DD242101A1

DD242101A1 - OPTOELECTRONIC COMPONENT WITH CLOSED FOCUS TO OPTICAL AXIS

Info

Publication number: DD242101A1
Application number: DD28228785A
Authority: DD
Inventors: Manfred Letz; Peter Wenzl; Uwe Schubert; Arno Dressler
Original assignee: Werk Fernsehelektronik Veb
Priority date: 1985-10-31
Filing date: 1985-10-31
Publication date: 1987-01-14

Abstract

Der Einsatz solcher optoelektronischen Bauelemente ist fuer die optische Informationsuebertragung mit Lichtleitern vorgesehen. Sie sind besonders fuer die optische Informationsuebertragung mit Lichtleitern groesseren Kerndurchmessers, einschliesslich fuer die Lichtleiterkurzstreckenuebertragung (LLKUe) mit 200 m Glasfasern geeignet. Anwendungsgebiete liegen im industriellen Bereich und in Forschung und Entwicklung. Unter Ausnutzung der technisch-oekonomischen Vorteile einer hochproduktiven Traegerstreifentechnologie sollen optoelektronische Bauelemente hergestellt werden, die nicht nur fuer die Lichtleiterultrakurzstreckenuebertragung mit Plastlichtleitern extrem grosser Kerndurchmesser, sondern auch fuer die LLKUe mit Glaslichtleitern (200 m Kerndurchmesser) verwendbar sind. Erfindungsgemaess ist das optoelektronische Bauelement zur Informationsuebertragung mittels Lichtleiter, das mindestens zwei Anschluesse besitzt, dadurch gekennzeichnet, dass ein chipmontierter, drahtkontaktierter, mit Fuehrungs- und Zentrierelementen versehener Vielfachtraegerstreifen durch einen Plastverguss mit einer vorgefertigten und mit inneren Fuehrungs- und Zentrierelementen versehenen optischen Kappe untrennbar verbunden ist.The use of such optoelectronic components is provided for optical information transmission with optical fibers. They are particularly suitable for optical information transmission with larger core diameter optical fibers, including optical fiber short-distance transmission (LLKUe) with 200 m optical fibers. Areas of application are in the industrial sector and in research and development. Taking advantage of the technical-economic advantages of a highly productive tucker technology, optoelectronic components are to be produced which can be used not only for optical fiber short-range transmission with plastic fiber conductors of extremely large core diameter but also for LLKUs with glass fiber conductors (200 m core diameter). According to the invention, the optoelectronic component for transmitting information by means of a light guide, which has at least two connections, characterized in that a chip-mounted, wire-contacted, provided with Fuehrungs- and centering Mehrfachtraegerstreifen inseparably connected by a plastic encapsulation with a prefabricated and provided with inner Fuehrungs- and centering optical cap is.

Description

Hierzu 1 Seite ZeichnungenFor this 1 page drawings

Field of application of the invention

Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement mit genauer Ausrichtung zu einer optischen Achse.The invention relates to an optoelectronic component with precise alignment to an optical axis.

Der Einsatz solcher optoelektronischen Bauelemente ist für die optische Informationsübertragung mit Lichtleitern vorgesehen.The use of such optoelectronic components is intended for optical information transmission with optical fibers.

Sie sind besonders für die optische Informationsübertragung mit Lichtleitern größeren Kerndurchmessers einschließlich für die Lichtleiterkurzstreckenübertragung (LLKÜ) mit200/xm-Glasfasern geeignet. Anwendungsgebiete liegen im industriellen Bereich und in Forschung und Entwicklung.They are particularly suitable for optical information transmission with larger core diameter optical fibers, including optical fiber short path transmission (LECE) with 200 / xm optical fibers. Areas of application are in the industrial sector and in research and development.

Die Erfindung stellt eine ökonomische Variante dar, die die Forderungen der Anwender nach preiswerten LLKÜ-Systemen für extrem kurze Übertragungslängen realisiert.The invention represents an economical variant that realizes the demands of users for low-cost LLKÜ systems for extremely short transmission lengths.

