DE10131431C1

DE10131431C1 - Electrical circuit board housing has elastic bearing plate supporting circuit board provided with electrically-conductive region providing electrical connection path

Info

Publication number: DE10131431C1
Application number: DE2001131431
Authority: DE
Inventors: Stefan Pinter; Frieder Haag
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2001-06-29
Filing date: 2001-06-29
Publication date: 2003-02-27
Anticipated expiration: 2021-06-30

Abstract

The housing has a housing wall (2) acting as an insulating carrier for an electrically-conductive connection element (3), the circuit board (1) supported by an elastic bearing plate (4) having an electrically-conductive region (5), for providing an electrical contact path between the connection element and a corresponding circuit board terminal. An Independent claim for a bearing for use in an electrical circuit board housing is also included.

Description

State of the art

Die Erfindung geht aus von einem Gehäuse für eine Leiter platte nach der Gattung des unabhängigen Patentanspruchs. Es sind bereits Gehäuse für Leiterplatten bekannt, die elekt risch isolierende Gehäusewände aufweisen. In die elektrisch isolierenden Gehäusewände sind als elektrisch leitende Ver bindungselemente sogenannte Einlegeteile eingebracht. Bei den Einlegeteilen handelt es sich um gestanzte Metallbleche, durch die elektrische Verbindungen zwischen dem Inneren und dem Äußeren des Gehäuses hergestellt werden. Üblicherweise werden die Gehäuse durch Spritzguss gefertigt, wobei die Einlegeteile dabei von dem spritzgegossenen Material einer Gehäusewand vollständig umschlossen werden. The invention relates to a housing for a ladder plate according to the genus of the independent claim. It are already known housings for printed circuit boards that elect rically insulating housing walls. In the electric insulating housing walls are as electrically conductive Ver binding elements introduced so-called inserts. at the inserts are stamped metal sheets, through the electrical connections between the inside and the exterior of the housing. Usually the housings are manufactured by injection molding, the Inserts from the injection molded material Housing wall to be completely enclosed.

DE 91 04 432 U1 zeigt ein wannenförmiges Gehäuse (6) in dem eine Leiterplatte - (1) angeordnet ist. Die eine Seite der Leiterplatte (1) wird auf Gehäusefortsätzen, den sogenannten Abstützvorrichtungen (3, 3a), mit Rastenhaken (4) arretiert. Die gegenüberliegende Seite der Leiterplatte (1) wird unter die Rastnasen (5) geschoben und stützt sich, wie aus den Fig. 1-4 zu entnehmen ist, auf kammartig angeordnete Stege der Anschlussleiste (8) ab. Zwischen den Stegen befinden sich Federkontakte (9), die die Leiterplatte (1) elektrisch verbinden.DE 91 04 432 U1 shows a trough-shaped housing ( 6 ) in which a circuit board - ( 1 ) is arranged. One side of the circuit board ( 1 ) is locked on housing extensions, the so-called support devices ( 3 , 3 a), with catch hooks ( 4 ). The opposite side of the printed circuit board ( 1 ) is pushed under the locking lugs ( 5 ) and, as can be seen from FIGS . 1-4, is supported on ridges of the terminal strip ( 8 ) arranged in the manner of a comb. There are spring contacts ( 9 ) between the webs, which electrically connect the circuit board ( 1 ).

In der DE 31 16 410 C2 wird eine elektronische Baueinheit mit einer ersten Leiterplatte (30) und einer zweiten Leiterplatte (40) beschrieben. Die beiden Leiterplatten werden über eine Befestigungseinrichtung in der Mitte des Gehäuses fest miteinander verbunden. Die äußeren Seiten der Leiterplatte werden in Ausnehmungen (26, 28) des Gehäuses (14) aufgenommen.DE 31 16 410 C2 describes an electronic unit with a first printed circuit board ( 30 ) and a second printed circuit board ( 40 ). The two printed circuit boards are firmly connected to one another via a fastening device in the middle of the housing. The outer sides of the circuit board are received in recesses ( 26 , 28 ) in the housing ( 14 ).

