DD281329A7

DD281329A7 - BELAG ASSEMBLY FOR CERAMIC CAPACITORS

Info

Publication number: DD281329A7
Application number: DD30145487A
Authority: DD
Inventors: Hartmut Uhlemann; Klaus Hielscher; Sigrid Clauss
Original assignee: Gera Elektronik Veb
Priority date: 1987-04-03
Filing date: 1987-04-03
Publication date: 1990-08-08

Abstract

Die Erfindung betrifft Anordnungen mehrschichtiger, edelmetallfreier Belaege fuer Elektroden und Anschluesse keramischer Kondensatoren, vorzugsweise mit veraenderbarer Kapazitaet, die bis in den UHF-Bereich einsetzbar sind. Erfindungsgemaesz sind mindestens 4schichtige Anordnungen aus mindestens zwei verschiedenen Metallen oder deren Legierungen geeignet, auch im UHF-Bereich gut leitfaehige Belaege, deren hohe Haftfestigkeit auf dem Dielektrikum, deren gute Loetbarkeit bei der Kondensatorenherstellung, hohe Spannungs- und Klimafestigkeit und hohe Zuverlaessigkeit der Kondensatoren sowie ausreichende Abriebfestigkeit dieser Belaege in Trimmerkondensatoren zu gewaehren, wenn die aus bekannten Materialien bestehenden 2-Schichtanordnungen durch mindestens eine korrosionsbestaendige und abriebfeste Schicht, die Zwischenschicht, und mindestens eine Schicht aus gut loetbarem Material ergaenzt werden.{Keramikkondensatoren, veraenderbare und feste; Belaege, edelmetallfrei; UHF-tauglich}The invention relates to arrangements of multilayer, precious metal-free Belaege for electrodes and connections of ceramic capacitors, preferably with veraenderbarer Capacity, which can be used up in the UHF range. According to the invention, at least four-layer arrangements of at least two different metals or their alloys are also suitable, also in the UHF range highly conductive coatings, their high adhesive strength on the dielectric, their good Loetbarkeit in the capacitor production, high voltage and climatic resistance and high reliability of the capacitors and sufficient Abrasion resistance of these Belaege in Trimmerkondensatoren grant if the known materials existing 2-layer arrangements by at least one corrosion-resistant and abrasion-resistant layer, the intermediate layer, and at least one layer of good loetbarem material are supplemented {ceramic capacitors, veraenderbare and solid; Belaege, precious metal-free; UHF-compatible}

Description

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Field of application of the invention

Die Erfindung bezieht sich auf das Gebiet der elektrischen Kondensatoren und betrifft die Anordnung mehrschichtiger Beläge aus unedlen Metallen oder deren Legierungen als Elektroden und Anschlüsse für Keramikkondensatoren, vorzugsweise solche mit veränderbarer Kapazität, die zum Einsatz bis in den UHF-Bereich geeignet sind.The invention relates to the field of electrical capacitors and relates to the arrangement of multilayer coatings of base metals or their alloys as electrodes and connections for ceramic capacitors, preferably those with variable capacitance, which are suitable for use in the UHF range.

Characteristic of the known state of the art

Elektrodenbeläge bei Keramikkondensatoren, die oft gleichzeitig zur Anbringung von Anschlußelementen wie Drähten oder anderen durch Weichlöten geeignet sein sollen, müssen folgenden allgemeinen Anforderungen genügen:Electrode pads for ceramic capacitors, which are often intended to simultaneously be suitable for mounting terminal elements such as wires or other by soldering, must meet the following general requirements:

• Hohe elektrische Leitfähigkeit, so daß ihr Flächenwiderstand die Erfüllung der Bauelementedaten hinsichtlich der dielektrischen Verluste bei Standardmeßbedingungen und den speziellen Einsatzfrequenzen zuläßt.High electrical conductivity, so that its sheet resistance allows the device data to be satisfied in terms of dielectric losses at standard measurement conditions and specific application frequencies.

• Hohe Haftfestigkeit auf dem Dielektrikum, um den thermischen und mechanischen Belastungen beim Einbau in die Schaltung als anschlußlose Bauelemente oder bei der Komplettierung zu armierten Bauelementen zu widerstehen.• High dielectric strength on the dielectric to withstand the thermal and mechanical stresses of being incorporated into the circuit as leadless devices or when completing armored devices.

