DE10104605A1 - Adhesive bond for structural members useful for commercial vehicles and aircraft contains piezo particles - Google Patents

Adhesive bond for structural members useful for commercial vehicles and aircraft contains piezo particles

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DE10104605A1 DE2001104605 DE10104605A DE10104605A1 DE 10104605 A1 DE10104605 A1 DE 10104605A1 DE 2001104605 DE2001104605 DE 2001104605 DE 10104605 A DE10104605 A DE 10104605A DE 10104605 A1 DE10104605 A1 DE 10104605A1
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Rolf-Dirc Roitzheim
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    • C08L27/16—Homopolymers or copolymers or vinylidene fluoride

Abstract

An adhesive bond with an adhesion region between the members in which adhesive is carefully distributed, the adhesive bond consisting of a polymer matrix with granulate and/or grain- and/or lamina-shaped piezo particles embedded in it. The piezo particles comprise at least 10 vol.% of the adhesive bond, and at least a few of them show a polarization different from zero. An adhesive bond for structural members with an adhesion region between the members in which adhesive is carefully distributed, the adhesive bond consisting of a polymer matrix (6), with granulate and/or grain- and/or lamina-shaped piezo particles (1) embedded in it. The piezo particles comprise at least 10 vol.% of the adhesive bond, and at least a few of them show a polarization different from zero and are subsequently called particle polarization. Independent claims are also included for: (I) An adhesive comprising the polymer matrix (6) and/or its starting material, in which the piezo particles (1) are mixed with the polymer matrix and its starting material; (II) the adhesive (3) which is later applied to the structural member as a prefabricated film, preferably as an adhesive coating, the film being an adhesive active matrix polymer (6), in which granulate and/or grain- and or lamella-shaped piezo particles (1) are embedded; and (III) a process for preparation of an adhesive bond in which a particle containing adhesive is prepared, together with the polymer matrix (6) and/or its starting material and the piezo particles (1), having particle polarizations (2) different from zero, and the adhesive is applied to the surface in the region of the later adhesive bonds.

Description

Die Erfindung betrifft eine Klebeverbindung von Bauteilen, ei­ nen Kleber sowie Verfahren zur Herstellung der Klebeverbindung gemäß den Oberbegriffen der Ansprüche 1, 12 und 15 oder 16 bzw. 19 oder 20 wie sie insbesondere in Kfz-Industrie eingesetzt werden.The invention relates to an adhesive connection of components, egg NEN adhesive and method for producing the adhesive connection according to the preambles of claims 1, 12 and 15 or 16 or 19 or 20 as used in particular in the automotive industry become.

So ist es bspw. aus der DE 29 23 314 bekannt, Platten, Formtei­ le usw. aus gleichen und/oder verschiedenen Materialien dadurch miteinander zu Verbinden, daß im Bereich der späteren Verbin­ dungung der Bauteile ein Kleber angeordnet wird. Der Kleber wird ausgehärtet bzw. vernetzt, wobei die Klebeschicht im End­ zustand elastisch oder starr sein kann. In beiden Fällen ergibt sich eine feste Verbindung zwischen den Bauteilen, wobei der Kleber eine wenn auch sehr dünne Zwischenschicht, die zur Aus­ gleichung von Rauhigkeiten bis mehrere mm dick sein kann, aus­ bildet. Obwohl in einigen Fällen die Verklebung auf eine Über­ tragung einer Schwingung von einem Bauteil in ein damit ver­ klebtes Bauteil eine dämpfende Wirkung aufweist ist deren Ef­ fekt ausgesprochen gering.For example, it is known from DE 29 23 314, plates, molded parts le etc. from the same and / or different materials to connect with each other, that in the area of the later connection an adhesive is arranged. The glue is cured or cross-linked, with the adhesive layer in the end condition can be elastic or rigid. In both cases results a firm connection between the components, the Glue an intermediate layer, albeit a very thin one, to prevent it equation of roughness up to several mm thick forms. Although in some cases the gluing to an over transfer of a vibration from a component into a ver glued component has a damping effect is its Ef extremely low.

Aus dem Artikel "New damping materials composed of piezoe­ lectric and electro-conductive, particalled polymer composites: effect of electromechanical coupling factor" von M. Sumita u. a., in Makromol. Chem. Rapid Commun. 12, S. 657-661 (1991) ist eine Folie bekannt, bei der in einer Polymermatrix Piezoparti­ kel aus einer Piezokeramik sowie als Leitmittel Graphit einge­ lagert ist. Gemäß dieser Veröffentlichung erfolgt hier eine Dämpfung von Schwingungen bei einem Graphitanteil zwischen ca. 5 und ca. 9 Vol-%. In diesem Bereich steigt gleichzeitig die e­ lektrische Leitfähigkeit der Folie sehr stark an.From the article "New damping materials composed of piezoe lectric and electro-conductive, particalled polymer composites: effect of electromechanical coupling factor" by M. Sumita and others, in Makromol. Chem. Rapid Commun. 12, pp. 657-661 ( 1991 ), a film is known in which piezoparticles made of a piezoceramic as well as graphite as a conductive agent are stored in a polymer matrix. According to this publication, vibrations are damped with a graphite content between approximately 5 and approximately 9% by volume. At the same time, the electrical conductivity of the film increases very strongly in this area.

Die Aufgabe der Erfindung ist es, die vorbekannte Klebeverbin­ dung dahingehend weiter zu entwickeln, daß deren Dämpfungswir­ kung verbessert ist, wobei eine Dämpfung von Schwingungen prin­ zipiell möglichst auch ohne Leitmittelzusätze stattfindet. Des weiteren ist die Aufgabe einen entsprechenden Kleber und ein dazugehöriges Verfahren zur Herstellung dieser Verklebung be­ reitzustellen.The object of the invention is the known adhesive bond to develop further in such a way that their damping effect kung is improved, with damping of vibrations prin partially also takes place without additives. Of further the task is a corresponding glue and a associated process for producing this bond be Semi note.

