Claims (2)
1. Beidseitig kaschierte Leiterplatte mit durchmetallisierten Anschlußbohrungen, in denen die Anschlußstifte flächig auf der Leiterplatte aufsitzender Bauelemente mittels Lot kontaktiert sind, gekennzeichnet dadurch, daß auf der Bauelementeseite der Leiterplatte von den Anschlußbohrungen ausgehende, zwischen Bauelement und Leiterplatte verlaufende und seitlich vom Kaschierungsmaterial begrenzte kanalförmige Aussparungen vorgesehen und mit der freien Atmosphäre verbunden sind.1. Double-sided printed circuit board with durchmetallisierten connection holes in which the pins are contacted surface on the circuit board aufsitzender devices using solder, characterized in that on the component side of the circuit board from the terminal holes outgoing, extending between the component and circuit board and laterally limited by Kaschierungsmaterial channel-shaped recesses provided and connected to the free atmosphere.
2. Beidseitig kaschierte Leiterplatte nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß zur Verbindung der kanalförmigen Aussparungen mit der freien Atmosphäre Durchbrüche in der Leiterplatte vorhanden sind.2. Both sides laminated printed circuit board according to item 1, characterized in that for connection of the channel-shaped recesses with the free atmosphere breakthroughs in the circuit board are present.
Hierzu 1 Seite ZeichnungenFor this 1 page drawings
Anwendungsgebiet der ErfindungField of application of the invention
Die Erfindung betrifft eine beidseitig kaschierte Leiterplatte mit durchmetallisierten Anschlußbohrungen, in denen die Anschlußstifte flächig aufsitzender Bauelemente durch Löten kontaktiert sind. Die erfindungsgemäße Ausführung der Anschlußstellen gewährleistet das vollständige Ausfüllen des Raumes zwischen Bohrungswandung und Anschlußstift mit Lot und sichert durch optimale Auflage des Bauelementes eine hohe mechanische Festigkeit der Leiterplattenbestückung.The invention relates to a printed circuit board laminated on both sides with through-metallized connecting holes, in which the pins are contacted surface-mounted components by soldering. The inventive design of the connection points ensures the complete filling of the space between the hole wall and pin with solder and secures by optimal support of the device, a high mechanical strength of the PCB assembly.
Charakteristik der bekannten technischen LösungenCharacteristic of the known technical solutions
Bei flächig auf Leiterplatten aufsitzenden Bauelementen, von deren G rundfläche Anschlußstifte herausgeführt sind, treten beim Lötvorgang Gas- oder Flüssigkeitseinschlüsse zwischen Bauelement und Lötstelle auf. Diese Einschlüsse entstehen durch eingeschlossene Umweltatmosphäre, verdampfende Lötflußmittel durch Entgasung des Lotes oder durch flüssige Lötflußmittelrückstände und verhindern das Ausfüllen des Zwischenraumes zwischen Anschlußstift und Wandung der durchkontaktierten Bohrung teilweise oder auch vollständig. Als Folge kommt es zu einer Verschlechterung der elektrischen und mechanischen Kennwerte der Lötverbindung (wie Festigkeit, Kontakt und Übergangswiderstand). Um diese Nachteile auszuschließen, werden die Bauelemente im allgemeinen auf Abstand zur Leiterplattenoberseite gehalten. Dadurch können die Einschlüsse in Richtung zum Bauelement entweichen. Der Nachteil besteht in der Reduzierung der Auflagefläche des Bauelementes und einer dadurch bedingten Verminderung der mechanischen Festigkeit der Bestückung. Eine weitere Möglichkeit zur Verhinderung von Einschlüssen in das Lot ist durch die DE-OS 2755926 „Schaltungsplatine" bekannt. Hierbei sind zum Ableiten gasförmiger oder flüssiger Einschlüsse Bohrungen in die Leiterplatte eingebracht. Das Kontaktieren der Bauelemente erfolgt durch Auflöten von Anschlußflächen auf der Bauelementeseite der Leiterplatte. Zur Verhinderung von Einschlüssen beim Löten von Anschlußstiften flächig aufsitzender Bauelemente in durchmetallisierten Bohrungen sind die technischen Mittel, die mit der DE-OS 2755926 vorgeschlagen werden, nicht geeignet.When mounted flat on printed circuit boards components, from whose G-round terminal pins are led out, occur during the soldering gas or liquid inclusions between the component and solder joint on. These inclusions caused by enclosed environmental atmosphere, evaporating Lötflußmittel by degassing of the solder or liquid Lötflußmittelrückstände and prevent the filling of the gap between the pin and wall of the plated through hole partially or completely. As a result, there is a deterioration of the electrical and mechanical characteristics of the solder joint (such as strength, contact and contact resistance). In order to eliminate these disadvantages, the components are generally kept at a distance from the circuit board top. This allows the inclusions to escape in the direction of the component. The disadvantage consists in the reduction of the bearing surface of the component and a consequent reduction of the mechanical strength of the assembly. A further possibility for preventing inclusions in the solder is known from DE-OS 2755926 "Circuit board." Holes are introduced into the printed circuit board for discharging gaseous or liquid inclusions In order to prevent inclusions when soldering terminal pins surface-mounted components in durchmetallisierten holes are the technical means proposed in DE-OS 2755926, not suitable.