Darüber hinaus ist der Einsatz dieser optoelektronischen Bauelemente immer dort zu finden, wo eine gute Ausrichtung eines optoelektronischen Bauelementes zu einer optischen Hauptachse gefordert wird.In addition, the use of these optoelectronic components is always to be found where a good alignment of an optoelectronic component to a main optical axis is required.

Characteristic of the known technical solutions

Die Verwendung unterschiedlicher Vielfach-Trägerstreifen zur Herstellung optoelektronischer Bauelemente für die verschiedensten Anwendungsgebiete ist seit Jahren bekannt und wird von allen namhaften Elektronikfirmen praktiziert. Durch die hochproduktive Weiterverarbeitung der Trägerstreifen, wie Chip- und Drahtbondprozesse, Verkappungsprozesse etc. werden große Stückzahlen ökonomisch vorteilhaft realisiert. Bei der Anwendung dieser Trägerstreifentechnologie auf die Herstellung von optoelektronischen Bauelementen für die Lichtleiterkurzstreckenübertragung (LLKÜ) ergeben sich Probleme bezüglich der aus der LLKÜ resultierenden Toleranzforderungen für die Kopplung emittierende oder empfangende Fläche des Chips — optische Systeme — Lichtleiter.The use of different multiple carrier strips for the production of optoelectronic components for a variety of applications has been known for years and is practiced by all major electronics companies. Due to the highly productive further processing of the carrier strips, such as chip and wire bonding processes, capping processes, etc., large quantities are realized economically advantageous. The application of this carrier strip technology to the production of optoelectronic components for the optical fiber short-distance transmission (LEC) results in problems with respect to the tolerance requirements for the coupling emitting or receiving surface of the chip resulting from the LLCP - optical systems - optical fibers.

In den Patentschriften DE 3138687 A1, DE 3117571 A1 und DE 3302660 A1 sind optoelektronische Bauelemente (LED's), die mit der Trägerstreifentechnologie hergestellt wurden, beschrieben. Diese Bauelemente sind jedoch für die LLKÜ nicht bzw. sehr bedingt geeignet. Patentschriften, die sich auf Sender- und Empfängerbauelementen für die optische Übertragung oder Verfahren zu deren Herstellung mit einer Trägerstreifentechnologie beziehen, sind unbekannt. In der Fachliteratur werden optoelektronische Bauelemente (Sender- und Empfänger-BE) beschrieben, die den in den oben genannten Patentschriften dargelegten optoelektronischen Bauelementen im Prinzipaufbau entsprechen und bezüglich der äußeren, im Verkappungsprozeß hergestellten Bauform, den veränderten Bedingungen angepaßt wurden. Die von General Electric (USA),Patent specifications DE 3138687 A1, DE 3117571 A1 and DE 3302660 A1 describe optoelectronic components (LEDs) which have been produced using carrier strip technology. However, these components are not or very limited suitable for the LLKÜ. Patent specifications relating to optical transmission transmitter and receiver components or methods of making them with carrier tape technology are unknown. In the literature optoelectronic components (transmitter and receiver BE) are described, which correspond to the set out in the above-mentioned patents optoelectronic devices in the basic structure and were adapted to the external conditions produced in the capping process, the changed conditions. By General Electric (USA),

Stanley (USA, Japan) und Hewlett Packard (USA) entwickelten optoelektronischen Sender- und Empfängerbauelemente werden generell für die Lichtleiterultrakurzstreckenübertragung mit Plastlichtleitern extrem großer Kerndurchmesser (1 mm) eingesetzt.Stanley (USA, Japan) and Hewlett Packard (USA) developed optoelectronic transmitter and receiver components are generally used for light pipe ultra short-circuit transmission with plastic fibers of extremely large core diameter (1 mm).