Die Aufgabe wird durch eine Klebeverbindung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 bzw. mit einem Kleber mit den Merkmalen des An­ spruchs 12 bzw. jeweils mit einem Verfahren mit den jeweiligen Verfahrensschritten der Ansprüche 15 oder 16 bzw. 19 oder 20 gelöst. Trotz aus dem gewürdigten Artikel bekannten gegenläufi­ gen Erkenntnisse ist es durch die zusätzlich zu dem herkömmli­ chen Klebstoff geforderte Verwendung von vorpolarisierten Pie­ zopartikeln, d. h. von Piezopartikeln, die bereits für sich eine Polarisierung aufweisen, möglich, ohne die Hinzunahme von Leit­ mittelzusätzen und insbesondere einer genau definierten Leit­ mittelmenge, eine nennenswerte Dämpfung zu erreichen.The task is done by an adhesive connection with the features of claim 1 or with an adhesive with the features of the An Proverb 12 or each with a procedure with the respective Process steps of claims 15 or 16 or 19 or 20 solved. In spite of the countercurrent known from the recognized article It is due to the knowledge gained in addition to the conventional use of pre-polarized pie zoparticles, d. H. of piezo particles that are already a Have polarization, possible without the addition of guidance additions of funds and in particular a precisely defined guide medium amount to achieve a significant damping.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den weiteren Ansprüchen entnehmbar. Im übrigen wird die Erfindung anhand von in den Beispielen und den nachfolgen Figuren dargestellten Aus­ führungsbeispielen näher erläutert. Dabei zeigtAdvantageous embodiments of the invention are the others Removable claims. Otherwise, the invention is based on From the examples and the following figures shown management examples explained in more detail. It shows

Fig. 1 ein Piezopartikel mit seinen Kristalldomänen ohne Vor­ zugspolarisation, FIG. 1 shows a piezoelectric particle with its crystal domains without on zugspolarisation,

Fig. 2 ein Piezopartikel mit seinen Kristallbezirken mit Vor­ zugspolarisation, FIG. 2 is a piezoelectric particle with its crystal zones with on zugspolarisation,

Fig. 3 eine Klebeverbindung, die eine Gesamtpolarisation auf­ weist, Fig. 3 is an adhesive compound which has an overall polarization,

Fig. 4 eine Klebeverbindung, die keine Gesamtpolarisation auf­ weist, Fig. 4 is an adhesive compound which has no overall polarization,

Fig. 5 einen Querschnitt durch mit einer Klebeverbindung ver­ bundene Bauteile, Fig. 5 shows a cross section through ver with an adhesive compound Thematic components,

Fig. 6 ein Diagramm des Verlustfaktors über der Frequenz einer mit einem und einer ohne einen äußeren ohmschen Wider­ stand beschalteten Probe, Fig. 6 is a diagram of the loss factor versus frequency of a and one without an external ohmic Resist was wired sample,

Fig. 7 ein Diagramm des Verlustfaktors über der Frequenz einer Probe und Fig. 7 is a diagram of the loss factor versus frequency of a sample and

Fig. 8 ein weiteres Diagramm des Verlustfaktors über der Fre­ quenz einer weiteren Probe. Fig. 8 shows a further diagram of the loss factor over the frequency of another sample.

In Fig. 1 ist ein Piezopartikel 1 einer Piezokeramik darge­ stellt. Dieses sogenannte Piezopartikel 1 weist verschiedene Kristalldomänen 10 unterschiedlicher Domänenpolarsation 11 auf. Aufgrund der normal vorliegenden statistischen Verteilung der einzelnen Domänenpolarisationen 11 ist die (Partikel-)Polari­ sation 2 des Piezopartikels 1, also die Summe aller Domänenpo­ larisationen 11 des Piezopartikels 1, gleich Null.In Fig. 1, a piezo particle 1 is a piezoceramic Darge provides. This so-called piezo particle 1 has different crystal domains 10 of different domain polarization 11 . Due to the normal statistical distribution of the individual domain polarizations 11 , the (particle) polarization 2 of the piezo particle 1 , that is the sum of all domain polarizations 11 of the piezo particle 1 , is zero.

Wird ein Piezopartikel 1 gemäß Fig. 1 einem elektrischen Feld ausgesetzt, richten sich - wie in Fig. 2 dargestellt - die Do­ mänenpolarisationen 11 entlang den elektrischen Feldlinien aus. Durch die Ausrichtung der einzelnen Domänenpolarisationen 11 der Piezopartikel 1 weist ein jedes Piezopartikel 1 anschlie­ ßend eine von Null verschieden Partikelpolarisation 2 auf. Die Ausrichtung der Domänenpolarisationen 11 und damit die Parti­ kelpolarisation 2 ist bis zur Sättigungsfeldstärke umso höher, je stärker das ausrichtende E-Feld ist. . 2 as shown in Fig - - is a piezoelectric particle 1 shown in FIG 1 an electric field exposed directed. Do the mänenpolarisationen 11 made along the electric field lines. Due to the alignment of the individual domain polarizations 11 of the piezo particles 1 , each piezo particle 1 subsequently has a particle polarization 2 that is different from zero. The alignment of the domain polarizations 11 and thus the particle polarization 2 is higher up to the saturation field strength, the stronger the aligning E field is.

In Fig. 3 ist eine Klebeverbindung 3 dargestellt, die in einer die eigentliche Klebewirkung aufweisenden Polymermatrix aus ei­ nem vernetzten Matrixpolymer 6 beliebig verteilt angeordnete Piezopartikel 1 aufweist. Die innerhalb der Klebeverbindung 3 statistisch verteilt angeordneten Piezopartikel 1 weisen je­ weils eine von Null verschiedene Partikelpolarisation 2 auf. Als Matrixpolymere 6 sind piezoinaktive Polymere ausreichend.In Fig. 3, an adhesive bond 3 is shown, which in a polymer matrix having the actual adhesive effect from egg nem cross-linked matrix polymer 6 has piezo particles 1 arranged in any order. The piezoparticles 1 arranged statistically distributed within the adhesive connection 3 each have a non-zero particle polarization 2 . Piezoactive polymers are sufficient as matrix polymers 6 .

Die jeweils für sich eine von Null verschiedene Partikelpolari­ sation 2 aufweisenden Piezopartikel 1 sind zu etwa 50 Vol% in­ nerhalb eines klebewirksamen (Matrix-)Polymers 6 eingebettet, das eine Matrix ausbildet. Als Matrixpolymere sind piezoinakti­ ve Polymere ausreichend. Die einzelnen, beliebig verteilt ange­ ordneten Piezopartikel 1 sind vorzugsweise vereinzelt und räum­ lich voneinander getrennt. Ferner können zumindest einige der statistisch angeordneten Piezopartikel 1 auch in Clustern 7 auftreten. In diesen Clustern 7 sind die Piezopartikel 1 sehr dicht beieinander und/oder berühren sich sogar. Der Anteil der Piezopartikel 1 an einer erfindungsgemäßen Klebeverbindung 3 beträgt sinnvollerweise 10-80 Vol-%, bevorzugt 30-70 Vol% und besonders bevorzugt 40-60 Vol%.The piezoparticles 1 , each having a different non-zero particle polarization 2 , are embedded to about 50% by volume in an adhesive (matrix) polymer 6 which forms a matrix. Piezoactive polymers are sufficient as matrix polymers. The individual, arbitrarily distributed piezo particles 1 are preferably isolated and spatially separated from each other. Furthermore, at least some of the statistically arranged piezo particles 1 can also occur in clusters 7 . In these clusters 7 , the piezo particles 1 are very close together and / or even touch. The proportion of the piezo particles 1 in an adhesive connection 3 according to the invention is expediently 10-80% by volume, preferably 30-70% by volume and particularly preferably 40-60% by volume.