Ziel der ErfindungObject of the invention
Ziel der Erfindung ist eine Leiterplatte, die bezüglich der Lötverbindung von Anschlußstiften flächig aufliegender Bauelemente und durchkontaktierter Anschlußbohrungen optimale elektrische und mechanische Kennwerte gewährleisten. Der technische und technologische Aufwand bei der Fertigung der Leiterplatte bzw. bei der Herstellung der Lötverbindung soll gering sein.The aim of the invention is a printed circuit board, which ensure optimal electrical and mechanical characteristics with respect to the solder joint of pins of surface-mounted components and plated through holes. The technical and technological effort in the manufacture of the circuit board or in the manufacture of the solder joint should be low.
Wesen der ErfindungEssence of the invention
Aufgabe der Erfindung ist es, eine beidseitig kaschierte, mit durchmetallisierten Anschlußbohrungen versehene Leiterplatte zu schaffen, die beim Verlöten von Anschlußstiften flächig aufsitzender Bauelemente die Entstehung von gasförmigen oder flüssigen Einschlüssen im Lot verhindert.The object of the invention is to provide a laminated on both sides, provided with durchmetallisierten connection holes printed circuit board, which prevents the soldering of pins surface-mounted components the formation of gaseous or liquid inclusions in the solder.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß auf der Bauelementeseite der Leiterplatte von den Anschlußbohrungen ausgehende, zwischen Bauelement und Leiterplatte verlaufende und seitlich vom Kaschierungsmaterial begrenzte kanalförmige Aussparungen vorgesehen und mit der freien Atmosphäre verbunden sind. Zur Verbindung der kanalförmigen Aussparungen mit der freien Atmosphäre können vorteilhafterweise in der Leiterplatte Durchbrüche vorhanden sein. Die Vorteile der vorgeschlagenen Lösung bestehen im wesentlichen darin, daß der Raum zwischen Anschlußstift und Wandung der Anschlußbohrung beim Kontaktieren vollständig mit Lot ausgefüllt wird, d.h. die Entstehung von störenden Einschlüssen wird verhindert. Damit werden optimale elektrische und mechanische Kennwerte der Lötverbindung (hohe Festigkeit, geringer Übergangswiderstand) gewährleistet. Darüber hinaus wird durch großflächige Auflage der Bauelemente eine hohe mechanische Stabilität der bestückten Leiterplatte erzielt. Der technische und technologische Aufwand für die Realisierung der Erfindung ist im Vergleich zum Nutzen gering.According to the invention the object is achieved in that provided on the component side of the circuit board from the terminal holes outgoing, extending between the component and circuit board and laterally limited by Kaschierungsmaterial channel-shaped recesses and are connected to the free atmosphere. To connect the channel-shaped recesses with the free atmosphere may advantageously be present in the circuit board breakthroughs. The advantages of the proposed solution consist essentially in the fact that the space between the connecting pin and the wall of the connecting hole is completely filled with solder during contacting, i. the formation of disturbing inclusions is prevented. This ensures optimum electrical and mechanical characteristics of the solder joint (high strength, low contact resistance). In addition, a high mechanical stability of the assembled printed circuit board is achieved by large-scale edition of the components. The technical and technological effort for the realization of the invention is low compared to the benefits.