• Gute Lötbarkeit mit den in der Gerätetechnik üblichen Blei-Zinn-Löien ohne die Verwendung aggressiver Flußmittel, zumindest bei anschlußlosen Kondensatoren.• Good solderability with the usual in the device technology lead-tin Löien without the use of aggressive flux, at least in connectionless capacitors.

• Hohe Oxidations- bzw. Korrosionsbeständigkeit, so daß sie insbesondere langeinwirkenden erhöhten Temperaturen und feuchtem Klima bei Beibehaltung aller o.g. Eigenschaften widerstehen.• High oxidation and corrosion resistance, so that they in particular long-term elevated temperatures and humid climates while maintaining all o.g. Resist properties.

Hinzu kommt bei Kondensatoren, bei denen Teile des keramischen Dielektrikums zwecks Kapazitätseinstellung auf aer Belagfläche gleiten, wie z. B. bei Scheibentrimmern, eine hohe Abriebfestigkeit des Belages, Darüber hinaus wird für alle Anwendungen angestrebt, daß sich die Belaganordnungen aus möglichst billigem, d.h.In addition, in capacitors in which slide parts of the ceramic dielectric for the purpose of capacity adjustment on aer covering surface, such as. As in disc trimmers, a high abrasion resistance of the coating, In addition, it is desirable for all applications that the lining arrangements of cheap as possible, i.

edelmetallfreiem Material, und mit bekannten Verfahren herstellen lassen.non-precious metal, and can be prepared by known methods.

Von den bekannten Lösungen sind folgende nachteilige Eigenschaften bekannt:Of the known solutions, the following disadvantageous properties are known:

• Alle Beläge auf der Basis von Silber oder anderen Edelmetallen sind zu teuer.• All silver or other precious metals are too expensive.

• Die kostengünstigeren Belaganordnungen auf der Basis unedler Metallschichten, zumeist aus einer Kombination einer Haftschicht aus CrNi, FeNiCr oder anderer Legierungen mit Schichtdicken zwischen 20 und 200nm und einer Lötschicht, der eigentlichen Elektrodenschicht, aus Cu, CuNi mit hohem Cu-Anteil oder anderen gut lötbaren unedlen Metallen oder deren Legierungen mit Schichtdicken zwischen 50 und 2 000 nm sind nicht oxidationsbeständig (DD-PS 132 090, DD-PS219 325) bzw. ihre Oxidationsbeständigkeit wird nur durch eine sie überdeckende zusätzliche 3. Belagschicht aus einem Lot erzielt, die gleichzeitig die hohe elektrische Leitfähigkeit, wie sie bei Kondensatoren der Klasse 1 nach IEC erforderlich ist, gewährleistet (DD-PS 155 710). Ohne oder auch mit zusätzlicher Lötschicht sind die genannten Lösungen wegen ihrer mangelhaften Abriebfestigkeit bzw. der auftretenden „Verschmierung" der Belagkontureii für Trimmer ungeeignet.• The more cost-effective coating arrangements based on non-precious metal layers, mostly a combination of an adhesion layer of CrNi, FeNiCr or other alloys with layer thicknesses between 20 and 200nm and a solder layer, the actual electrode layer, Cu, CuNi with high Cu content or other good solderable Base metals or their alloys with layer thicknesses between 50 and 2000 nm are not resistant to oxidation (DD-PS 132 090, DD-PS219 325) or their oxidation resistance is achieved only by an overlapping additional 3rd coating layer of a solder, which simultaneously high electrical conductivity, as required for class 1 capacitors according to IEC, guaranteed (DD-PS 155 710). Without or with additional solder layer solutions mentioned are unsuitable for trimmers because of their poor abrasion resistance or the occurrence of "smearing" of Belagkontureii.

