DD237413A1 - METHOD FOR CONTACTING ELECTRONIC COMPONENTS ON BOTH SIDES OF A SUBSTRATE - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kontaktierung von elektronischen Bauelementen durch Reflow-Loeten auf beiden Seiten des Substrates, insbesondere eines solchen aus Aluminiumoxid-Keramik. Aufgabengemaess sollen zweiseitige Anordnungen hoher Integrationsdichte realisiert werden. Erfindungsgemaess geschieht das dadurch, dass die Bauelemente auf die frisch gedruckte Lotpaste einer Seite aufgesetzt und dort unterhalb der Schmelztemperatur des Lotes angesintert, dann ohne Verzug die gleiche Lotpaste auf der anderen Seite gedruckt, dort die Bauelemente aufgesetzt und beide Seiten gemeinsam in an sich bekannter Weise geloetet werden.The invention relates to a method for contacting electronic components by reflow soldering on both sides of the substrate, in particular one of alumina ceramic. In accordance with the task, two-sided arrangements of high integration density are to be realized. According to the invention, this is done by placing the components on the freshly printed solder paste on one side and sintering below the melting temperature of the solder, then printing the same solder paste on the other side without delay, placing the components there and both sides together in a manner known per se be soldered.
Description
Es ist allgemein bekannt, daß derartige Baugruppen durch Handlöten hergestellt werden. Allerdings führt diese Technologie bei kleinen Rastermaßen zu Kurzschlüssen und anderen Arbeitsfehlern. Der weitern Miniaturisierung sind im übrigen GrenzenIt is well known that such assemblies are made by hand soldering. However, this technology leads to short circuits and other working errors with small grid dimensions. The further miniaturization are otherwise limits
gesetzt.set.
Es ist weiterhin bekannt geworden, derartige Lötbauelemente auf der Vorder-und Rückseite von Substraten durch leitfähiges Kleben zu befestigen und elektrisch zu verbinden. Gleichfalls ist das Kleben und anschließende zweimalige Schwallöten und das Ofenlöten mit Loten gestaffelten Schmelzpunktes bekannt geworden (JP 57-38197; JP 58-23956).It has also become known to attach such soldering on the front and back of substrates by conductive bonding and electrically connect. Likewise, gluing and subsequent two times wave soldering and furnace brazing with solders of staggered melting point have become known (JP 57-38197, JP 58-23956).
Als Wirkprinzip mit anderem Ziel (nämlich Urformung von Werkstücken) ist es weiterhin bekannt, daß Metallpulver bei 2/3. ..3/4 ihres Schmelzpunktes, ausgedrückt in absoluter Temperatur, gesintert werden (Eisenkolb, Einführung in die Werkstoffkunde, Band I, 6. Auflage, Berlin 1962, Seite 231).As an operating principle with a different goal (namely, original forming of workpieces), it is also known that metal powder at 2/3. ..3 / 4 of their melting point, expressed in absolute temperature, be sintered (Eisenkolb, Introduction to Materials Science, Volume I, 6th edition, Berlin 1962, page 231).
Ziel der Erfindung ist es, insbesondere Chip-Bauelemente zu montieren und dabei die Mangel der bestehenden bekannten technischen Lösungen zu vermeiden. ' , The aim of the invention is in particular to assemble chip components while avoiding the lack of existing known technical solutions. ',
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, daß ansich bekannte Reflow-Verfahreh (Ofenlöten) mittels einer besonderen Verfahrensgestaltung so zu modifizieren, daß zweiseitige Montageanordnungen hoher Integrationsdichten und Packungsdichten realisiert werden können.The object of the invention is that ansich known reflow-Verfahreh (furnace brazing) by means of a special process design to modify so that two-sided mounting arrangements high integration densities and packing densities can be realized.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe unter Anwendung des Reflow-Lötens einer gedruckten Lotpaste dadurch gelöst, daß die Bauelemente auf die frisch gedruckte Lotpaste einer Seite aufgesetzt und bei 80 bis 90% der absoluten Schmelztemperatur des Lotes angesintert, dann ohne: Verzug die gleiche Lotpaste auf der anderen Seite gedruckt, dort die Bauelemente aufgesetzt und beide Seiten gemeinsam in an sich bekannter Weise gelötet werden.According to the invention, this object is achieved by using the reflow soldering a printed solder paste in that the components placed on the freshly printed solder paste one side and sintered at 80 to 90% of the absolute melting temperature of the solder, then without: delay the same solder paste on the other Printed page, there placed the components and both sides are soldered together in a conventional manner.
