DD229423A1 - PHENOL RESIN NITRILE RUBBER ADHESIVE ENHANCED THERMAL RESISTANCE - Google Patents
PHENOL RESIN NITRILE RUBBER ADHESIVE ENHANCED THERMAL RESISTANCE Download PDFInfo
- Publication number
- DD229423A1 DD229423A1 DD27040484A DD27040484A DD229423A1 DD 229423 A1 DD229423 A1 DD 229423A1 DD 27040484 A DD27040484 A DD 27040484A DD 27040484 A DD27040484 A DD 27040484A DD 229423 A1 DD229423 A1 DD 229423A1
- Authority
- DD
- German Democratic Republic
- Prior art keywords
- weight
- nitrile rubber
- parts
- thermal resistance
- adhesive
- Prior art date
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft einen Phenolharz-Nitrilkautschuk-Klebstoff erhoehter thermischer Bestaendigkeit, mit dem Leiterplatten aus Schichtpressstoffen auf der Basis von phenolharzgetraenktem Hartpapier mit hoeherer thermischer Belastbarkeit hergestellt werden koennen.The invention relates to a phenolic resin-nitrile rubber adhesive of increased thermal stability, can be produced with the printed circuit boards of laminates based on phenol resin-fired paper with higher thermal stability.
Description
Titel der ErfindungTitle of the invention
* *
Phenolharz-Nitrilkautschuk-Klebstoff erhöhter thermischer BeständigkeitPhenolic resin-nitrile rubber adhesive of increased thermal resistance
Anwendungsgebiet der ErfindungField of application of the invention
Die Erfindung betrifft einen Phenolharz-Nitrilkautschuk-Klebstoff erhöhter thermischer Beständigkeit, der zur Hei— stellung von Leiterplatten mit höherer thermischer Belastbarkeit, wie sie z· B* in der Feinleitertechnik, durch den Einsatz neuer Lötmethoden beziehungsweise eine größere Bauelementedichte gefordert werden, verwendbar ist·The invention relates to a phenolic resin-nitrile rubber adhesive of increased thermal resistance, which can be used for the production of printed circuit boards with higher thermal resistance, as required, for example, in the field of fine conductor technology by the use of new soldering methods or a larger component density.
Charakteristik der bekannten technischen LösungenCharacteristic of the known technical solutions
Bei der Herstellung von Leiterplatten wird ein Basismaterial, beispielsweise ein phenolharzgetränktes Hartpapier, mit einer Kupferfolie kaschiert, wozu vorwiegend folgende bekannte Klebstoffsysteme verwendet werden:In the manufacture of printed circuit boards, a base material, such as a phenolic resin impregnated kraft paper, is laminated with a copper foil, using predominantly the following known adhesive systems:
- Lösungen von Polyvinylbutyral gemischt mit Phenolharz (OP 57-155 271, OP 57-196 406)- Solutions of polyvinyl butyral mixed with phenolic resin (OP 57-155 271, OP 57-196 406)
- eine Lösung von Nitrilkautschuk gemischt mit Phenolharz nach JP 47-052 778 sowie- A solution of nitrile rubber mixed with phenolic resin according to JP 47-052 778 and
- Lösungen von Nitrilkautschuk gemischt mit Phenolharz und Epoxidharz gemäß CJP 57-115 428, DP 57-201 655 und DD-WP 37 752·Solutions of nitrile rubber mixed with phenolic resin and epoxy resin according to CJP 57-115 428, DP 57-201 655 and DD-WP 37 752
-7.QEZ.i934*21ÜS77-7.QEZ.i934 * 21ÜS77
Der Nachteil dieser Klebstoffsysteme liegt in ihrer zu geringen Wärmebeständigkeit, was insbesondere in einer zu geringen Lötbadbeständigkeit der Leiterplatten zum Ausdruck kommt· Dadurch wird die Anwendbarkeit technologischer Verfahren zur Weiterverarbeitung der Leiterplatten entscheidend eingeschränkt·The disadvantage of these adhesive systems lies in their low heat resistance, which is reflected in particular in a too low solder bath resistance of the printed circuit boards · This decisively limits the applicability of technological processes for the further processing of the printed circuit boards.
Ziel der ErfindungObject of the invention
Ziel der Erfindung ist es, einen Klebstoff mit erhöhter thermischer Beständigkeit auf Basis einer Phenolharz-Nitrilkautschukmischung zur Verfugung zu stellen, der die Herstellung von Leiterplatten mit verbesserter Lötbadbeständigkeit gewährleistet·The object of the invention is to provide an adhesive with increased thermal stability on the basis of a phenolic resin-nitrile rubber mixture which ensures the production of printed circuit boards with improved solder bath resistance.