Die DE 36 42 354 A1 zeigt ein elektronisches Anzeigegerät mit einer trennbaren elektrischen und mechanischen Verbindung. Hierbei dient ein mit Leitelementen versehender Silikon-Kautschuk- Block (10) als elektrische Verbindung zwischen der Kontaktspitze (12) des Halters (5) und den Kontakten (11) des Anzeigegeräts (1). Die mechanische Befestigung des Anzeigegeräts (1) erfolgt, indem die Leiste (4) des Anzeigegeräts (1) unter den Randbereich (7) des Halters (5) greift und ein Vorsprung (8) am Halter (5) in einen am Anzeigegerät (1) vorhandenen Spalt (9) eingreift. Durch dieses Vorgehen sind Anzeigegerät und Halter starr miteinander verbunden.DE 36 42 354 A1 shows an electronic display device with a separable electrical and mechanical connection. A silicone rubber block ( 10 ) provided with guide elements serves as an electrical connection between the contact tip ( 12 ) of the holder ( 5 ) and the contacts ( 11 ) of the display device ( 1 ). The display device ( 1 ) is mechanically fastened by the bar ( 4 ) of the display device ( 1 ) reaching under the edge region ( 7 ) of the holder ( 5 ) and a projection ( 8 ) on the holder ( 5 ) into a on the display device ( 1 ) engages existing gap ( 9 ). This procedure means that the display device and holder are rigidly connected to one another.

In der DE 36 33 626 C2 wird ein Innenteil (8) in ein Gehäuse (1) eingeschoben und verrastet, wobei die Kontakte (3, 4) gegen Leitgummis gedrückt werden und so den elektrischen Kontakt sicherstellen. Wie aus Fig. 3 ersichtlich ist, handelt es sich hierbei um eine Vielzahl von Kontakten und somit auch um eine Vielzahl von einzusetzenden Leitgummis.In DE 36 33 626 C2 an inner part ( 8 ) is inserted and locked into a housing ( 1 ), the contacts ( 3 , 4 ) being pressed against conductive rubbers and thus ensuring the electrical contact. As can be seen from FIG. 3, this involves a large number of contacts and thus also a large number of conductive rubbers to be used.

In der DE 35 30 827 A1 werden Leitgummis gezeigt, die eine Leiterplatte (1) und eine rechtwinklig dazu stehende Flüssigkristallzelle (2) miteinander verbinden. Die Leiterplatte (1) ist über Schrauben (19) mit einer Halterung befestigt. Wie in der Beschreibung Spalte 3, Zeile 14 bis 15 beschrieben, sind die Leitgummis als Stab mit rechteckigem Querschnitt ausgeführt.DE 35 30 827 A1 shows conductive rubbers which connect a circuit board ( 1 ) and a liquid crystal cell ( 2 ) at right angles to one another. The printed circuit board ( 1 ) is fastened with a bracket via screws ( 19 ). As described in the description in column 3 , lines 14 to 15 , the guiding rubbers are designed as a rod with a rectangular cross section.

Das erfindungsgemäße Gehäuse mit den Merkmalen des unabhän gigen Patentanspruchs hat demgegenüber den Vorteil, dass ei ne elastische Lagerung der Leiterplatte bewirkt wird. Durch diese elastische Lagerung wird die Leiterplatte besonders schonend gelagert. Insbesondere wird durch diese Form der Lagerung erreicht, dass Beschleunigungskräfte, die bei spielsweise beim Fall des Gehäuses auf einen Betonboden auftreten können, sich nicht unmittelbar auf die Leiterplatte übertragen. Es wird so eine besonders sichere Anordnung der Leiterplatte im Gehäuse erreicht.The housing according to the invention with the features of the independent Compared claim has the advantage that egg ne elastic storage of the circuit board is effected. By this elastic mounting makes the circuit board special stored gently. In particular, this form of Bearing achieves acceleration forces at for example, when the case falls on a concrete floor can not directly on the circuit board transfer. It becomes a particularly safe arrangement of the PCB in the housing reached.

Weitere Weiterbildungen und Verbesserungen ergeben sich durch die Merkmale der abhängigen Patentansprüche. Besonders einfach wird das Lager als plattenförmiges Element ausge führt, wobei sich die leitenden Bereiche von einer Ober- zu einer Unterseite des plattenförmigen Lagers erstrecken. Be sonders einfach wird das Lager durch eine Abfolge von iso lierenden und leitenden Streifen ausgebildet. Eine große Dichte von leitenden Bereichen ergeben sich, wenn diese auf der Ober- und Unterseite jeweils vollständig vom isolieren den Material umgeben sind. Um einen ausreichenden Druck der Leiterplatte gegen das Lager zu gewährleisten, wird beson ders einfach ein isolierendes Gegendruckelement vorgesehen. Weiterhin kann der Druck der Leiterplatte auf das Lager auch durch Rastelemente erzielt werden, die im Lager selbst ein gebettet sind. Das Lager kann zusätzlich so ausgebildet sein, dass auch eine seitliche Führung der Leiterplatte be wirkt wird. Besonders vorteilhaft ist das erfindungsgemäße Gehäuse, wenn auf der Leiterplatte mikromechanische Elemente vorgesehen sind, die durch eine Beschleunigung ausgelenkt werden können. Da die entsprechend ausgebildeten Lager auch selbständiges Handelsgut sein können, sollte sich ein weite rer Anspruch nur auf das Lager zur Anwendung in einem der zuvor beanspruchten Gehäuse richten.Further training and improvements result by the features of the dependent claims. Especially the bearing is simply designed as a plate-shaped element leads, with the conductive areas from an upper to extend an underside of the plate-shaped bearing. Be The warehouse is made particularly simple by a sequence of iso lating and conductive strips formed. A big Density of conductive areas arise when these are on completely isolate the top and bottom from each the material is surrounded. To ensure sufficient pressure on the Ensuring PCB against the bearing is special simply provided an insulating counter-pressure element. Furthermore, the pressure of the circuit board on the bearing can also can be achieved by locking elements in the warehouse itself are bedded. The camp can also be designed in this way be that a lateral guide of the circuit board be will work. The invention is particularly advantageous Housing if on the circuit board micromechanical elements are provided, which are deflected by an acceleration can be. Because the appropriately trained camp also can be independent goods, should be a long one rer right only to the camp for use in one of the Straighten previously used housing.

