DD279980A1

DD279980A1 - Device for ultrasonic wire bonding

Info

Publication number: DD279980A1
Authority: DD
Publication date: 1990-06-20

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Ultraschall-Drahtkontaktierung, mit der Kontaktstellen mittels Ultraschallschweissen durch Drahtbruecken verbunden werden koennen, insbesondere die Fuehrung des Bonddrahtes. Erfindungsgemaess weist der den Bondkopf 2 tragende Zapfen 3 eine in Richtung des Ultraschallschwingers 35 angeordnete Laengsnut 4 auf, in die ein Fuehrungsrohr 5 eingelegt ist, dessen oberes Ende in der Naehe der Drehachse vertikal aus dem Flansch 6 und dessen unteres Ende im Bereich der Bondkopfbefestigung schraeg nach aussen aus dem Zapfen 3 austritt. Ueber dem oberen Ende des Fuehrungsrohres 5 ist ein nicht mit der Drehbewegung gekoppeltes Umlenkelement 24 fuer den Draht 40 angeordnet. Die ortsfeste Anordnung der Vorratsspule ermoeglicht den Einsatz aller praktisch ueblichen Spulentypen mit den dazu erforderlichen Halterungen und Hilfselementen fuer den Drahtabzug. Fig. 4The invention relates to a device for ultrasonic wire contacting, can be connected to the contact points by means of ultrasonic welding by wire bridges, in particular the leadership of the bonding wire. According to the invention, the journal 3 carrying the bondhead 2 has a longitudinal groove 4 arranged in the direction of the ultrasonic vibrator 35, into which a guide tube 5 is inserted whose upper end in the vicinity of the axis of rotation slides vertically out of the flange 6 and whose lower end in the region of the bondhead attachment emerges outwardly from the pin 3. Above the upper end of the guide tube 5, a deflection element 24 which is not coupled to the rotary motion is arranged for the wire 40. The stationary arrangement of the supply reel allows the use of all practically conventional coil types with the necessary holders and auxiliary elements for wire extraction. Fig. 4

Description

Hierzu 3 Seiten ZeichnungenFor this 3 pages drawings

Field of application of the invention

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Ultraschall-Drahtkontaktierung, mit der Kontaktstellen mittels Ultraschallschweißen durch Drahtbrücken verbunden werden können, beispielsweise Anschlußstellen auf Bauelementeträgern mit den Bondinseln von Halbleiterchips.The invention relates to a device for ultrasonic wire bonding, can be connected to the contact points by means of ultrasonic welding by wire bridges, for example, connection points on component carriers with the bonding pads of semiconductor chips.

Characteristic of the known technical solutions

Bei den bekannten Vorrichtungen zur Ultraschall-Drahtkontaktierung wird in der Regel der Draht durch eine hinter der Schweißfläche einer Sonotrode angeordnete schräge Bohrung in Längsrichtung des Ultraschallschwingers zugeführt und geschweißt. Dieses übliche Arbeitsprinzip verlangt, daß vor der Ausführung jeder Drahtbrücke die Verbinduiigsrichtung ihrer zwei Anschlußstellen mit der Achsrichtung des Ultraschallschwingers in Übereinstimmung gebracht werden muß.In the known devices for ultrasonic wire bonding usually the wire is fed through a arranged behind the welding surface of a sonotrode oblique bore in the longitudinal direction of the ultrasonic vibrator and welded. This common working principle requires that prior to the execution of each jumper wire, the connection of its two terminals be made to coincide with the axial direction of the ultrasonic vibrator.

