DD276942A1

DD276942A1 - METHOD FOR THE ADJUSTMENT OF ELECTRONIC CIRCUITS ON CONDUCTOR PANELS BZW. SUBSTRATES OF HYBRID CIRCUITS

Info

Publication number: DD276942A1
Application number: DD32157388A
Authority: DD
Inventors: Hans-Ulrich Scheibe
Original assignee: Karl Marx Stadt Fahrzeugelek
Priority date: 1988-11-08
Filing date: 1988-11-08
Publication date: 1990-03-14

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Abgleich von elektronischen Schaltungen auf Leiterplatten bzw. Substraten von Hybridschaltkreisen, die in der Mess-, Steuer- und Regeltechnik Anwendung finden. Dazu werden die in Serie bzw. parallel zu den Einzelbauelementen geschalteten Schaltleiterbahnen durch einen ueber Hochstromleiterbahnen zugefuehrten Hochstromimpuls zerstoert. Die Hochstromleiterbahnen werden sehr breit (besonders niederohmig) und die Schaltleiterbahnen in ueblicher Breite ausgefuehrt. Die Hochstromzufuehrung erfolgt ueber ein geeignetes Uebertragungselement auf Kontaktflaechen, die auf der Leiterplatte bzw. dem Substrat angebracht sind. Der Entladestrom eines Kondensators wird thyristorgesteuert ueber die entsprechenden Uebertragungselemente den Schaltleiterbahnen zugefuehrt. Fig. 2The invention relates to a method for balancing electronic circuits on printed circuit boards or substrates of hybrid circuits, which find application in measurement and control technology. For this purpose, the switching conductor tracks connected in series or in parallel with the individual components are destroyed by a high-current pulse supplied via high-current conductor tracks. The high-current conductor tracks are made very wide (especially low-resistance) and the switching conductor tracks in the usual width. The Hochstromzufuehrung via a suitable Uebertragungselement on Kontaktflaechen, which are mounted on the circuit board or the substrate. The discharge current of a capacitor is thyristorgesteuert supplied via the corresponding Uebertragungselemente the switching circuit traces. Fig. 2

Description

Hierzu 3 Seiten ZeichnungenFor this 3 pages drawings

Anwendungsgebirl invention

Die Erfindung bezieht sich auf den Abgleich von elektronischen Schaltungen, insbesondere auf solche, die sich auf Leiterplatten bzw. Substraten von Hybridschaltkreisen befinden und die in dnr Meß-, Steuer- und Regeltechnik Anwendung finden.The invention relates to the balancing of electronic circuits, in particular those which are located on printed circuit boards or substrates of hybrid circuits and find in dnr measuring, control and regulating application.

Characteristic of the known state of the art

Für den Abglei jh elektronischer Schaltungen sind manuelle und maschinelle Verfahren bekannt, woDei erstere meist mit den bekannten Nachteilen der Einstellelemento und den möglichen subjektiven Einstellfehiern durch die Abgleichperson behaftet sind. Bei maschinellen, automatischen Einrichtungen Unten diese Mängel nicht auf, jedoch der materiell-technische Aufwand ist hoch, bezüglich des Abgleichwerkzeuges (Laser, Elektronenstrahl, Sandstrahl, Schleifwerkzeug, Fräser, Bondbrücken, Erossivverfahren, Thermokompression, Setzen von Lötperlen usw.) und der erforderlichen Positioniereinrichtungen.Manual and mechanical methods are known for the control of electronic circuits, where the former are usually associated with the known disadvantages of the adjustment elements and the possible subjective adjustment errors by the adjustment person. In machine, automatic devices, these defects do not appear below, but the material-technical effort is high, with respect to the alignment tool (laser, electron beam, sandblast, grinding tool, milling cutter, bonding bridges, Erossivverfahren, thermocompression, setting of solder balls, etc.) and the required positioning ,

Es ist bekannt, daß zum Abgleich von Hybridschaltkreisen Bondbrücken als Abgloichverfahren eingesetzt werden (WP-DD 235131).It is known that for the adjustment of hybrid circuits bonding bridges are used as Abgloichverfahren (WP-DD 235131).

Weiterhin ist bekannt (EP 0055331), daß zum Abgleich das Erossivverfahren benutzt wird.Furthermore, it is known (EP 0055331) that the Erossivverfahren is used for comparison.

Eine andere Möglichkeit des Abgleiche.·; besteht darin, caß das niederohmige Material durch Thermokompression nach dem Nagelkopf-Verfahren aufgetragen wird (DE-AS 2039920).Another possibility of matching. ·; consists in that the low-resistance material is applied by thermocompression according to the nail-head method (DE-AS 2039920).

Ein weiteres bekanntes Abgleichverfahren ist das Setzen von Lötperlen (DE-OS 2602723).Another known matching method is the setting of solder balls (DE-OS 2602723).

