DE10058693C1 - Data memory for identification of handled part has memory chip and annular antenna coil supported within annular housing via 2-part spacer - Google Patents

Data memory for identification of handled part has memory chip and annular antenna coil supported within annular housing via 2-part spacer

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Abstract

The data memory (1) has a memory chip electrically coupled to an annular antenna coil (3), supported within an annular housing (4) via at least one spacer (5), provided by 2 rings (5a,5b), between which the memory chip and the antenna coil are sandwiched. Both the latter are spaced from the housing by at least 1 mm, the spacer having a lower heat conduction coefficient than the annular housing.

Description

Die Erfindung betrifft einen Datenspeicher zur Kennzeichnung beweglicher Teile, mit einem Speicherchip, einer damit elek­ trisch verbundenen ringförmigen Antennenspule und einem Ringgehäuse, in dessen hohlem Ringraum der Speicherchip und die Antennenspule mittels mindestens eines Abstandshalters beabstandet zum Ringgehäuse gehalten sind.The invention relates to a data storage device for identification moving parts, with a memory chip, one elec trisch connected annular antenna coil and one Ring housing, in the hollow annulus of the memory chip and the antenna coil by means of at least one spacer are held at a distance from the ring housing.

Ein derartiger Datenspeicher ist beispielsweise durch die DE 198 57 722 A1 bekannt geworden.Such a data storage is, for example, by DE 198 57 722 A1 has become known.

Für industrielle Fertigungsprozesse oder logistische Abläufe werden häufig automatische Identifikationssysteme einge­ setzt. In der Regel wird der Prozeß durch den Einsatz derar­ tiger Systeme überhaupt erst wirtschaftlich sinnvoll. Ein solches System besteht zum einen aus einer Kennzeichnung ei­ nes industriellen Wirtschaftsguts oder Produktionsteils und zum anderen aus einer Lesestation zum Lesen der Kennzeich­ nung. Diese Kennzeichnung kann z. B. ein optisch lesbarer Barcode oder ein elektromagnetisch auslesbarer mobiler Da­ tenspeicher (MDS) sein. In der Automobilproduktion wird ein MDS noch vor dem Zusammenbau der Karosse z. B. an der Boden­ gruppe befestigt und mit Verkaufs- und Produktionsdaten beschrieben, die dann während der Montage der Karosse jeder­ zeit direkt aus dem MDS auslesbar sind und zur Produktions­ steuerung verwendet werden können.For industrial manufacturing processes or logistic processes automatic identification systems are often used puts. As a rule, the process is carried out through the use of such systems in the first place make economic sense. On such a system consists on the one hand of an identification egg nes industrial asset or part of production and on the other hand from a reading station for reading the license plate voltage. This label can e.g. B. an optically readable Barcode or an electromagnetically readable mobile Da memory (MDS). In automotive production, MDS before assembling the body e.g. B. at the bottom group attached and described with sales and production data,  then everyone during the assembly of the body can be read out directly from the MDS and for production control can be used.

Aus der eingangs genannten DE 198 57 722 A1 ist ein Trans­ ponderring mit Ringantenne und elektronischem Datenträger zur Kennzeichnung von Druckgasflaschen bekannt. Der elektro­ nische Datenträger weist einen Haltering auf, in dessen hoh­ lem Ringraum der elektronische Datenträger und die Antennen­ spule mittels eines rinnenförmigen Trägers beabstandet zum Ringgehäuse gehalten sind. Der Haltering wird aus formbarem Material wie Kunststoff, insbesondere aus thermoplastischem Kunststoff hergestellt.From the aforementioned DE 198 57 722 A1 a trans ponderring with ring antenna and electronic data carrier known for marking compressed gas cylinders. The electro African disk has a retaining ring in its high lem annulus of electronic data carriers and antennas coil spaced by means of a trough-shaped carrier Ring housing are held. The retaining ring is made of malleable Material such as plastic, especially thermoplastic Made of plastic.