drawings

Ausführungsbeispiele der beanspruchten Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschrei bung näher erläutert. Es zeigen die Fig. 1 und 2 eine Seitenansicht eines erfindungsgemäßen Gehäuses im nicht zu sammengebauten und im zusammengebauten Zustand, Fig. 3 und 4 Aufsichten auf erfindungsgemäße Lager, Fig. 5 und 6 weitere Ausführungsbeispiele anhand von Querschnitten durch zusammengebaute Gehäuse.Embodiments of the claimed invention are shown in the drawings and explained in more detail in the description below. There, Figs. 1 and 2 is a side view of a housing according to the invention not to sammengebauten in and in the assembled state, Fig. 3 and 4 are plan views of the invention bearing, Fig. 5 and 6, further embodiments based on cross-sections by assembled housing.

description

In den Fig. 1 und 2 wird jeweils ein Querschnitt durch ein erfindungsgemäßes Gehäuse mit einer Leiterplatte ge zeigt. In der Fig. 1 sind die einzelnen Elemente auseinan dergezogen (sogenannte Explosionsdarstellung), wodurch die einzelnen Elemente und deren Anordnung zueinander verdeut licht wird. In der Fig. 2 wird ein Querschnitt durch das erfindungsgemäße Gehäuse im zusammengebauten Zustand ge zeigt.In Figs. 1 and 2, a cross section shows ge through an inventive housing to a circuit board, respectively. In Fig. 1, the individual elements are pulled apart (so-called exploded view), whereby the individual elements and their arrangement to one another is illustrated. In FIG. 2 is a cross section showing ge by the inventive housing in the assembled state.

In den Fig. 1 und 2 ist eine Leiterplatte 1 gezeigt, die in ein Gehäuse, beispielsweise das Gehäuse eines elektroni schen Steuergeräts, eingebracht wird. Als Leiterplatte 1 werden hier alle elektrisch isolierenden Träger von Leiter bahnen verstanden, auf denen Halbleiterschaltkreise angeord net werden können. Neben den Leiterplatten aus Kunststoff mit oberflächlichen Kupferleiterbahnen sollen hier unter den Leiterplatten 1 auch keramische Substrate verstanden sein, auf denen mit Dickfilmtechnik Leiterbahnen aufgebracht sind. Weiterhin können die Leiterplatten 1 auch mehrere Verdrah tungsebenen übereinander aufweisen, wobei dann einzelne Lei terbahnen im Inneren der Leiterplatte 1 vorgesehen sind. Weiterhin sind auf den Leiterplatten 1 integrierte Schalt kreise und ggf. Sensorelemente, beispielsweise mikromechani sche Sensorelemente vorgesehen. Die Fertigung derartiger Leiterplatten erfolgt in der Regel separat von den sonstigen Komponenten des Gehäuses, d. h. es erfolgt als letzter Her stellungsschritt ein Zusammenbau aller Komponenten. In Figs. 1 and 2, a printed circuit board 1 is shown, which is in a housing, for example the housing of an electronic device's control is introduced. As circuit board 1 are understood here all electrically insulating carriers of conductors on which semiconductor circuits can be angeord net. In addition to the printed circuit boards made of plastic with superficial copper printed conductors, the printed circuit boards 1 are also to be understood to mean ceramic substrates on which printed conductor tracks are applied using thick film technology. Furthermore, the circuit boards 1 can also have a plurality of wiring levels one above the other, in which case individual conductor tracks are provided in the interior of the circuit board 1 . Furthermore, integrated circuits and possibly sensor elements, for example micromechanical sensor elements, are provided on the printed circuit boards 1 . The manufacture of such circuit boards is usually carried out separately from the other components of the housing, that is, as the last step in the manufacture of all components.