• Die Lösung nach DD-PS 223 286, die entsprechend ihrer Anwendung bei Trimmern als Elektrodenschicht eine abriebfestere CuNi-Schicht größerer Dicke mit einem höheren Ni-Anteil (30-60%) angibt, weist bei höheren Frequenzen, wie bei ihrem Einsatz im UHF-Bereich, nicht hinnehmbar hohe Verlustfaktoren auf.• The solution according to DD-PS 223 286, which according to its application with trimmers as the electrode layer indicates a more abrasion-resistant CuNi layer of greater thickness with a higher Ni content (30-60%), has at higher frequencies, as in their use in UHF Range, unacceptably high loss factors.

Der gleiche Nachteil verbietet auch einen universelleren Einsatz für keramische Festkondensatoren der Klasse 1 allgemein sowie die erforderlichen etwas aggressiven Flußmittel darüber hinaus ihre Nutzung bei anschlußlosen Kondensatoren im allgemeinen ausschließt.The same drawback also prohibits a more universal use for Class 1 solid ceramic capacitors in general, as well as the need for somewhat aggressive fluxes, moreover, precludes their use in leadless capacitors in general.

Ein weiterer Nachteil dieser Lösung, bei Jer für das Aufbringen der Belaganordnung außer der chemischen Abscheidung wie bei allen genannten edelmetallfreien Belaganordnungen vor allem das Verfahren der Hochratezerstäubung {.Sputtering") genutzt wird, ist die relativ geringe anwendbare Sputterrate beim Aufbringen der CuNi-Schxht aufgrund ihrer niedrigen Wärmeleitfähigkeit.A further disadvantage of this solution, where Jer for applying the coating arrangement except the chemical deposition as in all of the above-mentioned non-precious coating arrangements, especially the method of sputtering {"sputtering") is used, is the relatively low applicable sputtering rate when applying the CuNi-Schxht due their low thermal conductivity.

Ziel der ErfindungObject of the invention

Das Ziel der Erfindung besteht darin, eine kostengünstige edelmetallfreie Belaganordnung für Elektroden und Anschlüsse von Keramikkondensatoren, vorzugsweise von solchen mit veränderbarer Kapazität zu finden, die einen Einsatz bei hohen Frequenzen ohne zusätzliche Lötschicht zuläßt und die einer· universellen Einsatz mit bekannten, höchstens zu modifizierenden, großtechnisch anwendbaren Verfahren gestattet.The object of the invention is to find a cost-effective, non-precious coating arrangement for electrodes and connections of ceramic capacitors, preferably those with variable capacitance, which allows use at high frequencies without additional solder layer and a universal use with known, at most to be modified, allowed industrially applicable method.

Darlegung des Wesens der ErfindungExplanation of the essence of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine edelmetallfreie Belaganordnung für Keramikkondensatoren, vorzugsweise solche mit veränderbarer Kapazität, mit einer für den Einsatz bei höheren Frequenzen ausreichend guten elektrischen Leitfähigkeit, mit hoher Haftfestigkeit auf dem keramischen Dielektrikum, mit guter Lötbarkeit ohne Verwendung aggressiver Flußmittel, mit hoher Oxidationsbeständigkeit und vorteilhaften Langzeiteigenschaften und mit hoher Abriebfestigkeit zu finden, für deren Aufbringung auf das Dielektrikum bekannte, höchstens zu modifizierende Verfahren und Ausrüstungen verwendbar sind.The invention is based on the object, a noble metal-free coating arrangement for ceramic capacitors, preferably those with variable capacitance, with a sufficient for use at higher frequencies electrical conductivity, high adhesion to the ceramic dielectric, with good solderability without the use of aggressive flux, with high Oxidation resistance and advantageous long-term properties and to find with high abrasion resistance, for their application to the dielectric known, at most to be modified methods and equipment can be used.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch eine mehrschichtige, zumindest 4-schichtige Belaganordnung aus mindestens zwei verschiedenen unedlen Metallen oder Legierungen daraus gelöst, wobei die Oberflächen der aneinanderstoßenden Schichten frei ν er. '.'„. „. .,cir'aungen, insbesondere von Sauerstofffremdatomen sind und die Schichten auf dem Dielektrikum wie folgt angeordnet sind:According to the invention this object is achieved by a multi-layer, at least 4-layer coating arrangement of at least two different base metals or alloys thereof, wherein the surfaces of the abutting layers frei ν er. '.'. " ". , Cir'aungen, in particular of oxygen atoms and the layers are arranged on the dielectric as follows:

Unmittelbar auf dem von Verunreinigungen jeglicher Art freiem Dielektrikum ist eine Haftschicht irr> üblichen Dickenbereich zwischen 20 und 60nm aus FeNiCr, CrNi, Cr, Ti, Al angeordnet.Immediately on the dielectric free of impurities of any kind is an adhesive layer in the usual> thickness range between 20 and 60 nm of FeNiCr, CrNi, Cr, Ti, Al arranged.

