DE10126019A1 - Apparatus for heating substrates comprises emitters for emitting electromagnetic waves, reflectors for (in)directly directing electromagnetic radiation released by emitters onto substrate, and rigid or adjustable screens - Google Patents
Apparatus for heating substrates comprises emitters for emitting electromagnetic waves, reflectors for (in)directly directing electromagnetic radiation released by emitters onto substrate, and rigid or adjustable screensInfo
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 title abstract 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 3
- 101100346656 Drosophila melanogaster strat gene Proteins 0.000 claims 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 3
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J19/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
- B01J19/08—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor
- B01J19/12—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor employing electromagnetic waves
- B01J19/122—Incoherent waves
- B01J19/128—Infrared light
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/0033—Heating devices using lamps
- H05B3/0038—Heating devices using lamps for industrial applications
- H05B3/0057—Heating devices using lamps for industrial applications for plastic handling and treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2219/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
- B01J2219/08—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor
- B01J2219/0873—Materials to be treated
- B01J2219/0879—Solid
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67115—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
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Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Temperierungsvorrichtung für Substrate, die mindestens einen Emittor für kurzwellige Infrarotstrahlung, mindestens einen Reflektor sowie mindestens eine verstellbare Blende aufweist.The present invention relates to a temperature control device for substrates, the at least one emitter for short-wave infrared radiation, at least one Has reflector and at least one adjustable aperture.
Die Erfindung betrift darüber hinaus ein Verfahren zur Temperierung von Substraten, bei dem die Erwärmung durch energiereiche Infrarot-Strahlung erfolgt, wobei im Strahlengang mindestens eine verstellbare Blende angeordnet ist.The invention also relates to a method for tempering Substrates that are heated by high-energy infrared radiation, wherein at least one adjustable diaphragm is arranged in the beam path.
Derartige Vorrichtungen bzw. Verfahren zur Temperierung von Substraten werden dazu verwendet, verschiedenste Materialien zu erwärmen, um diese weiter verarbeiten zu können bzw. um einen oder mehrere Verarbeitungsschritte zu vollziehen.Such devices and methods for tempering substrates used to heat a wide variety of materials to further these to be able to process or to one or more processing steps take place.
Zum Stand der Technik: Bekannt sind Systeme zur Temperierung von Substraten mithilfe kurzwelliger Infrarotstrahlung, bei denen eine Bündelung des Strahlengangs durch bestimmte Reflektorgeometrien bzw. Reflektorgestaltungen erfolgt. Mit der Schrift EP 0521773 werden eine Vorrichtung sowie ein Verfahren offenbart, wobei im Bereich kurzwelliger IR-Strahlung Vorformlinge hauptsächlich orthogonal zu ihrer Längsachse beaufschlagt werden. Eine flächenbezogen definierbare Immission am Substrat sowie eine minimierte Strreustrahlung sind hier nicht erzielbar. Aus der DE-OS 198 50 865 ist ferner eine Emittor- und Reflektorgestaltung bekannt, die eine gezielte Reflexion eines wesentlichen Teils der vom Emittor in Gegenrichtung zum Substrat abgestrahlten Energie erlaubt. Eine besondere Homogenität des Strahlenbündels am Punkt der Immission sowie eine definierte Bündelung des Strahlengangs läßt sich mit der in dieser Schrift vorgeschlagenen Lösung nicht erreichen. Eine andere Vorrichtung zur Temperierung von Substratmaterial ist aus der DE-OS 197 24 621 bekannt. Der Reflektor ist zweiteilig mit gegenüberliegenden Konkav-Reflektoren ausgeführt. Diese Lösung erlaubt eine Verminderung der Streustrahlung, und eine Verbesserung der Genauigkeit der Fokussierung des Strahlenbündels am Immissionspunkt, ist jedoch durch parasitäre Erwärmungseffekte nur für geringere Strahlungsenergien geeignet.State of the art: Systems for temperature control of substrates are known with the help of short-wave infrared radiation, in which a bundling of the Beam path through certain reflector geometries or reflector designs he follows. The document EP 0521773 describes a device and a method discloses, in the area of short-wave IR radiation preforms are applied mainly orthogonally to their longitudinal axis. A area-specific definable immission on the substrate as well as a minimized Stray radiation cannot be achieved here. From DE-OS 198 50 865 is also one Emittor and reflector design known, the targeted reflection of a essential part of that emitted by the emitter in the opposite direction to the substrate Energy allowed. A special homogeneity of the beam at the point of Immission and a defined bundling of the beam path can be achieved with the in not achieve the solution proposed in this document. Another device for tempering substrate material is known from DE-OS 197 24 621. The The reflector is made in two parts with opposing concave reflectors. This solution allows a reduction in the scattered radiation, and one Improve the accuracy of focusing the beam on Immission point, however, due to parasitic heating effects only for smaller ones Radiation energies suitable.