Das Gehäuse wird hier schematisch durch einen Gehäuseboden 2 und einen Gehäusedeckel 8 dargestellt. Es sind jedoch auch andere Formen von Gehäusewänden, beispielsweise auch seit lich, vorstellbar. In einem der Gehäusewände, nämlich dem Gehäuseblock 2 ist hier ein elektrisch leitendes Verbin dungselement 3 eingebracht, welches üblicherweise auch als Einlegeteil bezeichnet wird. Der Gehäuseboden 2 besteht aus einem elektrisch isolierenden Material, beispielsweise einem thermoplastischen Kunststoff. Das elektrische Verbindungs element 3 besteht üblicherweise aus Metall. Die Herstellung eines derartigen Gehäusebodens erfolgt üblicherweise durch Spritzguss eines thermoplastischen Kunststoffes in eine Form, wobei in die Form ein Blechteil 3 eingelegt wird, wel ches aus einem Metallblech herausgestanzt ist. Das elekt risch leitende Verbindungselement 3 wird daher oft auch als Einlegeteil bezeichnet. Die Funktion dieses elektrischen Verbindungselements 3 besteht darin, eine Kontaktierung zwi schen dem Inneren des Gehäuses und der Außenwelt herzustel len.The housing is shown here schematically by a housing base 2 and a housing cover 8 . However, there are also other forms of housing walls, for example since Lich, conceivable. In one of the housing walls, namely the housing block 2 , an electrically conductive connec tion element 3 is introduced, which is usually referred to as an insert. The housing base 2 consists of an electrically insulating material, for example a thermoplastic. The electrical connection element 3 is usually made of metal. Such a housing base is usually produced by injection molding a thermoplastic plastic into a mold, a sheet metal part 3 being inserted into the mold, which is punched out of a metal sheet. The electroconductive connecting element 3 is therefore often referred to as an insert. The function of this electrical connecting element 3 is to produce a contact between the inside of the housing and the outside world.

Zwischen dem Gehäuseboden 2 und der Leiterplatte 1 wird nun erfindungsgemäß ein elastisches Lager 4 vorgesehen. In der Fig. 1 ist das elastische Lager 4 als plattenförmiges Ele ment ausgebildet, was ja bei den üblicherweise plattenförmi gen Leiterplatten 1 eine vernünftige Form für ein derartiges Lager darstellt. Es sind jedoch auch beliebige andere Formen vorstellbar, insbesondere wenn auch die Form der Leiterplat ten 1 variieren.According to the invention, an elastic bearing 4 is now provided between the housing base 2 and the printed circuit board 1 . In Fig. 1, the elastic bearing 4 is designed as a plate-shaped element, which is a reasonable form for such a bearing in the usually plattenförmi gene circuit boards 1 . However, any other shapes are also conceivable, especially if the shape of the printed circuit boards 1 also vary.

Das elastische Lager 4 besteht aus einem elastisch verform baren Kunststoff, beispielsweise einem gummiartigen Materi al. Üblicherweise sind derartige elastische Kunststoffe e lektrisch isolierend, wobei jedoch durch Zusatz von leiten den Materialien, beispielsweise Russ oder Metallpartikeln auch leitende Bereiche ausgebildet werden können. Diese leitenden Bereiche sind jedoch nach wie vor elastisch verform bar. In den Fig. 1 und 2 weist das elastische Lager 4 so wohl elektrisch isolierende Bereiche 6 wie auch elektrisch leitende Bereiche 5 auf. Die elektrisch leitenden Bereiche 5 verbinden dabei die Ober- und Unterseite des Lagers 4. Die Funktion dieser leitenden Bereiche 5 besteht darin, eine e lektrische Verbindung zwischen dem elektrischen Verbindungs element 3 und der Leiterplatte 1 herzustellen. Dazu ist wie in der Fig. 1 zu erkennen ist, das leitende Verbindungsele ment 3 im Bereich des Bodens so ausgebildet, dass es ein we nig über den Gehäuseboden 2 heraus ragt. Wenn nun das Lager 4 gegen den Boden des Gehäusebodens 2 gedrückt wird, so wird ein elektrischer Kontakt zwischen dem Verbindungselement 3 und dem leitenden Bereich 5 des elastischen Lagers 4 herge stellt.The elastic bearing 4 consists of an elastically deformable plastic, for example a rubber-like material. Such elastic plastics are usually electrically insulating, but conductive areas can also be formed by adding conductive materials, for example carbon black or metal particles. However, these conductive areas are still elastically deformable. In Figs. 1 and 2, the elastic bearing 4 so well on electrically insulating regions 6 as well as electrically conductive areas 5. The electrically conductive areas 5 connect the top and bottom of the bearing 4 . The function of these conductive areas 5 is to establish an electrical connection between the electrical connection element 3 and the circuit board 1 . For this purpose, as can be seen in FIG. 1, the conductive Verbindungsele element 3 is formed in the region of the bottom so that it protrudes a little over the housing base 2 . If the bearing 4 is now pressed against the bottom of the housing base 2 , an electrical contact between the connecting element 3 and the conductive region 5 of the elastic bearing 4 is provided.