Darauf befindet sich eine Schicht aus Cu oder einem anderen elektrisch gut leitenden, unedlen Metall oder entsprechenden Legierungen, die Leitschicht, deren Dicken bekannterweise von der Anwendung der Belaganordnung in einem Kondensator veränderbarer oder fester Kapazität, in einem Kondensator der Klasse 1 oder 2 nach IEC, von der maximalen En'' jrnung von Teilen der Elektrodenfläche zur Anschlußzuführung und bei Scheibentrimmern zusätzlich von der Oberflächenrauhigkeit abhängt.On top of that is a layer of Cu or other electrically conductive base metal or alloys, the conductive layer whose thicknesses are known to depend on the application of the pad assembly in a variable or fixed capacitor, in a class 1 or 2 capacitor according to IEC, From the maximum En '' jrnung of parts of the electrode surface for connection supply and in Scheibentrimmern additionally depends on the surface roughness.

Ihr folgt eine Zwischenschicht mit einer Dicke von etwa 50 bis 200 nm aus einem korrosionsbeständigen und abriebfesten unedlen Metall oder einer Legierung daraus, welches bzw. welche einen relativ hohen spezifischen Widerstand aufweisen kann, wie z. B. Ti, Cr, CrNi, FeNiCr und somit das bereits für die Haftschicht verwendete Material sein kann.It is followed by an intermediate layer having a thickness of about 50 to 200 nm of a corrosion-resistant and abrasion-resistant base metal or an alloy thereof, which or may have a relatively high resistivity, such as. As Ti, Cr, CrNi, FeNiCr and thus may be already used for the adhesive layer material.

Die letzte, äußerste Schicht der Belaganordnung mit einer Dicke von mindestens 100nm besteht wieder aus Kupfer oder einem anderen gut lötbaren unedlen Metall oder aus Legierungen, die eine gute Lötbarkeit aufweisen.The last, outermost layer of the pad assembly with a thickness of at least 100 nm is again made of copper or another easily solderable base metal or of alloys that have good solderability.

Bei dieser Belaganordnung sorgen die beiden ersten Schichten auf bekannte Weise für die Haftfestigkeit auf dem keramischen Dielektrikum und die entsprechende Leitfähigkeit. Die Zwischenschicht gewährt eine auch für die Anwendung in Trimmerkondensatoren ausreichende Abriebfestigkeit, die Oxidationsfestigkeit der unteren 3 Schichten selbst bei partiellem Abtrag der äußersten Schicht, wie das z. B. bei Scheibentrimmern im Verlaufe vieler Einstellbetä gungen geschieht, und damit die Aufrechterhaltung der guten Eigenschaften der Belaganordnung außer der Löibarkeit über I jnge Zeit. Darüber hinaus verhindert sie das Ablegieren der darunter befindlichen Leitschicht bei Nutzung dieser Belaganr rdnung für anschlußlose, direkt einlötbare Kondensatoren, das sonst aufgrund der Löslichkeit des Kupfers in den üblichen Blei-Zinn-Loten auftritt.In this covering arrangement, the two first layers provide, in a known manner, the adhesive strength on the ceramic dielectric and the corresponding conductivity. The intermediate layer provides sufficient for the application in trimmer capacitors abrasion resistance, the oxidation resistance of the lower 3 layers even with partial removal of the outermost layer, such as the z. B. slotted trimmings in the course of many Einstellbetä conditions, and thus the maintenance of the good properties of the covering arrangement except the Löbarkeit over I long time. In addition, it prevents Ablegieren the underlying conductive layer using this Belaganr ringing for connectionless, directly solderable capacitors, which otherwise occurs due to the solubility of the copper in the usual lead-tin solders.

