Verfahren zur Automatisierung der Herstellung gedruckter Stromkreise
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Automatisierung der Herstellung gedruckter
Stromkreise, bei denen die Leitungsverbindungen nach Art der gedruckten Schaltungen
auf eine Isolierplatte aufgebracht sind und die Schaltungselemente mit ihren Zuleitungsdrähten
durch Löcher der Isolierplatte gesteckt und mit der gedruckten Leitungsverbindung,
insbesondere durch Tauchlötung, verlötet werden, zu welchem Zweck die Leitungsverbindungen
an den Lochstellen bzw. Lötstellen verbreitert sind bzw. runde Lötkontaktstellen
aufweisen. Derartige gedruckte Stromkreise sind bekannt. Auf eine Isolierplatte
wird ein Kupferüberzug aufgebracht. Auf diesen Kupferüberzug wird eine Schablone
aufgelegt, die die Leitungsverbindungen darstellt, und nun wird der nicht durch
die Schablone bedeckte Kupferüberzug weggeätzt, so daß der Kupferüberzug nur an
den Stellen erhalten bleibt, an denen eine Leitungsverbindung gewünscht ist. Die
Schaltungselemente werden dann mit ihren Zuleitungsdrähten durch Löcher in die Isolierplatte
gesteckt und die Zuleitungsdrähte mit den bereits aufgebrachten Leitungsverbindungen
durch Tauchlötung verlötet. Die Löcher müssen natürlich durch die Leitungsverbindungen
gehen, und um eine gute Verbindung herzustellen, sind die Leitungsverbindungen an
den Lötstellen verbreitert bzw. weisen sie runde Lötkontaktstellen auf.Process for automating the manufacture of printed circuits
The invention relates to a method for automating the production of printed matter
Circuits in which the line connections are made according to the type of printed circuit
are applied to an insulating plate and the circuit elements with their lead wires
inserted through holes in the insulating plate and connected to the printed wiring connection,
in particular by dip soldering, for what purpose the line connections
are widened at the holes or soldering points or round soldering contact points
exhibit. Such printed circuits are known. On an insulating plate
a copper coating is applied. A template is placed on top of this copper coating
which represents the line connections, and now it is not through
the stencil covered copper plating etched away, leaving the copper plating only on
is retained at the points where a line connection is required. the
Circuit elements are then with their lead wires through holes in the insulating plate
plugged in and the lead wires with the line connections already made
soldered by dip soldering. The holes must of course go through the pipe connections
go, and in order to make a good connection, the line connections are on
The soldering points widened or they have round soldering contact points.
Da die Schaltungselemente vor der Tauchlötung irgendwie auf der Isolierplatte
befestigt werden müssen, biegt man die durchgesteckten Leitungsenden der Schaltungselemente
um, und zwar in Richtung der Linienführung der Leitungsverbindung. Dies hat jedoch
den Nachteil, daß infolge der unregelmäßigen Leitungsverbindungen praktisch jedes
Leitungsende einzeln umgebogen werden muß. Es ist zweckmäßig, das Durchstecken der
Zuleitungsdrähte der Schaltungselemente durch die Löcher in der Isolierplatte, (las
Abschneiden der Enden der durchgesteckten Zuleitungsdrähte und das Umbiegen mechanisch
in einem Arbeitsgang durchzuführen. Das würde jedoch bedeuten, daß die Enden der
Zuleitungsdrähte alle in eine Richtung umgebogen werden müssen, so daß die umgebogenen
Enden nicht immer in Richtung der Leitungsverbindungen zu liegen kommen. Durch derartig
umgebogene Enden besteht nun die große Gefahr, daß zwischen benachbarten Leitungsverbindungen
Kurzschlüsse auftreten. Um diese Kurzschlüsse zu vermeiden, wäre man in diesem Fall
gezwungen, die Leitungsverbindungen mit großem gegenseitigen Abstand auszuführen,
was zu einer Vergrößerung der erforderlichen Isolierplatte führen würde.Because the circuit elements are somehow on the insulating plate before dip soldering
need to be attached, you bend the inserted line ends of the circuit elements
around, in the direction of the lines of the line connection. However, this has
the disadvantage that due to the irregular line connections practically every
Line end must be bent individually. It is useful to put the
Lead wires of the circuit elements through the holes in the insulating plate, (read
Cutting off the ends of the lead-through wires and bending them mechanically
to be carried out in one operation. However, that would mean that the ends of the
Lead wires must all be bent in one direction so that the bent over
Ends do not always come to rest in the direction of the line connections. Through such
bent ends now there is a great risk that between adjacent line connections
Short circuits occur. To avoid these short circuits, one would be in this case
forced to make the line connections with a large mutual distance,
which would lead to an increase in the required insulating plate.