Dadurch, daß nicht der Zwang zum Einsatz von Loten gestaffelter Schmelztemperatur besteht, kann der Lotschmelzpunkt entsprechend höher gewählt bzw. die billigste angebotene Lotpaste eingesetzt werden.Because there is no compulsion to use solders of graded melting temperature, the solder melting point can be selected to be correspondingly higher or the cheapest offered solder paste can be used.
Die Erfindung wird an Hand der beigefügten Zeichnung näher erläutert. Sie stellt einen beidseitig bestückten Hybridschaltkreis dar, auf dessen Vorderseite 1 die Bauelemente in der frisch gedruckten Lotpaste durch eine Temperaturbehandlung beiThe invention will be explained in more detail with reference to the accompanying drawing. It represents a hybrid circuit equipped on both sides, on the front side 1 of which the components in the freshly printed solder paste are tempered by a temperature treatment
130. ..15O0C (403, ..423 K) so fest sitzen, daß der Lotpastendruck auf derRückseite 2 sowie die erforderliche Manipulationen beim Aufsetzen der dort zu platzierenden Bauelemente möglich sind, ohne daß es zu Beschädigungen der erstbestückten Seite130. ..15O 0 C (403, ..423 K) sit so tightly that the solder paste pressure on the back 2 and the necessary manipulation when placing the components to be placed there are possible, without causing damage to the erstbestückten page
kommt. .comes. ,
Somit kann auf beiden Seite 1 und 2 die gleiche Lotpaste eingesetzt werden, die nur einen Reflow-Lötprozeß bei 215...225°CThus, on both sides 1 and 2, the same solder paste can be used, the only one reflow soldering process at 215 ... 225 ° C.
(488...498K) sowie nur einen anschließenden Waschprozeß erfordert.(488 ... 498K) and only a subsequent washing process required.
Claims (1)
gedruckten Lotpaste, gekennzeichnet dadurch, daß die Bauelemente auf die frisch gedruckte Lotpaste einer Seite aufgesetzt und bei 80 bis 90% der absoluten Schmelztemperatur des Lotes angesintert, dann ohne Verzug die gleiche Lotpaste auf der anderen Seite gedruckt, dort die Bauelemente aufgesetzt und beide Seiten gemeinsam in an sich bekannter Weise gelötet werden.Method for contacting electronic components on both sides of a substrate by reflow soldering
printed solder paste, characterized in that the components placed on the freshly printed solder paste on one side and sintered at 80 to 90% of the absolute melting temperature of the solder, then printed without delay the same solder paste on the other side, there placed the components and both sides together be soldered in a conventional manner.
Substraten, insbesondere solchen aus Aluminiumöxid-Keramik. Die Bauelemente mit kleinen Außenabmessungen und
demzufolge auch kleinen Anschlußfahnen sollen durch Lötung kontaktiert werden.The invention relates to a method for contacting electronic components on the front and back of
Substrates, especially those made of Aluminiumöxid ceramic. The components with small external dimensions and
Consequently, even small terminal lugs should be contacted by soldering.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD27640285A DD237413A1 (en) | 1985-05-16 | 1985-05-16 | METHOD FOR CONTACTING ELECTRONIC COMPONENTS ON BOTH SIDES OF A SUBSTRATE |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD27640285A DD237413A1 (en) | 1985-05-16 | 1985-05-16 | METHOD FOR CONTACTING ELECTRONIC COMPONENTS ON BOTH SIDES OF A SUBSTRATE |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DD237413A1 true DD237413A1 (en) | 1986-07-09 |
Family
ID=5567860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DD27640285A DD237413A1 (en) | 1985-05-16 | 1985-05-16 | METHOD FOR CONTACTING ELECTRONIC COMPONENTS ON BOTH SIDES OF A SUBSTRATE |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DD (1) | DD237413A1 (en) |
-
1985
- 1985-05-16 DD DD27640285A patent/DD237413A1/en unknown
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