Die gute Lötbarkeit, die im Herstellungsprozeß für das Anbringen der Anschlüsse bei Trimmerkondensatoren und Festkondensatoren benötigt wird, liefert die äußerste Schicht, hierin als Lötschicht bezeichnet. Um sie für anschlußlose Kondensatoren, wie z.B. Trapezkondensatoren bis zum Einbau i'i die Schaltung zu erhalten, ia? eine sehr dünne, mit verschiedenen bekannten Verfahren aufgebrachte Lötschicht ooer auch eine lötbare Lackbedeckung ausreichend.The good solderability needed in the manufacturing process of attaching the terminations to trimming capacitors and fixed capacitors provides the outermost layer, referred to herein as a solder layer. To use them for connectionless capacitors, such as Trapezoidal capacitors to install i'i to get the circuit, ia? a very thin, applied by various known methods solder layer ooer also a solderable paint coating sufficient.

Als besonders vorteilhaft für die Herstellung solcher Belaganordnungen hat sich das Hochratezerstäubungsverfahren („Sputtering") erwiesen, wenn beim Beschichtungsprozeß dünner keramischer Teile darauf geachtet wird, daß beim Aufbringen, insbesondere von dicken Leitschichten über 500nm, wie sie der spezielle Anwendungsfall erfordern kann, in Vakuumfolge in mehreren (mindestens 2) ßeschichtungsfolgen mit dazwischenliegenden Kühlintervallen gearbeitet wird und daß auch vor dem Aufbringen der erfindungsr.emäßen Zwischenschicht in Vakuumfolge für eine ausreichende Zwischenkühlung gesorgt wird, so daß die Temperaturen auf den Schichtoberflächen 200⁰C nicht übersteigen.Particularly advantageous for the production of such coating arrangements, the sputtering has proven, when care is taken in the coating process of thin ceramic parts that during application, in particular of thick conductive layers about 500 nm, as the specific application may require, in a vacuum sequence in several (at least 2) coating sequences with intervening cooling intervals is worked and that is provided before the application of erfindungsr.emäßen intermediate layer in a vacuum sequence for a sufficient intermediate cooling, so that the temperatures do not exceed 200 ⁰ C on the layer surfaces.

Ausführungsbeispieleembodiments

Die folgenden Ausführungsbeispiele stellen 3 verschiedene zweckmäßige Realisierungen der erfindungsgemäßen Lösung vor:The following exemplary embodiments present 3 different expedient realizations of the solution according to the invention:

lfd. Nr.no. no. Anwendungapplication Haftschichtadhesive layer Leitschichtconductive layer Zwischenschichtinterlayer Lotschichtsolder layer 11 Trimmerkondensatortrimmer capacitor 10 mm Durchmesser,10 mm diameter, 50 nm50 nm Statorstator FeNiCr"FeNiCr " 1500nmCu1500nmCu 100 nm FeNiCr"100 nm FeNiCr " 200nmCu200nmCu 22 Trimmerkondensatortrimmer capacitor 10 mm Durchmesser10 mm diameter 50 nm50 nm Rotorrotor FeNiCr"FeNiCr " 750nmCu750nmCu 100 nm FeNiCr"100 nm FeNiCr " lOOnmCulOOnmCu 33 Trapezkondensator²¹ Trapezoidal capacitor ²¹ 50 nm50 nm FeNiCr"FeNiCr " 750nmCu750nmCu 100 nm FeNiCr"100 nm FeNiCr " lOOnmCulOOnmCu

¹ X 8 CrNiTi 18 10 nach TGL 10022. ¹ X 8 CrNiTi 18 10 according to TGL 10022.

¹ zusätzliche Schutzschicht zur Konservierung der Löteigenschaften. ¹ additional protective layer for preserving the soldering properties.