Dazu kann entweder die Bauteilaufnahme oder ein den Ultraschallschwinger enthaltender Bondkopf in die erforderliche Richtung eingestellt werden. Bei automatisch arbeitenden Vorrichtungen ist für bestimmte Anwendungsgebiete, z. B. für die Bearbeitung sogenannter Hybrid-Bauelemente die Realisierung durch Einstellen des Bondkopfes vorteilhaft. Bekannte Vorrichtungen dieser Art besitzen einen um eine vertikale, annähernd durch die Schweißfläche am Fuß der Sonotrode verlaufende Achse drehbaren Bondkopf, der in der Regel auch eine vertikale Hubbewegung ausführen kann. Alle bekannten Ausführungen besitzen außerdem eine in der Nähe der Drehachse liegende optische Anordnung, mit der das zu bearbeitende Bauelement mittels einer TV-Kamera auf einem Monitor abgebildet werden kann. Die Drahtzuführung verläuft bei diesen Vorrichtungen in der Regel durch eine im Bereich von 30 bis 60 Grad zur Horizontalen geneigte schräge Bohrung im Bondrüssel. Das automatische Vorschieben und Trennen des Drahtes wird üblicherweise durch eine Zange bewirkt, die den Draht hinter der Sonotrode mit zwei Klemmbacken spannt. Durch 3ewegung der Klemmbacken in Längsrichtung des zuzuführenden Drahtes, koordiniert mit der Spannbewegung der Klemmbacken, wird der Draht vor der Ausführung der 1. Schweißverbindung einer Drahtbrück i unter die Schwjißfläche der Sonotrode vorgeschoben und nach Ausführung der 2. Schweißverbindung dieser Drahtbrürke an der Hinterkante der Schweißfläche der Sonotrode abgerissen.For this purpose, either the component holder or a bonding head containing the ultrasonic oscillator can be set in the required direction. For automatically operating devices is for certain applications, such. B. for the processing of so-called hybrid components, the realization by adjusting the bonding head advantageous. Known devices of this type have a about a vertical, approximately through the welding surface at the foot of the sonotrode extending axis rotatable bondhead, which can also perform a vertical lifting movement in the rule. All known embodiments also have a lying in the vicinity of the axis of rotation optical arrangement with which the device to be processed can be imaged by means of a TV camera on a monitor. The wire feed runs in these devices usually by an inclined in the range of 30 to 60 degrees to the horizontal oblique hole in the bonding. The automatic advancing and separating of the wire is usually effected by a pair of pliers, which tensions the wire behind the sonotrode with two jaws. By 3ewegung of the clamping jaws in the longitudinal direction of the supplied wire, coordinated with the clamping movement of the clamping jaws, the wire prior to the execution of the first weld of a wire bridge i is advanced under the Schwjißfläche the sonotrode and after execution of the second weld joint this Drahtbrürke at the rear edge of the welding surface demolished the sonotrode.

Bei bekannten Vorrichtungen mit drehbarem und vertikal beweglichem Bondkopf ist die Vorratsspule für den Draht am Bondkopf angeordnet. Diese Anordnung erfordert die Verwendung relativ kleiner und leichter Drahtvorratsspulen, um den speziell für die Bondkopfdrehung benötigten Freiraum und das Massenträgheitsmoment um die Drehachse in Grenzen zu halten. In der Praxis bekannt und z. B. in US-PS 4239144 beschrieben sind Vorrichtungen, bei denen eine übliche leichte Spule mit etwa 12,5mm Durchmesser und 19 mm Länge drehbar auf einen Zapfen am Bondkopf aufgesteckt wird. Beim Ziehen der Drahtbrücken wird der Ci'iht von der Spule abgerollt. Nachteilig bei dieser Ausführung ist, daß der Spulenkörper mit beschleunigt und gedreht werH i.i ir.uii. Dadurch schwanken die Nachzugskräfte für den Draht, und die sichere Zuleitung der für eine elektrische Bondfehlerkontrolle erforderlichen Prüfspannung zum Bonddraht ist problematisch. Ein weiterer Nachteil ist, daß die Spulen für Drähte über etwa 0,05mm Durchmesser scnlecht geeignet sind.In known devices with a rotatable and vertically movable bonding head, the supply spool for the wire is arranged on the bonding head. This arrangement requires the use of relatively small and lightweight wire supply reels in order to limit the clearance required for bondhead rotation and the moment of inertia about the axis of rotation. Known in practice and z. As described in US-PS 4239144 are devices in which a conventional light coil with about 12.5 mm diameter and 19 mm in length rotatably mounted on a pin on the bond head. When pulling the wire bridges, the Ci'iht is unrolled from the spool. The disadvantage of this design is that the bobbin with accelerated and rotated werH i.i ir.uii. As a result, the follow-up forces for the wire fluctuate, and the reliable supply of the test voltage required for an electrical bond defect control to the bonding wire is problematic. Another disadvantage is that the coils are well suited for wires over about 0.05 mm in diameter.