Aus dem Prospekt "Auto-ID Systems" (1998) der Firma Baumer Ident GmbH ist weiterhin ein mobiler Datenspeicher OIS-L be­ kannt. Dieser Datenspeicher OIS-L umfaßt im wesentlichen ei­ nen Speicherchip (z. B. EEPROM) mit geeigneter Elektronik und eine damit elektrisch verbundene ringförmige Antennenspule, die beide von einer Ummantelung umgeben sind. Das Auslesen oder Einlesen von Daten aus bzw. in den Speicherchip erfolgt durch eine Lesestation über magnetische Wechselfelder bei Frequenzen im kHz-, MHz- oder GHz-Bereich.A mobile data memory OIS-L is also known from the "Auto-ID Systems" brochure ( 1998 ) from Baumer Ident GmbH. This data memory OIS-L essentially comprises a memory chip (e.g. EEPROM) with suitable electronics and an annular antenna coil electrically connected to it, both of which are surrounded by a casing. Reading or reading data from or into the memory chip is carried out by a reading station via alternating magnetic fields at frequencies in the kHz, MHz or GHz range.

Wenn ein MDS für denselben Prozeß mehrfach verwendet werden soll, kommt es wesentlich auf die geforderte Anzahl der ma­ ximal möglichen Prozeßdurchläufe an. Die geforderte Anzahl liegt in der Größenordnung von einigen Tausend. Bei bestimm­ ten Prozessen kann die Umgebungstemperatur, bedingt durch Öfen, thermische Strahlung von Maschinen etc., deutlich hö­ her als normale Raumtemperatur sein. So erfolgt bei der Automobilproduktion die Trocknung von Lacken z. B. bei Temperaturen höher als 200°C, während der bekannte mobile Datenspeicher OIS-L nur bis 85°C einsetzbar ist.If an MDS is used several times for the same process it depends on the required number of ma maximum possible process runs. The required number is on the order of a few thousand. With certain processes can be caused by the ambient temperature Ovens, thermal radiation from machines etc., significantly higher than normal room temperature. So at automotive production the drying of paints z. B. at  Temperatures higher than 200 ° C, while the well-known mobile Data storage OIS-L can only be used up to 85 ° C.

Es ist daher die Aufgabe der Erfindung, einen Datenspeicher der eingangs genannten Art derart zu verbessern, daß insbe­ sondere der Speicherchip samt seiner Elektronik auch bei Außentemperaturen höher als 85°C vor Wärmeeinwirkung bes­ ser geschützt ist.It is therefore the object of the invention to have a data memory to improve the type mentioned in such a way that esp especially the memory chip and its electronics Outside temperatures higher than 85 ° C before heat is protected.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der Abstandshalter aus zwei Abstandshalteringen gebildet ist, zwischen denen der Speicherchip und die Antennenspule axial angeordnet sind, und daß der Speicherchip und die Antennen­ spule jeweils mindestens 1 mm zum Ringgehäuse beabstandet sind.This object is achieved in that the Spacer is formed from two spacer rings, between which the memory chip and the antenna coil axially are arranged, and that the memory chip and the antennas coil spaced at least 1 mm from the ring housing are.

Der mit der Erfindung erzielte Vorteil besteht darin, daß temperaturempfindlichen Teile des Datenspeichers, wie z. B. der Speicherchip und seine Elektronik, im Ringraum nicht in unmittelbarer Berührung des sich in heißer Umgebung zuerst erwärmenden Ringgehäuses gehalten sind. Die Erwärmung des Speicherchips und seiner Elektronik erfolgt daher zeitverzö­ gert gegenüber der Erwärmung des Ringgehäuses.The advantage achieved by the invention is that temperature sensitive parts of the data storage, such as. B. the memory chip and its electronics, not in the annulus immediate touch of yourself in hot surroundings first warming ring housing are held. The warming of the Memory chips and its electronics are therefore delayed against the heating of the ring housing.