FürdieGFOE/GFOD-Serievon General Electric wird ein Vertikalträgerstreifen benutzt, auf dem die Chips chip-und drahtgebondet wurden. Der Chipbondpfosten ist als Reflektor ausgebildet. Diese Anordnungen werden in Rechteckform .General Electric's GFOE / GFOD series uses a vertical carrier strip on which the chips are chip and wire bonded. The chipbond post is designed as a reflector. These arrangements are in rectangular form.

verkappt, die gegenüber dem Chip durch eine gekrümmte Oberfläche in Form einer Linse unterbrochen ist. Ebenfalls wird die FH-S11, eine im 660 nm-Bereich emittierende LED auf einen Vertikalträgerstreifen aufgebaut. Die von Stanley offensichtlich im Spritzpreßprozß hergestellte LED besitzt evtl. ein Zentrierloch für den Lichtleiter, genauere Aussagen läßt ein Prospekt der Firma Stanley nicht zu. Die LED's werden ähnlich den bekannten 5 mm-LED's verkappt, wobei Aussparungen längs zur Hauptachse die Aufnahme in ein optoelektronisches Kupplungsgehäuse erleichtern.capped, which is interrupted relative to the chip by a curved surface in the form of a lens. Also, the FH-S11, a 660 nm emitting LED, is mounted on a vertical carrier strip. The LED obviously made by Stanley in the Spritzpreßprozß possesses possibly a centering hole for the light guide, more accurate statements leaves a prospectus of the company Stanley not. The LEDs are capped similar to the familiar 5 mm LEDs, with recesses along the main axis facilitating the inclusion in an optoelectronic clutch housing.

Hewlett Packard verwendet für seine optoelektronischen Bauelemente einen Horizontalträgerstreifen, ähnlich dem, der für die Herstellung von Optokopplern verwendet wird. Der Chip- und drahtgebondete Trägerstreifen wird mit einem transparenten klaren Epoxydharz verkappt. Oberhalb des Chips befindet sich bei dieser Dual-in-line Bauform eine Halbkugellinse, die bereits innerhalb des Verkappungsprozesses hergestellt wird.Hewlett Packard uses a horizontal carrier strip similar to that used in the manufacture of optocouplers for its optoelectronic devices. The chip and wire bonded carrier strip is capped with a transparent clear epoxy resin. Above the chip is located in this dual-in-line design, a hemispherical lens, which is already produced within the Verkappungsprozesses.

Die von den Firmen ausgewiesenen Parameter der optoelektronischen Bauelemente einschließlich die Bauform selbst zeigen, daß al Ie Bauelemente mit der üblichen Trägerstreifentechnologie hergestellt wurden und gegenüber den in den obengenannten Patentschriften niedergelegten optoelektronischen Bauelementen nur die äußere Bauform dem Einsatzgebiet Lichtleiterkurzstreckenübertragung mit Plastlichtleitern extrem großer Kerndurchmesser angepaßt wurde.The parameters of the optoelectronic components, including the design itself, as shown by the companies show that all components were manufactured with the usual carrier strip technology and compared with the optoelectronic devices described in the above patents, only the external design was adapted to light guide short-circuit transmission with plastic fibers of extremely large core diameter.

Der stark begrenzte Einsatz der bekannten technischen Lösungen ist bedingt durch die der üblichen Trägerstreifentechnologie anhaftenden Fertigungstoleranzen. Während sich die Fertigungstoleranzen für den Trägerstreifen, die Kavitätenleiste, Spritzgieß- oder Spritzpreßwerkzeuge usw. minimieren lassen, sind große Toleranzen beim Verkappungsprozeß durch die starre Zuordnung des Vielfachträgerstreifens zu Kavitätenleisten bzw. Spritzgieß- oder SpritzpreßwerkzeugenThe very limited use of the known technical solutions is due to the usual carrier strip technology adhering to manufacturing tolerances. While the manufacturing tolerances for the carrier strip, the cavity bar, injection molding or Spritzpreßwerkzeuge etc. can be minimized, large tolerances in the Verkappungsprozeß by the rigid assignment of the multi-carrier strip to Kavitätenleisten or Spritzgieß- or Spritzpreßwerkzeugen

technologiebedingt. «technological reasons. "

Diese Toleranzen bewirken eine Abweichung der Lage der emittierenden oder empfangenen Fläche zu einer optischen Hauptachse und damit einen Seiten- und Winkelversatz zu optisch abbildenden Systemen und zum Lichtleiter.These tolerances cause a deviation of the position of the emitting or received surface to a main optical axis and thus a lateral and angular offset to optical imaging systems and the light guide.