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Vorrichtung zur Temperierung von Substraten bereit zu stellen, bei der die Strahlung das zu erwärmende Material mit einer definierten Mindest-Energiedichte bei weitgehend homogener Energieverteilung beaufschlagt, und bei der die Immission am Substrat auf einer definierbaren Breite erfolgt.The object of the present invention is a device for temperature control of substrates in which the radiation is the material to be heated with a defined minimum energy density and largely homogeneous Energy distribution applied, and in which the immission on the substrate on a definable width.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe bei einer Vorrichtung zur Temperierung von Substraten dadurch gelöst, daß mindestens ein Reflektor sowie mindestens eine Blende im Strahlengang angebracht sind, so daß die Größe des das Substrat beaufschlagenden Strahlenbündels definiert bzw. einstellbar ist.According to the invention, this object is achieved in a temperature control device solved by substrates in that at least one reflector and at least an aperture in the beam path are attached so that the size of the substrate beam is defined or adjustable.
Weiterhin wird diese Aufgabe erfindungsgemäß bei einem Verfahren zur Temperierung von Substraten dadurch gelöst, daß durch mindestens eine in ihrer Position und/oder Geometrie verstellbare Blende der Strahlengang dergestalt reguliert wird, daß die Bestrahlung des zu erwärmenden Materials auf einer definierten Fläche erfolgt. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen enthalten. Furthermore, this object is achieved according to the invention in a method for Temperature control of substrates solved in that by at least one in their Position and / or geometry adjustable aperture of the beam path is regulated that the irradiation of the material to be heated on a defined area. Advantageous refinements and developments are contained in the subclaims.
Vorteilhaft besitzt die erfindungsgemäße Vorrichtung mindestens eine Blende, die den Strahlengang in der Streuung begrenzt und in bestimmten Ausführungsformen und/oder Anordnungen die Homogenität des Strahlenbündels erhöht. In einer vorteilhaften Ausgestaltung ist zu beiden Seiten des Strahlengangs mindestens je eine Blende vorhanden, die synchron mit der jeweils gegenüber liegenden Blende verstellt wird. Die mindestens eine Blende ist schwenkbar und/oder in Quer- bzw. in Längsrichtung des Strahlengangs verschiebbar. In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist mindestens ein Paar gegenüberliegender Blenden vorhanden, wobei bevorzugt eine synchrone Verstellung besagter jeweils gegenüberliegender Blenden erfolgt.The device according to the invention advantageously has at least one aperture which limited the beam path in the scatter and in certain embodiments and / or arrangements increase the homogeneity of the radiation beam. In a advantageous embodiment is at least on both sides of the beam path an aperture is available that is synchronous with the opposite aperture is adjusted. The at least one panel can be pivoted and / or in transverse or slidable in the longitudinal direction of the beam path. In another preferred Embodiment is at least a pair of opposing panels present, preferably a synchronous adjustment of said respective opposite apertures.
In einer anderen bevorzugten Ausführungsform sind die Blenden mechanisch und/oder elektrisch und/oder hydraulisch und/oder pneumatisch verstellbar. Eine weitere bevorzugte Ausführung sieht auf jeder Seite des Strahlengangs mindestens zwei in Längsrichtung der Strahlen nacheinander angeordnete Blenden bzw. Blendenpaare vor, so daß verschiedene Blendengeometrien während des Betriebes gewählt werden können. Besonders einfach ist hiermit auch eine Blen dengeometrie darstellbar, die eine Mehrfachreflexion mindestens eines Teils des Strahlenbündels erlaubt.In another preferred embodiment, the screens are mechanical and / or electrically and / or hydraulically and / or pneumatically adjustable. A another preferred embodiment sees at least on each side of the beam path two diaphragms arranged one after the other in the longitudinal direction of the beams or Aperture pairs in front, so that different aperture geometries during operation can be chosen. Blen is particularly easy with this dengeometrie representable, which is a multiple reflection of at least part of the Beam allowed.