Bei besonders bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung ist der mindestens eine Abstandshalter samt Speicherchip und Antennenspule lose in den Ringraum eingelegt.In particularly preferred embodiments of the invention is the at least one spacer including memory chip and Antenna coil inserted loosely in the annulus.

Zur Minimierung der Wärmeleitung ist der Wärmeleitkoeffizi­ ent des Abstandshalters kleiner als der des Ringgehäuses. Der Wärmeleitkoef­ fizient der Abstandshalters ist möglichst kleiner als 0,07 W/mK (200°C) bzw. 0,035 W/mK (20°C). Zufriedenstellende Testergebnisse wurden mit Abstandshaltern aus wärmeisolie­ rendem BASOTEC der Firma BASF erreicht.The coefficient of thermal conductivity is used to minimize heat conduction ent of the spacer  smaller than that of the ring housing. The thermal conductivity The spacer is as efficient as possible less than 0.07 W / mK (200 ° C) or 0.035 W / mK (20 ° C). satisfactory Test results were made with thermal insulation spacers BASOTEC from BASF.

Das Ringgehäuse kann aus mindestens zwei Gehäuseteilen zu­ sammengefügt sein. Bevorzugt ist es aus zwei Ringgehäuse­ hälften axial zusammengefügt, wobei am Außenrand und/oder Innenrand der einen Ringgehäusehälfte jeweils eine ringför­ mige Aufnahme für den Außenrand bzw. Innenrand der anderen Ringgehäusehälfte vorgesehen sein kann. Um das Eindringen von Flüssigkeit durch Fügenähte in den Ringraum zu verhin­ dern, ist jede Fügenaht der zum Ringgehäuse zusammengefügten Gehäuseteile von außen, z. B. mittels einer streifenförmigen Dichtung, abgedichtet.The ring housing can consist of at least two housing parts be put together. It is preferably made of two ring housings halves axially joined, being on the outer edge and / or Inner edge of one half of the ring housing a ringför for the outer edge or inner edge of the others Ring housing half can be provided. For intrusion of liquid through seams in the annulus each joining seam is the one joined to form the ring housing Housing parts from the outside, e.g. B. by means of a strip-shaped Seal, sealed.

Zur Verringerung der Wärmeleitung kann der Ringraum des Ringgehäuses evakuiert sein.To reduce heat conduction, the annulus of the Ring housing to be evacuated.

Vorzugsweise ist das Ringgehäuse aus einem Thermoplast ge­ bildet und sollte, insbesondere wenn es von keinem weiteren Außengehäuse umgeben ist, bis mindestens 180°C, vorzugswei­ se bis mindestens 220°C wärmebeständig sein.The ring housing is preferably made of a thermoplastic forms and should, especially if there is no one else Outer housing is surrounded, at least 180 ° C, preferably be heat-resistant up to at least 220 ° C.

Bei bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung ist das Ringgehäuse jedoch ringsum von einem Außengehäuse ummantelt. Das Außengehäuse kann bessere Eigenschaften aufweisen als das Ringgehäuse, insbesondere höhere mechanische Wider­ standsfähigkeit, höhere Dichtigkeit gegenüber Flüssigkeiten, höhere chemische Beständigkeit gegenüber aggressiven Chemi­ kalien, wie sie z. B. in Tauchbädern vorhanden sind, höhere Temperaturbeständigkeit oder geringere Abgabe von Verunreinigungen an Flüssigkeiten. Idealerweise weist das Außenge­ häuse möglichst alle diese Eigenschaften auf.In preferred embodiments of the invention that is Ring housing, however, encased by an outer housing all around. The outer casing can have better properties than the ring housing, especially higher mechanical resistance stability, higher tightness against liquids, higher chemical resistance to aggressive chemicals kalien, such as z. B. are present in immersion baths, higher Temperature resistance or less release of impurities  of liquids. Ideally, the outer face If possible, include all of these properties.