Darlegung des Wesens der ErfindungExplanation of the essence of the invention
Das Ziel wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß der Klebstoff aus einer Lösung eines Phenolharzes, eines Nitrilkautschuks, gegebenenfalls eines Epoxidharzes und mindestens 4 Gew»% eines mehrfunktionellen Cyansäureesters beziehungsweise eines Prepolymers eines mehrfunktionellen Cyansäureesters in einem geeigneten organischen Lösungsmittel besteht·The object is achieved according to the invention in that the adhesive comprises a solution of a phenolic resin, a nitrile rubber, optionally an epoxy resin and at least 4% by weight of a polyfunctional cyanic acid ester or of a prepolymer of a polyfunctional cyanic acid ester in a suitable organic solvent.
Die Komponenten zeigen eine gute Verträglichkeit, und das System hat eine Topfzeit, die seine Verwendung sowohl als Ein- wie auch als Zweikomponentenklebstoff gestattet· Durch den Anteil an Cyansäureester beziehungsweise dessen Prepolymer wird die thermische Beständigkeit des Klebstoffs verbessert, was insbesondere in einer höheren Lötbadbeständigkeit mit diesem Klebstoff hergestellter Leiterplatten zum Ausdruck kommt·The components show good compatibility, and the system has a pot life, which allows its use both as a single as well as a two-component adhesive. The proportion of cyanic acid ester or its prepolymer, the thermal resistance of the adhesive is improved, which in particular in a higher Lötbadbeständigkeit This printed circuit board is expressed by
Phenolharz, Nitrilkautschuk, Epoxidharz und Lösungsmittel· des Systems sind handelsübliche Produkte. Die raehrfunktionellen Cyansäureester beziehungsweise deren Prepolymere können nach den in den Druckschriften DD-WP 142 333, DD-WP 207 911 und DD-WP 210 405 beschriebenen Verfahren hergestellt werden·Phenol resin, nitrile rubber, epoxy resin and solvent of the system are commercial products. The raehrfunktionellen cyanic acid esters or their prepolymers can be prepared by the method described in the publications DD-WP 142 333, DD-WP 207 911 and DD-WP 210 405 ·
Ausführungsbeispieleembodiments
1· Herstellung des Klebstoffes1 · Preparation of the adhesive
Bestandteile des Klebstoffes:Components of the adhesive:
12 Gewu-Teile NBR (Acrylnitril-Butadien-Copolymer12 parts by weight of NBR (acrylonitrile-butadiene copolymer
mit 27 % Acrylnitrilanteil)with 27 % acrylonitrile content)
19 Gew#-Teile Phenolharz (Kresol-Resol-Harz, 50i2%ig19 parts by weight of phenolic resin (cresol resole resin, 50% by weight)
mit einer B-Zeit von 7il Minuten und einem Resitgehalt des ungelösten Harzes von mindestens 70 %) 4 Gewu-Teile Phenylchinoxalindicyanatwith a B time of 7 minutes and a Resitgehalt of the undissolved resin of at least 70 %) 4 parts by weight Phenylchinoxalindicyanat
65 Gew»-Teile Aceton65 parts by weight of acetone
Der gewalzte und zerkleinerte Nitrilkautschuk wird unter intensivem Rühren bei Raumtemperatur in Aceton gelöst« Anschließend werden nacheinander unter weiterem Rühren das Phenolharz und das in wenig Aceton gelöste Chinoxalindicyanat zugegeben·The rolled and comminuted nitrile rubber is dissolved in acetone with vigorous stirring at room temperature. Subsequently, the phenolic resin and the quinoxalinedicyanate dissolved in a little acetone are added in succession with further stirring.
2» Herstellung einer Leiterplatte unter Verwendung dieses Klebstoffes und Bestimmung der Lötbadbeständigkeit2 »Production of a printed circuit board using this adhesive and determination of solder bath resistance
Der Klebstoff wird mittels Pinsel oder über Walzensysteme auf eine elektrolytisch chromatierte Cu-Folie aufgetragen (20 bis 40 g Trockenmasse pro Quadratmeter Cu-Folie) und 15 bis 20 Minuten bei Raumtemperatur sowie anschließend 15 Minuten bei 423*2 K im Luftstrom getrock· net«The adhesive is applied by brush or roller systems to an electrolytically chromated Cu film (20 to 40 g dry matter per square meter of Cu foil) and dried for 15 to 20 minutes at room temperature and then for 15 minutes at 423 * 2 K in a stream of air. «
Ein Bogen klebstoffbeschichtete Kupferfolie und 7 Bogen phenolharzgetränktes Hartpapier werden nach einer zur Schichtpreßstoffherstellung üblichen Technologie bei 433±5 K unter einem Druck von 8,0 MPa verpreßt und die Leiterplatte in der Presse unter Druck abgekühlt.A sheet of adhesive-coated copper foil and 7 sheets of phenolic resin-impregnated kraft paper are pressed at 433 ± 5 K under a pressure of 8.0 MPa using a conventional technology for laminate production, and the printed circuit board is cooled under pressure in the press.
