stackable, encapsulated electronic component
DE19803020A1 (en) * 1998-01-27 1999-09-02 Siemens Ag Chip card module for biometric sensors

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3019207C2 (en) * 1980-05-20 1989-11-23 Gao Gesellschaft Fuer Automation Und Organisation Mbh, 8000 Muenchen, De
DE3123198A1 (en) * 1980-12-08 1982-07-08 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München CARRIER ELEMENT FOR AN IC COMPONENT
DE19744297A1 (en) * 1997-10-07 1999-04-15 Fraunhofer Ges Forschung Stackable, encapsulated electronic component
DE19803020A1 (en) * 1998-01-27 1999-09-02 Siemens Ag Chip card module for biometric sensors

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104103621A (en) * 2013-04-11 2014-10-15 成都方程式电子有限公司 Anti-static sliding fingerprint acquisition module

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