Object of the invention

Ziel der Erfindung ist es, Gin Verfahren zu schaffen, das den Abgleich von elektronischen Schaltungen, die sich auf einer Leiterplatte oder auf dem Substrat eines Hybridschaltkreises befinden, mit geringem technischen Aufwand ermöglicht und sich für die Automatisierung eignet.The aim of the invention is to provide gin method, which allows the balancing of electronic circuits, which are located on a circuit board or on the substrate of a hybrid circuit, with little technical effort and is suitable for automation.

Explanation of the essence of the invention

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren für den sstufenweisen Abgleich einer elektronischen Schaltung, die sich auf einor Leiterplatte oder auf dem Substrat eines Hybridschaltkreises befindet, mit geringem technischen Aufwand zu schaffen. Erfindungsgemäß werden mit Hilfe eines über Hochstromleitorbahnen zugeführten Hochstromimpulses die in Serie bzw. parallel zu don Einzelbauolomenton geschalteton Schaltleiterbahnen zerstört. Die Genauigkeit hängt von der Anzahl und der Wortigkoit der Toilelemento ab, dio verschiedensten Typs sein könnon (z. B. Widerstände, Kondensatoren, Spule mit Anzapfungen, Dioden). Das eloktrischo Prinzip bostoht darin, daß das Abgleichbauelement durch eine Anzahl von Toilelementen gloichon Typs orsotzt wird und dioso durch oino goziolto Zu- bzw. Abschaltung den elektrischen Wert der gesamten Kombination voriindorn. Das Schalton orfolgt, indem dio don Toiioiomonton in Parallel- bzw. Reihenschaltung zugeordneten Schnltlt'itorbahnon ontfornt wordon.The object of the invention is to provide a method for the step-by-step adjustment of an electronic circuit, which is on a printed circuit board or on the substrate of a hybrid circuit, with little technical effort. According to the invention, the switched in series or in parallel to don Einzelbauolomenton switching conductor tracks are destroyed by means of a Hochstromleitorungen supplied high current. The accuracy depends on the number and word quality of the toilet elements, which may be of the most varied types (eg resistors, capacitors, tapped coil, diodes). The eloktrischo principle bostoht in that the balancing component is orsotzt by a number of Toilelementen gloichon type dioso by oino goziolto switching on and off the electrical value of the entire combination voriindorn. The switchon is performed by connecting the donor toiioiomonton in parallel or in series with the bridge gate wordon wordon.

Dioso Lösung ermöglicht, dio subjektivon Einstüllfohlor durch dio Abgleichperson boim bekannten manuellen Verfahren, sowio don hohon motorioll-tochnischon Aufwand bei maschinoll, automatischen Einrichtungen abzubauen.Dioso's solution makes it possible to degrade the subjectivity of the charging method by means of the tune-up manual method well known to those skilled in the art of automating automatic devices.

Ausführungsbeisplel

Die Erfindung wird anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert.The invention will be explained in more detail with reference to an embodiment.

Fig. 1: zeigt die Schaltung des SpannungsteilersFig. 1: shows the circuit of the voltage divider

Fig. 2: zeigt die konstruktive Gestaltung des SpannungsteilersFig. 2: shows the structural design of the voltage divider

Fig. 3: zeigt die konstruktive Ausführung der HochstromzuführungsarmaturFig. 3: shows the structural design of the high current supply fitting

Fig.4: zeigt dio Einrichtung zur Erzeugung des Hochstromimpulses.4 shows the device for generating the high current pulse.