Das Außengehäuse kann z. B. durch ein Duroplast gebildet sein, welches bis mindestens 180°C, vorzugsweise bis minde­ stens 220°C, wärmebeständig ist.The outer housing can e.g. B. formed by a thermoset be up to at least 180 ° C, preferably up to at least at least 220 ° C, is heat-resistant.

Weitere Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der Be­ schreibung und der Zeichnung. Ebenso können die vorstehend genannten und die noch weiter aufgeführten Merkmale erfin­ dungsgemäß jeweils einzeln für sich oder zu mehreren in be­ liebigen Kombinationen Verwendung finden. Die gezeigte und beschriebene Ausführungsform ist nicht als abschließende Aufzählung zu verstehen, sondern hat vielmehr beispielhaften Charakter für die Schilderung der Erfindung.Further advantages of the invention result from the Be writing and drawing. Likewise, the above mentioned and invented the features further invented in accordance with the invention individually for themselves or for several in be arbitrary combinations are used. The shown and The embodiment described is not intended to be final Understanding enumeration, but rather has exemplary Character for the description of the invention.

Es zeigt:It shows:

Fig. 1 einen erfindungsgemäßen Datenspeicher in einer Draufsicht; und FIG. 1 shows a data memory according to the invention in a top view; and

Fig. 2 einen Halbschnitt durch den erfindungsgemäßen Da­ tenspeicher gemäß II in Fig. 1. Fig. 2 is a half section through the inventive Since space A according to II in FIG. 1.

Der in Fig. 1 gezeigte Datenspeicher 1 umfaßt einen Spei­ cherchip 2 und eine daran angeschlossene ringförmige Anten­ nenspule 3 mit mehreren Windungen. Speicherchip 2 und Anten­ nenspule 3 sind in dem hohlen Ringraum eines Ringgehäuses 4 angeordnet und darin mindestens eines Abstandshalters 5 be­ abstandet zum Ringgehäuse 4 gehalten. Der Abstandshalter 5 ist durch zwei Abstandshalteringe 5a, 5b gebildet, zwischen denen der Speicherchip 2 und die Antennenspule 3 axial angeordnet sind. Zwei zum Ringgehäuse 4 zusammenfügbare Ringge­ häusehälften 4a, 4b aus einem Thermoplast definieren den Ringraum, in den die beiden Abstandshalteringe 5a, 5b samt Speicherchip 2 und Antennenspule 3 lose eingelegt sind. Da­ nach werden die beiden Ringgehäusehälften 4a, 4b z. B. durch Ultraschallschweißen stofflich miteinander verbunden. Die beiden sich dabei ergebenden, jeweils ringförmigen Fügenähte sind mittels Dichtungsstreifen 6 von außen abgedichtet. Das Ringgehäuse 4 ist ringsum von einem Außengehäuse 7 aus Duro­ plast ummantelt, das außen um das Ringgehäuse 4 herum ver­ preßt worden ist.The data memory 1 shown in Fig. 1 comprises a SpeI cherchip 2 and a connected annular transformants nenspule 3 with a plurality of turns. Memory chip 2 and antenna coil 3 are arranged in the hollow annular space of an annular housing 4 and therein at least one spacer 5 be spaced apart from the annular housing 4 . The spacer 5 is formed by two spacer rings 5 a, 5 b, between which the memory chip 2 and the antenna coil 3 are arranged axially. Two matable to the ring housing 4 Ringge housing halves 4 a, 4 b of a thermoplastic material defining the annular space, in which the two spacer rings 5 a, 5 b together with the memory chip 2 and the antenna coil 3 are loosely inserted. Since after the two ring housing halves 4 a, 4 b z. B. materially connected by ultrasonic welding. The two resulting annular seams are sealed from the outside by means of sealing strips 6 . The ring housing 4 is encased all around by an outer housing 7 made of Duro plast, which has been pressed around the outside of the ring housing 4 ver.