Wie in der Fig. 2 zu erkennen ist, liegt die Leiterplatte 1 unmittelbar auf dem elastischen Lager 4 und somit auch auf dem elektrisch leitenden Bereich 5 auf. Durch einen entspre chenden Kontakt 21 auf der Unterseite der Leiterplatte 1 kann dann ein elektrischer Kontakt zwischen dem leitenden Bereich 5 und entsprechenden Leiterbahnen auf der Leiter platte 1 hergestellt werden. In der Fig. 2 ist dieser Kon takt 21 gegen den leitenden Bereich gepresst und daher in der Seitenansicht nicht mehr zu erkennen.As can be seen in FIG. 2, the circuit board 1 lies directly on the elastic bearing 4 and thus also on the electrically conductive area 5 . By a entspre sponding contact 21 on the underside of the circuit board 1, an electrical contact between the conductive portion 5 and the corresponding conductor tracks on the conductor can then plate 1 are prepared. In FIG. 2 this is Kon bar 21 pressed against the conductive portion and thus no longer visible in the side view.

Um einen ausreichenden elektrischen Kontakt zwischen dem leitenden Bereich 5 und dem Verbindungselement 3 bzw. dem Kontakt 21 auf der Leiterplatte 1 sicher zustellen, wird weiterhin vorgesehen, dass die Leiterplatte 1 gegen das La ger 4 gedrückt wird. Um diesen Druck auf die Leiterplatte 1 zu erzeugen, ist in den Fig. 1 und 2 ein Gegendruckele ment 7 und ein Gehäusedeckel 8 vorgesehen. Der Gehäusedeckel 8 wird mit dem Gehäuseboden 2 durch Kleben, Schweissen oder mechanische Mittel verbunden. Das Gegendruckelement 7 ist aus einem isolierenden Material ausgebildet, welches eben falls elastisch verformbar ist. Es ist von seiner Dicke so ausgebildet, dass der Abstand zwischen dem Gehäusedeckel 8 und der Oberseite der Leiterplatte 1 geringfügig geringer ist als die Dicke des Gegendruckelements 7. Wenn, wie in den Fig. 1 und 2 gezeigt wird, das Gegendruckelement 7 zwi schen dem Gehäusedeckl 8 und der Oberseite der Leiterplatte 1 angeordnet wird, so wird beim Verbinden des Gehäusedeckels 8 mit dem Gehäuseboden 2 das Gegendruckelement 7 elastisch verformt und es wird somit ein Druck auf die Leiterplatte 1 ausgeübt. Die Leiterplatte 1 wird somit mit seiner Untersei te gegen das elastische Lager 4 gedrückt und es wird so ein zuverlässiger elektrischer Kontakt sichergestellt.In order to ensure sufficient electrical contact between the conductive region 5 and the connecting element 3 or the contact 21 on the printed circuit board 1 , it is further provided that the printed circuit board 1 is pressed against the bearing 4 . In order to generate this pressure on the printed circuit board 1 , a counter-pressure element 7 and a housing cover 8 are provided in FIGS. 1 and 2. The housing cover 8 is connected to the housing base 2 by gluing, welding or mechanical means. The counter-pressure element 7 is made of an insulating material, which is just elastically deformable. Its thickness is such that the distance between the housing cover 8 and the top of the printed circuit board 1 is slightly less than the thickness of the counter pressure element 7 . If, as shown in FIGS . 1 and 2, the counter-pressure element 7 is arranged between the housing cover 8 and the top of the printed circuit board 1 , then when the housing cover 8 is connected to the housing base 2, the counter-pressure element 7 is elastically deformed and thus becomes exerted pressure on the printed circuit board 1 . The circuit board 1 is thus pressed with its Untersei te against the elastic bearing 4 and it is ensured a reliable electrical contact.

