DE10057456A1 - Arrangement for connecting test needles of test adapter to test equipment using separate terminal board to interface with test equipment - Google Patents
Arrangement for connecting test needles of test adapter to test equipment using separate terminal board to interface with test equipmentInfo
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Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung zum Verbinden von dicht angeordneten Testnadeln eines Testadapters mit einer Prüfeinrichtung.The present invention relates to an arrangement for connecting tight arranged test needles of a test adapter with a test device.
Testadapter werden insbesondere in der Serienfertigung von bestückten und unbestückten Leiterplatinen zu Testzwecken eingesetzt. Sie dienen zur Kontaktierung von bis zu mehreren tausend auf einer zu prüfenden Leiterplatine angeordneten Testpunkten mittels Testnadeln. Die mit den Testnadeln aufgenommenen Meßgrößen werden an einen Prüfadapter weitergeleitet, der mit den Testnadeln elektrisch verbunden ist.Test adapters are used in particular in the series production of assembled and bare printed circuit boards used for test purposes. They are used for contacting of up to several thousand arranged on a circuit board to be tested Test points using test needles. The measured quantities recorded with the test needles are passed on to a test adapter, which is electrical with the test needles connected is.
Da Testadapter in der Regel nur zum Testen einer bestimmten vorgegebenen Leiterplatine verwendet werden, werden Testadapter üblicherweise als Einzelstücke hergestellt.Because test adapters are usually only designed to test a specific one Printed circuit boards are used, test adapters are usually used as individual pieces manufactured.
Ein typischer Testadapter zum Testen von bestückten Leiterplatinen ist in der
DE 199 07 727 gezeigt und wird in Fig. 4 näher erläutert:
In Fig. 4 bezeichnet das Bezugszeichen 41 eine Nadelträgerplatte, in der Testnadeln 43
zum Kontakt von Kolben 44 der Testnadeln mit Testpunkten 45 einer zu prüfenden
Leiterplatine 46 angeordnet sind. Dazu sind in die Nadelträgerplatte 41 Bohrungen
eingebracht, wobei der Bohrdurchmesser jeweils in etwa dem Durchmesser der
zugeordneten Testnadel 43 entspricht. Wahlweise können die Testnadeln 43 dabei in in
den Bohrungen befindlichen Hülsen 49 gelagert sein. Die zu prüfende Leiterplatine 46
wird von einer Leiterplatinenträgerplatte 42 getragen. Die Leiterplatinenträgerplatte 42
weist Bohrungen 48 für die Testnadeln 43 auf und ist so angeordnet, daß sich die
Kolben 44 der Testnadeln 43 im Bereitschaftszustand nicht über die der zu prüfenden
Leiterplatine 46 zugewandten Oberfläche der Leiterplatinenträgerplatte 42 hinaus
erstrecken. Zum Durchführen einer Messung wird die Leiterplatinenträgerplatte 42 und
mit dieser die Leiterplatine 46 durch eine Pneumatik oder aufgrund eines im
Zwischenraum zwischen Leiterplatinenträgerplatte 42 und Nadelträgerplatte 41
erzeugten Vakuums abgesenkt, so daß die Kolben 44 der Testnadeln 43 mit den
Testpunkten 45 der zu prüfenden Leiterplatine 46 in Kontakt kommen. Zum Anschluß
einer Prüfeinrichtung (nicht gezeigt), die die Auswertung der mit Hilfe der
Testnadeln 43 gemessenen Größen vornimmt, sind an dem der zu prüfenden
Leiterplatine 46 abgewandten Ende der Testnadeln 43 Anschlußeinrichtungen 47 1, 47 2
für die Testnadeln 43 vorgesehen, die elektrisch mit Anschlußeinrichtungen 40 für die
Prüfeinrichtung verbunden sind.A typical test adapter for testing printed circuit boards is shown in DE 199 07 727 and is explained in more detail in FIG. 4:
In FIG. 4, reference numeral 41 denotes a needle carrier plate in which test needles 43 for contacting pistons 44 of the test needles with test points 45 of a printed circuit board 46 to be tested are arranged. For this purpose, bores are made in the needle carrier plate 41 , the bore diameter corresponding approximately to the diameter of the assigned test needle 43 . The test needles 43 can optionally be mounted in sleeves 49 located in the bores. The circuit board 46 to be tested is carried by a circuit board carrier plate 42 . The printed circuit board carrier plate 42 has bores 48 for the test needles 43 and is arranged such that the pistons 44 of the test needles 43 do not extend beyond the surface of the printed circuit board carrier plate 42 facing the printed circuit board 46 to be tested. To carry out a measurement, the printed circuit board carrier plate 42 and with this the printed circuit board 46 are lowered by pneumatics or due to a vacuum created in the space between the printed circuit board carrier plate 42 and the needle carrier plate 41 , so that the pistons 44 of the test needles 43 with the test points 45 of the printed circuit board 46 to be tested in Come in contact. To connect a test device (not shown), which carries out the evaluation of the quantities measured with the aid of the test needles 43 , 43 connection devices 47 1 , 47 2 for the test needles 43 are provided on the end of the test needles facing away from the circuit board 46 to be tested Connection devices 40 for the test device are connected.
In Fig. 4 sind zwei verschiedene Anschlußeinrichtungen 47 1, 47 2 für die Testnadeln 43 dargestellt: Eine erste Anschlußeinrichtung 47 1 für die Testnadeln 43 ist in Form einer Hülse 49 realisiert, die bei einer in die Hülse 49 gesteckten Testnadel 43 mit dieser durch Klemmen in elektrischen Kontakt kommt. Die zweite Anschlußeinrichtung 47 2 für die Testnadeln 43 ist in Form eines separaten, leitenden Elementes realisiert, das in einen in einer Testnadel 43 gebildeten Hohlraum gesteckt und so elektrisch mit der Testnadel verbunden ist.In FIG. 4, two different terminal devices 47 1 represented 47 2 for the test needles 43: A first terminal device 47 1 for the test needles 43 is realized in the form of a sleeve 49, which in an inserted into the sleeve 49 test needle 43 thereto by clamps comes into electrical contact. The second connection device 47 2 for the test needles 43 is implemented in the form of a separate, conductive element which is inserted into a cavity formed in a test needle 43 and is thus electrically connected to the test needle.
Die Anschlußeinrichtungen 40 für die Prüfeinrichtung sind in Fig. 4 durch gefederte Kontakte realisiert, die mit den Anschlußeinrichtungen 47 1, 47 2 für die Testnadeln 43 elektrisch verbunden sind. Alternativ ist jedoch auch beispielsweise die Verwendung von Wire-Wrap-Pfosten, oder Steckkontakten bekannt.The connection devices 40 for the test device are realized in FIG. 4 by spring-loaded contacts which are electrically connected to the connection devices 47 1 , 47 2 for the test needles 43 . Alternatively, however, the use of wire wrap posts or plug contacts is also known.
Die steigende Miniaturisierung von elektrischen Bauelementen und damit von Leiterplatinen erhöht die Anforderungen an die Testadapter, da die Testpunkte auf den zu prüfenden Leiterplatinen immer dichter zusammenrücken. War vor einigen Jahren noch ein Mindestabstand der Testpunkte von 0,1 inch (2,54 mm) gebräuchlich, so sind die zu prüfenden Testpunkte heute zunehmend nur mehr 0,025 inch (0,635 mm) oder noch weniger beabstandet.The increasing miniaturization of electrical components and thus of Printed circuit boards increase the demands on the test adapter because the test points on the move the circuit boards to be tested closer together. Was a few years ago there is still a minimum distance of 0.1 inch (2.54 mm) between the test points the test points to be tested are now only 0.025 inch (0.635 mm) or even less spaced.
Dabei ist zu beachten, daß die Verteilung der Testpunkte über die Leiterplatine nicht konstant ist, sondern sich in der Regel Bereiche mit eng beieinander liegenden Testpunkten und Bereiche mit weiter voneinander beabstandeten Testpunkten abwechseln. Dies liegt in der Natur der Bauelemente, mit denen die zu prüfende Leiterplatine bestückt ist bzw. noch bestückt wird.It should be noted that the distribution of the test points over the circuit board is not is constant, but usually areas with close proximity Test points and areas with further spaced test points alternate. This is due to the nature of the components used to test the PCB is or is still being assembled.
Aufgrund des geringeren Mindestabstandes der Testpunkte sind die Anforderungen an die Dichte der Testnadeln gestiegen. Um eine entsprechend dichte Anordnung der Testnadeln im Testadapter zu ermöglichen, wurden extrem dünne Testnadeln wie z. B. Testnadeln, die aufgrund ihres Durchmessers zueinander in einem Abstand von nur 0,025 inch (0,635 mm) oder weniger in einem Testadapter angeordnet werden können, entwickelt.Due to the smaller minimum distance between the test points, the requirements are: the density of the test needles increased. To ensure a correspondingly dense arrangement of To enable test needles in the test adapter, extremely thin test needles such as. B. Test needles that are only at a distance of one another due to their diameter 0.025 inch (0.635 mm) or less can be placed in a test adapter developed.