In der Praxis bekannt ist weiterhin eine Vorrichtung, bei der der Draht über die Stirnseite eines fest am Bondkopf gehaltenen Spulenkörper abgezogen wird. Der Spulenkörper ist kleiner, als bei den üblicherweise für diese Art des Drahtabzuges verwendeten Spulen ausgeführt. Nachteilig dabei ist, daß dadurch auch die Vorratsmenge an Draht je Spule geringer ist und die Spulen ebenfalls nur für dünne Drähte geeignet sind. Außerdem sind Platzbedarf und Masse für die Spule und ihre Halterung bei dieser Ausführung bereits relativ groß.In practice, a device is known in which the wire is drawn off over the end face of a bobbin fixedly held on the bonding head. The bobbin is smaller than in the coils commonly used for this type of wire draw. The disadvantage here is that thereby the supply amount of wire per coil is smaller and the coils are also suitable only for thin wires. In addition, space requirements and mass for the coil and its support in this embodiment are already relatively large.

Object of the invention

Das Ziel der Erfindung ist es, eine Vorrichtung zur UltraschallDrahtkontaktierung zu schaffen, bei der der Einsatz beliebiger üblicher Drahtvorratsspulen bei solchen Vorrichtungen möglich, der Bereich der verarbeitbaren Drahtdurchmesser erweitert ist, günstige Bedingungen für eine automatische Bondfehlerkontrolle geschaffen sind und die Arbeitsgeschwindigkeit bei der Herstellung der Drahtverbindungen verbessert ist.The object of the invention is to provide a device for ultrasonic wire bonding, in which the use of any conventional wire supply spools in such devices possible, the range of workable wire diameter is extended, favorable conditions for an automatic bond defect control are created and the working speed in the production of the wire connections is improved.

Explanation of the essence of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zur Ultraschall-Drahtkontaktierung zu schaffen, die eine Drahtzuführung beinhaltet, bei der die Vorratsspule für den Draht ortsfest außerhalb des drehbaren und vertikal bewegbaren Bondkopfes angeordnet ist und bei der die bei der Herstellung der Drahtverbindungen auftretenden Nachzugskräfte für den Draht gering und konstant reproduzierbar sind.The invention has for its object to provide a device for ultrasonic wire bonding, which includes a wire feed, wherein the supply reel for the wire is fixedly disposed outside of the rotatable and vertically movable bonding head and in which occurring in the production of wire connections Nachzugskräfte for the wire is low and constantly reproducible.