Durch diesen Aufbau des Datenspeichers 1 sind der Speicher­ chip 2 und die Antennenspule 3 thermisch durch den Abstands­ halter 5 vom umgebenden Ringgehäuse 4 getrennt. Zur Minimie­ rung der Wärmeleitung im Ringraum des Ringgehäuses 4 ist der Wärmeleitkoeffizient des Abstandshalters möglichst kleiner als der des Ringgehäuses 4 und möglichst kleiner als 0,07 W/mK (200°C) bzw. 0,035 W/mK (20°C). Aufgrund dieser ther­ mischen Isolierung erfolgt die Erwärmung des Speicherchips 2 und seiner Elektronik zeitverzögert gegenüber der Erwärmung des Ringgehäuses 4.This structure of the data memory 1 , the memory chip 2 and the antenna coil 3 are thermally separated by the spacer 5 from the surrounding ring housing 4 . To minimize heat conduction in the annular space of the ring housing 4 , the thermal conductivity of the spacer is as small as possible than that of the ring housing 4 and as small as possible less than 0.07 W / mK (200 ° C) or 0.035 W / mK (20 ° C). Because of this thermal insulation, the heating of the memory chip 2 and its electronics is delayed compared to the heating of the ring housing 4th

Ein zur Kennzeichnung beweglicher Teile verwendeter Daten­ speicher 1 mit einem Speicherchip 2 und einer damit elek­ trisch verbundenen ringförmigen Antennenspule 3 weist zum thermischen Schutz insbesondere des Speicherchips 2 ein Ringgehäuse 4 auf, in dessen hohlem Ringraum der Speicher­ chip 2 und die Antennenspule 3 mittels mindestens eines Ab­ standshalters 5 beabstandet zum Ringgehäuse 4 gehalten sind. Vorzugsweise ist das Ringgehäuse 4 ringsum von einem bis mindestens 180°C, vorzugsweise bis mindestens 220°C, wär­ mebeständigen Außengehäuse 7 ummantelt.A used for the identification of moving parts data memory 1 with a memory chip 2 and an electrically connected annular antenna coil 3 has for thermal protection, in particular the memory chip 2, an annular housing 4 , in the hollow annulus of the memory chip 2 and the antenna coil 3 by means of at least one From spacer 5 are held spaced from the ring housing 4 . The ring housing 4 is preferably encased in a heat-resistant outer housing 7 all around from up to at least 180 ° C., preferably up to at least 220 ° C.

Claims (13)