Ein Testadapter, der in zumindest einem Bereich eine entsprechend hohe Nadeldichte aufweist, ist in Fig. 5 gezeigt. Der generelle Aufbau und die Funktionsweise des in Fig. 5 gezeigten Testadapters entspricht dem Aufbau des in Fig. 4 gezeigten Testadapters. Deshalb wurden in den Fig. 4 und 5 gleiche Elemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen.A test adapter that has a correspondingly high needle density in at least one area is shown in FIG. 5. The general structure and mode of operation of the test adapter shown in FIG. 5 corresponds to the structure of the test adapter shown in FIG. 4. Therefore, the same elements have been provided with the same reference numerals in FIGS. 4 and 5.
Wie aus Fig. 5 ersichtlich sind in dem zumindest einen Bereich hoher Dichte der Testpunkte 55 auf der zu prüfenden Leiterplatine 46 entsprechend dünne Testnadeln 53 so dicht angeordnet, daß die Kolben 54 der dünnen Testnadeln 53 die einzelnen nur geringfügig beabstandeten Testpunkte 55 kontaktieren können.As can be seen from FIG. 5, in the at least one high-density area of the test points 55 on the printed circuit board 46 to be tested, correspondingly thin test needles 53 are arranged so densely that the pistons 54 of the thin test needles 53 can contact the individual test points 55 which are only slightly spaced apart.
In Fig. 5 sind die Anschlußeinrichtungen 40, 50 für die Prüfeinrichtung in Form von an Hülsen 49, 59 für die Testnadeln 43, 53 ausgebildeten Wire-Wrap-Pfosten ausgeführt. Die Hülsen 49, 59 sind aus leitendem Material, kommen mit in sie gesteckten Testnadeln 43, 53 in elektrischen Kontakt und dienen somit gleichzeitig als Anschlußeinrichtungen für die Testnadeln.In FIG. 5, the terminal devices 40, 50 carried out for the test device in the form of at sleeves 49, 59 formed for the test needles 43, 53 are wire-wrap post. The sleeves 49 , 59 are made of conductive material, come into electrical contact with test needles 43 , 53 inserted into them and thus simultaneously serve as connection devices for the test needles.
Bei dem in Fig. 5 gezeigten Testadapter ist es von entscheidendem Nachteil, daß die an den dünnen Testnadeln 53 ausgebildeten Anschlußeinrichtungen 50 für die Prüfeinrichtung sehr eng beieinander liegen und somit nur schwer kontaktiert werden können.In the test adapter shown in FIG. 5, it is of decisive disadvantage that the connection devices 50 for the test device, which are formed on the thin test needles 53 , are very close to one another and can therefore only be contacted with difficulty.
Zudem können die häufig als Wire-Wrap-Pfosten ausgebildeten Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung (z. B. beim Anbringen einer Wire-Wrap-Verbindung) leicht beschädigt werden, da die Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung aufgrund der sehr dichten Anordnung der dünnen Testnadeln entsprechend filigran ausgebildet sind. Es ist auch bekannt, die Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung beispielsweise als gefederte Kontakte oder Steckkontakte auszuführen. Auch derartige gefederten Kontakte bzw. Steckkontakte sind aufgrund der hohen Nadeldichte in dem zumindest einen Bereich hoher Dichte der Testpunkte zwangsläufig sehr filigran und empfindlich. Sind die Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung hingegen in Form von Kontaktstellen für Interfacenadeln einer Prüfeinrichtung ausgebildet, so sind die Kontaktstellen zwangsläufig sehr klein. Folglich sind die Interfacenadeln der Prüfeinrichtung entsprechend genau (z. B. Genauigkeit von unter 0,5 mm) gegenüber den Kontaktstellen zu justieren. Dies ist nachteilig, da der Vorteil der als Kontaktstellen für Interfacenadeln einer Prüfeinrichtung ausgebildeten Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung gerade in einer einfachen, schnellen, lösbaren und unproblematischen Verbindung zwischen den Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung und der Prüfeinrichtung liegt.In addition, the connection devices, which are often designed as wire wrap posts, can easy for the test facility (e.g. when attaching a wire wrap connection) be damaged because the connection devices for the test device due to very dense arrangement of the thin test needles are designed to be filigree. It is also known, for example, the connection devices for the test device designed as spring-loaded contacts or plug contacts. Even such sprung Contacts or plug contacts are at least due to the high needle density in the an area of high density of the test points inevitably very delicate and sensitive. However, the connection devices for the test device are in the form of Contact points for interface needles of a test facility are designed Contact points inevitably very small. Consequently, the interface needles are the Test facility with corresponding accuracy (e.g. accuracy of less than 0.5 mm) to adjust the contact points. This is disadvantageous because of the advantage of being as contact points Connection devices designed for interface needles of a test device for the Test facility straight in a simple, fast, solvable and unproblematic Connection between the connection devices for the test device and the Test facility is located.
Da es sich bei einem Testadapter zudem um eine teuere, zumeist auf eine spezielle Leiterplatine zugeschnittene Vorrichtung handelt, ist es bei kleineren Modifikationen der zu testenden Leiterplatine ferner üblich, nachträglich in dem der Leiterplatine abgewandten Bereich der Nadelträgerplatte eines Testadapters und insbesondere an den Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung Verdrahtungsarbeiten durchzuführen, um den Testadapter an eine veränderte Layoutgestaltung der zu prüfenden Leiterplatine anpassen zu können.Since a test adapter is also an expensive one, usually a special one Printed circuit board tailored device, it is for minor modifications of the circuit board to be tested is also customary, subsequently in that of the circuit board area of the needle carrier plate facing away from a test adapter and in particular to the Connection devices for the test device to carry out wiring work in order to the test adapter to a changed layout design of the circuit board to be tested to be able to adapt.
Bei solchen Arbeiten können die Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung leicht verbogen oder beschädigt werden.In such work, the connection devices for the test device can easily bent or damaged.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Anordnung zum Verbinden von dicht angeordneten Testnadeln eines Testadapters mit einer Prüfeinrichtung zur Verfügung zu stellen, mittels derer trotz Verwendung von Testnadeln mit sehr geringem Durchmesser und hoher Dichte der Testnadeln die Testnadeln sicher und zuverlässig mit der Prüfeinrichtung elektrisch verbunden werden können.It is an object of the present invention to provide an arrangement for connecting tightly arranged test needles of a test adapter with a test device by means of which, despite the use of test needles with a very small diameter and high density of the test needles, the test needles are safe and reliable with the Test facility can be electrically connected.
Die Aufgabe wird gemäß den unabhängigen Ansprüchen der Erfindung gelöst. Die Erfindung wird in ihren Unteransprüchen weitergebildet.The object is achieved according to the independent claims of the invention. The Invention is developed in its subclaims.
Erfindungsgemäß wird eine Anordnung zum Aufspreizen von dicht angeordneten
Anschlußpunkten von Testnadeln eines Testadapters für Prüfeinrichtungen zum Testen
einer insbesondere bestückten Leiterplatinen, vorgeschlagen, die
According to the invention, an arrangement for spreading tightly arranged connection points of test needles of a test adapter for test devices for testing a printed circuit board, in particular equipped, is proposed
- - Anschlußpunkte für Testnadeln des Testadapters, wobei die Verteilung der Anschlußpunkte für Testnadeln der Verteilung der Testnadeln entspricht;- Connection points for test needles of the test adapter, the distribution of the Connection points for test needles correspond to the distribution of the test needles;
- - Anschlußpunkte für eine Prüfeinrichtung, wobei jedem Anschlußpunkt für eine Testnadel genau ein Anschlußpunkt für die Prüfeinrichtung zugeordnet ist, und die Anschlußpunkte für die Prüfeinrichtung weiter voneinander beabstandet sind als die Anschlußpunkte für Testnadeln; sowie- Connection points for a test facility, each connection point for a Test needle is assigned exactly one connection point for the test device, and the Connection points for the test device are spaced further apart than that Connection points for test needles; such as
- - eine Verbindungsstruktur, die Anschlußpunkte für Testnadeln und Anschlußpunkte für die Prüfeinrichtung paarweise elektrisch miteinander verbindet, so daß jeder Anschlußpunkt für eine Testnadel mit einem Anschlußpunkt für die Prüfeinrichtung verbunden ist,- A connection structure, the connection points for test needles and connection points for electrically connects the test equipment in pairs so that each Connection point for a test needle with a connection point for the test facility connected is,
aufweist, wobei die Anordnung individuell an die zu prüfende Leiterplatine (has, the arrangement individually to the circuit board to be tested (
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) angepaßt ist.) is adjusted.
Da erfindungsgemäß die Anschlußpunkte für die Prüfeinrichtung weiter voneinander beabstandet sind, als die zugehörigen Anschlußpunkte für die Testnadeln, sind die Anschlußpunkte für die Prüfeinrichtung gut zugänglich.Since according to the invention the connection points for the test device further apart are spaced apart than the associated connection points for the test needles are Connection points for the test facility easily accessible.
Da aufgrund der geringeren Dichte der Anschlußpunkte für die Prüfeinrichtung mehr Platz für die einzelnen Anschlußpunkte für die Prüfeinrichtung und somit auch für Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung zur Verfügung steht, können diese robuster ausgeführt werden. Dadurch ist zusätzlich die Gefahr einer Beschädigung der Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung bei nachträglichen Verdrahtungsarbeiten erheblich reduziert.Because more due to the lower density of the connection points for the test facility Space for the individual connection points for the test facility and thus also for Connection facilities for the test facility is available, these can be made more robust. This also increases the risk of damage to the Connection devices for the test device for subsequent wiring work significantly reduced.