Zur Lösung der Aufgabe wird von einer Vorrichtung zur Ultraschallkontaktierung ausgegangen, bei der der Bonddraht durch Schrägbohrungen in Bondrüssel und Sonotrode zugeführt und durch hinter der Sonotrode angeordnete Zarigenbacken vorgeschoben und getrennt wird und bei der ein im wesentlichen aus Ultraschallschwinger mit Sonotrode und einem Zangenmechanismus bestehender Bondkopf an einen Zapfen befestigt ist. Der Zapfen weist eine exzentrische Längsbohrung mit einem am unteren Bohrungsaustritt eingeschraubten Mikroskopobjektiv sowie einen an der oberen Stirnseite zentrisch befestigten Flansch auf und ist in einer kombinierten Axial- und Radialführung montiert, in der er mittels zweier unabhängiger Antriebe vertikal in Richtung der Sonotrodenachse beweg? und um seine annähernd zentrisch zur Schweißfläche am Fuß der Sonotrode liegende Achse gedreht werden kann.To achieve the object, it is assumed that a device for ultrasonic contacting, in which the bonding wire fed through oblique holes in the ferrule and sonotrode and advanced and separated by arranged behind the sonotrode tongs jaws and in the one consisting essentially of ultrasound transducer with sonotrode and a clamp mechanism existing bond head a pin is attached. The spigot has an eccentric longitudinal bore with a microscope objective screwed in at the lower bore exit and a flange fixed centrally on the upper end face and mounted in a combined axial and radial guide in which it moves vertically in the direction of the sonotrode axis by means of two independent drives. and can be rotated about its axis approximately centered to the welding surface at the foot of the sonotrode.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß der Zapfen für die Drahtzuführung eine in Richtung des Ultraschallschwingers angeordnete Längsnut aufweist. In diese Längsnut ist ein Führungsrohr eingelegt, dessen oberes Ende in der i'Jähe der Drehachse vertikal aus dem Flansch austritt und dessen unteres Ende im Bereich der Bondkopfbefestigung, das heißt unterhalb der kombinierten Axial- und Radialführung, schräg nach außen etwa in Richtung einer Tangente an den oberen Umfar.gsbereich eines am Bondkopf angeordneten Umlenkzapfens geneigt aus dem Zapfen austritt. Über dem oberen Ende des Führungsrohres ist ein nicht mit der Drehbewegung gekoppeltes Umlenkelement für den Draht angeordnet. Der von einer ortsfest außerhalb der Bondkopfführung angeordneten Vorratsspule kommende Draht läuft über dieses Umlenkelement in das Führungsrohr. Nach dem Austritt aus dem Führungsrohr wird der Draht durch den am E ondkopf angeordneten Umlenkzapfen in die Richtung der schrägen Bohrung im Bondrüssel umgelenkt und durch diese Bohrung und die Klemmbacken der Zange zur Sonotrode geführt. Durch die feste Zuordnung von Bondkopf, Optikanordnung und Führungsrohr und den Drahteintritt in der Nähe der Drehachse ist die Winkelstellung des Bondkopfes für die Drahtzuführung ohne Bedeutung.According to the invention, the object is achieved in that the pin for the wire feed has a longitudinal groove arranged in the direction of the ultrasonic vibrator. In this longitudinal groove, a guide tube is inserted, the upper end in the i'Jähe the axis of rotation vertically exiting the flange and the lower end in the Bondkopfbefestigung, ie below the combined axial and radial guide, obliquely outward approximately in the direction of a tangent at the upper Umfar.gsbereich a arranged on the bonding head Umlenkzapfens emerges from the pin. Over the upper end of the guide tube, a non-coupled with the rotational movement deflecting element for the wire is arranged. The wire coming from a supply spool arranged stationarily outside the bonding head guide runs over this deflecting element into the guide tube. After exiting the guide tube, the wire is deflected by the E ondkopf arranged deflecting pin in the direction of the oblique bore in the Bondrüssel and passed through this hole and the jaws of the pliers to the sonotrode. Due to the fixed assignment of bonding head, optical assembly and guide tube and the wire entry in the vicinity of the axis of rotation, the angular position of the bonding head for the wire feed is irrelevant.

In einer vort« ilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der Umlenkzapfen an einem um eine zu ihm parallele Achse schwenkbaren Hebel angeo 'dnet, der durch eine Zugfeder in bezug auf den Bonddraht nach innen gegen einen Anschlag gezogen ist. Am Hebel ist ein parallel zur Achse liegender Stift angeordnet. Weiterhin befindet sich an der Radialführung für den Bondkopf ein in der Höhe verstellbarer Steg. Beim Anheben des Bondkopfes kann der Steg den Stift nach außen drücken und damit auch den Umlenkzapfen in bezug auf den Bonddraht nach außen bewegen. Der Steg ist so eingestellt, daß diese Bewegung im oberen Bereich des Anhebens nach Beendigung einer Drahtbrücke erfolgt. Die Drahtzange ist zu diesem Zeitpunkt geschlossen, und durch die Bewegung des Umlenkzapfens wird Draht von der Vorratsspule nachgezogen.In an advantageous embodiment of the invention, the deflecting pin is attached to a lever pivotable about an axis parallel to it, which lever is drawn inwardly against a stop by a tension spring with respect to the bonding wire. The lever has a pin lying parallel to the axis. Furthermore, located on the radial guide for the bonding head a height-adjustable bridge. When lifting the bonding head, the web can push the pin outwards and thus also move the deflection pin with respect to the bonding wire to the outside. The bridge is adjusted so that this movement takes place in the upper area of the lifting after completion of a wire bridge. The wire cutters are closed at this time, and by the movement of the Umlenkzapfens wire is drawn from the supply reel.