Object of the invention

Unter Ausnutzung der technisch-ökonomischen Vorteile einer hochproduktiven Trägerstreifentechnologie sollen optoelektronische Bauelemente hergestellt werden, die universell einsetzbar sind.Taking advantage of the technical and economic advantages of a highly productive carrier strip technology optoelectronic devices are to be produced, which are universally applicable.

Explanation of the essence of the invention

Der Erfindung lag die Aufgabe zugrunde, einen solchen Aufbau des optoelektronischen Bauelements zu finden, daß dieses nicht nur für die Lichtleiterultrakurzstreckenübertragung mit Plastlichtleitern extrem großer Kerndurchmesser, sondern auch für die LLKÜ mit Glaslichtleitern (200 μιη Kerndurchmesser) verwendbar ist. Ausgehend von einem Vielfach-Trägerstreifen, dessen Chipablagepfosten für die Aufnahme von Senderchips zu Reflektoren ausgebildet sind und damit eine Zwangsjustierung und höhere einkoppelbare Leistung ermöglichen bzw. einem Vielfach-Trägerstreifen, auf dessen planen großflächigen Chipablagepfosten Justiermarken die mittige Ablage der Detektorchips ermöglichen, werden erfindungsgemäß die Grundlagen für eine Minimierung der Toleranzen bezüglich der Chipablage zur optischen Hauptachse geschaffen und damit eine Erweiterung des Einsatzgebietes auf die LLKÜ mit 200μιη-ΚβΓηί33βΓη erreicht.The invention had the object to find such a structure of the optoelectronic device, that this not only for Lichtleiterultrackstreckenübertragung with Plastlichtleitern extremely large core diameter, but also for the LLKÜ with glass fiber optics (200 μιη core diameter) is used. Starting from a multiple carrier strip, the chip storage posts are designed for receiving transmitter chips to reflectors and thus allow forced adjustment and higher coupled power or a multiple carrier strip on the plan large chip storage post Justiermarken enable the central storage of the detector chips, according to the invention Founded basics for minimizing the tolerances with respect to the chip storage to the main optical axis and thus achieved an extension of the field of application to the LLKÜ with 200μιη-ΚβΓηί33βΓη.

Die Erfindung geht von folgender Grundidee aus: Eine z. B. im Spritzpreßprozeß hergestellte optische Kappe, bestehend aus optisch inaktivem Epoxydharz, wird auf eine Einzelposition des chip- und drahtgebondeten Vielfach-Trägerstreifens aufgesteckt. Stege oder Nasen an den Drahtbondpfosten des Trägerstreifens erzeugen einen definierten Abstand der optischen Kappe zum Chip. Der definierte Abstand ist ebenfalls durch ein Tauchen der Bondkontakte in Epoxydharz oder durch Aufbringen eines definierten Epoxydharztropfens mittels eines Dosiergerätes und anschließendem Aushärten erreichbar. Eine weitere Möglichkeit bietet eine geeignete Gestaltung der Bondpfosten, diesen für die angezielte maximal einkoppelbare Leistung bzw. maximal empfangene Leistung exponierten Abstand zu erreichen. Um ein Verkippen der optischen Kappen auf den Einzelpositionen des Trägerstreifens zu verhindern, sind die Kappen innen beidseitig mit Führungen versehen. Diese Steckung kann rastend oder als Übergangspassung bzw. Spielpassung erfolgen. In der rastenden Ausführung ist keine Justierung möglich, die Zuordnung ist jedoch für Empfänger ausreichend. Bei einer Übergangspassung sind die Führungen in der Kappe so angeordnet, daß sie eine Justierung der Kappe in x-Richtung bezüglich der optischen Hauptachse ermöglichen, wird die Steckung der optischen Kappe auf die Einzelposition des Trägerstreifens als Spielpassung ausgeführt, ist eine x-, y-Justierung erreichbar. Beide Passungsarten bewirken besonders für Senderbauelemente erhebliche Vorteile. Der Winkelversatz, der bei der optischen Informationsübertragung durch einen Kippwinkel zwischen der Ebene der emittierenden bzw. empfangenden Fläche und der optischen Hauptachse entsteht, wird durch die Führungen nahezu ausgeschlossen.The invention is based on the following basic idea: A z. B. produced in the injection molding process optical cap consisting of optically inactive epoxy resin is attached to a single position of the chip and wire bonded multiple carrier strip. Webs or nibs on the wire bond posts of the carrier strip create a defined distance of the optical cap to the chip. The defined distance can also be achieved by dipping the bonding contacts in epoxy resin or by applying a defined epoxy resin drop by means of a dosing device and subsequent curing. Another possibility provides a suitable design of the bond post to achieve this exposed for the targeted maximum coupled power or maximum received power distance. To prevent tilting of the optical caps on the individual positions of the carrier strip, the caps are provided on both sides with guides. This connection can be done latching or as a transition fit or clearance fit. In the latching version no adjustment is possible, but the assignment is sufficient for the receiver. In a transition fit, the guides in the cap are arranged to allow adjustment of the cap in the x-direction with respect to the main optical axis, if the optical cap is fitted to the single position of the carrier strip as a clearance fit, an x, y Adjustment achievable. Both types of fit produce significant advantages, especially for transmitter components. The angular misalignment which arises in the optical information transmission by a tilt angle between the plane of the emitting or receiving surface and the main optical axis is almost excluded by the guides.