Die Widerstände R 1.0... R 1.4 und R2 bilden einen Spannungsteiler 3. Die Widerstände K 1.1 ...R 1.4 sind zunächst durch Schal'leiterbahnen Yi₂... Y₄₅ kurzgeschlossen, so daß der Spannungsteiler 3 nur mit R1.0 und R 2 gebildet wird. Beim Abgleichvorgang v/erden entsprechend dem Abgleichziel bestimmte Schaltleiterbahnen Y₁₂... Y45 durch einen hohen elektrischen Strorrr'oß zerstört. Ein sehr geringer Teil des Stromes fließt dabei auch über den parallelen Widerstand. Die Schaltleiterbahnen Yi₂... Y₄₅ sind in ihrer Breite nur so ausgeführt, wie es der Betriebsstrom des elektronischen Schaltungskomplexes 2 erfordert. Die Leiterbahnen der Hochstromzuführung Z, ...Z₅ sind dagegen sehr breit und dadurch sehr niederohmig ausgelegt. Sie münden einerseits in Kontaktflächen X, ...X₆ für die Ab- bzw. Zuführung des Hochstroms von bzw. zu der externen Stromquelle. Andererseits gehen sie in die Schaltleiterbahnen Y₁₂...Y₄₅ und in die Leiterbahnen zum Spannungsteiler 3 über (Figur 2). Die Stromzuführung von außen geschieht durch Übertragungselemente, z. B. Bolzen 4, die auf die Kontaktflächen X, ...X₅ gepreßt werden. Beim Einspeisen des thyristorgesteuerten Stromimpulses wird die jeweilige Schaltleiterbahn Y₎₂...Y₄₅ zerstört, analog dem aus der Elektrotechnik bekannten Prinzip der Schmelzsicherung. Die konstruktive Ausführung der Leiterplatte 1 als auch der Hochstromzuführungsarmatur sind aus den Figuren 2 und 3 arsichtlich.The resistors R 1.0 ... R 1.4 and R2 form a voltage divider 3. The resistors K 1.1 ... R 1.4 are initially shorted by Schal'leiterbahnen Yi ₂ ... Y ₄₅ , so that the voltage divider 3 only with R1.0 and R 2 is formed. During the adjustment process v / ground according to the adjustment target certain switching conductors Y ₁₂ ... Y45 destroyed by a high electrical Strorrr'oß. A very small part of the current also flows through the parallel resistor. The switching conductor tracks Yi ₂ ... Y ₄₅ are only implemented in their width as required by the operating current of the electronic circuit complex 2. The tracks of the high current supply Z, ... Z ₅ , however, are very wide and thus designed very low impedance. On the one hand, they open into contact surfaces X,... X ₆ for the removal or supply of the high current from or to the external current source. On the other hand, they go into the switching conductor tracks Y ₁₂ ... Y ₄₅ and into the conductor tracks to the voltage divider 3 (FIG. 2). The power supply from the outside is done by transmission elements, eg. B. bolts 4, which are pressed onto the contact surfaces X, ... X ₅ . When feeding the thyristor-controlled current pulse, the respective switching conductor Y _{) 2} ... Y ₄₅ destroyed, analogous to the known from electrical engineering principle of the fuse. The structural design of the printed circuit board 1 and the high-current supply fitting are from the figures 2 and 3 in perspective.

Zur Erzeugung des Hochstromimpulses dient eine Einrichtung nach Figur 4. Die Ladeeinrichtung 6 lädt einen Kondensator C auf eine festgelegte Spannung auf. Durch Zündung des Thyristors Th entlädt sich der Kondensator C schlagartig über den Stromkreis: Kondensator C - Thyristor Th - Verteiler 8 - federnder Bolzen 4 - über die auf der Leiterplatte 1 bef indlicnen Kontaktflächen X,...X₅-Hochstromleiterbahnen Z|... Z₅-Schaltleiterbahnen Y₎₂...Y₄₅. Die Steuereinrichtung 7 koordiniert die zeitliche Folge der Thyristorsteuerimpulse und die Verteilung der Hochstromimpulse mittels eines Verteilers 8 auf die jeweils zwei federnden Bolzen, die der zu entfernenden Schaltleiterbahn zugeordnet sind.A device according to FIG. 4 is used to generate the high-current pulse. The charging device 6 charges a capacitor C to a predetermined voltage. By firing the thyristor Th, the capacitor C discharges abruptly across the electric circuit: capacitor C - thyristor Th - distributor 8 - resilient bolt 4 - via the contact surfaces X, X on the printed circuit board 1, ... X ₅ - high-current conductor tracks Z. Z ₅ -circuit paths Y _{) 2} ... Y ₄₅ . The control device 7 coordinates the time sequence of the Thyristorsteuerimpulse and the distribution of the high-current pulses by means of a manifold 8 on the two respective resilient bolts, which are assigned to the switching path to be removed.

Claims

1. A method for balancing electronic circuits on printed circuit boards or substrates of hybrid circuits by stepwise connection or disconnection of individual components of the same type within a meaningful combination thereof, characterized in that the series or parallel to the individual components switched switching conductor tracks (Y ^ - . Yis) by a Hochstromleiterbahnen (Z ₁ ... Z ₅ ) supplied high current pulse are destroyed and thus the connection (in parallel connection) or separation (in series connection) of the individual elements is effected, the fine step by the number and significance of the Individual elements can be specified.

2. The method according to claim 1, characterized in that the high-current conductor tracks (Z ₁ ... Z ₅ ) are very wide (especially low resistance) and the switching circuit traces (Y ^ ... Y ") according to the operating currents of the electronic circuit auspführt.

3. The method according to claim 1, characterized in that the high current is supplied from the outside and the high current transmission through a suitable for the high currents transmission element (ζ B. resilient bolt) (4) on the contact surface (X ₁ ... X ₅ ) is made possible on the circuit board (1) or the substrate.

4. The method according to claim 1, characterized in that for generating the high current, the discharge current of a capacitor (C) thyristor controlled via the corresponding transmission elements the switching circuit traces (Y ^ ··· Y45) is supplied.