Bei einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist das Umlenkelement über dem Führungsrohr an einem zur Übertragung der Vertikalbewegung vom Antrieb auf den Flansch des Zapfens dienenden Hebel befestigt, dadurch folgt es der Vertikalbewegung des Zapfens. In einer anderen Ausges:altung der Erfindung setzt sich das Führungsrohr nach seinem unteren Austritt aus dem Zapfen in einem zunächst nach außen und dann nach innen gerichteten Bogen fort, dessen Austrittsrichtung etwa mit der Richtung der Bohrung im Bondrüssel übereinstimmt. Der Bonddraht läuft ohne weitere Umlenkung vom Führungsrohr in die Bohrung im Bondrüssel ein. Vorteilhaft ist außerdem, das Führungsrohr gegen die übrigen Teile der Vorrichtung isoliert zu befestigen oder aus elektrisch isolierendem Material herzustellen.In a further advantageous embodiment of the invention, the deflecting element is mounted above the guide tube on a serving for transmitting the vertical movement of the drive to the flange of the pin lever, thereby following the vertical movement of the pin. In another Ausges: tion of the invention, the guide tube continues after its lower exit from the pin in an initially outwardly and then inwardly directed arc, the exit direction coincides approximately with the direction of the bore in the bond. The bonding wire runs without further deflection from the guide tube into the hole in the bonding socket. It is also advantageous to secure the guide tube against the other parts of the device isolated or made of electrically insulating material.

embodiment

Die Erfindung soll nachstehend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden. In den zugehörigen Zeichnungen zeigen:The invention will be explained in more detail below using an exemplary embodiment. In the accompanying drawings show:

Fig. 1: eine Teildraufsicht auf die Vorrichtung;Fig. 1: a partial plan view of the device;

Fig. 2: eine Teilansicht von der Seite;Fig. 2: a partial view from the side;

Fig.3: einen Schnitt durch die Bondkopfführung entlang Linie A-A in Fig. 1;3 shows a section through the bonding head guide along line A-A in FIG. 1;

Fig. 4: eine Seitenansicht auf die Vorrichtung mit Teilschnitt entlang Linie B-B in Fig. 1.4 shows a side view of the device with partial section along line B-B in Fig. 1st

Die Vorrichtung zur Ultraschall-Drahtkontaktierung entsprechend Fig. 1 bis 4 ist über einen Basiskörper 1 in einem in der Zeichnung nicht dargestellten Gestell angeordnet, wobei sie entweder ortsfest oder auch an einem in x-/y-Richtung verfahrbaren Tisch montiert sein kann.The device for ultrasonic wire bonding according to FIG. 1 to 4 is arranged on a base body 1 in a frame, not shown in the drawing, wherein it can either be stationary or mounted on a movable in the x- / y-direction table.

Als Radialführung für den Bondkopf 2 dient ein spielfrei einstellbares, zweireihiges Kugellager, dessen Außenring 9 im Basiskörper 1 gehalten ist. Der Innenring 10 der Radialführung dient auch als Außenbuchse einer außerdem aus der Innenbuchse 1Ί und dem mit Kugeln 13 bestückten Kugelkäfig 12 bestehenden konzentrischen Längsführung für den Bondkopf 2. Die steuerbare Drehbewegung für den Bondkopf 2 wird mittels eines Zahnriemens 15 von einem auf den Basiskörper 1 montierten Drehantrieb auf das mit der oberen Stirnseite des Innenringes 10 verschraubte Zahnriemenrad 14 übertragen. An der unteren Stirnseite des Innenringes 10 ist eine Trommel 16 befestig*. Sie dient zur Befestigung und Führung flexibler elektrischer Zuleitungen 17 zum Bondkopf 2.As a radial guide for the bonding head 2 is a backlash adjustable, double-row ball bearings, the outer ring 9 is held in the base body 1. The inner ring 10 of the radial guide also serves as an external bushing of a concentric longitudinal guide for the bondhead 2, which is also made of the inner bushing 1 and the ball cage 12 equipped with balls 13. The controllable rotary motion for the bonding head 2 is mounted by means of a toothed belt 15 from a base body 1 mounted on the base body 1 Rotary drive on the screwed to the upper end face of the inner ring 10 toothed belt wheel 14 transmitted. At the lower end side of the inner ring 10, a drum 16 is fastened *. It serves for fastening and guiding flexible electrical leads 17 to the bondhead 2.