Weiter können nachträgliche Verdrahtungsänderungen an in den Anschlußpunkten für die Prüfeinrichtung angeordneten Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung durchgeführt werden, so daß die in Anschlußpunkten für Testnadeln angeordneten Anschlußeinrichtungen für die Testnadeln nach ihrer Verbindung mit den Anschlußpunkten für die Testnadeln nicht weiter belastet werden.Subsequent wiring changes to the connection points for the test device arranged connection devices for the test device be carried out so that the arranged in connection points for test needles Connection devices for the test needles after their connection to the Connection points for the test needles are no longer loaded.
Aufgrund der individuellen Anpassung der Anordnung an die zu prüfende Leiterplatine ist es erfindungsgemäß möglich, die Anordnung an den bei Testadapter für bestückte Leiterplatten zur Verfügung stehenden Platz anzupassen.Due to the individual adaptation of the arrangement to the circuit board to be tested it is possible according to the invention to arrange the arrangement on the for test adapters PCB to adjust available space.
Somit ist es erfindungsgemäß möglich, eine Anordnung zum Verbinden von dicht angeordneten Testnadeln eines Testadapters mit einer Prüfeinrichtung zur Verfügung zu stellen, mittels derer trotz Verwendung von Testnadeln mit sehr geringem Durchmesser und hoher Dichte der Testnadeln die Testnadeln sicher und zuverlässig mit der Prüfeinrichtung elektrisch verbunden werden können.Thus, according to the invention, it is possible to have an arrangement for connecting tightly arranged test needles of a test adapter with a test device by means of which, despite the use of test needles with a very small diameter and high density of the test needles, the test needles are safe and reliable with the Test facility can be electrically connected.
Vorzugsweise ist die Verbindungsstruktur durch Wire-Wrap Verbindungen, durch Bonden und/oder mit Hilfe der Fädeltechnik realisiert.The connection structure is preferably by wire-wrap connections Bonding and / or realized with the help of threading technology.
Diese Techniken erlauben ein schnelles und individuelles Erstellen der Verbindungsstruktur. Zudem erlauben sie auch eine nachträgliche Änderung der Verbindungsstruktur. Auch läßt sich die erfindungsgemäße Anordnung mit diesen Techniken besonders einfach individuell an eine zu prüfende Leiterplatine anpassen.These techniques allow a quick and individual creation of the Interconnect structure. They also allow you to change the Interconnect structure. The arrangement according to the invention can also be used with these Customize techniques particularly easily to a circuit board to be tested.
Es ist vorteilhaft, wenn an den Anschlußpunkten für eine Prüfeinrichtung Steckverbinder und/oder Wire-Wrap Pfosten für den Anschluß einer Prüfeinrichtung vorgesehen sind.It is advantageous if at the connection points for a test facility Connectors and / or wire wrap posts for connecting a test facility are provided.
Diese Anschlußeinrichtungen für eine Prüfeinrichtung sind weit verbreitet und erlauben einen schnellen, einfachen und lösbaren Anschluß der Prüfeinrichtung.These connection devices for a test device are widespread and allow a quick, easy and detachable connection of the test facility.
Alternativ können an den Anschlußpunkten für eine Prüfeinrichtung Federkontakte für eine drahtlose Verbindung mit einer Prüfeinrichtung vorgesehen, und/oder die Anschlußpunkte für eine Prüfeinrichtung als Kontaktstellen für Interfacenadeln einer Prüfeinrichtung ausgebildet sein. Alternatively, spring contacts for a wireless connection to a test device is provided, and / or the Connection points for a test facility as contact points for interface needles Test device be formed.
Dabei ist es besonders von Vorteil, daß eine Vielzahl von elektrischen Verbindung zur Prüfeinrichtung gleichzeitig besonders einfach und schnell hergestellt bzw. gelöst werden kann.It is particularly advantageous that a variety of electrical connections to Test device at the same time manufactured and solved particularly easily and quickly can be.
In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist die Verbindungsstruktur zumindest teilweise durch auf wenigstens eine Platine aufgebrachte oder in diese eingebrachte Leiterbahnen realisiert, wobei die wenigstens eine Platine sowohl Anschlußpunkte für Testnadeln als auch Anschlußpunkte für die Prüfeinrichtung aufweist.In a preferred embodiment, the connection structure is at least in part by being placed on or into at least one board Conductor tracks realized, the at least one board both connecting points for Has test needles and connection points for the test facility.
Derartige Platinen sind beispielsweise mittels bekannter Ätztechniken schnell, billig und einfach herstellbar. Weiter kann die Verbindungsstruktur bei der Herstellung der Platinen gut auf die individuellen Anforderungen, wie z. B. die Anordnung der Anschlußpunkte für Testnadeln und den für die Anordnung zum Aufspreizen zur Verfügung stehenden Platz zugeschnitten werden.Such boards are fast, cheap and, for example, using known etching techniques easy to manufacture. Furthermore, the connection structure in the manufacture of the Boards well suited to individual requirements, such as B. the arrangement of the Connection points for test needles and for the arrangement for spreading Available space can be tailored.
Ein weiterer Vorteil ist, daß so Verbindungsstruktur und zugehörige Anschlußpunkte für Testnadeln bzw. die Prüfeinrichtung auf einem Element ausgebildet werden können.Another advantage is that connection structure and associated connection points for test needles or the testing device can be formed on one element.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn nur auf einer Seite der Platine Leiterbahnen vorgesehen sind, und die Anschlußpunkte für Testnadeln und die Anschlußpunkte für die Prüfeinrichtung auf der selben Seite der Platine wie die Leiterbahnen angeordnet sind.It is particularly advantageous if conductor tracks are only on one side of the circuit board are provided, and the connection points for test needles and the connection points for the test device is arranged on the same side of the board as the conductor tracks are.
Dadurch können besonders billige, einseitige Platinen verwendet werden. Zudem kann auf eine teuere und zeitaufwendige Durchkontaktierung der beiden Platinenseiten verzichtet werden.As a result, particularly cheap, single-sided boards can be used. It can also on an expensive and time-consuming through-contacting of the two sides of the board to be dispensed with.
Vorzugsweise weist die Anordnung zum Aufspreizen mehrere Platinen auf, die dergestalt flächig übereinander angeordnet sind, daß sich Seiten der Platinen, auf denen Leiterbahnen vorgesehen sind, und Seiten der Platinen, auf denen keine Leiterbahnen vorgesehen sind, gegenüber liegen, wobei die auf den Platinen vorgesehenen Leiterbahnen insgesamt die Verbindungsstruktur bilden.The arrangement for spreading preferably has a plurality of boards which are arranged flatly one above the other in such a way that sides of the boards on which Conductors are provided, and sides of the boards on which there are no traces are provided, lying opposite, the provided on the boards Overall, conductor tracks form the connection structure.
Aufgrund einer solchen Anordnung sind die auf einer Platine aufgebrachten Leiterbahnen zuverlässig gegen die auf einer benachbarten Platine aufgebrachten Leiterbahnen isoliert.Because of such an arrangement, they are mounted on a circuit board Conductors reliably against those applied to an adjacent circuit board Insulated conductor tracks.
Durch die Aufteilung der Verbindungsstruktur auf Leiterbahnen, die in mehreren gegeneinander durch die Platinen isolierten Ebenen angeordnet sind, kann eine besonders kompakte Anordnung zum Aufspreizen realisiert werden, da beispielsweise parallel laufende Leiterbahnen der Verbindungsstruktur in verschiedenen Schichten übereinander angeordnet werden können.By dividing the connection structure into conductor tracks, which are divided into several planes isolated from each other by the circuit boards can be one particularly compact arrangement for spreading can be realized, for example parallel conductor tracks of the connection structure in different layers can be arranged one above the other.
Weiter kann das Layout der einzelnen Platinen besonders flexibel gestaltet werden, da auf auf anderen Platinen angeordnete Leiterbahnen keine Rücksicht genommen werden muß. Dies erlaubt eine bestmögliche individuelle Anpaßbarkeit der erfindungsgemäßen an eine zu prüfende Leiterplatine.Furthermore, the layout of the individual boards can be designed to be particularly flexible because no consideration is given to conductor tracks arranged on other circuit boards got to. This allows the best possible individual adaptability of the invention to a circuit board to be tested.
In einer bevorzugten Ausführungsform sind die Anschlußpunkte für Testnadeln bzw. die Prüfeinrichtung dergestalt auf den Platinen angeordnet, und überlappen sich die übereinander angeordneten Platinen dergestalt, daß alle auf den Platinen angeordneten Anschlußpunkte für Testnadeln bzw. die Prüfeinrichtung auch bei übereinander angeordneten Platinen zugänglich sind.In a preferred embodiment, the connection points for test needles or the test device arranged in such a way on the boards, and overlap the boards arranged one above the other such that all are arranged on the boards Connection points for test needles or the test facility also one above the other arranged boards are accessible.