Die einzelnen Partikelpolarsationen 2 weisen eine Vorzugsrich­ tung auf. Daher ergibt sich für die Klebeverbindung 3 in der Gesamtheit eine (Gesamt-)Polarisation 12, die von Null ver­ schieden ist. Die Ausrichtung der Partikelpolarisation 2 kann bspw. durch das Anlegen eines elektrischen Feldes während der Herstellung der Klebeverbindung 3 und/oder während des Auftrags der Klebeverbindung 3 vorgenommen werden.The individual particle polarizations 2 have a preferred direction. Therefore, there is a (total) polarization 12 for the adhesive bond 3 in total, which is different from zero ver. The alignment of the particle polarization 2 can be carried out, for example, by applying an electrical field during the production of the adhesive connection 3 and / or during the application of the adhesive connection 3 .

In Fig. 4 ist ebenfalls eine schwingungsdämpfende Klebeverbin­ dung 3' dargestellt. Im Gegensatz zu dem vorhergegangenen Aus­ führungsbeispiel sind hier aber die einzelnen von Null ver­ schiedenen Partikelpolarisationen 2 in ihrer Gesamtheit statis­ tisch ausgerichtet, so daß die Gesamtpolarisation 12 der Klebe­ verbindung 3' gleich Null ist; d. h. für die einzelnen von Null verschiedenen Partikelpolarisation 2 existiert keine Vorzugs­ richtung. In Fig. 4, a vibration-damping adhesive bond 3 'is also shown. In contrast to the previous exemplary embodiment, here, however, the individual non-zero particle polarizations 2 are statistically aligned in their entirety, so that the total polarization 12 of the adhesive bond 3 'is zero; ie there is no preferred direction for the individual non-zero particle polarization 2 .

In Fig. 5 sind zwei Bauteile dargestellt, die durch eine schwingungsdämpfende Klebeverbindung 3" miteinander verklebt sind.In Fig. 5, two components are shown, which are bonded to each other by a vibration-damping adhesive joint 3 ".

Bei den Klebeverbindung kann es sinnvoll sein, anstelle gängi­ ger Klebermaterialien ein klebewirksames bzw. klebewirksame und piezoelektrisch aktive Polymere 6 zu verwenden. Ein vorteilhaf­ tes Beispiel hierfür ist das thermoplastische Copolymer aus Vi­ nylidenfluorid und Triflurethylen (VDF und TrFE), das im Gegen­ satz zum gängigen polymeren Piezostandardmaterial Polyvinylden­ difluorid (PVDF) ohne Streckprozesse aktivierbar ist. Desweite­ ren können auch polymerisierbare piezoaktive Harze, wie z. B. in DE 38 19 947 A1 beschrieben, als Kleber-Matrix verwendet wer­ den.In the case of the adhesive connection, it may be useful to use an adhesive or adhesive and piezoelectrically active polymer 6 instead of common adhesive materials. An advantageous example of this is the thermoplastic copolymer of vinylidene fluoride and triflurethylene (VDF and TrFE), which can be activated without stretching processes in contrast to the common polymeric piezo standard material polyvinyldene difluoride (PVDF). Furthermore, polymerizable piezoactive resins such as. B. described in DE 38 19 947 A1, used as an adhesive matrix.

Aus Kostengründen ist es zweckmäßig, als Bindermatrix ein pie­ zoinaktives, hochohmiges Polymer 6 bzw. dessen Vorstufen zu verwenden und nach bekannten Verfahren zu verarbeiten.For reasons of cost, it is expedient to use a pie zo-inactive, high-resistance polymer 6 or its precursors as binder matrix and to process them by known methods.

Ein Beispiel für ein thermoplastisches Polymer ist das als Feinpulver verfügbare Polyvinyldendifluorid/Heaxafluor­ propylen-Copolymer (PVDF-HFP), Typ Kynarflex 2801 GL, Elf Ato­ chem. Dies kann vorteilhafterweise in trockener Form homogen gemischt und anschließend z. B. durch Heißpressen zu Filmen ver­ arbeitet werden.An example of a thermoplastic polymer is the polyvinyldendifluoride / Heaxafluoropropylene copolymer (PVDF-HFP) available as fine powder, type Kynarflex 2801 GL, Elf Ato chem. This can advantageously be mixed homogeneously in dry form and then z. B. ver by hot pressing to films.

Ebenfalls möglich ist die Verwendung von bekannten polymeren bzw. vernetzbaren polymeren Bindern in Form von Lösungen oder Dispersionen. Ferner sind polymerisierbare Harze z. B. aus der Stoffklasse der Urethane, Ester und Epoxyde zu verwenden, die unverdünnt oder gegebenenfalls auch mit Lösemittel verdünnt eingesetzt werden können.It is also possible to use known polymers or crosslinkable polymeric binders in the form of solutions or Dispersions. Polymerizable resins are also e.g. B. from the Substance class of urethanes, esters and epoxies to use undiluted or, if necessary, also diluted with solvent can be used.

Ein als Film vorgefertigter Kleber dann insbesondere in der Art eines Klebestreifen, der bspw. durch elektromagnetische Strah­ lung wie IR oder auch durch Hitze aktivierbar ist, im Bereich der späteren Klebeverbindung eingelegt werden. A glue prefabricated as a film then especially in the manner of an adhesive strip, for example by electromagnetic radiation tion such as IR or can also be activated by heat in the area the later adhesive connection.  

Als weitere Ausführungsform ist es möglich piezoaktive Polymere in Partikel- oder Plättchenform anstelle der keramischen Piezo­ partikel in eine piezoinaktive Polymeratrix einzubringen.As a further embodiment, it is possible to use piezoactive polymers in particle or platelet form instead of the ceramic piezo insert particles into a piezo-inactive polymer matrix.

Der Mechanismus, auf dem die gute dämpfende Wirkung des erfin­ dungsgemäßen Klebers beruht, ist noch nicht abschließend ge­ klärt. Möglicherweise kann es sich hierbei um Oberflächen- und/oder Grenzflächeneffekte handeln.The mechanism on which the good damping effect of the inventor The adhesive according to the invention is not yet final clarifies. This may be surface and / or interface effects.

