DE10064066A1 - Verfahren und Vorrichtung zum gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem WerkstückInfo
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Abstract
Verfahren zum gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem sprödharten Werkstück, das eine Längsachse und eine Umfangsfläche aufweist, wobei das Werkstück durch eine translatorische, senkrecht zur Längsachse gerichtete Relativbewegung zwischen dem Werkstück und einem Drahtgatter einer Drahtsäge mit Hilfe einer Vorschubeinrichtung durch das von einem Sägedraht gebildete Drahtgatter geführt und dabei während des Abtrennens der Scheiben um die Längsachse gedreht wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Werkstückrotation in Abhängigkeit zur Drahtbewegung und in Abhängigkeit zur Relativbewegung zwischen dem Werkstück und einem Drahtgatter, jedoch nicht synchron zur Drahtbewegung erfolgt, sowie eine Vorrichtung hierfür.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum gleichzeitigen Abtren
nen einer Vielzahl von Scheiben von einem sprödhartem Werkstück
sowie eine Vorrichtung, die zur Durchführung des Verfahrens ge
eignet ist.
Die Erfindung ist insbesondere bei der Herstellung von Halblei
terscheiben nützlich. Für solche Anwendungen werden in zuneh
mendem Maße Drahtsägen verwendet, die eine Vielzahl von Schei
ben in einem Arbeitsgang von einem Werkstück abtrennen können.
In der US-A 5,771,876 ist das Funktionsprinzip einer Drahtsäge
beschrieben, die zur Herstellung von Halbleiterscheiben geeig
net ist. In der DE-A 198 51 070 sind Drahtsägen beschrieben, bei
denen die Werkstücke während des Sägevorgangs rotieren. Das ro
tierende Werkstück wird mit einer Vorschubbewegung durch das
Drahtgatter (wire web) der Drahtsäge geführt und beim Durch
dringen des Drahtgatters in Scheiben geteilt. Es sind Drahtsä
gen bekannt, die mit einer Sägesuspension (slurry) arbeiten,
und andere, bei denen Schneidkorn fest an den Sägedraht gebun
den ist.
Beim Arbeiten mit Drahtsägen der genannten Art weisen die ge
sägten Wafer (Scheiben) Oberflächenstrukturen in Form von Rie
fen und Wellen auf, die je nach Prozessführung unterschiedlich
sind und die von der idealen planparallelen Geometrie abwei
chen. Derartige Oberflächenstrukturen sind insbesondere im Hin
blick auf die Nanotopologie fertig polierter Scheiben uner
wünscht, weil sie erhöhten Materialabtrag bei Nachfolgeprozes
sen erfordern und weil sie Messungen der Scheibendicke beein
trächtigen und Abweichungen von der angestrebten Scheibenform
darstellen. Sie müssen deswegen aufwendig entfernt, beispiels
weise weggeläppt, werden, wobei zusätzlicher Materialverlust
entsteht.
Die vorliegende Erfindung stellt ein verbessertes Sägeverfahren
zur Verfügung.
Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum gleichzeitigen
Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem sprödharten
Werkstück, das eine Längsachse und eine Umfangsfläche aufweist,
wobei das Werkstück durch eine translatorische, senkrecht zur
Längsachse gerichtete Relativbewegung zwischen dem Werkstück
und einem Drahtgatter einer Drahtsäge mit Hilfe einer Vorschub
einrichtung durch das von einem Sägedraht gebildete Drahtgatter
geführt und dabei während des Abtrennens der Scheiben um die
Längsachse, bevorzugt entweder um 360° oder einem Teilwinkel,
gedreht wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Werkstückrotati
on in Abhängigkeit zur Drahtbewegung und in Abhängigkeit zur
Relativbewegung zwischen dem Werkstück und einem Drahtgatter,
jedoch nicht synchron zur Drahtbewegung erfolgt.
Gegenstand der Erfindung ist weiterhin eine Drahtsäge zur
Durchführung des Verfahrens, die gekennzeichnet ist durch eine
Einrichtung, die bestimmte, vorgegebene Relativbewegungen zwi
schen Vorschub, Werkstück, Draht und Änderungen der Kühltempe
ratur, der Slurrymengen und der Winkelgeschwindigkeit sowie der
Drehrichtung des Stabes in Abhängigkeit der Schneidtiefe ermög
licht.
Über den Vorteil hinaus, daß beim Abtrennen von Scheiben eine
gleichmäßige Oberfläche entsteht und eine geringere Riefenbil
dung und Welligkeit auftritt und die Scheibenausbeute ansteigt,
weil beim Bearbeiten der Seiten mit abrasiv wirkenden Werkzeu
gen weniger Material geopfert werden muß, sind mit der vorlie
genden Erfindung weitere Vorteile verbunden. So sind Verbesse
rungen bei Kenngrößen zu verzeichnen, die wie TTV (total
thickness variation), Warp, Riefen, Wellen und Dickenverteilung
die Form der erzeugten Scheiben beschreiben.
