DE10116648A1 - Widerstandspaste sowie Verwendung dieser Widerstandspaste als Widerstandsschicht - Google Patents
Widerstandspaste sowie Verwendung dieser Widerstandspaste als WiderstandsschichtInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine Widerstandspaste sowie die Verwendung dieser Paste als Widerstandsschicht. DOLLAR A Bei bekannten Widerstandsschichten wird die elektrisch leitfähige Komponente aus glasartigen Kohlenstoffen und/oder Graphit und/oder Ruß gebildet, wobei die bindende Komponente ein polymeres Bindemittel ist. Aber auch bei einer guten Bindemittelbenetzung der glasartigen Kohlenstoffpartikel sind bei erhöhten mechanischen und thermischen Beanspruchungen der Widerstandsschicht die Adhäsionskräfte am Grenzbereich zwischen den glasartigen Kohlenstoffen und den polymeren Bindemitteln nicht immer ausreichend. Es kann dann zum Herauslösen der Kohlenstoffpartikel kommen, was wiederum zur elektrischen Störung der Widerstandsschicht führt. DOLLAR A Hiergegen sieht die vorliegende Lösung vor, eine Form eines Titanats in ein Bindemittel zu geben, wodurch der Kohlenstoff sein inertes Verhalten verliert und sich besser benetzen läßt. DOLLAR A Dieses Titanat kann dabei ein Alkyltitanat, ein Titansäureester oder Tetrabutylorthotitanat sein.
Description
Die Erfindung betrifft eine Widerstandspaste nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1
sowie ein daraus hergestellte Widerstandsschicht.
Bei bekannten Widerstandsschichten wird die elektrisch leitfähige Komponente aus glasarti
gen Kohlenstoffen und/oder Graphit und/oder Ruß gebildet, wobei die bindende Komponente
ein polymeres Bindemittel ist.
Eine gattungsgemäße Widerstandspaste wird in der DE 39 16 921 C1 beschrieben. Daraus
ist es bekannt, glasartigen Kohlenstoff in Form feiner Partikel in ein organisches polymeres
Bindemittel einzudispergieren und die so erhaltende Siebdruckpaste mittels einer Siebdruck
vorrichtung auf ein dielektrisches Substrat aufzudrucken. Eine so aufgedruckte Widerstands
siebdruckpaste wird mittels Wärmeeinwirkung einem Aushärteprozeß unterworfen. Die lei
tende Komponente dieser Widerstandschicht wird hierbei vorrangig aus partikelförmigen
glasartigen Kohlenstoffen gebildet, wobei die bindende Komponente aus organischen Poly
meren besteht.
Eine weitere gattungsgemäße Widerstandspaste und eine daraus hergestellte Widerstands
schicht wird in der DE 197 14 561 C1 offenbart. Hierbei wird bei der Herstellung des glasarti
gen Kohlenstoffs der spezifische Widerstand vorab eingestellt, wobei die elektrische Leitfä
higkeit der Paste durch die Verwendung dieser gezielt hergestellten Widerstandwerte vor
gebbar ist. Dadurch kann eine Widerstandschicht geschaffen werden, die bei gleichbleiben
der Packungsdichte unterschiedliche Widerstandswerte aufweist.
Derartige Widerstandsschichten weisen eine hohe Härte und Abriebfestigkeit auf, welche
maßgeblich durch die im polymeren Bindemittelmaterial verankerten Anteil der Partikel des
glasartigen Kohlenstoffs bestimmt werden. Insbesondere bei Schleifer- Potentiometern wird
häufig eine derart hohe Abriebfestigkeit gewünscht.
Glasartiger Kohlenstoff besitzt eine porenfreie glatte glasähnliche Oberfläche der Mohs-
Härte 6. Eine gute Benetzung dieser Partikel mit dem polymeren Bindemittel ist eine der
Voraussetzungen, daß die glasglatte, harte und porenfreie Oberfläche der Partikel eine gute
Verankerung im polymeren Bindematerial findet. Eine gute Verankerung wiederum ist eine
der Voraussetzungen der Schaffung einer kompakten, homogenen abriebfesten und elek
trisch stabilen Widerstandsschicht, die eine Schleiferzitterbewegung mit beispielsweise
40 Hz und 10.106 Bewegungen elektrisch unbeschadet aushält.
Zur Anhebung der elektrischen Mikrolinearität der zu erzeugenden Widerstandsschicht
macht es notwendig, die Partikelgröße des glasartigen Kohlenstoffs unter 10 µm bzw. unter
7 µm zu halten. Hierbei hat sich jedoch gezeigt, daß bei den meisten polymeren Bindemitteln
die zur Oberfläche der sehr kleinen einzelnen Kohlenstoffpartikeln ausgeübte Adhäsionskraft
nicht mehr ausreicht.