Im Hinblick auf die Anwendung macht es Sinn, wenn die Klebever­ bindung 3, 3', 3" als bspw. verklebbare Folie, als Klebe-Raupe und/oder wie ein Lack aufgetragen, insbesondere gespritzt wird.With regard to the application, it makes sense if the adhesive bond 3 , 3 ', 3 "is applied, in particular sprayed, as an adhesive film, for example, as an adhesive bead and / or like a lacquer.

Des weiteren kann der dämpfende Effekt einer vorzugsweise voll­ flächig, aber zumindest innerhalb der schwingenden Oberfläche angebrachten Beschichtung 3, 3' - je nach verwendetem Polymer 6 - noch dadurch verbessert werden, daß der Klebeverbindung 3, 3', 3" zur Verbesserung der Ableitung der Ladungen der Piezo­ partikel 1 noch Leitmittelzusätze zugegeben werden. Als Leit­ mittelzusätze wird bevorzugt Kohlenstoff (Graphit) und/oder Me­ tallpulver eingesetzt.Furthermore, the damping effect of a coating 3 , 3 ', which is preferably applied over the whole area, but at least within the vibrating surface - depending on the polymer 6 used - can be further improved by the adhesive connection 3 , 3 ', 3 "to improve the derivation of the Charges of the piezo particles 1 can be added with conductive additives, carbon (graphite) and / or metal powder are preferably used as conductive additives.

In Fig. 6 ist ein Diagramm einer Probe dargestellt, in dem der Verlustfaktor über der Frequenz einer Probe maßstabsgerecht aufgetragen ist, die entsprechend dem später beschriebenen Bei­ spiel 2 hergestellt wurde.In Fig. 6 is a diagram of a sample is shown, in which the loss factor is applied to scale the frequency of a sample which was prepared as described later In Game 2 accordingly.

Der Verlustfaktor d ist der Quotient aus Imaginärteil E" und Realteil E' des komplexen Elastizitätsmoduls oder des Tangens des Phasenwinkels ∅. Wobei ∅ der Phasenwinkel zwischen mecha­ nischer Spannung und Verformung ist [DIN 53440, Ausgabe Jan. 1994, Teil 2, Abschnitt 2.4].
The loss factor d is the quotient of the imaginary part E "and the real part E 'of the complex elastic modulus or the tangent of the phase angle ∅. Where ∅ is the phase angle between mechanical stress and deformation [DIN 53440, January 1994 edition, Part 2 , Section 2.4 ] ,

d = E"/E' = tan
d = Verlustfaktor
E" = Verlustmodul: Maß für die, bei der Schwingung nicht wie­ dergewinnbare Energie
E' = Speichermodul: Maß für die wiedergewinnbare Energie, die beim Verformungswechsel während der Schwin­ gung umgesetzt wird.
= Phasenwinkeld = E "/ E '= tan
d = loss factor
E "= loss modulus: measure for the energy that cannot be recovered during vibration
E '= storage module: measure of the recoverable energy that is converted when the deformation changes during the vibration.
= Phase angle

Damit stellt der Verlustfaktor ein Relativmaß für die Energie­ verluste bei der Schwingung im Vergleich zur wiedergewinnbaren Energie dar.The loss factor thus represents a relative measure of the energy losses in vibration compared to the recoverable Energy.

Der Verlustfaktor kann sowohl über den Zeitbereich aber auch aus der Frequenzdarstellung ermittelt werden. Zweckmäßigerweise erfolgt die Berechnung des Verlustfaktors bei abklingender Bie­ geschwingung.The loss factor can be over the time range as well can be determined from the frequency representation. Conveniently, the loss factor is calculated as the bending declines geschwingung.

Hierzu wird ein mit dem erfindungsgemäßen ausgehärteten Kleber versehener Biegeschwingstab mit genau definierter Kraft zu er­ zwungenen Schwingungen erregt. Nach Abschalten der Kraft führt der Biegeschwingstab (Substrat 9) freie gedämpfte Biegeschwin­ gungen aus. Der Verlustfaktor kann bei abklingender Biege­ schwingung über das 10 g. Dekrement oder über die Nachhallzeit berechnet werden. Die Nachhallzeit ist die Dämpfungsgröße im Falle abklingender Schwingungen. Sie ist definiert als Zeit­ spanne, in der die Amplitude der gedämpften Schwingung auf 1/1000 ihres Anfangswertes oder um 60 Dezibel (dB) abnimmt. An Stelle der Nachhallzeit wird als Dämpfungsgröße auch der Rezip­ rokwert, die Amplitudenabnahme in Dezibel (dB) je Zeit (Dt) be­ nutzt [DIN 53440, Ausgabe Jan. 1994, Teil 1, Abschnitt 2.3].For this purpose, a flexural vibration rod provided with the hardened adhesive according to the invention is excited with precisely defined force to force it into vibrations. After the force is switched off, the flexural rod (substrate 9 ) executes free damped flexural vibrations. The loss factor can decay with bending vibration over the 10 g. Decrement or calculated over the reverberation time. The reverberation time is the damping variable in the case of decaying vibrations. It is defined as the time span in which the amplitude of the damped oscillation decreases to 1/1000 of its initial value or by 60 decibels (dB). Instead of the reverberation time, the reciprocal value is used as the damping variable, the amplitude decrease in decibels (dB) per time (D t ) is used [DIN 53440, Edition Jan. 1994, Part 1 , Section 2.3 ].

Zum Vergleich des internen Dämpfungsvermögens einer erfindungs­ gemäßen Klebeverbindung 3, 3', 3" wurde der Verlustfaktor ei­ ner Probe ohne äußere Beschaltung eines ohmschen Widerstandes (quadratische Maßpunkte) und einer Probe mit Beschaltung eines äußeren Widerstandes (dreieckige Meßpunkte) aufgenommen. In order to compare the internal damping capacity of an adhesive connection 3 , 3 ', 3 "according to the invention, the loss factor of a sample without external connection of an ohmic resistor (square measurement points) and a sample with connection of an external resistance (triangular measurement points) was recorded.

Der Unterschied zwischen den beiden Meßreihen ist im Bereich der Meßgenauigkeit angesiedelt. Weitere Versuche, bei denen der Wert des ohmschen Widerstands variiert wurden, ergaben gleich­ artige Ergebnisse.The difference between the two series of measurements is in the range the measuring accuracy. Further attempts in which the The value of the ohmic resistance was varied, gave the same like results.