Durch die elastische Lagerung der Leiterplatte 1 im Gehäuse wird eine kraftmäßige Entkopplung der Leiterplatte 1 vom Ge häuse bewirkt. Kräfte, die in das Gehäuse eingeleitet wer den, übertragen sich nur im geringen Umfang auf die Leiter platte 1. Weiterhin werden Schläge oder Stöße, die auf das Gehäuse wirken, nicht unmittelbar auf die Leiterplatte 1 ü bertragen, sondern durch das elastische Lager 4 abgefedert. Es werden somit die auf die Leiterplatte 1 einwirkenden Kräfte verringert. Weiterhin können durch kurze Schläge, die beispielsweise beim Fall des Gehäuses auf einen Betonboden auftreten, sehr hohe Beschleunigungskräfte auftreten. Durch die elastische Lagerung werden die an der Leiterplatte 1 auftretenden Beschleunigungen stark verringert. Dies ist be sonders dann von Interesse, wenn auf der Leiterplatte 1 mik romechanische Sensoren, wie beispielsweise Beschleunigungs sensoren oder Drehratensensoren, angeordnet sind, die ein bewegliches Element aufweisen. Derartige Elemente sind be sonders empfindlich gegen das Auftreten von sehr hohen Be schleunigungen. Bei plötzlichen Stößen oder Schlägen auf das Gehäuse können zum Teil Beschleunigungen von über dem Tau sendfachen der normalen Beschleunigung auftreten. Bei Beschleunigungssensoren, die beispielsweise einen Messbereich in der Größenordnung von einigen Erdbeschleunigungen oder einigen zehn Erdbeschleunigungen haben, stellen derartige kurze Beschleunigungsspitzen eine extreme Überlastung des Sensorelements dar. Durch die Verwendung einer elastischen Lagerung können die an den Sensoren auftretenden Beschleuni gungen deutlich verringert werden, wodurch die Ausfallsi cherheit der Sensoren deutlich erhöht werden.The elastic mounting of the circuit board 1 in the housing causes a force decoupling of the circuit board 1 from the housing Ge. Forces that are introduced into the housing who are transferred to the circuit board 1 only to a small extent. Furthermore, shocks or impacts that act on the housing are not transmitted directly to the circuit board 1 , but rather are cushioned by the elastic bearing 4 . The forces acting on the printed circuit board 1 are thus reduced. Furthermore, short impacts, which occur, for example, when the housing falls onto a concrete floor, can result in very high acceleration forces. Due to the elastic mounting, the accelerations occurring on the printed circuit board 1 are greatly reduced. This is particularly of interest if micro-mechanical sensors, such as acceleration sensors or rotation rate sensors, are arranged on the circuit board 1 , which have a movable element. Such elements are particularly sensitive to the occurrence of very high accelerations. In the event of sudden impacts or impacts on the housing, accelerations of more than a thousand times the normal acceleration can occur. In the case of acceleration sensors, which have a measuring range in the order of magnitude of a few gravitational accelerations or a few tens of gravitational accelerations, such short acceleration peaks represent an extreme overload of the sensor element. By using an elastic bearing, the accelerations occurring on the sensors can be significantly reduced, thereby reducing the Failure safety of the sensors can be increased significantly.

In den Fig. 3 und 4 wird eine Aufsicht auf verschiedene Ausführungsformen der Lager 4 gezeigt. In der Fig. 3 wird eine Aufsicht auf ein Lager gezeigt, wie es beispielsweise in den Fig. 1 und 2 Verwendung findet. Wie zu erkennen ist, weist die Oberseite vollflächig nicht leitende Bereiche 6 auf, in die einzelne leitende Bereiche 5 eingebettet sind. Die hier gezeigten kreisrunden leitenden Bereiche 5 lassen sich beispielsweise dadurch herstellen, dass zunächste eine Platte, die vollständig nichtleitend ist, erzeugt wird. In dieser Platte werden dann Bohrungen eingebracht, die mit ei nem leitenden elastischen Kunststoff aufgefüllt werden. Der Vorteil dieser Anordnung liegt darin, dass die leitenden Be reiche 5 in der Fläche verteilt sind und somit auf der ge samten Fläche des elastischen Lagers 4 eine Vielzahl von leitenden Bereichen 5 vorgesehen werden können.In FIGS. 3 and 4 a plan is shown in different embodiments of the bearing 4. In Fig. 3 is a plan view is shown on a bearing, such as is used for example in FIGS. 1 and 2. As can be seen, the upper side has non-conductive areas 6 , in which individual conductive areas 5 are embedded. The circular conductive regions 5 shown here can be produced, for example, by first producing a plate that is completely non-conductive. Holes are then made in this plate, which are filled with egg nem conductive elastic plastic. The advantage of this arrangement is that the conductive Be rich 5 are distributed in the surface and thus a plurality of conductive regions 5 may be provided on the entire surface of the elastic bearing ge. 4