Der im wesentlichen aus dem Ultraschallschwinger 35 mit Bondrüssel 36 und Sonotrode 39, der Halterung des Ultraschallschwingers und einem hier nicht näher erläuterten Zangenmechanismus mit der Zange 38 zum Vorschieben und Trennen des Drahtes bestehende Bondkopf 2 ist an der Stirnseite eines Zapfens 3 so befestigt, daß die Zapfenachse parallel zur Soriotrodenachse und annähernd durch die Schweißfläche am Fuß der Sonotrode verläuft.The essentially consisting of the ultrasonic vibrator 35 with a bonding wrench 36 and sonotrode 39, the holder of the ultrasonic vibrator and a nipper mechanism not explained here with the pliers 38 for advancing and separating the wire bonding head 2 is attached to the front side of a pin 3 so that the Spigot axis parallel to the Soriotrodenachse and approximately through the welding surface at the foot of the sonotrode runs.

Der Zapfen 3 ist in die Innenbuchse 11 der Führung eingesetzt und über eine Spannhülse 7 durch den mit Schrauben gegen seine obere Stirnseite gezogenen Flansch 6 festgespannt. Der Flansch 6 dient außerdem zur Einleitung der steuerbaren Vertikalbewegung für den Bondkopf 2. Dazu greifen in seinem äußeren Stirnbereich von oben und unten zwei Rollen 26 an, die über einen Hebelmechanismus mit einem auf den Basiskörper I montierten Vertikalantrieb verbunden sind. In der am Innenring 10 befestigten Trommel 16 ist parallel zur Drehachse ein Stift 19 angeordnet. Zwei am Bondkopf 2 angeordnete Rollen 18 liegen beidseitig an ihm an und übertragen so die Drehbewegung auf den Bondkopf 2 undden mit ihm verbundenen Zapfen 3. Zapfen 3 und Flansch 6 weisen eine exzentrische Bohrung 8 auf, in die von unten ein Mikroskopobjektiv 20 eingeschraubt ist. Sie liegt in bezug auf den Ultraschallschwinger 35 seitlich neben der Schwingerachse und vor der Sonotrodenachse. In einem bestimmten Abstand über der Austrittsöffnung der exzentrischen Bohrung 8 ist eine TV-Kamera 21 oder in einer anderen Ausführungsvariante eine weitere Baugruppe der Abbildungsoptik angeordnet. Über dem Mikroskopobjektiv 20 kann ein unter 45" zur Achse geneigter teildurchlässiger Spiegel 22 eingesetzt sein. Durch Querbohrungen im Zapfen 3 und den Führungselementen ist mittels einer am Basiskörper 1 angeordneten Beleuchtungseinrichtung 23 über den Spiegel 22 eine Auflichtbeleuchtung des unter dem Mikroskopobjektiv 20 liegenden Objektes möglich, wenn sich die Anordnung in der in Fig. 1 dargestellten Grundstellung befindetThe pin 3 is inserted into the inner sleeve 11 of the guide and clamped by a clamping sleeve 7 through the drawn with screws against its upper end flange 6. The flange 6 also serves to initiate the controllable vertical movement for the bonding head 2. For this purpose engage in its outer end region from above and below two rollers 26 which are connected via a lever mechanism with a mounted on the base body I vertical drive. In the attached to the inner ring 10 drum 16, a pin 19 is arranged parallel to the axis of rotation. Two arranged on the bonding head 2 rollers 18 are on both sides of him and thus transmit the rotational movement of the bonding head 2 and connected to it pin 3. Pin 3 and flange 6 have an eccentric bore 8, in which a microscope objective 20 is screwed. It lies with respect to the ultrasonic transducer 35 laterally adjacent to the transducer axis and in front of the sonotrode axis. At a certain distance above the outlet opening of the eccentric bore 8, a TV camera 21 or in another embodiment, a further assembly of the imaging optics is arranged. A partially transparent mirror 22, which is inclined at 45 ° to the axis, can be inserted above the microscope objective 20. Transverse illumination of the object lying below the microscope objective 20 is possible by means of transverse bores in the journal 3 and the guide elements by means of a lighting device 23 arranged on the base body 1. when the arrangement is in the normal position shown in Fig. 1