1. Datenspeicher (1) zur Kennzeichnung beweglicher Teile, mit einem Speicherchip (2), einer damit elektrisch verbundenen ringförmigen Antennenspule (3) und einem Ringgehäuse (4), in dessen hohlem Ringraum der Spei­ cherchip (2) und die Antennenspule (3) mittels minde­ stens eines Abstandshalters (5) beabstandet zum Ring­ gehäuse (4) gehalten sind, dadurch gekennzeichnet, daß der Abstandshalter (5) aus zwei Abstandshalterin­ gen (5a, 5b) gebildet ist, zwischen denen der Spei­ cherchip (2) und die Antennenspule (3) axial angeord­ net sind, und daß der Speicherchip (2) und die Anten­ nenspule (3) jeweils mindestens 1 mm zum Ringgehäuse (4) beabstandet sind.1. Data memory ( 1 ) for identifying moving parts, with a memory chip ( 2 ), an electrically connected annular antenna coil ( 3 ) and an annular housing ( 4 ), in the hollow annular space of the memory chip ( 2 ) and the antenna coil ( 3 ) by means of at least one spacer ( 5 ) spaced from the ring housing ( 4 ), characterized in that the spacer ( 5 ) from two spacers gene ( 5 a, 5 b) is formed, between which the memory chip ( 2 ) and the antenna coil ( 3 ) are axially angeord net, and that the memory chip ( 2 ) and the antenna coil ( 3 ) are each spaced at least 1 mm from the ring housing ( 4 ). 2. Datenspeicher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der mindestens eine Abstandshalter (5) samt Spei­ cherchip (2) und Antennenspule (3) lose in den Ring­ raum eingelegt ist.2. Data memory according to claim 1, characterized in that the at least one spacer ( 5 ) including the memory chip ( 2 ) and antenna coil ( 3 ) is loosely inserted into the annular space. 3. Datenspeicher nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Wärmeleitkoeffizient des Abstandshalters (5) kleiner als der des Ringgehäu­ ses (4) ist. 3. Data memory according to one of the preceding claims, characterized in that the thermal conductivity of the spacer ( 5 ) is smaller than that of the Ringgehäu ses ( 4 ). 4. Datenspeicher nach einem der vorhergehenden Ansprü­ chen, dadurch gekennzeichnet, daß der Wärmeleitkoeffi­ zient des Abstandshalters (5) kleiner als 0,07 W/mK (200°C) bzw. 0,035 W/mK (20°C) ist.4. Data storage device according to one of the preceding claims, characterized in that the thermal conductivity coefficient of the spacer ( 5 ) is less than 0.07 W / mK (200 ° C) or 0.035 W / mK (20 ° C). 5. Datenspeicher nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Ringgehäuse (4) aus mindestens zwei Gehäuseteilen zusammengefügt ist, vor­ zugsweise aus zwei Ringgehäusehälften (4a, 4b) axial zusammengefügt ist.5. Data memory according to one of the preceding claims, characterized in that the ring housing ( 4 ) is assembled from at least two housing parts, preferably before axially assembled from two ring housing halves ( 4 a, 4 b). 6. Datenspeicher nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß am Außenrand und/oder Innenrand der einen Ringge­ häusehälfte jeweils eine ringförmige Aufnahme für den Außenrand bzw. Innenrand der anderen Ringgehäusehälfte vorgesehen ist.6. Data memory according to claim 5, characterized in that that on the outer edge and / or inner edge of a ringge half of the house each have an annular receptacle for the Outer edge or inner edge of the other half of the ring housing is provided. 7. Datenspeicher nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß jede Fügenaht der zum Ringgehäuse (4) zusammengefügten Gehäuseteile abge­ dichtet ist.7. Data memory according to one of the preceding claims, characterized in that each joint seam of the ring housing ( 4 ) joined housing parts is sealed abge. 8. Datenspeicher nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Ringraum des Ringge­ häuses (4) evakuiert ist.8. Data memory according to one of the preceding claims, characterized in that the annular space of the ring housing ( 4 ) is evacuated. 9. Datenspeicher nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Ringgehäuse (4) aus einem Thermoplast gebildet ist.9. Data memory according to one of the preceding claims, characterized in that the ring housing ( 4 ) is formed from a thermoplastic. 10. Datenspeicher nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Ringgehäuse (4) bis mindestens 180°C, vorzugsweise bis mindestens 220°C, wärmebeständig ist. 10. Data memory according to one of the preceding claims, characterized in that the ring housing ( 4 ) is heat-resistant up to at least 180 ° C, preferably up to at least 220 ° C. 11. Datenspeicher nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Ringgehäuse (4) rings­ um von einem Außengehäuse (7) ummantelt ist.11. Data memory according to one of the preceding claims, characterized in that the annular casing (4) is wrapped round to by an outer casing (7). 12. Datenspeicher nach Anspruch 11, dadurch gekennzeich­ net, daß das Außengehäuse (7) durch ein Duroplast ge­ bildet ist.12. Data memory according to claim 11, characterized in that the outer housing ( 7 ) is formed by a thermoset ge. 13. Datenspeicher nach Anspruch 11 oder 12, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das Außengehäuse (7) bis mindestens 180°C, vorzugsweise bis mindestens 220°C, wärmebe­ ständig ist.13. Data memory according to claim 11 or 12, characterized in that the outer housing ( 7 ) is at least 180 ° C, preferably up to at least 220 ° C, heat constantly.
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