In der Fig. 4 wird ein weiteres Ausführungsbeispiel für das elastische Lager 4 gezeigt. Bei dem elastischen Lager 4 nach der Fig. 4 sind die leitenden Bereiche 5 als Streifen aus gebildet, die von der einen Seite des elastischen Lagers 4 zur anderen reichen. Dazwischen sind nicht leitende Bereiche 6 angeordnet. Die leitenden Bereiche 5 erstrecken sich wie derum von der Unter- zur Oberseite des elastischen Lagers 4. Im Vergleich zum elastischen Lager nach der Fig. 3 ist hier die Herstellung des elastischen Lagers besonders einfach, indem einzelne Schichten von leitenden und nicht leitenden Bereichen miteinander verbunden werden. Das Herstellungsver fahren für derartige Lager ist daher einfacher als bei dem elastischen Lager nach der Fig. 3. Es können dafür aber nicht soviele leitenden Bereiche 5 vorgesehen werden, wie dies bei der Fig. 3 der Fall ist.In FIG. 4, a further embodiment of the elastic bearing 4 is shown. In the elastic bearing 4 according to FIG. 4, the conductive areas 5 are formed as strips which extend from one side of the elastic bearing 4 to the other. In between non-conductive areas 6 are arranged. The conductive areas 5 again extend from the bottom to the top of the elastic bearing 4 . In comparison to the elastic bearing according to FIG. 3, the production of the elastic bearing is particularly simple here, in that individual layers of conductive and non-conductive areas are connected to one another. The manufacturing process for such bearings is therefore simpler than in the elastic bearing according to FIG. 3. However, it is not possible to provide as many conductive regions 5 for this as is the case in FIG. 3.

In der Fig. 5 wird ein weiterer Querschnitt durch ein er findungsgemäßes Gehäuse gezeigt, durch dass ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt wird. Mit dem Bezugszeichen 1, 2, 3, 5, 6, 7 und 8 werden wieder die glei chen Elemente mit den gleichen Funktionen wie in den Fig. 1 und 2 dargestellt. Das elastische Lager 4 unterscheidet sich jedoch von dem elastischen Lager 4 der Fig. 1 und 2 dadurch, dass die Oberseite des elastischen Lagers 4 struk turiert ist. Insbesondere ist auf der Oberseite des elasti schen Lagers 4 der Fig. 5 eine Vertiefung 10 vorgesehen, die von ihren geometrischen Abmessungen so bemessen ist, dass die Leiterplatte 1 in seitlicher Richtung gehalten wird. Es wird dadurch erreicht, dass aufgrund dieser seitli chen Führung eine Justierung der Leiterplatte 1 relativ zu den leitenden Bereichen 5 erfolgt. Es kann daher bei der Fertigung besonders einfach sicher gestellt werden, dass die entsprechenden Kontakte 21 auf der Leiterplatte 1 auch genau auf den leitenden Bereichen 5 zu liegen kommen.In FIG. 5, a further cross-section is shown by a he invention according housing through that another embodiment of the invention is illustrated. With the reference numerals 1 , 2 , 3 , 5 , 6 , 7 and 8 again the same Chen elements with the same functions as in Figs. 1 and 2 are shown. The elastic bearing 4 differs from the elastic bearing 4 of FIGS. 1 and 2 in that the top of the elastic bearing 4 is structured. In particular, a recess 10 is provided on the upper side of the elastic bearing 4 of FIG. 5, which is dimensioned by its geometric dimensions so that the circuit board 1 is held in the lateral direction. It is achieved in that on the basis of this lateral guidance, the printed circuit board 1 is adjusted relative to the conductive areas 5 . It can therefore be ensured in a particularly simple manner during production that the corresponding contacts 21 on the printed circuit board 1 also come to lie exactly on the conductive areas 5 .

In der Fig. 6 wird ein weiteres Ausführungsbeispiel der Er findung gezeigt. Durch die Bezugszeichen 1, 2, 3, 5 und 6 werden wieder die gleichen Elemente wie in den Fig. 1, 2 oder 5 bezeichnet, die auch die gleichen Funktionen wie in diesen Figuren wahrnehmen. Im Unterschied zu den Fig. 1, 2 und 5 wird jedoch kein Gegendruckelement 7 vorgesehen. Vielmehr verhält es sich so, dass in Randbereichen des elas tischen Lagers 4 Rastelemente 11 eingelassen sind, die erste Rastnasen 12 aufweisen. Durch die ersten Rastnasen 12 wird die Leiterplatte 1 gegen die Oberfläche des elastischen Lagers 4 gepresst. Weiterhin sind noch zweite Rastnasen 13 vorgesehen, die an entsprechenden Vorsprüngen des Gehäusebo dens 2 eingreifen. Durch diese zweiten Rastnasen 13 wird das elastische Lager 4 gegen den Boden des Gehäusebodens 2 ge presst.In FIG. 6, a further embodiment of the invention shown He. The reference numerals 1 , 2 , 3 , 5 and 6 again designate the same elements as in FIGS. 1, 2 or 5, which also perform the same functions as in these figures. In contrast to FIGS. 1, 2 and 5, however, no counter pressure element 7 is provided. Rather, it is the case that 4 locking elements 11 are embedded in edge regions of the elastic bearing, which have first locking lugs 12 . The circuit board 1 is pressed against the surface of the elastic bearing 4 by the first latching lugs 12 . Furthermore, second locking lugs 13 are provided which engage the corresponding projections of the housing 2 . By this second locking lugs 13 , the elastic bearing 4 is pressed ge against the bottom of the housing base 2 .