In einer bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung wird der mindestens eine Reflektor mit Flüssigkeit bzw. Gas gekühlt, und/oder es ist ein Kühlkörper vorhanden. In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist der Emittor druckdicht bzw. explosionsgeschützt angebracht.In a preferred embodiment of the device according to the invention the at least one reflector is cooled with liquid or gas, and / or it is a heat sink is available. In a further preferred embodiment, the Emittor attached pressure-tight or explosion-proof.
Nach einer vorteilhaften Weiterbildung der erfindungsgemäßen Vorrichtung sind die Aufnahmepunkte der Emittoren in mehreren Dimensionen verstellbar, vorzugsweise dergestalt, daß eine Neigung der Längsachse des Emittors gegenüber der Ebene des Substrates erzielt wird. Hiedurch kann zusätzlich zu einer in vorteilhafter Ausgestaltung vorhandenen Leistungsregelung der Emittoren eine Feinjustierung der Strahlungseinwirkung am Substrat erfolgen. Vorzugsweise besitzt der mindestens eine Emittor der erfindungsgemäßen Vorrichtung eine automatische Abschaltung, die über einen Temperatursensor gesteuert wird.According to an advantageous development of the device according to the invention the admission points of the issuers can be adjusted in several dimensions, preferably such that an inclination of the longitudinal axis of the emitter compared to the plane of the substrate. This can add to that an advantageous embodiment of the power regulation of the emitters the radiation exposure on the substrate is fine-tuned. Preferably the at least one emitter of the device according to the invention has one automatic shutdown controlled by a temperature sensor.
In einer vorteilhaften Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist besagter Temperaturfühler explosionsgeschützt angebracht.In an advantageous embodiment of the device according to the invention said temperature sensor attached explosion-proof.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung ist eine Luftabsaugung vorhanden. In einer weiteren bevorzugten Ausführung erfolgt die Luftzuführung über eine in die erfindungsgemäße Vorrichtung integrierte Düse. In einer anderen vorteilhaften Ausführung sind ein Lösemittel-Abscheider und/oder ein Partikel-Abscheider in die Luftführung integriert.In an advantageous embodiment, air extraction is available. In a Another preferred embodiment, the air supply takes place in a device according to the invention integrated nozzle. In another advantageous one Version are a solvent separator and / or a particle separator in the air duct integrated.
Im Folgenden wird die Erfindung anhand von zwei Ausführungsbeispielen beschrieben. In Fig. 1 wird schematisch eine erfindungsgemäße Vorrichtung mit einem Emittor (1), mit einem als Polygonzug ausgeführten Reflektor (2) mit Kühlkörper (4) sowie mit zwei drehbar gelagerten Blenden (3) gezeigt. Die Blenden (3) begrenzen die Fläche des das Substrat beaufschlagenden Strahlen bündels. Durch eine synchrone bzw. asynchrone Drehung der Blenden (3) kann die durch das Strahlenbündel beaufschlagte Fläche in ihrer Größe und Form verändert weden.The invention is described below using two exemplary embodiments. In Fig. 1, a device according to the invention is schematically shown with an emitter ( 1 ), with a polygonal reflector ( 2 ) with heat sink ( 4 ) and with two rotatably mounted screens ( 3 ). The diaphragms ( 3 ) delimit the area of the radiation beam acting on the substrate. A synchronous or asynchronous rotation of the diaphragms ( 3 ) can change the size and shape of the surface exposed to the beam.
Fig. 2 zeigt das Blendenpaar (3) einer erfindungsgemäßen Vorrichtung mit einer Begrenzung der am Substrat wirksamen Strahlung durch fokussierend eingestellte Blenden (3). Die durch eine bestimmte Form des Reflektors (2) sowie der Blenden (3) mögliche Mehrfachreflexion erzeugt ein homogenes Strahlenbündel. Fig. 2 shows the pair of diaphragms ( 3 ) of a device according to the invention with a limitation of the radiation effective on the substrate by focusing diaphragms ( 3 ). The multiple reflection possible through a certain shape of the reflector ( 2 ) and the diaphragms ( 3 ) produces a homogeneous beam.