Der äußere Boden der optischen Kappe ist so ausgelegt, daß eine Zentrierung der optischen Fasern zur optischen Hauptachse und damit zur emittierenden bzw. empfangenden Fläche des Chips erfolgt. Diese Zentrierung erfolgt sowohl für steckergefaßte Lichtleiter als auch für unkonfektionierte Lichtleiter. Eine Halbkugellinse bzw. Kugelsegmentlinse, die bezüglich des Radius, des Abstandes des Chip zur Linse und des Abstandes Linse—Faserendfläche optimiert ist, erhöht den Einkoppelwirkungsgrad. Hier sind alle, die maximal einkoppelbare Leistung erhöhenden Anordnungen denkbar.The outer bottom of the optical cap is designed so that a centering of the optical fibers to the main optical axis and thus to the emitting or receiving surface of the chip takes place. This centering takes place both for plug-in optical fibers and for unassembled optical fibers. A hemispherical lens or spherical segment lens that is optimized in terms of the radius, the distance of the chip to the lens and the distance lens-Faserendfläche increases the Einkoppelwirkungsgrad. Here are all, the maximum einkoppelbare performance-increasing arrangements conceivable.

So ist eine optische Kappe, deren Boden ein Loch hat, in das eine Kugellinse oder ähnliches eingeklebt wird, ebenfalls leicht herstellbar.Thus, an optical cap whose bottom has a hole into which a ball lens or the like is glued, also easy to produce.

Durch die komplexe Wirkung einer Wulst, außen auf der optischen Kappe, und einer Längsaussparung der Kappe wird die Fixierung und Verdrehsicherheit des optoelektronischen Bauelementes in einem elektro-optischen Kupplungsgehäuse gewährleistet. Auch hier sind viele Anordnungen denkbar. Nach dem Aufsetzen der optischen Kappen auf die Einzelpositionen des Trägerstreifens CTS) werden die Kappen in einem Umkehrmagazin mit optisch angepaßtem Epoxydharz vergossen. Der Brechungsindex n₂ des in diesem 1 .Vergießvorgang verwendeten Gießharzes erfüllt gegenüber dem Brechungsindex Πτ des Materials der optischen Kappe die Forderung Πτ < ri₂.Due to the complex effect of a bead, on the outside of the optical cap, and a longitudinal recess of the cap, the fixing and anti-rotation of the optoelectronic component is ensured in an electro-optical coupling housing. Again, many arrangements are conceivable. After placing the optical caps on the individual positions of the carrier strip CTS), the caps are encapsulated in a reversing magazine with optically adapted epoxy resin. The refractive index n _{2 of} the casting resin used in this 1 .Vergießvorgang fulfilled against the refractive index Πτ of the material of the optical cap, the claim Πτ <ri ₂ .