Das angegebene Schichtsystem der Belaganordnung wurde in allen 3 Anwendungsfällen durch Hochratezerstäviben in Vakuumfolge strukturiert auf die keramischen Teile aufgebracht. Genutzt wurde eine handelsübliche Durchlauf-Hochratezerstäubungsanlage mit geeigneten Masken für die Positionierung der strukturierten Beläge. Im Falle des Trimmerstators wurde die Leitschicht in 2 Beschichtungsintervallen mit einer Rate von 250nm/min und entsprechenden Kühlintervallen bei einem Restgasdruck von 10"³Pa herstellt. Diezum Trimmer gehörenden Rcisre wurden unter sonst gleichen Bedingungen in 2 halb so langen Beschichtungsintervallen für die Leitschicht und bei halber Beschichtungsdauer für die Lötschicht metallisiert.The specified layer system of the coating arrangement was applied in all 3 applications by Hochratezerstäviben in vacuum sequence structured on the ceramic parts. A commercially available continuous high-rate sputtering system with suitable masks for the positioning of the structured coverings was used. In the case of Trimmerstators the conductive layer 2 coating intervals was prepared at a rate of 250nm / min and corresponding cooling intervals at a residual gas pressure of 10 ^"3 Pa. Diezum trimmer belonging Rcisre were under otherwise identical conditions in 2 half as long coating intervals for the conductive layer and at metallized for half the coating time for the solder layer.

Die Beschichtung derTrapezkondensatoron erfolgte unter gleichen Bedingungen wie die der Rotoren. Zur Aufrechterhaltung der Lctbarkeit wurden die Kondensatoren durch Tauchen in einer alkoholischen Kolophoniumlösung „kolophoniert". Die in den Ausführungsbeispielen gewählte Belaganordnung ist deshalb besonders vorteilhaft, weil sie mit nur 2 verschiedenen Materialion auskommt. Für Haftschicht und Zwischenschicht wurde X 8 CrNiTi 18.10 nach TGL10022 verwendet, und sowohl die Leitschicht als auch die Lötschicht besteht aus Cu. Dadurch ist es möglich, mit einer Hochratezerstäubungsanlage mit nurThe coating of the trapezoid condenser was carried out under the same conditions as those of the rotors. In order to maintain the solubility, the capacitors were "colophoned" by dipping in an alcoholic rosin solution. The coating arrangement chosen in the exemplary embodiments is particularly advantageous because it only requires two different material ions. and both the conductive layer and the solder layer are made of Cu. This makes it possible to use only a high-rate sputtering system

2 Beschichtungsstationen auszukommen, indem die zu beschichteten Teile nach dem Aufbringen der Leitschicht zum Aufbringen der Zwischenschicht nochmals in die erste Beschichtungsstation zurückgeführt werden.2 coating stations to get by the coated parts are returned after application of the conductive layer for applying the intermediate layer again in the first coating station.

Die im Ausführungsheispiel angegebsne Belaganordnung für Trapezkondensatoren ist für alle anschlußlosen, d.h. direkt einlötbaren, Keramikkondensatoren geeignet. Die angegebene Belaganordnung für Rotore von Trimmerkondensatoren ist geeignet für alle Keramikkondensatoren mit Anschlußdrähten, sie sollte jedoch bei Anwendung einer Flächenbelotung auf der Belaganordnung durch eine wesentlich dünnere Leitschicht optimiert werden. Bei Kondensatoren dieser Art mit keramischen Dielektrikum der Klasse 2 nach IEC, die wegen der geringeren Temperaturwechselbeständigkeit der Keramik bekanntermaßen nur punktuelle oder linienförmige Lötstellen zwischen Belag und Anschlußdraht aufweisen, kann die Leitschicht ganz entfallen. Mit solchen Balaganordnungen auf Rotoren und Statoren hergestellte Trimmerkondensatoren mit Nenndurchmesser 10mm erfüllten alle Forderungen der Standards TGL 200-8493 und TGL 31281 wie Trimmer mit Befaganordnungen aus Silber, einschließlich der Einstellbeständigkeit. Darüber hinaus waren die Prüfergebnisse bez. Dauerspannungsfestigkeit, Feuchtebelastung und Zuverlässigkeit von Trimmern mit erfindungsgemäßen Bolaganordnungen denen von Trimmern mit Silberbelägen überlegen.The pad arrangement for trapezoidal capacitors given in the exemplary embodiment is suitable for all connectionless, i. directly solderable, ceramic capacitors suitable. The specified pad arrangement for rotors of trimmer capacitors is suitable for all ceramic capacitors with lead wires, but it should be optimized by applying a Flächenbelotung on the pad assembly by a much thinner conductive layer. In the case of capacitors of this type with ceramic dielectric of class 2 according to IEC, which, as is known, have only punctiform or linear solder joints between covering and connecting wire because of the lower thermal shock resistance of the ceramic, the conductive layer can be completely dispensed with. 10mm nominal diameter trimming capacitors made with such balancing arrangements on rotors and stators met all the requirements of the TGL 200-8493 and TGL 31281 standards, such as trimmers with silver trimming arrangements, including tuning stability. In addition, the test results were bez. Durable voltage, humidity and trimmer reliability with Bolagan arrangements in accordance with the invention are superior to those of silver plated trimmers.