Dadurch ist zum einen gewährleistet, daß die übereinander angeordneten Platinen als Einheit montiert werden können, und zum anderen, daß auch nach einer Montage der übereinander angeordneten Platinen jederzeit sowohl an den Anschlußpunkten für Testnadeln als auch an den Anschlußpunkten für die Prüfeinrichtung Arbeiten (z. B. Reparaturarbeiten) durchgeführt werden können.This ensures on the one hand that the stacked boards as Unit can be assembled, and secondly, that even after assembly of the stacked boards at any time both at the connection points for Test needles as well as work on the connection points for the test facility (e.g. Repair work) can be carried out.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn in den Anschlußpunkten für Testnadeln und/oder den Anschlußpunkten für die Prüfeinrichtung Öffnungen vorgesehen sind, die die übereinander angeordneten Platinen durchdringen.It is particularly advantageous if in the connection points for test needles and / or the Connection points for the test facility openings are provided which the penetrate stacked boards.
Somit können in den Öffnungen Anschlußeinrichtungen für die Testnadeln und Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung angeordnet und von den Platinen getragen werden. Weiter ist es so erfindungsgemäß möglich, jede Anschlußeinrichtung für eine Testnadel bzw. die Prüfeinrichtung mit einem auf einer beliebigen der übereinander angeordneten Platinen ausgebildeten, zugehörigen Anschlußpunkt für eine Testnadel bzw. die Prüfeinrichtung elektrisch zu verbinden.Thus, connection devices for the test needles and Connection devices for the test device arranged and from the boards be worn. Furthermore, it is possible according to the invention, any connection device for a test needle or the test device with one on any of the formed one above the other, associated connection point for a To connect the test needle or the test device electrically.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform sind die aus einem Anschlußpunkt für Testnadeln und dem zugehörigen Anschlußpunkt für eine Prüfeinrichtung gebildeten Verbindungspaare auf den Platinen dergestalt angeordnet, daß innere Anschlußpunkte für Testnadeln mit äußeren Anschlußpunkten für eine Prüfeinrichtung, mittlere Anschlußpunkte für Testnadeln mit mittleren Anschlußpunkten für eine Prüfeinrichtung, und äußere Anschlußpunkte für Testnadeln mit inneren Anschlußpunkten für eine Prüfeinrichtung miteinander elektrisch verbunden sind. In a further preferred embodiment, the are from a connection point for Test needles and the associated connection point formed for a test facility Coupling pairs arranged on the boards such that inner connection points for test needles with external connection points for a test facility, medium Connection points for test needles with middle connection points for a test facility, and outer connection points for test needles with inner connection points for one Test device are electrically connected to each other.
Eine so gewählte Verbindungsstruktur ermöglicht eine leichte Realisierung der erfindungsgemäßen Anordnung zum Aufspreizen mittels beispielsweise pyramidenförmig übereinander angeordneten Platinen.A connection structure chosen in this way enables easy implementation of the Arrangement according to the invention for spreading by means of, for example Boards arranged one above the other in a pyramid shape.
Um eine schnelle und einfache elektrische Verbindung zwischen den Anschlußpunkten für Testnadeln bzw. die Prüfeinrichtung und Anschlußeinrichtungen für Testnadeln bzw. die Prüfeinrichtung zu ermöglichen ist es von Vorteil, wenn die Anordnung an den Anschlußpunkten für Testnadeln bzw. die Prüfeinrichtung hülsenförmig geformten Lötzinn als Löthilfe aufweist.To make a quick and easy electrical connection between the connection points for test needles or the test device and connection devices for test needles or to enable the testing device, it is advantageous if the arrangement on the connection points for test needles or the test device are shaped like a sleeve Has solder as a soldering aid.
Vorzugsweise ist die Anordnung zum Aufspreizen als ein separates Aufspreizmodul ausgebildet, da ein solches separates Aufspreizmodul gegebenenfalls unter Verwendung diverser Hilfsmittel (z. B. Mikroskop) gut vorgefertigt werden kann.The arrangement for spreading is preferably a separate spreading module formed, since such a separate expansion module possibly using various aids (e.g. microscope) can be prefabricated well.
In einer bevorzugten Ausführungsform weist das Aufspreizmodul zusätzlich ein Tragelement auf, das neben der Anordnung zum Aufspreizen auch Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung und/oder Anschlußeinrichtungen für Testnadeln trägt.In a preferred embodiment, the expansion module additionally has Support element, which in addition to the arrangement for spreading Connection devices for the test device and / or connection devices for Carries test needles.
Durch eine Fixierung der Anordnung zum Aufspreizen und den Anschlußeinrichtungen für Testnadeln bzw. die Prüfeinrichtung relativ zueinander mittels eines zusätzlichen Tragelements wird die Anordnung zum Aufspreizen mechanisch entlastet, da Verbindungsstellen zwischen den Anschlußpunkten für Testnadeln bzw. für die Prüfeinrichtung und den Anschlußeinrichtungen für Testnadeln bzw. für die Prüfeinrichtung somit keine oder zumindest nur geringere mechanischen Kräfte übertragen müssen.By fixing the arrangement for spreading and the connection devices for test needles or the test device relative to each other by means of an additional Carrying element, the arrangement for spreading is mechanically relieved, because Connection points between the connection points for test needles or for the Test device and the connection devices for test needles or for the Testing device thus no or at least only lower mechanical forces have to transfer.
Zudem kann die Anordnung zum Aufspreizen dünner und kompakter ausgeführt werden, da auf eine besondere mechanische Stabilität der Anordnung zum Aufspreizen weniger Rücksicht genommen werden muß.In addition, the spreading arrangement can be made thinner and more compact be because of a special mechanical stability of the arrangement for spreading less consideration must be given.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn das Aufspreizmodul auswechselbar mit dem Testadapter verbindbar ist.It when the expansion module is interchangeable with the Test adapter is connectable.
Dadurch ist es im Bedarfsfall möglich, das Aufspreizmodul zu entfernen und separat (beispielsweise unter Zuhilfenahme eines Mikroskops) zu bearbeiten. Auch kann ein solches auswechselbares Modul mit hoher Wertschöpfung vormontiert werden.This makes it possible, if necessary, to remove the expansion module and separately (for example with the aid of a microscope). Also one can such an interchangeable module with high added value can be preassembled.
Im folgenden wird ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf Figuren beschrieben. Dabei zeigtThe following is a preferred embodiment of the present invention described with reference to figures. It shows
Fig. 1 im Querschnitt den Aufbau eines Testadapters für Prüfeinrichtungen, der eine bevorzugte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Anordnung zum Aufspreizen von dicht angeordneten Anschlußpunkten von Testnadeln aufweist; Fig. 1 in cross-section the structure of a test adapter for testing equipment, which comprises a preferred embodiment of the inventive arrangement for spreading densely arranged connection points of test probes;
Fig. 2 in Aufsicht eine erfindungsgemäße Anordnung zum Aufspreizen von dicht angeordneten Anschlußpunkten von Testnadeln; FIG. 2 shows in plan view an arrangement according to the invention for spreading densely arranged connection points of test probes;
Fig. 3 im Querschnitt den Aufbau eines weiteren Testadapters für Prüfeinrichtungen, der eine zweite Ausführungsform der erfindungsgemäßen Anordnung zum Aufspreizen von dicht angeordneten Anschlußpunkten von Testnadeln aufweist;3 shows in cross section the construction of another test adapter for testing equipment, having a second embodiment of the arrangement according to the invention for spreading densely arranged connection points of the test needles.
Fig. 4 im Querschnitt den Aufbau eines Testadapters nach dem Stand der Technik; Fig. 4 in cross-section the structure of a test adapter in accordance with the prior art;
Fig. 5 im Querschnitt den Aufbau eines weiteren Testadapters nach dem Stand der Technik. Fig. 5 in cross-section the construction of another test adapter according to the prior art.
Fig. 1 zeigt im Querschnitt den Aufbau eines Testadapters für Prüfeinrichtungen, der eine bevorzugte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Anordnung zum Aufspreizen von dicht angeordneten Anschlußpunkten von Testnadeln beinhaltet. Fig. 1 shows in cross section the structure of a test adapter for test equipment, which includes a preferred embodiment of the arrangement according to the invention for spreading tightly arranged connection points of test needles.
Der Testadapter weist eine Nadelträgerplatte 1 sowie eine Leiterplatinenträgerplatte 2 auf.The test adapter has a needle carrier plate 1 and a printed circuit board carrier plate 2 .
Die Leiterplatinenträgerplatte 2 ist so über der Nadelträgerplatte 1 angeordnet, daß sie zu der Nadelträgerplatte 1 hin und von der Nadelträgerplatte 1 weg bewegt werden kann. Sie trägt eine zu prüfende bestückte Leiterplatine 6.The printed circuit board carrier plate 2 is arranged above the needle carrier plate 1 in such a way that it can be moved towards the needle carrier plate 1 and away from the needle carrier plate 1 . It carries a printed circuit board 6 to be tested.
Die zu prüfende Leiterplatine 6 weist an ihrer der Leiterplatinenträgerplatte 2 zugewandten Seite voneinander nur geringfügig beabstandete Testpunkte 5 auf. In die Leiterplatinenträgerplatte 2 sind ferner Bohrungen 8 für von der Nadelträgerplatte 1 getragene, dünne Testnadeln 3 eingebracht, so daß Kolben 4 der Testnadeln 3 mit den Testpunkten 5 in Kontakt kommen können.The test printed circuit board 6 has, on its printed circuit board of the carrier plate 2 from each other on the side facing only slightly spaced test points. 5 Holes are further introduced for 8 carried by the needle carrier plate 1, thin test needles 3, so that the piston 4 of the test needles 3 can come into contact with the test points 5 in the printed circuit board support plate. 2
In dem in Fig. 1 gezeigten Ausführungsbeispiel sind die Testnadeln 3 hülsenlos in der Nadelträgerplatte 1 angeordnet.In the example shown in Fig. 1 embodiment, the test needles 3 are sealless arranged in the needle carrier plate 1.