Aber auch bei einer guten Bindemittelbenetzung der glasartigen Kohlenstoffpartikel sind bei
erhöhten mechanischen und thermischen Beanspruchungen der Widerstandsschicht die
Adhäsionskräfte am Grenzbereich zwischen den glasartigen Kohlenstoffen und den polyme
ren Bindemitteln nicht immer ausreichend. Es kann dann zum Herauslösen der Kohlenstoff
partikel kommen, was wiederum zur elektrischen Störung der Widerstandsschicht führt.
Hieraus ergibt sich die Aufgabe der Erfindung, ein Bindemittel bzw. ein Bindemittelsystem
bereitzustellen, bei dem sich an den Grenzbereichen Adhäsionskräfte einstellen, die eine
elektrische Zerstörung der Widerstandsschicht auch bei erhöhten thermischen und mechani
schen Beanspruchungen verhindert.
Gelöst wird die Aufgabe durch die Merkmale des Patentanspruchs 1.
Der Erfindung liegt die Idee zugrunde, eine Form eines Titanats in ein Bindemittel zu geben,
wodurch der Kohlenstoff sein inertes Verhalten verliert und sich besser benetzen läßt.
Dieses Titanat kann dabei ein Titansäureester, ein Alkyltitanat oder Tetrabutylorthotitanat
sein.
Das polymere Bindemittel besteht hierbei vorzugsweise aus Phenol-, Epoxyd-, Melamin-,
Polyetser-, Polyesterimid und/oder Polyamidimidharzen.
Durch das Titanat wird das Bindemittel somit zu einem gehärteten, organischen Polymerbin
demittel, in das die glasartigen Kohlenstoff- Teilchen problemlos vor dem Aushärten eindis
pergiert werden können.
Verwendung findet eine derartige Widerstandspaste zur Herstellung von Polymer-Dick
schichtwiderstandsschichten, insbesondere bei Potentiometer.
Die Fähigkeit der Titansäureester, mit fast allen beweglichen Atomen zu reagieren, ist be
kannt und führt zum Einsatz der Titanate als Härter und Vernetzer in einer Vielzahl von Po
lymeren.
So wird in der WO 9806786 ausgeführt, daß zur Herstellung von Drahtlacken organische
Titanate als Katalysator bei der Herstellung von Polyamidimiden und Polyesterimiden einge
setzt werden.
Der Einsatz von Polyesterimidlacken für die Drahtlackierung, bei der organische Titanate als
Vernetzer Verwendung finden, ist auch aus der DE 19 06 910 A1 bekannt.
In der DE 11 03 023 B1 ist offenbart, daß Epoxydharze, vorzugsweise Polyglycidyläther von
Diphenolen unter Verwendung von Aminen und Titansäureester gehärtet werden können,
wobei der Zusatz von Titansäureester durch die vorgegebene Aminmenge nicht beschränkt
ist.
Ein Verfahren zum Überziehen von mineralischen Fasern, insbesondere Glasfasern mit einer
Polymerisat oder Mischpolymerisat, einer äthylenischen, ester- oder epoxydhaltigen Verbin
dung, die organosilane und organische Titanverbindungen beinhalten, beschreibt die
DE 14 91 860 A1. Dabei stellte sich heraus, daß sich die Adhäsionskraft auf der Grenz
schicht des Glas-Harz-Sytems erhöhte.
Es wurde nun herausgefunden, daß durch Zusatz von insbesondere Alkyltitanaten in ein
Bindemittel nicht nur eine Verbesserung der Bindemitteleigenschaften, wie Beschleunigung
der Aushärtung, geringere Aushärtetemperatur und Hitzeschockfestigkeit, sondern auch
eine erhöhte Haftung auf den Grenzschichten bewirkt wird. Wird der Kohlenstoff vor dem
Eindispergieren in das Bindemittel mit einem Film eine Alkyltitanats beschichtet, verliert die
ser sein lyofobes Verhalten gegenüber den polymeren Bindemitteln und läßt sich problemlos
benetzen und in das Bindemittel eindispergieren.
Anhand einer Ausführungsbeispieles soll die Erfindung näher erläutert werden.
Die hergestellte fertige Widerstandspaste setzt sich dabei aus folgenden Bestandteilen zu
sammen:
41 Gewichtsanteile gelöstes, vernetztes Penol-Resolharz
10 Gewichtsanteile gelöstes Epoxidharz Bisphenol-A basis
10 Gewichtsanteile gelöstes Esterimidharz
4 Gewichtsanteile Stearinsäureamid
2 Gewichtsanteile Tetrabutylorthotitanat
33 Gewichtsanteile glasartiger Kohlenstoff.
41 Gewichtsanteile gelöstes, vernetztes Penol-Resolharz
10 Gewichtsanteile gelöstes Epoxidharz Bisphenol-A basis
10 Gewichtsanteile gelöstes Esterimidharz
4 Gewichtsanteile Stearinsäureamid
2 Gewichtsanteile Tetrabutylorthotitanat
33 Gewichtsanteile glasartiger Kohlenstoff.
Diese glasartigen Kohlenstoffe besitzen vorzugsweise eine Partikelgröße von kleiner 10 µm.