Durch gezieltes Wählen von frischem Draht und bereits ein- oder
mehrmals benutzten Drahtabschnitten in Abhängigkeit von der
Schneidtiefe und der Werkstückrotation können Abweichungen von
der angestrebten Scheibenform reduziert werden.
Darüberhinaus ist durch Änderung der Slurrymenge in Abhängig
keit von der Schneidtiefe und der Werkstückrotation eine Ver
besserung der angestrebten Geometrie möglich.
Eine gezielte Temperierung des Werkstücks in Abhängigkeit von
der Schneidtiefe ergibt eine weitere Verbesserung des Warps.
Schließlich kann die vorliegende Erfindung auch noch dazu ver
wendet werden, um Halbleiterscheiben mit definiertem rotations
symmetrischem Dickenunterschied zu erhalten. Um z. B. dickere
Scheiben in der Mitte zu erreichen, wird zum Beispiel bereits
benutzter Draht wiederverwendet.
Darüber hinaus ist durch gezielte Änderung der Rotationsge
schwindigkeit ein Dickenunterschied erzielbar.
Des weiteren wurde gefunden, daß eine Reduzierung der Werk
stückrotation mit gleichzeitiger Erhöhung der Drahtgeschwindin
digkeit zu einer deutlich schnelleren Bearbeitung und besseren
Oberfläche des Kerns führt.
Außerdem wurde gefunden, daß durch die Kombination von gebunde
nem Schneidkorn am Draht unter Einsatz von Slurry ein Selbst
schärfeffekt des verwendeten Sägedrahts erzielt wird.
Darüber hinaus kann eine Profilierung der Werkstückkanten
durch außenliegende Rollen, wie in der DE-A 198 51 070 beschrie
ben, und unter Zugabe von zusätzlichem Slurry erzielt werden.
Die genannten Vorteile führen insgesamt zu einer verbesserten
Wirtschaftlichkeit des erfindungsgemäßen Verfahrens.
Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend an einer Fig. 1 nä
her erläutert, wobei nur Merkmale dargestellt sind, die zur Er
läuterung beitragen.
In der Fig. 1 ist schematisch das Drahtgatter 2 in Seitenan
sicht am Anfang des Abtrennnens von Scheiben von einem Werk
stück 1 dargestellt.
Die Fig. 1 zeigt die Situation kurz nach dem Beginn des Ab
trennens von Scheiben. Das Werkstück 1, beispielsweise ein Ein
kristall aus Silicium, wird durch eine translatorische Vor
schubbewegung gegen das Drahtgatter 2 der Drahtsäge geführt.
Der Werkstückrotationsantrieb für Voll- oder Teilrotation 3 (in
der Fig. 1 nicht dargestellt), der Antrieb für die Drahtbewegung
4, der Vorschubantrieb 5 für die translatorische Relativbewe
gung des Werkstücks zum Draht und die Versorgung mit Kühlmittel
6 bzw. Slurry 6 sind mit der Steuerungseinheit 7 verbunden, die
alle Bewegungsabläufe, sowie die Kühl- bzw. Slurrymenge und
Temperatur koordiniert und dadurch einen hohen Automatisie
rungsgrad des Sägeverfahrens ermöglicht.
So ist es insbesondere von Vorteil, wenn die Temperierung und
Menge des Kühl- bzw. Schneidmediums in Abhängigkeit von der
Schneidtiefe, der Werkstückrotation u. Drahtbewegung automa
tisch nach einem bestimmten vorgegebenen Profil gesteuert wer
den.
Des weiteren ist es von Vorteil, wenn die Verweildauer der ein
zelnen Drahtabschnitte auf den Teilflächen der Wafer durch ein
Rechnerprogramm gesteuert wird. Dies bedeudet, daß die Relativ
geschwindigkeit zwischen Draht- und Werkstückrotation variiert
werden kann, um die Form und Oberfläche zu beeinflussen.
Es zeigt sich im Falle einer Teilrotation, daß durch die in der
Realität vorhandene Drahtdurchbiegung der Draht nicht tangenti
al das Werkstück berührt, sondern im Schneidspalt entsprechend
einer gekrümmten Kontur, anliegt und dadurch die tatsächliche
Eingriffslänge relativ zur rechnerischen Eingriffslänge erhöht.
Dadurch entsteht in Teilbereichen ein unterschiedlicher Abtrag,
der die Oberfläche und Form des Werkstücks ungünstig
beeinflußt.