Die beiliegende Abbildung, die die Abhängigkeit des Verlustfaktors von der Frequenz bei Scheibentrimmern mit 10 mm Nenndurchmesser darstellt, zeigt die vorteilhaften Eigenschaften der erfindungsgemäßen Belaganordnung gegenüber der bisher bekannten edelmetallfreien Lösung nach DD-PS 223 "56 bei Anwendungen im UHF-Bereich. Sie zeigt auch die diesbezügliche Überlegenheit gegenüber der für Keramikfestkondensatoren vorgesehenen Lösung nach DD-PS155 710 und die nur unwesentliche und hinnehmbare Erhöhung der Verlustfaktoren bei Anwendung der erfindungsgemäßen Lösung gegenüber Belaganordnungen aus Edelmetallen.The attached figure, which depicts the dependence of the loss factor on the frequency of disc trimmers with a nominal diameter of 10 mm, shows the advantageous properties of the coating arrangement according to the invention over the previously known non-precious solution according to DD-PS 223 "56 in applications in the UHF range the relative superiority over the intended for solid ceramic capacitors solution according to DD-PS155 710 and the only insignificant and acceptable increase in the loss factors when using the inventive solution against covering arrangements of precious metals.

Die mit erfindungsgemäßen Belaganordnungen hergestellten Trapezkondensatoren, deren Oberflächen „kolophoniert" waren, entsprachen den genormten Anforderungen und zeichneten sich darüber hinaus durch den dargestellten ßünstigen Frequenzgang des Verlustfaktors gegenüber anderen edelmetallfreien, nicht zusätzlich beloteten Ausführungen aus. Kostenseitig ist die wesentliche Einsparung an Leitschichtmaterial bei Anvendung der erfindungsgemäßen Lösung und die entsprechende Zeit zum Aufbringen der entsprechenden Schichtdicken von z. B. 6000 nm Cu zu erwähnen.The trapezoidal capacitors produced according to the invention with their surfaces "colophonised" corresponded to the standardized requirements and were moreover characterized by the illustrated favorable frequency response of the loss factor compared to other non-precious, not additionally soldered versions According to the invention solution and the corresponding time for applying the corresponding layer thicknesses of, for example, 6000 nm Cu to mention.

Claims

1. Multilayer coating arrangement for ceramic capacitors of base metals and / or their alloys based on an adhesive layer of FeNiCr or CrNi or Ti or Al and a conductive layer of Cu or other highly electrically conductive, base metal or corresponding alloys, characterized in that it consists of at least 4 layers of at least two different metals or their alloys, based on the

.chicht at least one layer, referred to herein as intermediate layer ,, jionsbeständigen from a ki and abrasion-resistant non-noble metal or appropriate alloys thereof ^bef. det and from this at least one layer, the solder layer of copper or other good tötbaren base metal or Alloys that have good solderability.

2. Beiaganordnung according to claim 1, characterized in that the intermediate layers can optionally consist of Ti .. Cr, CrNi, FeNiCr or combinations thereof and are about 50 to 200 nm thick and that the solder layers are at least 100nm thick.

3. covering arrangement according to claim 1 or 2, characterized in that the intermediate layers may consist of the same material as the adhesive layer and the solder layers of the same material as the conductive layer except for Al.