Es sei angemerkt, daß alle mit Alkyltitanaten härtbare wärmestabile Harze als Bindemittel für
die erfindungsgemäße Widerstandspaste bzw. Widerstandschicht auch modifiziert bzw.
kombiniert geeignet sind, wie z. B. Phenol-, Melamin-, Epoxydester-, Polyamidimid-, Poly
esterimdharze und weitere.
Die grob vermischten Bestandteile der jeweiligen Rezeptur werden z. B. in einem Dreiwal
zenstuhl dispergiert. Die Dispersion wird nachfolgend auf Verarbeitungsviskosität mit Hilfe
von Lösungsmitteln in bekannter Art und Weise eingestellt.
Diese Viskosität kann für die weitere Siebdruckverarbeitung der Widerstandspaste mit Bu
tylcarbitolacetat eingestellt werden.
Die siebdruckfähige Widerstandspaste wird dann mit Hilfe einer Siedruckvorrichtung auf ein
elektrisch isolierendes temperaturbeständiges Substrat als Schicht aufgedruckt. Danach er
folgt die thermische Aushärtung der Widerstandsschicht über 1 h bei ca. 230°.
Claims (8)
1. Widerstandspaste aus härtbaren, polymeren Bindemittel mit eindispergierten Pigmenten
aus glasartigem Kohlenstoff, dadurch gekennzeichnet, daß die das Bindemittel vernet
zende Komponente ein Titanat ist
2. Widerstandspaste nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Titanat ein Titan
säureester ist.
3. Widerstandspaste nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Titanat ein Alkyl
titanat ist.
4. Widerstandspaste nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Titanat ein Te
trabutylortotitanat ist.
5. Widerstandspaste nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das polymere Binde
mittel aus Phenol-, Epoxyd-, Melamin-, Polyesterimid- und/oder Polyamidimidharz be
steht.
6. Widerstandspaste nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der eindispergierte
glasartige Kohlenstoff eine Partikelgröße von kleiner 10 µm aufweist.
7. Widerstandspaste nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächen der
einzelnen glasartigen Kohlenstoffe vor dem Eindispergieren mit einem Alkyltitanat-Film
beschichtet wird.
8. Widerstandsschicht, angefertigt aus einer Paste nach einem der Ansprüche 1 bis 6.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10116648A DE10116648B4 (de) | 2001-04-04 | 2001-04-04 | Widerstandspaste sowie Verwendung dieser Widerstandspaste als Widerstandsschicht |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10116648A DE10116648B4 (de) | 2001-04-04 | 2001-04-04 | Widerstandspaste sowie Verwendung dieser Widerstandspaste als Widerstandsschicht |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10116648A1 true DE10116648A1 (de) | 2002-10-17 |
DE10116648B4 DE10116648B4 (de) | 2006-01-26 |
Family
ID=7680261
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10116648A Expired - Lifetime DE10116648B4 (de) | 2001-04-04 | 2001-04-04 | Widerstandspaste sowie Verwendung dieser Widerstandspaste als Widerstandsschicht |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10116648B4 (de) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3916921C1 (de) * | 1989-05-24 | 1990-10-11 | Preh-Werke Gmbh & Co Kg, 8740 Bad Neustadt, De | |
DE19811333A1 (de) * | 1998-03-16 | 1999-09-23 | Herberts Gmbh | Für metallische Leiter geeignete Beschichtungszusammensetzung |
DE19841977A1 (de) * | 1998-09-14 | 2000-02-03 | Herberts Gmbh | Für metallische Leiter geeignete Beschichtungszusammensetzung |
-
2001
- 2001-04-04 DE DE10116648A patent/DE10116648B4/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3916921C1 (de) * | 1989-05-24 | 1990-10-11 | Preh-Werke Gmbh & Co Kg, 8740 Bad Neustadt, De | |
DE19811333A1 (de) * | 1998-03-16 | 1999-09-23 | Herberts Gmbh | Für metallische Leiter geeignete Beschichtungszusammensetzung |
DE19841977A1 (de) * | 1998-09-14 | 2000-02-03 | Herberts Gmbh | Für metallische Leiter geeignete Beschichtungszusammensetzung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10116648B4 (de) | 2006-01-26 |
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