Ferner zeigt der Vergleich von gepolten und ungepolter Refe­ renzproben ohne Zusatz von Leithilfe einen drastischen Anstieg der Dämpfungseigenschaften bei den gepolten Proben (siehe Fig. 7 und Fig. 8, jeweils gepolte und ungepolte Referenzprobe).Further, the comparison of the polarized and unpolarized Refe rence shows samples without addition of conduction aid a drastic increase of the damping characteristics in the poled samples (see Fig. 7 and Fig. 8, each polarized and non-polarized reference sample).

Daher ist unzweifelhaft festzustellen, daß wider Erwarten die Schwingungsdämpfung allein eine Eigenschaft der erfindungsgemä­ ßen Klebeverbindung 3, 3', 3" ist. Möglicherweise werden hier­ bei die durch den Piezoeffekt gebildeten Oberflächenladungen ü­ ber interne ohmsche Ströme ausgeglichen.It is therefore undoubtedly to be determined that, contrary to expectations, vibration damping alone is a property of the adhesive connection 3 , 3 ', 3 "according to the invention. In this case, the surface charges formed by the piezo effect may be balanced out via internal ohmic currents.

Hilfreich ist für diesen Effekt diesen Ladungsausgleich durch die Zugabe von Leitmitteln wie Metallpulver, Graphit, leitfähi­ ge Polymere oder dgl. zu unterstützen. Dies kann insbesondere sinnvoll sein, wenn bei der Herstellung der Klebeverbindung 3, 3', 3" vorgepolte Piezopartikel verwendet werden.This charge balance is helpful for this effect by the addition of conductive agents such as metal powder, graphite, conductive polymers or the like. This can be particularly useful if pre-polarized piezo particles are used in the production of the adhesive connection 3 , 3 ', 3 ".

In den Fig. 7 und 8 sind Diagramme dargestellt, in denen der Verlustfaktor über der Frequenz einer Probe maßstabsgerecht aufgetragen ist.In Figs. 7 and 8 are diagrams are shown, in which the loss factor is applied to scale the frequency of a sample.

Für die Prüfung der Schwingungsdämpfung, für die der Verlust­ faktor ein Maß ist, wurden die nachfolgend Beispiel 1 und 2 be­ schriebenen Proben durch Bedampfen mit Aluminium kontaktiert und bei 10 kV/mm in einem Silkonbad bei 120°C gepolt (dreieckige Meßpunkte). 4 Streifen (Breite 1 cm, Einzellänge 4 cm) wurden hintereinander auf einen Metallstreifen (Länge 20 cm, Dicke 1,0 mm, Breit 1,1 mm) aufgeklebt. Die Schwingundsdämpfung wurde in Anlehnung an Biegeschwingversuch, DIN 53440 gemessen und ausge­ wertet. Für Vergleichsmessungen wurden auch ungepolte Probe­ streifen (quadratische Meßpunkte) präpariert. For the test of vibration damping, for which the loss factor is a measure, the following Examples 1 and 2 be contacted samples by vapor deposition with aluminum and poled at 10 kV / mm in a silicone bath at 120 ° C (triangular Measuring points). 4 strips (width 1 cm, individual length 4 cm) were one behind the other on a metal strip (length 20 cm, thickness 1.0 mm, 1.1 mm wide) glued on. The vibration damping was in Based on bending vibration test, DIN 53440 measured and tested evaluates. Unpoled samples were also used for comparative measurements strips (square measuring points) prepared.  

Beispiel 1example 1

56,2 Volumen% feingemahlenes PZT-Pulver (PbZrTitanat) mit einer spezifischen Oberfläche von ca. 5 m2/g (Typ 501A Ultasonic- Powders) und 43,8 Vol% thermoplastisches Polymerfeinpulver (PVDF/HFP-Copolymer, Typ Kynarflex 2801 GL, Elf Atochem) wurden in einem Taumelmischer trocken durchgemischt und Aliqoute hier­ von in einer Pressform heiß gepresst (30 min/200°C/3,3 kN/cm2), so daß 0,5 mm dicke Folien entstanden.56.2% by volume of finely ground PZT powder (PbZrTitanat) with a specific surface area of approx. 5 m 2 / g (type 501 A Ultasonic Powders) and 43.8% by volume of fine thermoplastic polymer powder (PVDF / HFP copolymer, type Kynarflex 2801 GL, Elf Atochem) were mixed dry in a tumble mixer and Aliqoute was hot pressed in a press mold (30 min / 200 ° C / 3.3 kN / cm 2 ), so that 0.5 mm thick foils were formed.

Beispiel 2Example 2

56,2 Volumen% feingemahlenes PZT-Pulver mit einer spezifischen Oberfläche von ca. 1 m2/g (Typ 501A Ultasonic-Powders) und 43,8 Vol-% thermoplastisches Polymerfeinpulver (PVDF/HFP-Copolymer, Typ Kynarflex 2801 GL, Elf Atochem) wurden in einem Taumelmi­ scher trocken durchgemischt und Aliqoute hiervon in einer Pressform heiß gepresst (30 min/200°C/3,3 k N/cm2), so daß 0,5 mm dicke Folien entstanden.56.2% by volume finely ground PZT powder with a specific surface area of approx. 1 m 2 / g (type 501 A Ultasonic-Powders) and 43.8% by volume thermoplastic polymer fine powder (PVDF / HFP copolymer, type Kynarflex 2801 GL, Elf Atochem) were mixed dry in a tumbler and Aliqoute was hot pressed in a press mold (30 min / 200 ° C / 3.3 k N / cm 2 ), so that 0.5 mm thick films were formed.

In beiden Diagrammen ist eine deutliche Erhöhung des Verlust­ faktors bei den gepolten Proben; d. h. bei den Proben, deren Piezopartikel 1 eine von Null verschiedene Partikelpolarisation 2 aufweisen, zu erkennen.In both diagrams there is a significant increase in the loss factor for the polarized samples; that is to say in the samples whose piezo particles 1 have a non-zero particle polarization 2 .

Bei den Proben gemäß Beispiel 1 bzw. 2 sind die quantitativen Kenngrößen sowohl hinsichtlich der Materialien, hinsichtlich deren Zusammensetzung und auch hinsichtlich der Herstellung völlig identisch. Einziger Unterschied ist die spez. Oberfläche und damit die mittlere Korngröße der Piezopartikel 1 der Pro­ ben.In the samples according to Example 1 or 2, the quantitative parameters are completely identical both with regard to the materials, with regard to their composition and also with regard to the production. The only difference is the spec. Surface and thus the average grain size of the piezo particles 1 of the sample.