Für die Drahtzuführung weist der Zapfen 3 eine in Richtung des Ultraschallschwingers 35 angeordnete Längsnut 4 auf. For the wire feed, the pin 3 has a longitudinal groove 4 arranged in the direction of the ultrasonic vibrator 35.

Claims

1. An apparatus for ultrasonic wire bonding, for example, for wire bonding of semiconductor devices, in which the bonding wire fed through oblique holes in the bonding and sonotrode and advanced and separated by behind the sonotrode pliers jaws and separated and in a substantially jus ultrasonic transducer with sonotrode and a forceps mechanism existing Bonakopf is attached to a pin having an eccentric Längsbuhrung with a screwed-in at the bottom hole exit microscope objective and a centrally mounted on the upper face Flanscn and is mounted in a combined axial and radial guide in which he by means of two independent drives vertically in the direction the Sonotrodenachse moves and can be rotated about its axis lying approximately centrally to the welding surface at the foot of the sonotrode, characterized in that the the bonding head (2) bearing pin (3) in the direction of Ultraschallschwin gers

(35) arranged longitudinal groove (4), in which a guide tube (5) is inserted, whose upper end in the vicinity of the axis of rotation vertically from the flange (6) emerges and the lower end below the combined axial and radial guide obliquely outwards approximately in the direction of a tangent to the upper peripheral region of the bondhead (2) arranged Umlenkzapfens (27) inclined out of the pin (3) exits, that the lower peripheral portion of the Umlenkzapfens (27) approximately tangential to the direction of the bore (37) through the bonding (36) is located at a certain distance above the upper end of the guide tube (5) is not a with the rotational movement of the pin (3) coupled deflecting element (24) is arranged and that the bonding wire (40), from horizontal or outwardly inclined Coming direction, via the deflecting element (24), through the guide tube (5) to the deflection pin (27) and then through the hole (37) in the Bondrüssel

(36) and the pliers (38) is guided to the sonotrode (39).

2. Apparatus for ultrasonic wire bonding according to item 1, characterized in that the guide tube (5) is fixed electrically isolated from the other parts of the device or made of electrically insulating material, preferably made of glass.

3. A device for ultrasonic wire bonding according to item 1, characterized in that the deflection pin (27) on a about an axis parallel to it (28) pivotable lever (29) is arranged, by a tension spring (30) with respect to the Bonding wire (40) is pulled inwardly against a stop (31), that on the lever (29) a parallel to the axis (28) lying pin (32) is arranged, and that via this pin (32) on the radial guide for the bonding head (2) a height adjustable, the lever (29) during the vertical movement of the bonding head (2) via the pin (32) to the outside oppressive web (34) is arranged.

4. An apparatus for ultrasonic wire bonding according to item 1, characterized in that the deflecting element (24) on a for transmitting the vertical movement of the drive on the flange (6) of the pin (3) serving lever (25) is attached.

5. Apparatus for UltraschallaM wire contacting according to item 1 and 2, characterized in that the guide tube (5) continues after its lower exit from the pin (3) in an initially outward and then inwardly directed arc whose exit direction approximately with the direction of the bore (37) in the bonding key (36) coincides and that the bonding wire (40) without further deflection of the guide tube (5) enters the bore (37) in the bonding socket (36).