Um diese Nachteile zu vermeiden, wird erfindungsgemäß vorgeschlagen,
die Durchführungslöcher für die Aufnahme der Zuleitungsdrähte der Schaltungselemente
am Rande der für die Lötverbindung vorgesehenen Verbreiterungen anzubringen und
die durch die Löcher hindurchgesteckten Zuleitungsdrähte mechanisch alle in gleicher
Richtung über die breiteste Stelle der Lötkontaktstelle parallel zu dieser abzubiegen.
Auf diese Weise wird erreicht, daß die abgebogenen Enden der Zuleitungsdrähte praktisch
nicht über die Breite der Lötkontaktstelle hinausragen, da die Umbiegung naturgemäß
nur 1 bis 3 mm betragen muß, die Lötkontaktstellen jedoch normalerweise einen Durchmesser
von 4 min haben können.In order to avoid these disadvantages, it is proposed according to the invention that
the through holes for receiving the lead wires of the circuit elements
to be attached to the edge of the widenings provided for the soldered connection and
the lead wires inserted through the holes are all mechanically the same
Direction to turn over the widest point of the solder contact point parallel to this.
In this way it is achieved that the bent ends of the lead wires are practical
do not protrude beyond the width of the solder contact point, as the bend naturally occurs
only needs to be 1 to 3 mm, but the solder contact points usually have a diameter
of 4 min can have.
In der Zeichnung ist in Fig. 1 ein Beispiel eines gedruckten Stromkreises
dargestellt. 1 ist eine Isolierplatte, auf die eine Kupferschicht 2 aufgebracht
ist, die durch eine Schablone hindurch derart weggeätzt wird, daß die Leitungsverbindungen
3 mit den Lötkontaktstellen 4 stehenbleiben. Die Löcher für die Durchführung der
Zuleitungsdrähte zur Verbindung mit den Leitungsverbindungen 3 werden nun nicht
wie bisher in der Mitte der Lötkontaktstelle 6 vorgesehen, sondern am Rande derselben,
und zwar alle am gleichen Rand, so daß bei einer gleichmäßigen Umbiegung der durchgesteckten
Zuleitungsdrähte in einer Richtung die Enden dieser umgebogenen Zuleitungsdrähte
nicht über die Lötkontaktstellen hinausragen, also für diese umgebogenen Enden kein
zusätzlicher Platz erforderlich ist. Die Lötkontaktstellen sind zweckmäßigerweise
kreisförmig oder flache Ovale in Richtung der abgebogenen Enden.In the drawing, Fig. 1 is an example of a printed circuit
shown. 1 is an insulating plate on which a copper layer 2 is applied
which is etched away through a stencil in such a way that the line connections
3 with the solder contact points 4 remain. The holes for carrying the
Lead wires for connection to the line connections 3 are now not
as previously provided in the middle of the solder contact point 6, but on the edge of the same,
namely all at the same edge, so that with a uniform bend the pushed through
Lead wires in one direction the ends of these bent lead wires
do not protrude beyond the solder contact points, i.e. none for these bent ends
additional space is required. The solder contact points are expedient
circular or flat ovals towards the bent ends.
Fig. 2 a zeigt in vergrößerter Darstellung eine Leitungsverbindung
3 mit einer kreisförmigen Lötkontaktstelle 4 und einem am Rande vorgesehenen Durchführungsloch
5 mit dem hindurchgesteckten und abgebogenen Leitungsende 6 eines Schaltungselementes
und Fig. 2b eine Anordnung mit einer nicht kreisförmigen Lötkontaktstelle.Fig. 2a shows an enlarged view of a line connection
3 with a circular solder contact point 4 and a through hole provided on the edge
5 with the inserted and bent line end 6 of a circuit element
and FIG. 2b shows an arrangement with a non-circular solder contact point.
Die durch Abbiegung der Zuleitungsenden in der Isolierplatte befestigten
Schaltungselemente werden
dann durch Tauchlötung der gesamten Platte
mit den Leitungsverbindungen verlötet. Durch die Abbiegung der Zuleitungsenden entsteht
der Vorteil einer größeren Lötfläche. Das Durchstecken der Zuleitungsdrähte der
Schaltungselemente durch die Löcher, das Abschneiden der freien Enden der Zuleitungsdrähte
auf gleiche Länge und das Umbiegen der Zuleitungsdrahtenden kann in einem Arbeitsgang
maschinell erfolgen, und die Isolierplatte braucht nicht größer als bei den bisherigen
Verfahren zu sein.The fastened by bending the lead ends in the insulating plate
Circuit elements are
then by dip soldering the entire board
soldered to the line connections. The bend in the ends of the lead creates
the advantage of a larger soldering area. The insertion of the lead wires of the
Circuit elements through the holes, cutting off the free ends of the lead wires
to the same length and bending the lead wire ends can be done in one operation
done by machine, and the insulating plate does not need to be larger than with the previous ones
Procedure to be.