Ein Vergleich des Diagramms 7 mit dem Diagramm 8 zeigt, daß bei der feinkörnigern Probe (Beispiel 1, Fig. 7) der Verlustfaktor und damit die Dämpfungswirkung einer erfindungsgemäßen Klebe­ verbindung 3, 3', 3" über einen breiten, innerhalb des Hörba­ ren angeordneten Frequenzbereich (880 Hz bis 5200 Hz) größer ist als der Verlustfaktor der grobkörnigen Probe (Beispiel 2, Fig. 8).A comparison of the diagram 7 with the diagram 8 shows that in the fine-grained sample (example 1, Fig. 7) the loss factor and thus the damping effect of an adhesive connection 3 , 3 ', 3 "over a wide, arranged within the Hörba ren Frequency range (880 Hz to 5200 Hz) is greater than the loss factor of the coarse-grained sample (Example 2, Fig. 8).

Des weiteren ist erkennbar, daß die feinkörnigere Probe (Bei­ spiel 1, Fig. 7) im unteren Frequenzbereich (880 Hz bis 2200 Hz) sogar um ein Vielfaches besser dämpft als die grobkörnigere Probe (Beispiel 2, Fig. 8).Furthermore, it can be seen that the fine-grained sample (example 1, Fig. 7) in the lower frequency range (880 Hz to 2200 Hz) attenuates many times better than the coarser-grained sample (example 2, Fig. 8).

Im folgenden werden unterschiedliche Kleber zur Herstellung ei­ ner erfindungsgemäßen Klebeverbindung 3, 3', 3" auf einem Sub­ strat 9 vorgestellt.In the following, different adhesives for producing an adhesive connection 3 , 3 ', 3 "according to the invention are presented on a sub strate 9 .

Für den Fall großflächiger Klebeflächen, wie bspw. Karosserie­ bleche und/oder sonstiger Verkleidungen, ist es bspw. sinnvoll, ein Kleber in Form einer Folie vorzufertigen. Die später die Klebeverbindung 3, 3', 3" bildende Folie, die vorzugsweise auf das/die Bauteil(e) aufgeklebt werden kann, beinhaltet sinnvoll­ erweise bereits die Piezopartikel 1.In the case of large-area adhesive surfaces, such as body panels and / or other cladding, it is useful, for example, to prefabricate an adhesive in the form of a film. The film which later forms the adhesive connection 3 , 3 ', 3 "and which can preferably be glued to the component (s) already contains the piezo particles 1 .

Die Piezopartikel 1 können bereits ihre von Null verschiedene Partikelpolarisation 2 aufweisen, bevor sie zur Herstellung der Folie herangezogen werden. Ferner können Sie auch erst während der Herstellung der Folie polarisiert werden. Bei dieser Vorge­ hensweise und der Verwendung von bereits eine von Null ver­ schiedene Partikelpolarisation 2 aufweisenden Piezopartikel 1, können die Partikelpolarisationen 2 der jeweiligen Piezoparti­ kel 1 zusätzlich noch im Kollektiv ausgerichtet werden.The piezo particles 1 can already have their non-zero particle polarization 2 before they are used to produce the film. Furthermore, they can only be polarized during the production of the film. In this approach and the use of already a particle polarization 2 different from zero ver having piezo particles 1 , the particle polarizations 2 of the respective piezo particles 1 can additionally be aligned in the collective.

Hierbei ist darauf zu achten, daß die Temperatur bei der Her­ stellung der Folie nicht zu hoch ist, damit sich die einzelnen Piezopartikel 1 nicht wieder entpolarisieren; d. h. ihre Parti­ kelpolarisation 2 verlieren.It is important to ensure that the temperature in the manufacture of the film is not too high so that the individual piezo particles 1 do not depolarize again; ie lose their Parti kelpolarisation 2 .

Des weiteren ist es möglich eine Folie zu verwenden, deren Pie­ zopartikel 1 erst beim Aufbringen der Folie auf das Bauteil po­ larisiert werden. Dies kann bspw. durch das Anlegen eines elektrischen Feldes während des Aufbringens der Folie auf das Bauteil vorgenommen werden.Furthermore, it is possible to use a film whose piezoparticles 1 are po larized only when the film is applied to the component. This can be done, for example, by applying an electrical field while the film is being applied to the component.

Hier können aber auch anstelle unpolarisierter Piezopartikel 1 auch bereits eine Partikelpolarisation 2 aufweisende Piezopar­ tikel 1 eingesetzt und diese zusätzlich im Kollektiv ausgerich­ tet werden.Here, instead of unpolarized piezoparticles 1 , a particle polarization 2 having piezopar particles 1 can also be used and these can additionally be aligned in the group.

In besonderer und billiger Weise ist es möglich, eine erfin­ dungsgemäße Klebeverbindung 3, 3', 3" auch in der Art eines Lackes mit einem der bekannten Verfahren, wie (Druckluft-) Spritzen, Tauchlackieren, Pulverlackieren usw. auf das Bauteil aufzutragen.In a special and inexpensive manner, it is possible to apply an inventive adhesive connection 3 , 3 ', 3 "in the manner of a lacquer to the component using one of the known methods, such as (compressed air) spraying, dip coating, powder coating, etc.

Hierzu kann beispielsweise ein Kleber verwendet werden, der au­ ßer den normalen klebewirksamen Bestandteilen und/oder deren Ausgangsmaterialien zusätzlich noch die zweckmäßigerweise schon die Partikelpolarisation 2 aufweisenden Piezopartikel 1 bein­ haltet.For this purpose, for example, an adhesive can be used which, in addition to the normal adhesive components and / or their starting materials, also contains the piezo particles 1 which are expediently already having the particle polarization 2 .

Des weiteren ist es möglich die Piezopartikel 1 erst beim Auf­ trag oder noch im flüssigem Kleber zu polarisieren. In den bei­ den letzten Fällen können auch bereits eine Partikelpolarisati­ on 2 aufweisende Piezopartikel 1 zusätzlich im Kollektiv ausge­ richtet werden.Furthermore, it is possible to polarize the piezoparticle 1 only when it is applied or still in the liquid adhesive. In the latter cases, a particle polarization 2 having piezo particles 1 can also additionally be aimed at in the collective.