Die Rastelemente 11 bestehen beispielsweise aus einem Metall oder aus einem mechanisch stabilen Kunststoff. Durch ihre Verankerung im Material des elastischen Lagers 4 ermöglichen es die Rastelemente 11 Kräfte relativ zum elastischen Lager 4 zu erzeugen. Durch die ersten Rasthaken 12 werden die Lei terplatten 1 gegen das Lager 4 gepresst, während durch die zweiten Rastnasten 13 das elastische Lager 4 gegen den Boden des Gehäuses 2 gedrückt wird. Der Vorteil dieser Anordnung liegt darin, dass der Einbau der Leiterplatte 1 ins Gehäuse besonders einfach vonstatten geht. Zunächst wird das elasti sche Lager mittels der Rastnasen 13 mit dem Gehäuseboden 2 verbunden. In einem zweiten Schritt wird dann die Leiter platte 1 mittels der ersten Rastnasen 12 mit dem elastischen Lager 4 verbunden. Die Anordnungen der Leiterplatte 1 im Ge häuse wird somit vereinfacht.The locking elements 11 consist for example of a metal or a mechanically stable plastic. By anchoring them in the material of the elastic bearing 4 , the locking elements 11 make it possible to generate forces relative to the elastic bearing 4 . By the first locking hook 12 , the Lei terplatten 1 are pressed against the bearing 4 , while the elastic bearing 4 is pressed against the bottom of the housing 2 by the second locking buttons 13 . The advantage of this arrangement is that the circuit board 1 can be installed particularly easily in the housing. First, the elastic cal bearing is connected to the housing base 2 by means of the locking lugs 13 . In a second step, the circuit board 1 is then connected to the elastic bearing 4 by means of the first locking lugs 12 . The arrangements of the circuit board 1 in the Ge housing is thus simplified.

Claims

1. Housing for a printed circuit board ( 1 ), a housing wall ( 2 ) being designed as an electrically insulating support for an electrically conductive connecting element ( 3 ), characterized in that the printed circuit board ( 1 ) is pressed against a plate-shaped elastic bearing ( 4 ) and thereby being elastically supported and that the bearing ( 4 ) contains an electrically conductive elastic region ( 5 ), through which an electrical connection between the connecting element ( 3 ) and an electrical connection on the printed circuit board ( 1 ) is produced.

2. Housing according to claim 1, characterized in that the bearing ( 4 ) is designed as a plate-shaped element with an upper side and a lower side, that the printed circuit board ( 1 ) is arranged on the upper side and the housing wall ( 2 ) on the lower side, and that the lead areas ( 5 ) extend from the top to the bottom.

3. Housing according to claim 2, characterized in that the bearing ( 4 ) has insulating strips ( 6 ) and conductive strips ( 5 ).

4. Housing according to claim 2, characterized in that the bearing ( 4 ) has electrically conductive areas ( 5 ) which are completely surrounded on the top and bottom by insulating areas ( 6 ).

5. Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit board ( 1 ) is pressed against the bearing ( 4 ) by the housing wall ( 2 ) opposite a housing cover ( 8 ) is arranged, which with an insulating counter-pressure element ( 7 ) on the side of the PCB ( 1 ) facing away from the bearing ( 4 ).

6. Housing according to one of claims 1 to 4, characterized in that on the bearing ( 4 ) locking elements ( 11 ) are fastened, and that the locking elements ( 11 ) have first locking hooks ( 12 ) which the circuit board ( 1 ) press against the bearing ( 4 ).

7. Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the bearing ( 4 ) on the top has a recess ( 10 ) through which a lateral holding tion of the circuit board ( 1 ) is effected relative to the bearing ( 4 ).

8. Housing according to one of the preceding claims, characterized in that a micro-mechanical element is provided on the circuit board ( 1 ), which is movable by an acceleration.

9. Bearings for use in a housing according to one of the before arising claims.