Es ist jedoch auch bekannt, die Testnadeln in Hülsen anzuordnen. However, it is also known to arrange the test needles in sleeves.
Um mit den Testnadeln 3 erfaßte Größen messen zu können, sind die Testnadeln 3 an ihrem der Leiterplatinenträgerplatte 2 abgewandten Ende mit einer Anschlußeinrichtung 7 für Testnadeln 3 verbunden. In dem gezeigten Ausführungsbeispiel sind die Anschlußeinrichtungen 7 für Testnadeln 3 als Stecker ausgeführt, die in einen am von der Leiterplatinenträgerplatte 2 abgewandten Ende der Testnadeln 3 vorgesehenen Hohlraum gesteckt sind.In order to be able to measure quantities detected with the test needles 3 , the test needles 3 are connected at their end facing away from the printed circuit board carrier plate 2 to a connection device 7 for test needles 3 . In the exemplary embodiment shown, the connection devices 7 for test needles 3 are designed as plugs which are inserted into a cavity provided on the end of the test needles 3 facing away from the printed circuit board carrier plate 2 .
Alternativ kann die Anschlußeinrichtung 7 für Testnadeln 3 beispielsweise auch durch eine elektrisch leitende Hülse für die Testnadel 3 realisiert sein.Alternatively, the connection device 7 for test needles 3 can also be realized, for example, by an electrically conductive sleeve for the test needle 3 .
An ihrem von den Testnadeln 3 abgewandten Ende weisen die Anschlußeinrichtungen 7 für die Testnadeln 3 Anschlußelemente 19 auf. Diese Anschlußelemente 19 können beispielsweise als Lötstifte, oder, wie in Fig. 1 gezeigt, als Wire-Wrap-Pfosten ausgeführt sein.At their end facing away from the test needles 3 , the connection devices 7 for the test needles 3 have connection elements 19 . These connection elements 19 can be designed, for example, as solder pins, or, as shown in FIG. 1, as wire wrap posts.
Die Anschlußelemente 19 der Anschlußeinrichtungen 7 für die Testnadeln 3 sind mit der erfindungsgemäßen Anordnung zum Aufspreizen von dicht angeordneten Anschlußpunkten 11 von Testnadeln 3 des Testadapters für Prüfeinrichtungen elektrisch verbunden.The connection elements 19 of the connection devices 7 for the test needles 3 are electrically connected to the arrangement according to the invention for spreading tightly arranged connection points 11 of test needles 3 of the test adapter for test devices.
In Fig. 2 ist in Aufsicht eine bevorzugte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Anordnung zum Aufspreizen von dicht angeordneten Anschlußpunkten 11 von Testnadeln 3 gezeigt, die prinzipiell der in Fig. 1 gezeigten Anordnung entspricht. Der besseren Übersichtlichkeit wegen ist die erfindungsgemäße Anordnung dabei nur zur Hälfte montiert. Weiter sind in den Fig. 1 und 2 ähnliche Elemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen. FIG. 2 shows a top view of a preferred embodiment of the arrangement according to the invention for spreading tightly arranged connection points 11 of test needles 3 , which corresponds in principle to the arrangement shown in FIG. 1. For better clarity, the arrangement according to the invention is only half assembled. Further, in FIGS. 1 and 2 provided similar elements having the same reference numerals.
Die erfindungsgemäße Anordnung zum Aufspreizen von dicht angeordneten Anschlußpunkten 11 von Testnadeln 3 eines Testadapters für Prüfeinrichtungen weist Anschlußpunkte 11 für Testnadeln 3 des Testadapters auf, deren Verteilung der Verteilung der Testnadeln 3 entspricht. Weiter sind Anschlußpunkte 12 für eine Prüfeinrichtung vorgesehen, wobei jedem Anschlußpunkt 11 für eine Testnadel 3 genau ein Anschlußpunkt 12 für die Prüfeinrichtung zugeordnet ist, und die Anschlußpunkte 12 für die Prüfeinrichtung weiter voneinander beabstandet sind als die Anschlußpunkte 11 für Testnadeln 3. Über eine Verbindungsstruktur sind die Anschlußpunkte 11 für Testnadeln 3 und die Anschlußpunkte 12 für die Prüfeinrichtung paarweise elektrisch miteinander verbindet, so daß jeder Anschlußpunkt 11 für eine Testnadel 3 mit einem Anschlußpunkt 12 für die Prüfeinrichtung verbunden ist. The arrangement according to the invention for spreading tightly arranged connection points 11 of test needles 3 of a test adapter for test devices has connection points 11 for test needles 3 of the test adapter, the distribution of which corresponds to the distribution of the test needles 3 . Furthermore, connection points 12 are provided for a test device, with each connection point 11 for a test needle 3 being assigned exactly one connection point 12 for the test device, and the connection points 12 for the test device being spaced further apart than the connection points 11 for test needles 3 . The connection points 11 for test needles 3 and the connection points 12 for the test device are electrically connected in pairs via a connection structure, so that each connection point 11 for a test needle 3 is connected to a connection point 12 for the test device.
In Fig. 2 sind sowohl die Anschlußpunkte 11 für Testnadeln 3, als auch die Anschlußpunkte 12 für die Prüfeinrichtung durch auf Platinen 9 1, 9 2, 9 3 vorgesehene Lötkontakte realisiert und paarweise mittels auf den Platinen 9 1, 9 2, 9 3 vorgesehenen Leiterbahnen 17 verbunden.In FIG. 2, both the connection points 11 for the test needles 3, and the connection points 12 are realized for the apparatus by on circuit boards 9 1, 9 2, 9 3 provided for solder and in pairs by means of the sinkers 9 1, 9 2, 9 3 provided Conductor tracks 17 connected.
Die Gesamtheit der auf den Platinen 9 1, 9 2, 9 3 vorgesehenen Leiterbahnen 17 bildet somit die Verbindungsstruktur der erfindungsgemäßen Anordnung.The entirety of the conductor tracks 17 provided on the boards 9 1 , 9 2 , 9 3 thus forms the connecting structure of the arrangement according to the invention.
Dabei sind hier die Anschlußpunkte 11 für die Testnadeln 3 und die Anschlußpunkte 12 für die Prüfeinrichtung, sowie die mit ihnen verbundenen Leiterbahnen 17 jeweils auf der selben Seite der Platinen 9 1, 9 2, 9 3 angeordnet, da so auf eine teuere und zeitaufwendige Durchkontaktierung der Platinen 9 1, 9 2, 9 3 verzichtet werden kann. Die Verwendung von zwei- oder mehrseitigen Platinen hätte jedoch den Vorteil einer größeren Flexibilität bei der Gestaltung des Platinenlayouts.Here, the connection points 11 for the test needles 3 and the connection points 12 for the test device, as well as the interconnects 17 connected to them, are each arranged on the same side of the circuit boards 9 1 , 9 2 , 9 3 , since this results in an expensive and time-consuming plated-through hole the boards 9 1 , 9 2 , 9 3 can be omitted. However, the use of two-sided or multi-sided boards would have the advantage of greater flexibility in the design of the board layout.
Die Realisierung der erfindungsgemäßen Anordnung mittels Platinen 9 1, 9 2, 9 3 hat den Vorteil, daß die Anschlußpunkte 11 für Testnadeln 3, die Anschlußpunkte 12 für die Prüfeinrichtung und die mittels Leiterbahnen 17 ausgebildete Verbindungsstruktur einfach und schnell in einem Arbeitsgang (z. B. durch Ätzen einer einseitig metallisierten Platine) hergestellt werden können. Dabei kann die Verbindungsstruktur relativ flexibel an die individuellen Gegebenheiten, d. h. die benötigte Anordnung der Anschlußpunkte 11, 12 für Testnadeln 3 bzw. die Prüfeinrichtung und den zur Verfügung stehenden Platz für die Anordnung zum Aufspreizen angepaßt werden. Selbstverständlich ist es somit auch möglich, die Formgebung der erfindungsgemäßen Anordnung als solches an den zur Verfügung stehenden Platz und so individuell an die zu prüfende Leiterplatine anzupassen.The realization of the arrangement according to the invention by means of circuit boards 9 1 , 9 2 , 9 3 has the advantage that the connection points 11 for test needles 3 , the connection points 12 for the test device and the connection structure formed by means of conductor tracks 17 can be simply and quickly in one operation (e.g. can be produced by etching a one-sided metallized circuit board). The connection structure can be adapted relatively flexibly to the individual circumstances, ie the required arrangement of the connection points 11 , 12 for test needles 3 or the test device and the space available for the arrangement for spreading. Of course, it is thus also possible to adapt the shape of the arrangement according to the invention as such to the available space and thus individually to the circuit board to be tested.
Natürlich ist es im Gegensatz zu dem aufgezeigten Aufbau der Anordnung zum Aufspreizen aus Platinen auch möglich, die Anschlußpunkte 11, 12 für Testnadeln 3 bzw. die Prüfeinrichtung als separater Elemente (nicht gezeigt) auszuführen, und beispielsweise mittels Wire-Wrap-Verbindungen, Bonden oder der Fädeltechnik paarweise zu verbinden.Of course, in contrast to the structure of the arrangement for spreading out from circuit boards shown, it is also possible to design the connection points 11 , 12 for test needles 3 or the test device as separate elements (not shown), and for example by means of wire-wrap connections, bonding or to connect the threading technique in pairs.
Dadurch kann die Verbindungsstruktur lösbar gestaltet werden, und erlaubt eine nachträgliche Modifizierung.As a result, the connection structure can be made detachable and allows one subsequent modification.
Bei einer solchen alternativen Ausführungsform können die Anschlußpunkte 11 für die Testnadeln 3 beispielsweise auch einstückig mit den Anschlußelementen 19 der Anschlußeinrichtungen 7 für die Testnadeln 3 ausgebildet sein (z. B. in Form von an Hülsen oder Steckern für die Testnadeln ausgebildeten Wire-Wrap-Pfosten). In such an alternative embodiment, the connection points 11 for the test needles 3 can, for example, also be formed in one piece with the connection elements 19 of the connection devices 7 for the test needles 3 (e.g. in the form of wire wrap posts formed on sleeves or plugs for the test needles ).
Eine solche Ausführungsform birgt den Vorteil, daß die Anschlußpunkte 11 für die Testnadeln 3 nicht eigens zur Verfügung gestellt werden müssen.Such an embodiment has the advantage that the connection points 11 for the test needles 3 do not have to be provided specifically.
In der gezeigten bevorzugten Ausführungsform sind die aus einem Anschlußpunkt 11 für Testnadeln 3 und dem zugehörigen Anschlußpunkt 12 für eine Prüfeinrichtung gebildete Verbindungspaare auf den Platinen 9 1, 9 2, 9 3 dergestalt angeordnet, daß über Leiterbahnen 17 jeweils innere Anschlußpunkte 11 für Testnadeln 3 mit äußeren Anschlußpunkten 12 für eine Prüfeinrichtung, mittlere Anschlußpunkte 11 für Testnadeln 3 mit mittleren Anschlußpunkten 12 für eine Prüfeinrichtung, und äußere Anschlußpunkte 11 für Testnadeln 3 mit inneren Anschlußpunkten 12 für eine Prüfeinrichtung miteinander elektrisch verbunden sind.In the preferred embodiment shown, the connection pairs formed from a connection point 11 for test needles 3 and the associated connection point 12 for a test device are arranged on the circuit boards 9 1 , 9 2 , 9 3 in such a way that inner connection points 11 for test needles 3 are in each case connected via conductor tracks 17 outer connection points 12 for a test device, middle connection points 11 for test needles 3 with middle connection points 12 for a test device, and outer connection points 11 for test needles 3 with inner connection points 12 for a test device are electrically connected to one another.
Durch eine solch Paarbildung ergibt sich ein besonders einfaches und übersichtliches Layout der Platinen 9 1, 9 2, 9 3.Such a pairing results in a particularly simple and clear layout of the boards 9 1 , 9 2 , 9 3 .
Zur Bildung der erfindungsgemäßen Anordnung sind die in Fig. 2 gezeigten Platinen 9 1, 9 2, 9 3 pyramidenförmig so übereinander angeordnet, daß sich Seiten der Platinen 9 1, 9 2, 9 3, auf denen Leiterbahnen 17 vorgesehen sind, und Seiten der Platinen 9 1, 9 2, 9 3, auf denen keine Leiterbahnen 17 vorgesehen sind, berühren.To form the arrangement according to the invention, the boards 9 1 , 9 2 , 9 3 shown in FIG. 2 are arranged pyramid-shaped one above the other in such a way that sides of the boards 9 1 , 9 2 , 9 3 , on which conductor tracks 17 are provided, and sides of the Touch circuit boards 9 1 , 9 2 , 9 3 , on which no conductor tracks 17 are provided.
Dadurch ist es möglich, die erfindungsgemäße Anordnung besonders kompakt auszuführen, da für die Leiterbahnen 17 der Verbindungsstruktur mehrere gegeneinander durch Platinen 9 1, 9 2, 9 3 isolierte Ebenen zur Verfügung stehen, und die Leiterbahnen 17 somit übereinander angeordnet werden können. Deshalb eignet sich die erfindungsgemäße Anordnung insbesondere für Testadapter für Prüfeinrichtungen zum Testen von insbesondere bestückten Leiterplatten, da bei solchen Testadaptern nur sehr wenig freier Raum für die Anordnung zum Aufspreizen zur Verfügung steht.This makes it possible to carry out the arrangement according to the invention in a particularly compact manner, since there are several levels available for the conductor tracks 17 of the connection structure, which are isolated from one another by circuit boards 9 1 , 9 2 , 9 3 , and the conductor tracks 17 can thus be arranged one above the other. The arrangement according to the invention is therefore particularly suitable for test adapters for test devices for testing printed circuit boards in particular, since with such test adapters there is very little free space available for the arrangement for spreading open.
Wie weiter gut ersichtlich, überlappen sich die übereinander angeordneten Platinen 9 1, 9 2, 9 3 dabei vorzugsweise so, daß alle auf den Platinen 9 1, 9 2, 9 3 angeordneten Anschlußpunkte 11, 12 für Testnadeln 3 bzw. die Prüfeinrichtung auch bei übereinander angeordneten Platinen 9 1, 9 2, 9 3 zugänglich sind.As can also be clearly seen, the boards 9 1 , 9 2 , 9 3 arranged one above the other preferably overlap so that all the connection points 11 , 12 arranged on the boards 9 1 , 9 2 , 9 3 for test needles 3 or the test device also at boards 9 1 , 9 2 , 9 3 arranged one above the other are accessible.
Somit sind auch nach Montage der erfindungsgemäßen Anordnung Änderungen und Reparaturen möglich.Thus, even after assembly of the arrangement according to the invention, changes and Repairs possible.
Weiter weisen die Platinen 9 1, 9 2, 9 3 in den Anschlußpunkten 11, 12 für Testnadeln 3 bzw. die Prüfeinrichtung Öffnungen 18 auf, die die übereinander angeordneten Platinen 9 1, 9 2, 9 3 durchdringen. Furthermore, the boards 9 1 , 9 2 , 9 3 have openings 18 in the connection points 11 , 12 for test needles 3 or the testing device, which penetrate the boards 9 1 , 9 2 , 9 3 arranged one above the other.
Diese Öffnungen 18 können beispielsweise durch Bohren oder Stanzen in die Platinen 9 1, 9 2, 9 3 eingebracht sein und erlauben ein Kontaktieren der Anschlußpunkte 11, 12 für Testnadeln 3 bzw. die Prüfeinrichtung mit Anschluß einrichtungen 7, 13 für Testnadeln 3 bzw. die Prüfeinrichtung.These openings 18 can be introduced, for example, by drilling or punching into the boards 9 1 , 9 2 , 9 3 and allow contacting of the connection points 11 , 12 for test needles 3 or the test device with connection devices 7 , 13 for test needles 3 or the test facility.
In der in Fig. 1 gezeigten bevorzugten Ausführungsform sind die Anschlußelemente 19 der Anschlußeinrichtungen 7 für die Testnadeln 3 dergestalt in Öffnungen 18 angeordnet, daß sie übereinander angeordnete Platinen 9 1, 9 2, 9 3, 9 4 durchdringen. Die Platinen 9 1, 9 2, 9 3, 9 4 Weise einen Aufbau auf, der dem in Fig. 2 gezeigten Aufbau entspricht.In the preferred embodiment shown in FIG. 1, the connection elements 19 of the connection devices 7 for the test needles 3 are arranged in openings 18 such that they penetrate boards 9 1 , 9 2 , 9 3 , 9 4 arranged one above the other. The boards 9 1 , 9 2 , 9 3 , 9 4 have a structure which corresponds to the structure shown in FIG. 2.
Unter Zuhilfenahme einer an den Anschlußpunkten 11 für Testnadeln 3 vorgesehenen Löthilfe in Form von hülsenförmig an den Anschlußpunkten 11, 12 angeordnetem Lötzinn sind die Anschlußelemente 19 durch Löten elektrisch mit jeweils einem der auf einer der Platinen 9 1, 9 2, 9 3, 9 4 angeordneten Anschlußpunkte 11 für Testnadeln 3 verbunden.With the aid of a soldering aid provided at the connection points 11 for test needles 3 in the form of sleeve-shaped solder arranged at the connection points 11 , 12 , the connection elements 19 are electrically soldered to one of the circuit boards 9 1 , 9 2 , 9 3 , 9 4 by soldering arranged connection points 11 for test needles 3 connected.
Somit sind die Anschlußeinrichtungen 7 für die Testnadeln 3 über die auf den Platinen 9 1, 9 2, 9 3, 9 4 in Form von Leiterbahnen 17 vorgesehene Verbindungsstuktur mit jeweils einem Anschlußpunkt 12 für die Prüfeinrichtung verbunden.Thus, the connection devices 7 for the test needles 3 are each connected to a connection point 12 for the test device via the connection structure provided on the boards 9 1 , 9 2 , 9 3 , 9 4 in the form of conductor tracks 17 .
Für den Anschluß einer Prüfeinrichtung sind an der erfindungsgemäßen Anordnung Anschlußeinrichtungen 10 für eine Prüfeinrichtung vorgesehen.For the connection of a test device, connection devices 10 for a test device are provided on the arrangement according to the invention.
In der gezeigten Ausführungsform sind diese Anschlußeinrichtungen 10 für eine Prüfeinrichtung als Wire-Wrap-Pfosten ausgeführt.In the embodiment shown, these connection devices 10 are designed for a test device as wire wrap posts.
Alternativ ist es jedoch beispielsweise möglich, die Anschlußeinrichtungen 10 für eine Prüfeinrichtung in Form von gefederten Kontakten, Steckkontakten oder auch Kontaktflächen für Interfacenadeln einer Prüfeinrichtung zu realisieren.Alternatively, however, it is possible, for example, to implement the connection devices 10 for a test device in the form of spring-loaded contacts, plug contacts or also contact surfaces for interface needles of a test device.
Die Anschlußeinrichtungen 10 für eine Prüfeinrichtung sind dergestalt in in den Platinen 9 1, 9 2, 9 3, 9 4 vorgesehenen Öffnungen 18 angeordnet, daß sie die übereinander angeordneten Platinen 9 1, 9 2, 9 3, 9 4 durchdringen.The connecting means 10 for a test device are arranged in such a way in the sinkers 9 1, 9 2, 9 3, 9 4 provided openings 18, that the stacked printed circuit boards 9 1, 9 2, 9 3, penetrate 9. 4
Durch Löten sind die Anschlußeinrichtungen 10 für eine Prüfeinrichtung elektrisch mit jeweils einem der auf einer der Platinen 9 1, 9 2, 9 3, 9 4 vorgesehenen Anschlußpunkte 12 für die Prüfeinrichtung verbunden. Über die Leiterbahnen 17 der Verbindungsstruktur sind die Anschlußpunkte 12 für die Prüfeinrichtung somit auch mit jeweils einer der Anschlußeinrichtungen 7 für die Testnadeln 3 verbunden. By soldering, the connection devices 10 for a test device are electrically connected to one of the connection points 12 provided on one of the circuit boards 9 1 , 9 2 , 9 3 , 9 4 for the test device. The connection points 12 for the test device are thus also connected to one of the connection devices 7 for the test needles 3 via the conductor tracks 17 of the connection structure.
Somit ist es erfindungsgemäß möglich, eine Anordnung zum Verbinden von dicht angeordneten Testnadeln 3 eines Testadapters mit einer Prüfeinrichtung zur Verfügung zu stellen, mittels derer trotz Verwendung von Testnadeln 3 mit sehr geringem Durchmesser und hoher Dichte der Testnadeln 3 die Testnadeln 3 sicher und zuverlässig mit der Prüfeinrichtung elektrisch verbunden werden können.It is thus possible according to the invention to provide an arrangement for connecting densely arranged test needles 3 of a test adapter to a test device, by means of which, despite the use of test needles 3 with a very small diameter and high density of the test needles 3, the test needles 3 are reliably and reliably connected to the test device Test facility can be electrically connected.
In dem in Fig. 1 gezeigten bevorzugten Ausführungsbeispiel ist zudem ein Tragelement 13 vorgesehen, das neben den übereinander angeordneten Platinen 9 1, 9 2, 9 3, 9 4 die Anschlußeinrichtungen 10 für die Prüfeinrichtung trägt und so ein separates Aufspreizmodul bildet.In the preferred exemplary embodiment shown in FIG. 1, a support element 13 is also provided which, in addition to the boards 9 1 , 9 2 , 9 3 , 9 4 arranged one above the other, carries the connection devices 10 for the test device and thus forms a separate expansion module.
Die Anschlußeinrichtungen 7 für die Testnadeln 3 sind im Gegensatz zu den Anschlußeinrichtungen 10 für die Prüfeinrichtung direkt von den Platinen 9 1, 9 2, 9 3, 9 4 getragen.In contrast to the connection devices 10 for the test device, the connection devices 7 for the test needles 3 are carried directly by the circuit boards 9 1 , 9 2 , 9 3 , 9 4 .
Das Tragelement 13 des so gebildeten Aufspreizmoduls ist über Abstandshalter 14 beispielsweise durch Schrauben mit der Nadelträgerplatte 1 verbunden.The support element 13 of the expansion module thus formed is connected to the needle carrier plate 1 via spacers 14, for example by screws.
Die Position des Tragelements 13 kann somit durch geeignete Wahl der Abstandshalter 14 an die Länge der Testnadeln 3 angepaßt werden.The position of the support element 13 can thus be adapted to the length of the test needles 3 by a suitable choice of the spacers 14 .
Wenn die Verbindung des Aufspreizmoduls mit der Nadelträgerplatte 1 lösbar erfolgt, wie in Fig. 1 gezeigt ist, können das Tragelement 13 und mit diesem die auf dem Tragelement 13 befestigten Platinen 9 1, 9 2, 9 3, 9 4 sowie die Anschluß einrichtungen 7, 10 für die Testnadeln 3 bzw. die Prüfeinrichtung als Ganzes entfernt werden können.If the connection of the expansion module with the needle carrier plate 1 is detachable, as shown in FIG. 1, the support element 13 and with this the plates 9 1 , 9 2 , 9 3 , 9 4 fastened on the support element 13 and the connecting devices 7 , 10 for the test needles 3 or the test device as a whole can be removed.
Dadurch ist es insbesondere möglich, schwierige Arbeitsgänge, wie z. B. das Erstellen von elektrischen Verbindungen zwischen den Anschlußpunkten 11 für Testnadeln 3 und den Anschlußeinrichtungen 7 für Testnadeln 3 in einer separaten Vormontage unter Zuhilfenahme spezieller Geräte (z. B. Mikroskop) vorzunehmen.This makes it possible in particular to carry out difficult operations, such as. B. the creation of electrical connections between the connection points 11 for test needles 3 and the connection devices 7 for test needles 3 in a separate pre-assembly with the aid of special devices (z. B. microscope).
Da die Anschlußeinrichtungen 10 für die Prüfeinrichtung von dem Tragelement 13 des Aufspreizmoduls getragen werden, werden beim Anschließen der Prüfeinrichtung (z. B. über Steckverbinder oder Wire-Wrap-Verbindungen) keine oder nur geringe mechanische Kräfte über die Anschlußpunkte 12 für die Prüfeinrichtung an die Platinen 9 1, 9 2, 9 3, 9 4 übertragen.Since the connection devices 10 for the test device are carried by the support element 13 of the expansion module, when connecting the test device (e.g. via plug-in connectors or wire-wrap connections) there are no or only slight mechanical forces via the connection points 12 for the test device Transfer boards 9 1 , 9 2 , 9 3 , 9 4 .
Dies erhöht die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindungen zwischen den Anschlußpunkte 12 für die Prüfeinrichtung und den Anschlußeinrichtungen 10 für die Prüfeinrichtung erheblich. This considerably increases the reliability of the electrical connections between the connection points 12 for the test device and the connection devices 10 for the test device.
In Fig. 3 ist ein weiteres bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung gezeigt. Dabei sind in den Fig. 1 bis 3 gleiche oder ähnliche Elemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen.In Fig. 3, another preferred embodiment of the present invention is shown. In this case 1 are provided to 3 identical or similar elements having the same reference numerals in FIGS..
In Fig. 3 sind die dünnen Testnadeln 3 nicht allein in der Nadelträgerplatte 1 sondern zusätzlich in Lamellenstapeln gelagert. Diese Lamellenstapel werden von durch Stahlstifte 20 gegeneinander fixierten Lamellen 19 gebildet.In Fig. 3, the thin test needles 3 are not only stored in the needle carrier plate 1 but also in lamella stacks. These stack of lamellae are formed by lamellae 19 which are fixed to one another by steel pins 20 .
Die einzelnen Lamellen 19 sind plättchenförmige, flächige Körper konstanter Dicke, deren größte Fläche beispielsweise viereckig oder rund sein kann, und bestehen aus isolierendem Material wie z. B. glasfaserverstärktem Kunststoff, so daß auf eine zusätzliche Isolierung der in ihnen angeordneten Testnadeln 3 verzichtet werden kann. Um ein genaues Bohren der Lamellen 19 erlauben ist die Dicke der einzelnen Lamelle 19 vorzugsweise nicht größer als der zehnfache Testnadeldurchmesser.The individual lamellae 19 are plate-like, flat bodies of constant thickness, the largest surface of which can be, for example, square or round, and consist of insulating material such as, for. B. glass fiber reinforced plastic, so that there is no need for additional insulation of the test needles 3 arranged in them. In order to allow the lamella 19 to be drilled accurately, the thickness of the individual lamella 19 is preferably not greater than ten times the test needle diameter.
In Fig. 3 ist sowohl auf der der Leiterplatinenträgerplatte 2 zugewandten Seite der Nadelträgerplatte 1 als auch auf der der Leiterplatinenträgerplatte 2 abgewandten Seite der Nadelträgerplatte 1 jeweils ein von Lamellen 19 gebildeter Lamellenstapel angeordnet.In Fig. 3, both on the printed circuit board of the carrier plate 2 facing side of the needle carrier plate 1 and on the printed circuit board of the support plate 2 opposite side of the needle carrier plate 1 arranged in each case formed by a lamella 19 lamella stack.