Bevorzugte Anwendungsgebiete der Erfindung sind im Fahrzeugbau und in der Luftfahrt und hierbei insbesondere bei der Schwin­ gungs- und/oder Schalldämpfung von Komponenten bevorzugt von insbesondere Karosserien (von Kraftfahrzeug oder Flugzeugen, Hubschraubern usw.) und/oder sonstigen Verkleidungsteilen zu sehen.Preferred areas of application of the invention are in vehicle construction and in aviation and especially in the swine supply and / or sound attenuation of components preferably from in particular bodies (of motor vehicles or aircraft, Helicopters, etc.) and / or other trim parts see.

Claims (21)

1. Klebeverbindung von Bauteilen mit einem im Klebebereich zwi­ schen den Bauteilen zumindest bereichsweise angeordneten Kle­ ber, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebeverbindung ein Polymermatrix aus einem klebewirk­ samen Matrixpolymer (6) aufweist, daß in der Polymermatrix gra­ nulat- und/oder korn- und/oder plättchenförmigen Piezopartikeln (1) eingebettet sind, daß Piezopartikel (1) zumindest 10 Vol-% der Klebeverbindung einnehmen und daß zumindest einige der Pie­ zopartikel (1) für sich jeweils eine von Null verschiedene Po­ larisation - im folgenden Partikelpolarisation (2) genannt - aufweisen.1. Adhesive connection of components with an adhesive at least partially arranged in the adhesive area between the components, characterized in that the adhesive connection has a polymer matrix made of an adhesive-effective matrix polymer ( 6 ) that in the polymer matrix is granular and / or grain and / or platelet-shaped piezo particles ( 1 ) are embedded, that piezo particles ( 1 ) occupy at least 10% by volume of the adhesive connection and that at least some of the piezo particles ( 1 ) each have a non-zero polarization - hereinafter called particle polarization ( 2 ) - exhibit. 2. Klebeverbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Matrixpolymer (6) der Beschichtung (3, 3', 3") hochoh­ mig (≧ 1010 Ωcm) ist.2. Adhesive connection according to claim 1, characterized in that the matrix polymer ( 6 ) of the coating ( 3 , 3 ', 3 ") is hochoh mig (≧ 10 10 Ωcm). 3. Klebeverbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebeverbindung (3, 3', 3") bei Verwendung vorgepolter Piezopartikel einen Widerstand von ≧ 104 Ωcm aufweist.3. Adhesive connection according to claim 1, characterized in that the adhesive connection ( 3 , 3 ', 3 ") has a resistance of ≧ 10 4 Ωcm when using pre-polarized piezo particles. 4. Klebeverbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Matrixpolymer (6) der Klebeverbindung (3, 3', 3") be­ vorzugt piezoinaktiv ist. 4. Adhesive connection according to claim 1, characterized in that the matrix polymer ( 6 ) of the adhesive connection ( 3 , 3 ', 3 ") is preferably piezo-inactive. 5. Klebeverbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebeverbindung (3, 3', 3") Leitmittelzusätze wie Koh­ lenstoff, Metallpulver und/oder ein leitfähiges Polymer auf­ weist.5. Adhesive connection according to claim 1, characterized in that the adhesive connection ( 3 , 3 ', 3 ") conductive additives such as Koh lenstoff, metal powder and / or a conductive polymer. 6. Klebeverbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Material der Piezopartikel (1) aus keramischem Pulver­ material, z. B. PbZrTitanat ist.6. Adhesive connection according to claim 1, characterized in that the material of the piezo particles ( 1 ) made of ceramic powder material, for. B. PbZrTitanat is. 7. Klebeverbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Material für die Piezopartikel (1) aus piezoaktivem Po­ lymermaterial besteht, z. B. aus Polyvinylidendifluorid (PVDF) oder aus einem PVDF-Copolymer z. B. aus Vinylidenfluorid und Triflurethylen (VDF und TrFE) oder aus einem polymerisierbarem piezoaktivem Harz ist.7. Adhesive connection according to claim 1, characterized in that the material for the piezo particles ( 1 ) consists of piezoactive polymer material, for. B. from polyvinylidene difluoride (PVDF) or from a PVDF copolymer z. B. from vinylidene fluoride and triflurethylene (VDF and TrFE) or from a polymerizable piezoactive resin. 8. Klebeverbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Anteil der Piezopartikel (1) an der Klebeverbindung (3, 3', 3") 10-80 Vol-%, bevorzugt 30-70 Vol-% und besonders be­ vorzugt 40-60 Vol-% beträgt.8. Adhesive connection according to claim 1, characterized in that the proportion of the piezo particles ( 1 ) in the adhesive connection ( 3 , 3 ', 3 ") 10-80 vol%, preferably 30-70 vol% and particularly preferably 40- be Is 60% by volume. 9. Klebeverbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die spez. Oberfläche der Piezopartikel (1) zwischen 0,1 und 100 m2/g, bevorzugt zwischen 0,5 und 10 m2/g beträgt.9. Adhesive connection according to claim 1, characterized in that the spec. The surface of the piezo particles ( 1 ) is between 0.1 and 100 m 2 / g, preferably between 0.5 and 10 m 2 / g. 10. Klebeverbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die jeweilige von Null verschiedene Partikelpolarisation (2) der einzelnen Piezopartikel (1) innerhalb der Klebeverbin­ dung (3, 3', 3") willkürlich, vorzugsweise statistisch ausge­ richtet sind. 10. Adhesive connection according to claim 1, characterized in that the respective non-zero particle polarization ( 2 ) of the individual piezo particles ( 1 ) within the adhesive connection ( 3 , 3 ', 3 ") are arbitrarily, preferably statistically oriented. 11. Klebeverbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Gesamtheit der jeweiligen von Null verschiedenen Parti­ kelpolarisationen (2) aller Piezopartikel (1) innerhalb der Be­ schichtung (3, 3', 3") eine Gesamtpolarisation (8) aufweist.11. Adhesive connection according to claim 1, characterized in that the entirety of the respective non-zero Parti kelpolarisations ( 2 ) of all piezo particles ( 1 ) within the coating ( 3 , 3 ', 3 ") has a total polarization ( 8 ). 12. Kleber zur Herstellung einer Klebeverbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kleber das Matrixpolymer (6) und/oder dessen Ausgangs­ materialien aufweist und daß die Piezopartikel (1) mit dem Po­ lymer (6) und/oder dessen Ausgangsmaterialien miteinander ver­ mischt sind.12. Adhesive for producing an adhesive connection according to claim 1, characterized in that the adhesive comprises the matrix polymer ( 6 ) and / or its starting materials and that the piezo particles ( 1 ) with the polymer ( 6 ) and / or its starting materials ver together are mixed. 