Mit einem 2. Vergießvorgang unter Verwendung eines in dem optischen Übertragungsbereich des Sender-und Empfängerbauelementes absorbierenden Materials wird der Einfluß von Störlicht verhindert. Dieses Störlicht trifft im allgemeinen nur bei einer Bauelemente-Gehäusekonzeption auf, die „Snap in" oder ähnliche Zuordnungen vorsieht, bei denen die Rückseite der optoelektronischen Bauelemente zugänglich bleibt. Der 2. Vergießvorgang kann z.B. zur Typenkennzeichnung genutzt werden.With a second potting process using a material absorbing in the optical transmission region of the transmitter and receiver component, the influence of stray light is prevented. This stray light generally applies only to a device package design that provides "snap in" or similar assignments that leave the backside of the optoelectronic devices accessible.For example, the second encapsulation process can be used for type designation.

Zusammenfassend kann festgestelltwerden, daß durch die Anordnung optische Kappe + TS- optoelektronisches Bauelement und die damit verbundene Minimierung der Toleranzen, die hochproduktive Trägerstreifentechnologie für die Herstellung von Sender- und Empfängerbauelementen zur optischen Informationsübertragung mit 200Mm-Glaslichtleitern sinnvoll wird. Dabei lassen sich alle geometrischen Formen, die in einem Spritzpreß- oder Spritzgießvorgang der üblichen Trägerstreifentechnologie erreichbar sind, ebenfalls bei der Herstellung der optischen Kappe realisieren.In summary, it can be seen that the arrangement makes optical cap + TS optoelectronic device and the associated minimization of tolerances, the highly productive carrier strip technology for the production of transmitter and receiver devices for optical information transmission with 200Mm glass optical fibers makes sense. In this case, all geometric shapes that can be achieved in a Spritzpreß- or injection molding of conventional carrier strip technology, also in the production of the optical cap can be realized.

embodiment

Die Erfindung wird an einem Ausführungsbeispiel erläutert, das nachfolgend näher beschrieben wird.The invention will be explained with reference to an embodiment, which will be described in more detail below.

Fig. 1 a zeigt in vergrößerter Darstellung die Vorderansicht des optoelektronischen Bauelementes. Fig. 1 b zeigt die Ansicht nach Fig. 1 a von unten.Fig. 1 a shows an enlarged view of the front view of the optoelectronic component. Fig. 1 b shows the view of Fig. 1 a from below.

Die optische Kappe 2 ist auf eine Einzelposition des Trägerstreifens 3 aufgesteckt. Die seitlichen Nasen 4 und 4' des TS3 gewährleisten durch die Anschläge 5 und 5' der Ayssparungen 6 und 6'in der optischen Kappe 2 einen definierten Abstand des in der optischen Hauptachse liegenden Chips 7 zur Kugelsegmentlinse 8. Chipoberfläche auf dem Bondpfosten 9 und Drahtbondpfosten 10 und 10' bilden nahezu eine Ebene, so daß die höchste Erhebung der Bonddrähte 11 und 11' den maximalen Abstand des inneren Kappenbodens 12 der optischen Kappe 2 bestimmen. Das optisch inaktive Harz 13 füllt die Räume zwischen optischer Kappe 2 und TS3. Der störende Einfluß äußeren Lichts wird in einem 2. Vergießschritt mit einem eingefärbten Epoxydharz 14 verhindert. Ein konisches Führungsloch 15 der optischen Kappe garantiert eine Zwangsjustierung des konfektionierten bzw. unkonfektionierten Lichtleiters (hier nicht dargestellt) zur optischen Hauptachse. Der Anschlag 16 des Führungsloches 15 garantiert einen definierten Abstand zur Kugelsegmentlinse 8 der optischen Kappe 2. Eine äußere Wulst 17 der optischen Kappe 2 ermöglicht das Einschnappen des optoelektronischen Bauelementes in Verbindung mit „Snap over" Einrichtungen eines elektrooptischen Kupplungsgehäuses (hier nicht dargestellt). Fig. 1 b, eine Ansicht des optoelektronischen Bauelementes von unten, verdeutlicht die Schlitze 18 und 18'der optischen Kappe 2, die eine Führung für die Bondpfosten 10 und 10' darstellen und eine Justierung des Chip 7 zur Kugelsegmentlinse 8 bezüglich einer optischen Hauptachse garantieren. Die Schlitze 18 und 18' sind so angeordnet, daß eine Justierurng der optischen Kappe 2 zur Einzelposition des TS 3 in der X-Achse erreicht wird.The optical cap 2 is attached to a single position of the carrier strip 3. The lateral lugs 4 and 4 'of the TS3 ensure by the stops 5 and 5' of Ayssparungen 6 and 6 'in the optical cap 2 a defined distance of the lying in the main optical axis chip 7 to the spherical segment lens 8 chip surface on the bonding post 9 and Drahtbondpfosten 10 and 10 'form almost a plane, so that the highest elevation of the bonding wires 11 and 11' determine the maximum distance of the inner cap bottom 12 of the optical cap 2. The optically inactive resin 13 fills the spaces between the optical cap 2 and TS3. The disturbing influence of external light is prevented in a second potting step with a colored epoxy resin 14. A conical guide hole 15 of the optical cap guarantees a forced adjustment of the assembled or unassembled light guide (not shown here) to the main optical axis. The stop 16 of the guide hole 15 guarantees a defined distance to the spherical segment lens 8 of the optical cap 2. An outer bead 17 of the optical cap 2 allows snapping the optoelectronic device in conjunction with "snap over" facilities of an electro-optical clutch housing (not shown here) 1b, a bottom view of the optoelectronic device, illustrates the slots 18 and 18 'of the optical cap 2, which provide a guide for the bonding posts 10 and 10' and which guarantee an alignment of the chip 7 to the spherical segment lens 8 with respect to a principal optical axis. The slots 18 and 18 'are arranged so that an adjustment of the optical cap 2 to the individual position of the TS 3 in the X-axis is achieved.