Zur Vermeidung dieses Phänomens wird einer Drehung in einem
Teilwinkel mit der Frequenz f1 eine weitere Oszillation mit ei
ner höheren Frequenz f2 überlagert. Die Frequenzen f1 und f2
sind voneinander unabhängig einstellbar und Frequenz und Ampli
tude sind veränderbar.
Ein Beispiel dazu ist in der Fig. 2 dargestellt.
Claims (14)
1. Verfahren zum gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von
Scheiben von einem sprödharten Werkstück, das eine Längsachse
und eine Umfangsfläche aufweist, wobei das Werkstück durch eine
translatorische, senkrecht zur Längsachse gerichtete Relativbe
wegung zwischen dem Werkstück und einem Drahtgatter einer
Drahtsäge mit Hilfe einer Vorschubeinrichtung durch das von ei
nem Sägedraht gebildete Drahtgatter geführt und dabei während
des Abtrennens der Scheiben um die Längsachse gedreht wird, da
durch gekennzeichnet, dass die Werkstückrotation in Abhängig
keit zur Drahtbewegung und in Abhängigkeit zur Relativbewegung
zwischen dem Werkstück und einem Drahtgatter, jedoch nicht syn
chron zur Drahtbewegungerfolgt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Werkstückrotation in Abhängigkeit zur Drahtbewegung und in Ab
hängigkeit zur Relativbewegung zwischen dem Werkstück und einem
Drahtgatter nach einem bestimmten Profil erfolgt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß
der Anteil frischer Draht zu bereits benutztem Draht nach einem
bestimmten Programm erfolgt.
4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß
bei Vollrotation die Verweildauer der einzelnen Drahtabschnitte
auf den gesägten Teilflächen mit Hilfe eines Rechnerprogramms
nach vorgegebenen Parametern erfolgt.
5. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß
bei einer Teilrotation einem Schwenkwinkel von +α bis -α eine
weitere Schwenkbewegung mit einer höheren Frequenz überlagert
ist, wobei beide Frequenzen und Amplituden unabhängig voneinan
der einstellbar und veränderbar sind.
6. Verfahren nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß
die Regelung der Kühlung in Abhängigkeit zu der Relativbewegung
des Werkstücks zum Drahtgatter erfolgt.
7. Verfahren nach Anspruch 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß
die Scheiben unter Einwirken von Schneidkorn abgetrennt werden,
wobei das Schneidkorn an den Sägedraht gebunden ist.
8. Verfahren nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß
die Scheiben unter Einwirkung von Schneidkorn, das an den Säge
draht gebunden ist und unter zusätzlicher Einwirkung von Slurry
abgetrennt werden.
9. Verfahren nach Anspruch 1 bis 6 und 8, dadurch gekennzeich
net, daß die Scheiben unter Einwirken eines Slurry abgetrennt
werden.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die
Regelung der Slurrymenge in Abhängigkeit zu der Relativbewegung
des Werkstücks zum Drahtgatter erfolgt.
11. Verfahren zum Aufsägen des Kerns, dadurch gekennzeichnet,
daß in Abhängigkeit zur Schneidtiefe die Winkelgeschwindigkeit
des Werkstücks nach einem bestimmten Profil verändert und die
Drahtgeschwindigkeit nach einem bestimmten Profil verändert
wird.
12. Verfahren nach Anspruch 1 bis 4 und 6 bis 11, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Kanten der Wafer gleichzeitig während des
Rotationsvorgangs profiliert werden.
13. Verfahren nach Anspruch 1 bis 12 dadurch gekennzeichnet,
daß alle Bewegungsabläufe automatisch gesteuert werden.
14. Drahtsäge zur Durchführung des Verfahrens gemäß Anspruch 1,
die gekennzeichnet ist durch eine Einrichtung, die bestimmte,
vorgegebene Relativbewegungen zwischen Vorschub, Werkstück,
Draht und Änderungen der Kühltemperatur, der Slurrymengen und
der Winkelgeschwindigkeit sowie Drehrichtung des Stabes in Ab
hängigkeit der Scheidtiefe ermöglicht.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2000164066 DE10064066A1 (de) | 2000-12-21 | 2000-12-21 | Verfahren und Vorrichtung zum gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück |
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ID=7668308
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DE2000164066 Withdrawn DE10064066A1 (de) | 2000-12-21 | 2000-12-21 | Verfahren und Vorrichtung zum gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück |
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DE (1) | DE10064066A1 (de) |
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- 2000-12-21 DE DE2000164066 patent/DE10064066A1/de not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OAV | Publication of unexamined application with consent of applicant | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: WACKER SILTRONIC AG, 84489 BURGHAUSEN, DE |
|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: SILTRONIC AG, 81737 MUENCHEN, DE |
|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |