DD287828A5 - DEVICE FOR DETECTING THE POSITION DEVIATION OF LADDER RAILS OF A PCB TO A REFERENCE POSITION - Google Patents

DEVICE FOR DETECTING THE POSITION DEVIATION OF LADDER RAILS OF A PCB TO A REFERENCE POSITION Download PDF

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DD287828A5
DD287828A5 DD33234189A DD33234189A DD287828A5 DD 287828 A5 DD287828 A5 DD 287828A5 DD 33234189 A DD33234189 A DD 33234189A DD 33234189 A DD33234189 A DD 33234189A DD 287828 A5 DD287828 A5 DD 287828A5
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DD
German Democratic Republic
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circuit board
beam splitter
printed circuit
photodiode
splitter cube
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Application number
DD33234189A
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Inventor
Bernd Hagen
Frank Mueller
Uwe Richter
Andreas Schmidt
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Ingenieuhochschule Berlin Pnt,De
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zur Ermittlung der Lageabweichung von Leiterbahnen einer Leiterplatte gegenueber einer Sollposition, welche mit dem Bestueckkopf eines Leiterplattenbestueckautomaten verbunden ist. Erfindungsgemaesz sind auf einer optischen Achse eine Lichtquelle, zwei Konvexlinsen, ein Strahlenteilerwuerfel sowie eine weitere Konvexlinse angeordnet. Auf der Austrittsseite des Strahlenteilerwuerfels ist ein Halbleiterempfaenger aufgebracht, welcher mit einer Auswerteelektronik in Verbindung steht. Eine Marke als Bestandteil des Leiterplattenlayouts reflektiert das parallele, senkrecht einfallende Licht der Lichtquelle ueber den Strahlenteilerwuerfel auf den Halbleiterempfaenger. Dessen Signale werden mit der Auswerteelektronik in Ausgangsspannungen gewandelt, aus denen die Position der Marke gegenueber der Einrichtung festgestellt wird. Die Einrichtung benoetigt ein Minimum an Hard- und Software. Fig. 1{Ermittlung; Korrektur; Lageabweichung; Istposition; Sollposition; Leiterbahnen; Leiterplatte; Konvexlinsen; Strahlenteilerwuerfel; Lichtquelle; Halbleiterempfaenger; Auswerteelektronik; Leiterplattenlayout}The invention relates to a device for determining the positional deviation of printed conductors of a printed circuit board with respect to a desired position, which is connected to the Bestückckkopf a printed circuit board automatic machines. According to the invention, a light source, two convex lenses, a beam splitter cube and another convex lens are arranged on an optical axis. On the outlet side of the beam splitter cube, a semiconductor receiver is mounted, which communicates with evaluation electronics. A mark as part of the PCB layout reflects the parallel, vertically incident light from the light source over the beam splitter cube onto the semiconductor receiver. Its signals are converted by the evaluation electronics into output voltages which determine the position of the mark in relation to the device. The device requires a minimum of hardware and software. Fig. 1 {determination; Correction; Position deviation; Actual position; Target position; Conductor tracks; Printed circuit board; convex lenses; Strahlenteilerwuerfel; Light source; Halbleiterempfaenger; evaluation; PCB layout}

Description

Hierzu 2 Seiten ZeichnungenFor this 2 pages drawings

Anwendungsgebiet der ErfindungField of application of the invention

Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zur Ermittlung der Lageabweichung von Leiterbahnen einer Leiterplatte gegenüber einer Sollposition, welche mit dem Bestückkopf eines Leiterplattenbestückautomaten verbunden ist. Mit dieser Einrichtung ist es möglich, ohne großen gerStetechnischen Aufwand Lageabweichung festzustellen, um nachfolgend Lagekorrekturen durchführen zu können.The invention relates to a device for determining the positional deviation of printed conductors of a printed circuit board with respect to a desired position, which is connected to the placement of a Leiterplattenbestückautomaten. With this device, it is possible to determine position deviation without great gerstetechnischen effort to subsequently perform position corrections can.

Charakteristik des bekannten Standes der TechnikCharacteristic of the known state of the art Es sind Einrichtungen zur Bestückung von Leiterplatten mit aufsetzbaren Bauelementen bekannt, die nach dem sogonanntenThere are devices for the assembly of printed circuit boards with attachable components known after the so-called

»Pick and Place'-Prlnzlp aiboiten.»Pick and Place'-Prlnzlp aiboiten.

Die Bauelemente werden von einem Bestückkopf mittels Vakuumpipette aus einem Bauelementespeicher entnommen und aufThe components are removed from a mounting head by means of a vacuum pipette from a component memory and on

der Leiterplatte positioniert abgesetzt.the printed circuit board positioned remotely.

Die Leiterplatte verfügt über spezielle Positionierbohrungen, über welche die Leiterplatte mittels Stiften lagegenau imThe circuit board has special positioning holes, over which the circuit board by means of pins in the exact position Bestückautomat fixiert wird. Da das Leiterbild gegenüber einer definierten Sollage und demzufolge auch gegenüber denPlacement machine is fixed. Since the conductor pattern with respect to a defined desired position and consequently also to the Positionierbohrungen zum Teil erhebliche Lageabweichungen aufweisen kann, ist die exakte Ausrichtung der Leiterplatte bzw.Positioning holes may have considerable deviations in location, the exact alignment of the circuit board or

des Bestückkopfes gegenüber dem Leiterbild ein Hauptproblem bei der Bestückung. Diese Lagekorrektur setzt ein Meßsystem zur Bestimmung der Lageabweichung voraus.of the placement head opposite the conductor pattern a major problem in the assembly. This position correction requires a measuring system for determining the position deviation.

International bekannt sind Bestückautomaten mit Lagekorrektursystemen, die entweder fester Bestandteil des Automaten oderInternationally known are placement machines with Lagekorrektursystemen, either fixed part of the machine or

als Zusatzgeräte erhältlich sind.are available as accessories.

Aus Firmenschriften sind nachfolgende optische Korrektursysteme bekannt:Corporate typefaces are known from the following optical correction systems:

(1) Firmenschrift Dy η a pert M PS 2 500(1) Company brochure Dy η a pert M PS 2 500

„Hochgeschwindigkeits-SMD-Bestückung" |2| Firmenschrift ZEVATECH"High-speed SMD assembly" | 2 | Company brochure ZEVATECH

Bestückungssystem PPM 7 (3) Firmenschrift SiemensAssembly system PPM 7 (3) Company logo Siemens

SMD-Besiückautomat M S-90SMD-Besiückautomat M S-90

Bei Dynapert [1] wird eine Einrichtung beschrieben, die mittels CCD-Kamera die Position von Korrekturmarken an bestimmten Punkten des l.oiteibildes ermittelt. Nach deren Abweichung von der programmierten Soll-Position ermittelt der Rechner eine mittlere Korroktur nach x-/y-Verschiebung und Drehung und überträgt die entsprechenden Steuerbefehl» an den Automaten. Mit diesem sogenannten Fiducial Correction System wird die Bauelementepositionierung bei Versatz im Leiterbild auf einen für jede Leiterplatte individuell ermittelten Durchschnittswert nachgeführt. Diese Einrichtung kann zu einem sogenannten Pattern Recognition System erweitert werden. Eine CCD-Kamera vergleicht vor jeder Bauelementebestückung die Lage der BauelemenUtanschlüsse mit der La^e djr Kontaktierflächen auf der Leiterplatte. Der Rechner korrigiert die x-/y-Koordinaten des Positioniertiixhes und die Drehung des Bestückkopfes, so daß das Bauelement lagerichtig auf die Lötflächen aufgesetzt wird. Die durchschnittliche Meßzykluszeit ist mit vier Sekunden angegeben.In Dynapert [1] a device is described which uses CCD cameras to determine the position of correction marks at certain points of the oil image. After their deviation from the programmed target position, the computer determines a mean x-axis correction and rotation and transmits the appropriate control command »to the machine. With this so-called fiducial correction system, the component positioning at offset in the conductor pattern is tracked to an average value determined individually for each printed circuit board. This facility can be extended to a so-called pattern recognition system. A CCD camera compares the position of the component terminals with the length of the contact pads on the PCB before each assembly. The computer corrects the x- / y-coordinates of the positioning element and the rotation of the placement head, so that the component is placed in the correct position on the soldering surfaces. The average measuring cycle time is given as four seconds.

Bei ZEVATECH |2| ist eine automatische Korrektur des Leiterbildversatzes mittels CCD-Kamera und Bildverarbeitungsrechner beschrieben. Für die Bestückung höherpoliger Bauelemente wird eine sogenannte TLC-Station (Touchless Centering) beschrieb jn. Eine CCD-Kamera erfaßt Lage und Geometrie der Bauelemente optoelektronisch. Nach erfolgter Messung wird das Bauelement vom Bestückkopf abgeholt und unter Berücksichtigung des Meßergebnisses lagerichtig mit höchster Präzision bestückt. Die durchschnittliche Meßzykluszeit beträgt vier Sekunden.At ZEVATECH | 2 | an automatic correction of the conductor image offset by means of CCD camera and image processing computer is described. A so-called TLC station (Touchless Centering) is described for equipping higher-pole components jn. A CCD camera detects the position and geometry of the components opto-electronically. After the measurement, the component is picked up from the placement and equipped in the correct position with the highest precision in consideration of the measurement result. The average measurement cycle time is four seconds.

Bei Siemens (3) wird ein Video-Lagekorrektursystem eingesetzt. Mit einer am Bestückkopf angebrachten CCD-Kamera werden geeignete Justierstrukturen auf der Leiterplatte erkannt und die Bestückpositionen der Bauelemente entsprechend korrigiert. Die Abtastzeit pro Referenzmarke beträgt 150 bis 300 Millisekunden.Siemens (3) uses a video position correction system. With a mounted on the placement CCD camera suitable Justierstrukturen be recognized on the circuit board and corrects the placement positions of the components accordingly. The sampling time per reference mark is 150 to 300 milliseconds.

Grundlage der eben beschriebenen Korrektureinrichtungen ist die Verwendung von CCD-Kameras. Nachteilig hierbei ist insbesondere der relativ hohe Hard· und Softwareaurwand, die vergleichsweise langsame Arbeitsgeschwindigkeit und die relativ hohen Investitionskosten.The basis of the correction devices just described is the use of CCD cameras. The disadvantage here is in particular the relatively high hardness of hardware and software, the comparatively slow operating speed and the relatively high investment costs.

Außerdem wird bei allen Korrektureinrichtungen ein entsprechender Bildverarbeitungsrechner eingesetzt, welcher für manche Anwendungsfälle nicht erforderlich ist.In addition, a corresponding image processing computer is used in all correction devices, which is not required for some applications.

Ziel der ErfindungObject of the invention

Das Ziei der Erfindung besteht darin, eine Einrichtung zur Ermittlung der Lageabweichung von Leiterbahnen einer Leiterplatte gegenüber einer Sollposition zur Verfügung zu stellen, bei geringem Aufwand an Hard- und Software sowie ausreichender Zuverlässigkeit.The Ziei of the invention is to provide a means for determining the positional deviation of printed conductors of a printed circuit board against a desired position available, with little effort on hardware and software and sufficient reliability.

Darlegung des Wesens der ErfindungExplanation of the essence of the invention Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Einrichtung zur Ermittlung der Lageabweichung von Leiterbahnen einerThe invention is based on the object, a device for determining the positional deviation of printed conductors of a Leiterplatte gegenüber einer Sollposition mittels eines analog optischen Meßsystems und einer Auswerteelektronik zu schaffen,To provide printed circuit board with respect to a desired position by means of an analog optical measuring system and evaluation electronics,

mit hoher Sensibilität und Verarbeitungsgeschwindigkeit bei einer kleinen Bauform mit geringer Masse.with high sensitivity and processing speed in a small design with low mass.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß eine Lichtquelle, zwei Konvexlinsen, ein Strahlenteilerwürfel undAccording to the invention, this object is achieved in that a light source, two convex lenses, a beam splitter cube and

eine weitere Konvexlinse auf einer optischen Achse angeordnet sind. Dabei ist auf der Austrittsseite des Strahlepteilerwürfels einanother convex lens are arranged on an optical axis. It is on the exit side of the beam splitter cube a

Halbleiterempfänger aufgebracht, welcher über eine Anschlußleitung mit der Auswerteelektronik in Verbindung steht.Semiconductor receiver applied, which is connected via a connecting line with the transmitter in combination. Zweckmäßigerweise sind die genannten Bauelemente in einem Gehäuse untergebracht, welches fest an einem BestückkopfConveniently, said components are housed in a housing which fixed to a placement

eines Leiterplattenbestückautomaten angeordnet ist.a printed circuit board placement machine is arranged.

Es ist auch möglich, daß der Halbleiterempfänger eine Quadrantenfotodiode, eine Vollflächenfotodiode, eine Kreis-It is also possible for the semiconductor receiver to comprise a quadrant photodiode, a full-area photodiode, a circular Kreisringfotodiode, eine Differenzfotodiode oder eine Streifenfotodiode ist.Circular photodiode, a differential photodiode or a strip photodiode is. Statt eines Strahlenteilerwürfels kann auch ein halbdurchlässiger Spiegel eingesetzt werden.Instead of a beam splitter cube, a semitransparent mirror can also be used. Eine Marke als Bestandteil des Leiterplattenlayouts reflektiert das parallele, senkrecht einfallende Licht der Lichtquelle über denA mark as part of the printed circuit board layout reflects the parallel, vertically incident light from the light source Strahlenteilerwürfel auf den positionsempfindlichen Halbleiterempfänger und wird dort abgebildet. An den HalbleiterempfängerBeam splitter cube on the position sensitive semiconductor receiver and is displayed there. To the semiconductor receiver

ist eine Auswertnelektronik angeschlossen, aus deren Ausgangssignalen die Position der Einrichtung gegenüber der Marke festgestellt wird.is connected to a processing electronics, from whose output signals the position of the device is determined against the brand.

Durch die erfindurigsgemäße Einrichtung ist es möglich geworden, Lageabweichung bei Leiterbahnen einer Leiterplatte mitBy means of the device according to the invention, it has become possible to deviate in the position of conductor tracks of a printed circuit board

hoher Sensibilität und großer Verarbeitungsgeschwindigkeit zu ermitteln. Dabei wird ein Minimum an Hard- und Software benötigt, bei ausreichender 2'uverlässigkeit der erfindungsgemäßen Einrichtung.high sensitivity and high processing speed. In this case, a minimum of hardware and software is required, with sufficient 2'usicherheitigkeit the device of the invention.

AusfuhrungtbelsplelAusfuhrungtbelsplel Die Erfindung soll an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden. In der zugehörigen Zeichnung zeigenThe invention will be explained in more detail using an exemplary embodiment. In the accompanying drawing show Fig. 1: den Aufbau der Einrichtung;Fig. 1: the structure of the device; Fig. 2: die Stellung der Einrichtung in Sollposition;Fig. 2: the position of the device in the desired position; Fig. 3: die Stellung der Einrichtung in Istposition.Fig. 3: the position of the device in actual position. Gemäß Fig. 1 ist in einem Gehäuse 1 auf einer optischen Achse 2 eine Lichtquelle 3, eine Konvexlinse 4, eine Kovexlinue 5 ein1, a light source 3, a convex lens 4, a Kovexlinue 5 is in a housing 1 on an optical axis 2 a Strahlenteilerwürfel Bund eine Konvexlinse 7 angeordnet. Auf der Austrittsseite 6.1 des Strahlenteilerwürfels 6, aufweicher dieBeam splitter cube collar arranged a convex lens 7. On the exit side 6.1 of the beam splitter cube 6, the softer

von einer Leiterplatte 8 reflektierten und im StrahlenteilerwOrfel β umgelenkten Strahlen austreten, ist ein Halbleiterempfänger in Form olner positionsempfindlichen Quadrantenfotodiode 9 aufgebracht. Eine Auswerteelektronik 10 ist über eineFrom a printed circuit board 8 reflected and β deflected in the beam splitter Wave rays exit, a semiconductor receiver in the form olner position sensitive quadrant photodiode 9 is applied. An evaluation 10 is connected via a

Anschlußleitung 11 an die Quadrantenfotodiodo 9 angeschlossen. Die Auswerteelektronik 10 kann ebenfalls im Gehäuse 1Lead 11 connected to the quadrant photodiode 9. The transmitter 10 may also be in the housing. 1

untergebracht sein.be housed.

Die im Gehäuse 1 untergebrachte Einrichtung ist an einen nicht dargestellten Bestückkopf eines LeiterplattenbestückautomatenThe housed in the housing 1 device is connected to a placement of a Leiterplattenbestückautomaten, not shown

fest angebracht, so daß die optische Achse 2 senkrecht zu der Leiterplatte 8 steht und eine auf der Leiterplatte 8 aufgebrachtefirmly attached, so that the optical axis 2 is perpendicular to the circuit board 8 and one applied to the circuit board 8

Marke 12 auf der Quadrantenfotodiode 9 scharf abgebildet ist.Mark 12 is sharply displayed on the quadrant photodiode 9. Das von der Lichtquelle 3 und den Konvexlinsen 4; 5; 7 erzeugte homoge Strahlungsfeld wird von der Leiterplatte 8 reflektiert.That of the light source 3 and the convex lenses 4; 5; 7 generated homogeneous radiation field is reflected by the circuit board 8. Dabei wird die Marke 12 durch die Konvexlinse 7 und den Strahlenteilerwürfel 6 auf der Quadrantenfotodiode 9 abgebildet,The mark 12 is imaged by the convex lens 7 and the beam splitter cube 6 on the quadrant photodiode 9,

wobei der StrahlenteilerwOrfel 6 das reflektierte Licht aus dem einfallenden Licht auskoppelt.wherein the beam splitter wafer 6 decouples the reflected light from the incident light.

Die Auswerteelektronik 10 v/andelt die vier Ausgangsströme der Quadrantenfotodiode 9 so, dsS die Ausgangsspannungen UxThe transmitter 10 v / delt the four output currents of the quadrant photodiode 9 so dsS the output voltages Ux

und Uy den Wert Null annehmen, wenn der geometrische Schwerpunkt der Quadrantenfotodioda 9 mit dem optischenand Uy take the value zero when the geometric center of gravity of the quadrant photodiode 9 with the optical

Schwerpunkt des auf der Quadrantenfotodiode 9 entstehenden Bildes der Marke 12 übereinstimmt, dann, wenn die optischeCenter of gravity of the resulting on the quadrant photodiode 9 image of the mark 12, then, if the optical Achsn 2 durch den optischen Schwerpunkt der Marke 12 geht.Achsn 2 goes through the optical focus of the brand 12. Zur Bestimmung der Lageabweichung der Leiterplatte 8 wird der nicht dargestellte Bestückkopf mit der beschriebenenTo determine the positional deviation of the printed circuit board 8, the placement head, not shown, with the described Einrichtung in die Sollposition der Marke 12 gebracht. In dieser Position werden die Ausgangsspannungen Ux und Uy gemessenDevice brought to the nominal position of the mark 12. In this position the output voltages Ux and Uy are measured

(Fig. 2). Sind die Ausgangsspannungen Ux bzw. Uy ungleich Null, wird der Bestückkopf solange in den beiden Koordinaten verfahren, bis die Ausgangsspannungen den Wert Null annehmen (Fig.3), wobei die Verfahrrichtung in der jeweiligen(Figure 2). If the output voltages Ux or Uy are not equal to zero, the placement head is moved in the two coordinates until the output voltages assume the value zero (FIG. 3), the travel direction in the respective one

Koordinate aus dem Vorzeichen der entsprechenden Ausgangsspannung ableitbar ist. Diese über die Ansteuerung derCoordinate from the sign of the corresponding output voltage is derivable. This on the control of the Bestückkopfantriebe bestimmbare Verfahrwege Wi id die Lageabweichungen in x- und y-Richtung der Istposition gegenüber derPlacement head drives determinable travels Wi id the position deviations in x- and y-direction of the actual position compared to Sollposition der Marke 12 und damit der Leiterplatte 8.Target position of the brand 12 and thus the circuit board. 8

Claims (3)

1. Einrichtung zur Ermittlung der Lageabweichung von Leiterbahnen einer Leiterplatte gegenüber einer Sollposition mittels eines analog optischen Meßsystems und einer Auswerteelektronik, dadurch gekennzeichnet, daß eine Lichtquelle (3), Konvexlinsen (4; 5), ein Strahlenteilerwürfel (6), sowie eine weitere Konvexlinse (7) auf einer optischen Achse (2) angeordnet sind, daß auf der Austrittsseite (6.1) des Strahlenteilerwürfels (6) ein Halbleiterempfänger aufgebiacht ist, welcher über eine Anschlußleitung mit der Auswerteelektronik (10) in Verbindung steht.1. A device for determining the positional deviation of printed conductors of a printed circuit board with respect to a desired position by means of an analog optical measuring system and an evaluation, characterized in that a light source (3), convex lenses (4; 5), a beam splitter cube (6), and a further convex lens (7) are arranged on an optical axis (2), that on the outlet side (6.1) of the beam splitter cube (6) a semiconductor receiver is aufgeiacht, which communicates via a connecting line with the evaluation electronics (10). 2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelemente in einem Gehäuse (1) untergebracht sind, welches fest an einem Bestückkopf eines Leiterplattenbestückautomaten angeordnet ist.2. Device according to claim 1, characterized in that the components are housed in a housing (1) which is fixedly arranged on a placement of a Leiterplattenbestückautomaten. 3. Einrichtung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterempfänger aus einer Quadrantenfotodiode (9), einer Vollflächenfotodiode, einer Differenzfotodiode, einer Streifenfotodiode oder einer Kreis- Kreisringfotodiode besteht.3. Device according to claim 1 and 2, characterized in that the semiconductor receiver consists of a quadrant photodiode (9), a full-area photodiode, a differential photodiode, a strip photodiode or a circular circular photodiode.
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