Die Aussparung 19 sichert die Verdrehsicherheit des optoelektronischen Bauelementes 1 in einem, das Bauelement aufnehmenden elektrooptischen Kupplungsgehäuse. Das komplexe Zusammenwirken der Aussparung 19 und der Wulst 17 gestattet wahlweise ein Einlegen oder Einstecken in ein Gehäuse.The recess 19 ensures the security against rotation of the optoelectronic component 1 in a, the component receiving electro-optical clutch housing. The complex interaction of the recess 19 and the bead 17 optionally allows insertion or insertion into a housing.

Claims

1. Optoelectronic component with precise alignment to an optical axis, in particular for transmitting information by means of optical fibers, with at least two terminals, characterized in that a chip-mounted, wire-contacted, provided with guiding and centering Mehrfachträgerstreifen by a plastic encapsulation with a prefabricated and with inner management and centering elements provided optical cap is inseparably connected.

2. Optoelectronic device according to item 1, characterized in that guide webs are arranged in the optical Kappeso that a press, transition or clearance fit is achieved.

3. The optoelectronic component according to item 1 and 2, characterized in that the guide webs of the optical cap are arranged so that a transition fit an x-adjustment and a clearance fit an x, y adjustment with respect to a main optical axis allow.

4. Optoelectronic device according to item 1 to 3, characterized in that in the cap bottom grooves or elevations are mounted, which guarantee a defined distance in the z-direction of a major optical axis.

5. Optoelectronic component according to item 1 to 4, characterized in that the defined distance in the z-direction of a major optical axis via lugs on the carrier strip can be achieved.

6. The optoelectronic component according to item 1 to 5, characterized in that the bottom of the cap contains a resulting in the manufacturing process of the optical cap lens or similar optically effective configurations.

7. Optoelectronic component according to item 1 to 6, characterized in that an optically active lens or the like in an optical cap and / or is glued.

8. Optoelectronic component according to item 1 to 7, characterized in that the optical cap has a bead which causes a fixation in "Snasp over" devices and further elevations and grooves, the rotation resistance of the opto-electronic component in a guarantee electro-optical clutch housing.

9. The optoelectronic component according to item 1 to 8, characterized in that in a Vergießschritt with an absorbing material in the optical transmission region of the transmitter and receiver component material prevents the back influence of stray light and at the same time an identification is achieved.

10. The optoelectronic component according to item 1 to 9, characterized in that for the refractive index ni of the material from which the optical cap is made and the refractive index Π2 of the epoxy resin with which the assembly optical cap - carrier strip is cast, the following applies: n, <n ₂ .