13. Halbzeug nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Kleber (3, 3', 3") eine vorgefertigte Folie ist, die zum späteren vorzugsweise klebenden Auftrag auf ein Bauteil vorgesehen ist, daß die Folie eine klebewirksames Matrixpolymer (6) aufweist, daß in dem Matrixpolymer (6) granulat- und/oder korn- und/oder plättchenförmigen Piezopartikeln (1) eingebettet sind.13. Semi-finished product according to claim 12, characterized in that the adhesive ( 3 , 3 ', 3 ") is a prefabricated film which is provided for later, preferably adhesive application to a component, that the film has an adhesive matrix polymer ( 6 ), that granular and / or granular and / or platelet-shaped piezo particles ( 1 ) are embedded in the matrix polymer ( 6 ). 14. Kleber nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest einige der Piezopartikel (1) bereits in dem Kle­ ber für sich eine von Null verschiedene Partikelpolarisation (2) aufweisen.That at least some of the piezoelectric particles (1) have 14. The adhesive of claim 12, characterized in that already in the Kle calcd for a non-zero particle polarization (2). 15. Verfahren zur Herstellung einer Klebeverbindung nach An­ spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mit dem Matrixpolymer (6) und/oder dessen Ausgangsmateria­ lien sowie den Piezopartikeln (1) in bekannter Weise ein parti­ kelhaltiger Kleber hergestellt wird, wobei Piezopartikel (1) mit bereits von Null verschiedener Partikelpolarisation (2) verwendet werden und daß der Kleber im Bereich der späteren Klebeverbindung (3, 3', 3") auf die Bauteiloberfläche aufge­ bracht wird.15. A method for producing an adhesive bond according to claim 1, characterized in that with the matrix polymer ( 6 ) and / or its starting materials and the piezo particles ( 1 ) a parti kelhaltiger adhesive is produced in a known manner, with piezo particles ( 1 ) with particle polarization ( 2 ) different from zero can already be used and that the adhesive is brought up to the component surface in the area of the later adhesive connection ( 3 , 3 ', 3 "). 16. Verfahren zur Herstellung einer Klebeverbindung nach An­ spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mit dem Matrixpolymer (6) und/oder dessen Ausgangsmateria­ lien sowie den Piezopartikeln (1) in bekannter Weise ein parti­ kelhaltiger Kleber hergestellt wird und daß die Partikelpolari­ sation (2) zumindest einiger Piezopartikel (1) bei oder nach der Folienherstellung orientiert wird und daß der Kleber im Be­ reich der späteren Klebeverbindung auf die Bauteiloberfläche aufgebracht wird.16. A method for producing an adhesive bond according to claim 1, characterized in that with the matrix polymer ( 6 ) and / or its starting materials and the piezo particles ( 1 ) in a known manner, a part-containing adhesive is produced and that the particle polarization ( 2nd ) at least some piezo particles ( 1 ) is oriented during or after the film production and that the adhesive is applied in the area of the subsequent adhesive bond to the component surface. 17. Verfahren zur Herstellung einer Klebeverbindung nach An­ spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mit dem Matrixpolymer (6) und/oder dessen Ausgangsmateria­ lien sowie den Piezopartikeln (1) in bekannter Weise ein parti­ kelhaltiger Kleber hergestellt wird, daß der Kleber im Bereich der späteren Klebeverbindung (3, 3', 3") auf die Bauteilober­ fläche aufgebracht, vorzugsweise geklebt wird und daß die Par­ tikelpolarisation (2) zumindest einiger Piezopartikel (1) bei oder nach der Aufbringung des Klebers orientiert wird.17. A method for producing an adhesive bond according to claim 1, characterized in that with the matrix polymer ( 6 ) and / or its starting materials and the piezo particles ( 1 ) in a known manner, a part-containing adhesive is produced that the adhesive in the area later adhesive connection ( 3 , 3 ', 3 ") applied to the surface of the component, is preferably glued and that the particle polarization ( 2 ) of at least some piezo particles ( 1 ) is oriented during or after the application of the adhesive. 18. Verfahren nach Anspruch 16 oder 17, dadurch gekennzeichnet, daß der Kleber vor dem Auftrag als Folie ausgebildet wird.18. The method according to claim 16 or 17, characterized, that the adhesive is formed as a film before application. 19. Verfahren nach Anspruch 16 oder 17, dadurch gekennzeichnet, daß der Kleber in der Art eines Lackes aufgetragen wird.19. The method according to claim 16 or 17, characterized, that the adhesive is applied in the manner of a varnish. 20. Verfahren zur Herstellung einer Klebeverbindung nach An­ spruch 1, mittels eines bekannten Auftragsverfahrens wie Sprit­ zen oder dgl. dadurch gekennzeichnet,
daß ein Kleber aus dem Matrixpolymer (6) und/oder dessen Aus­ gangsmaterialien sowie aus Piezopartikeln (1), die bereits eine von Null verschiedene Partikelpolarisation (2) aufweisen, ge­ bildet und vorzugsweise innig miteinander vermischt wird und
daß der Kleber im Bereich der späteren Klebeverbindung (3, 3', 3") flüssig oder halbfest als Klebe-Raupe auf die Bauteilober­ fläche aufgetragen wird.20. A method for producing an adhesive connection according to claim 1, by means of a known application method such as fuel or the like. Characterized in that
that an adhesive from the matrix polymer ( 6 ) and / or from its starting materials and from piezo particles ( 1 ), which already have a non-zero particle polarization ( 2 ), forms GE and is preferably intimately mixed and
that the adhesive in the area of the subsequent adhesive connection ( 3 , 3 ', 3 ") is applied liquid or semi-solid as an adhesive bead on the surface of the component. 21. Verfahren zur Herstellung einer Klebeverbindung nach An­ spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Kleber aus dem Matrixpolymer (6) und/oder dessen Aus­ gangsmaterialien sowie aus Piezopartikeln (1) gebildet und vor­ zugsweise innig miteinander vermischt wird, daß der Kleber im Bereich der späteren Klebeverbindung (3, 3', 3") flüssig auf die Bauteiloberfläche aufgetragen wird und daß die Partikelpo­ larisation (2) zumindest einiger Piezopartikel (1) während des Auftrags und/oder nach dem Auftrag des Klebers orientiert wird.21. A method for producing an adhesive bond according to claim 1, characterized in that an adhesive is formed from the matrix polymer ( 6 ) and / or its starting materials and from piezo particles ( 1 ) and is preferably intimately mixed with one another before that the adhesive in the area the later adhesive connection ( 3 , 3 ', 3 ") is applied in liquid form to the component surface and that the Particle Po larization ( 2 ) at least some piezo particles ( 1 ) is oriented during the application and / or after the application of the adhesive.
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