Für sämtliche Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Vorrichtung gilt, daß sowohl die bestrichene Fläche als auch die Homogenität des Strahlenbündels weitgehend determinierbar sind, indem die Blenden- und/oder Reflektorgeometrie bzw. Blenden- und/oder Reflektorposition verändert werden.For all embodiments of the device according to the invention applies that both the swept area and the homogeneity of the beam are largely determinable by the aperture and / or reflector geometry or aperture and / or reflector position can be changed.
Das erfindungsgemäße Verfahren sieht vor, daß die an dem mindestens einen Emittor (1) vorbeigeführten Substrate von einem Strahlenbündel einer definiert einstellbaren Breite temperiert werden, wobei die Erwärmung sowohl direkt durch die Strahlung des mindestens einen Emittors (1) als auch indirekt durch Reflexion der Strahlung an dem mindestens einen Reflektor (2) und an der mindestens einen Blende (3) erfolgt, Die mindestens eine Blende (3) begrenzt die Breite des Strah lenbündels gemäß permanenter oder variabler Grundeinstellung des Strahlen gangs.The method according to the invention provides that the substrates guided past the at least one emitter ( 1 ) are tempered by a beam of rays of a defined adjustable width, the heating both directly by the radiation of the at least one emitter ( 1 ) and indirectly by reflection of the radiation on the at least one reflector ( 2 ) and on the at least one diaphragm ( 3 ), the at least one diaphragm ( 3 ) limits the width of the beam according to the permanent or variable basic setting of the beam path.
Claims (20)
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2001126019 DE10126019A1 (en) | 2001-05-28 | 2001-05-28 | Apparatus for heating substrates comprises emitters for emitting electromagnetic waves, reflectors for (in)directly directing electromagnetic radiation released by emitters onto substrate, and rigid or adjustable screens |
DE20116416U DE20116416U1 (en) | 2001-05-28 | 2001-10-08 | Device for heating substrates with side panels |
EP02737791A EP1390969B1 (en) | 2001-05-28 | 2002-04-13 | Device for heating substrates with side screens and secondary reflectors |
PCT/DE2002/001384 WO2002098175A2 (en) | 2001-05-28 | 2002-04-13 | Device for heating substrates with side screens and/or secondary reflectors |
AT02737791T ATE392008T1 (en) | 2001-05-28 | 2002-04-13 | DEVICE FOR HEATING SUBSTRATES WITH SIDE PANEL AND SECONDARY REFLECTORS |
DE10292382T DE10292382D2 (en) | 2001-05-28 | 2002-04-13 | Device for heating substrates with side panels and / or secondary reflectors |
DE50212070T DE50212070D1 (en) | 2001-05-28 | 2002-04-13 | DEVICE FOR HEATING SUBSTRATES WITH SIDE BLADES AND SECONDARY REFLECTORS |
AU2002312723A AU2002312723A1 (en) | 2001-05-28 | 2002-04-13 | Device for heating substrates with side screens and/or secondary reflectors |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2001126019 DE10126019A1 (en) | 2001-05-28 | 2001-05-28 | Apparatus for heating substrates comprises emitters for emitting electromagnetic waves, reflectors for (in)directly directing electromagnetic radiation released by emitters onto substrate, and rigid or adjustable screens |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10126019A1 true DE10126019A1 (en) | 2002-12-12 |
Family
ID=7686450
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2001126019 Ceased DE10126019A1 (en) | 2001-05-28 | 2001-05-28 | Apparatus for heating substrates comprises emitters for emitting electromagnetic waves, reflectors for (in)directly directing electromagnetic radiation released by emitters onto substrate, and rigid or adjustable screens |
DE20116416U Expired - Lifetime DE20116416U1 (en) | 2001-05-28 | 2001-10-08 | Device for heating substrates with side panels |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE20116416U Expired - Lifetime DE20116416U1 (en) | 2001-05-28 | 2001-10-08 | Device for heating substrates with side panels |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
AU (1) | AU2002312723A1 (en) |
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Publication number | Publication date |
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AU2002312723A1 (en) | 2002-12-09 |
DE20116416U1 (en) | 2002-01-03 |
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OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8131 | Rejection |