Durch die Anordnung der Testnadeln 3 in Lamellenstapeln ist es möglich, die aufgrund ihres kleinen Durchmessers sehr empfindlichen Testnadeln 3 über eine möglichst große Länge zu lagern und so vor Beschädigungen zu schützen.The arrangement of the test needles 3 in lamellar stacks, it is possible to store because of their small diameter very sensitive test needles 3 on the greatest possible length and thus to protect against damage.
Außerdem kann ein an der der Leiterplatinenträgerplatte 2 abgewandten Seite der Nadelträgerplatte 1 angeordneter Lamellenstapel den in Fig. 1 vorgesehenen Abstandshalter 14 für das Tragelement 13 ersetzen.In addition, a plate stack arranged on the side of the needle carrier plate 1 facing away from the printed circuit board carrier plate 2 can replace the spacer 14 provided for the support element 13 in FIG. 1.
Somit braucht in der in Fig. 3 gezeigten Ausführungsform kein gesondertes Bauteil als Abstandshalter vorgesehen zu werden. Weiter kann die Dicke des durch den Lamellenstapel ersetzten Abstandshalters über die Zahl der Lamellen 19 einfach eingestellt werden.Thus, in the embodiment shown in FIG. 3, no separate component needs to be provided as a spacer. Furthermore, the thickness of the spacer replaced by the lamella stack can be easily adjusted via the number of lamellae 19 .
Um den Testadapter mit der erfindungsgemäßen Anordnung zum Aufspreizen aus möglichst wenig verschiedenen Grundbausteinen herstellen zu können, ist in Fig. 3 auch das Tragelement 13 aus einzelnen übereinander angeordneten und mittels eines Stahlstiftes 21 miteinander verpressten Lamellen 13 1, 13 2, 13 3 aufgebaut.In order to be able to produce the test adapter with the arrangement according to the invention for spreading out as few different basic components as possible, in FIG. 3 the support element 13 is also made up of individual slats 13 1 , 13 2 , 13 3 which are arranged one above the other and pressed together by means of a steel pin 21 .
Die beiden an der Nadelträgerplatte 1 angeordneten, von den Lamellen 19 gebildeten Lamellenstapel und das aus Lamellen 13 1, 13 2, 13 3 aufgebaute Tragelement 13 sind mittels eines die Nadelträgerplatte 1, die Lamellenstapel und das Tragelement 13 durchdringenden Gewindes 15 und zweier Muttern 16 an der Nadelträgerplatte 1 befestigt.The two plate stacks arranged on the needle carrier plate 1 , formed by the plates 19 , and the support element 13 constructed from plates 13 1 , 13 2 , 13 3 are attached by means of a thread 15 penetrating the needle carrier plate 1 , the plate stack and the carrier element 13 and two nuts 16 attached to the needle carrier plate 1 .
Bei der in Fig. 3 gezeigten Ausführungsform ist auch die von den Platinen 9 1, 9 2, 9 3, 9 4 gebildete Anordnung zum Aufspreizen mittels des Gewindes 15 und der beiden Muttern 16 an dem Tragelement 13 befestigt.In the embodiment shown in FIG. 3, the arrangement for spreading formed by the plates 9 1 , 9 2 , 9 3 , 9 4 is also fastened to the support element 13 by means of the thread 15 and the two nuts 16 .
Bei der gezeigten Ausführungsform ist es vorteilhaft, in der Leiterplatinenträgerplatte 2 Aussparungen 22 für die auf das Gewinde 15 aufgebrachten Muttern 16 vorzusehen, um eine Kollision der Leiterplatinenträgerplatte 2 mit den Muttern 16 zu verhindern.In the embodiment shown, it is advantageous to provide recesses 22 in the printed circuit board carrier plate 2 for the nuts 16 applied to the thread 15 in order to prevent the printed circuit board carrier plate 2 from colliding with the nuts 16 .
Gemäß dem oben gesagten kann die erfindungsgemäße Anordnung zum Verbinden von dicht angeordneten Testnadeln eines Testadapters mit einer Prüfeinrichtung unter Verwendung von besonders wenig zusätzlichen Bauteilen realisiert werden.According to the above, the arrangement according to the invention for connecting densely arranged test needles of a test adapter with a test facility underneath Use of very few additional components can be realized.
Claims (18)
Anschlußpunkten (11) für Testnadeln (3) des Testadapters, wobei die Verteilung der Anschlußpunkte (11) für Testnadeln (3) der Verteilung der Testnadeln (3) entspricht;
Anschlußpunkten (12) für eine Prüfeinrichtung, wobei jedem Anschlußpunkt (11) für eine Testnadel (3) genau ein Anschlußpunkt (12) für die Prüfeinrichtung zugeordnet ist, und die Anschlußpunkte (12) für die Prüfeinrichtung weiter voneinander beabstandet sind als die Anschlußpunkte (11) für Testnadeln (3); sowie
einer Verbindungsstruktur (17), die Anschlußpunkte (11) für Testnadeln (3) und Anschlußpunkte (12) für die Prüfeinrichtung paarweise elektrisch miteinander verbindet, so daß jeder Anschlußpunkt (11) für eine Testnadel (3) mit einem Anschlußpunkt (12) für die Prüfeinrichtung verbunden ist,
wobei die Anordnung individuell an die zu prüfende Leiterplatine (6) angepaßt ist.1. Arrangement for spreading tightly arranged connection points ( 11 ) of test needles ( 3 ) of a test adapter for test equipment for testing a printed circuit board ( 6 ) in particular equipped with
Connection points (11) for test needles (3) of the test adapter, wherein the distribution of the connection points (11) for test needles (3) corresponds to the distribution of the test needles (3);
Connection points ( 12 ) for a test device, each connection point ( 11 ) for a test needle ( 3 ) being assigned exactly one connection point ( 12 ) for the test device, and the connection points ( 12 ) for the test device being spaced further apart than the connection points ( 11 ) for test needles ( 3 ); such as
a connection structure ( 17 ), the connection points ( 11 ) for test needles ( 3 ) and connection points ( 12 ) for the test device electrically connected in pairs, so that each connection point ( 11 ) for a test needle ( 3 ) with a connection point ( 12 ) for the Test facility is connected,
the arrangement being individually adapted to the circuit board ( 6 ) to be tested.
daß die Verbindungsstruktur zumindest teilweise durch auf wenigstens einer Platine (9 1, 9 2, 9 3, 9 4) aufgebrachte oder in diese eingebrachte Leiterbahnen (17) realisiert ist, und
daß die wenigstens eine Platine (9 1, 9 2, 9 3, 9 4) sowohl Anschlußpunkte (11) für Testnadeln (3) als auch Anschlußpunkte (12) für die Prüfeinrichtung aufweist.9. Arrangement according to one of the preceding claims, characterized in
that the connection structure is at least partially realized on at least one circuit board ( 9 1 , 9 2 , 9 3 , 9 4 ) or is incorporated in conductor tracks ( 17 ), and
that the at least one board ( 9 1 , 9 2 , 9 3 , 9 4 ) has both connection points ( 11 ) for test needles ( 3 ) and connection points ( 12 ) for the test device.
daß nur auf einer Seite der Platine (9 1, 9 2, 9 3, 9 4) Leiterbahnen (17) vorgesehen sind, und
daß die Anschlußpunkte (11) für Testnadeln (3) und die Anschlußpunkte (12) für die Prüfeinrichtung auf der selben Seite der Platine (9 1, 9 2, 9 3, 9 4) wie die Leiterbahnen (17) angeordnet sind.10. Arrangement according to claim 9, characterized in
that only on one side of the board ( 9 1 , 9 2 , 9 3 , 9 4 ) conductor tracks ( 17 ) are provided, and
that the connection points ( 11 ) for test needles ( 3 ) and the connection points ( 12 ) for the test device are arranged on the same side of the circuit board ( 9 1 , 9 2 , 9 3 , 9 4 ) as the conductor tracks ( 17 ).
daß die Anordnung mehrere Platinen (9 1, 9 2, 9 3, 9 4) aufweist, die dergestalt flächig übereinander angeordnet sind, daß Seiten der Platinen (9 1, 9 2, 9 3, 9 4), auf denen Leiterbahnen (17) vorgesehen sind, und Seiten der Platinen (9 1, 9 2, 9 3, 9 4), auf denen keine Leiterbahnen (17) vorgesehen sind, in Kontakt kommen, und
daß die auf den Platinen (9 1, 9 2, 9 3, 9 4) vorgesehenen Leiterbahnen (17) insgesamt die Verbindungsstruktur bilden.11. The arrangement according to claim 10, characterized in
that the arrangement has a plurality of circuit boards ( 9 1 , 9 2 , 9 3 , 9 4 ) which are arranged flatly one above the other in such a way that sides of the circuit boards ( 9 1 , 9 2 , 9 3 , 9 4 ) on which conductor tracks ( 17 ) are provided, and sides of the circuit boards ( 9 1 , 9 2 , 9 3 , 9 4 ) on which no conductor tracks ( 17 ) are provided come into contact, and
that the conductor tracks ( 17 ) provided on the boards ( 9 1 , 9 2 , 9 3 , 9 4 ) form the overall connection structure.
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