Zur Ermittlung der Lötbadbeständigkeit wird die Cu-Seite der 25 χ 25 mm großen Prüfkörper leicht mit Talkum eingestäubt und die Prüfkörper mit der Cu-Seite auf ein flüssiges Zinnbad (Zinnlot L Sn 60) von 533±2 K gelegtTo determine the Lötbadbeständigkeit the Cu-side of the 25 χ 25 mm large test specimens is dusted with talc and placed the test specimens with the Cu side on a liquid tin bath (tin solder L Sn 60) of 533 ± 2 K.
und die Zeit (in Sekunden) vom Auflegen der Prüfkörper bis zur Blasenbildung der Prüfkörperoberfläche als Lötbadbeständigkeit angegeben« Mit dem Klebstoffsystem des Beispiels wird eine Lötbadbeständigkeit von 40 bis 45 Sekunden erreicht·and the time (in seconds) from the application of the test specimens to the blistering of the test specimen surface is given as the solder bath resistance. "The adhesive system of the example achieves a solder bath resistance of 40 to 45 seconds.
Der Versuch von Beispiel 1 wird wiederholt, wobei der Klebstoff folgende Zusammensetzung hat:The experiment of Example 1 is repeated, the adhesive having the following composition:
12 Gew*-Teile NBR nach Beispiel 1 15 Gew.-Teile Phenolharz nach Beispiel 1 8 Gew«-Teile Prepolymer aus 2,2-Bis(4-cyanatophenyl)pro-12 parts by weight of NBR according to Example 1 15 parts by weight of phenolic resin according to Example 1 8 parts by weight of prepolymer of 2,2-bis (4-cyanatophenyl) propane
pan mit einem Cyanatgehalt von 55 Mol%pan with a cyanate content of 55 mol%
(DDC) und 65 Gew#-Teile Aceton·(DDC), and 65 parts by weight # acetone ·
Die ermittelte Lötbadbeständigkeit beträgt 40 bis 45 Sekunden·The determined solder bath resistance is 40 to 45 seconds.
Der Versuch des Beispiels 1 wird mit nachfolgend genannter Zusammensetzung wiederholt, wobei bei der Klebstoffherstellung nach der DDC-Zugabe noch zusätzlich ein in wenig Aceton gelöstes, einen Katalysator enthaltendes Epoxidharz zugegeben wird·The experiment of Example 1 is repeated with the composition below, wherein in the adhesive preparation after the addition of DDC additionally added in a little acetone, a catalyst-containing epoxy resin is added ·
8 Gew.-Teile NBR nach Beispiel 1 15 Gew.-Teile Phenolharz nach Beispiel 1 6 Gew·-Teile DDC nach Beispiel 2 6 Gew»-Teile Epoxidharz (Diglycidether des 2,2-Bis(4-8 parts by weight of NBR according to Example 1 15 parts by weight of phenolic resin according to Example 1 6 parts by weight of DDC according to Example 2 6 parts by weight of epoxy resin (diglycidyl ether of 2,2-bis (4-
hydroxyphenyl)propans) mit 6/100 Gew,-Teilen Zinkoctoat ,ι 65 Gew»-Teile Acetonhydroxyphenyl) propane) with 6/100 parts by weight of zinc octoate, 65 parts by weight of acetone
Lötbadbeständigkeit: 33 bis 35 SekundenSoldering bath resistance: 33 to 35 seconds
Es wird ein Zweikomponentenklebstoff, bestehend ausIt is a two-component adhesive consisting of
Komponente A: 12 Gew.-Teilen NBR nach Beispiel 1Component A: 12 parts by weight NBR according to Example 1
15 Gew.-Teilen Phenolharz nach Beispiel 1 sowie 73 Gew.-Teilen Aceton und15 parts by weight of phenolic resin according to Example 1 and 73 parts by weight of acetone and
Komponente B: 25 Gew·-Teilen DOC nach Beispiel 2 und 75 Gew·-Teilen Aceton,Component B: 25 parts by weight of DOC according to Example 2 and 75 parts by weight of acetone,
hergestellt und zunächst die Komponente B mittels Pinsel oder über Walzensysteme auf die elektrolytisch chromatierte Cu-Folie aufgetragen. Nach einer 15- bis 20minütigen Trocknung bei Raumtemperatur wird in gleicher Weise die Komponente A aufgebracht und die so beschichtete Kupferfolie 15 bis 20 Minuten bei Raumtemperatur und anschließend 15 Minuten bei 423*2 K im Luftstrom getrocknet· Danach erfolgt, wie im Beispiel 1 beschrieben, die Herstellung einer Leiterplatte, die eine Lötbadbeständigkeit von 34 bis 36 Sekunden aufweist·prepared and first applied the component B by brush or roller systems on the electrolytically chromated Cu film. After 15 to 20 minutes drying at room temperature, component A is applied in the same way and the copper foil thus coated is dried for 15 to 20 minutes at room temperature and then for 15 minutes at 423 * 2 K in a stream of air. Thereafter, as described in example 1, the manufacture of a printed circuit board having a solder bath resistance of 34 to 36 seconds ·
Beispiel 5 (Vergleichsbeispiel)Example 5 (Comparative Example)
Der Versuch des Beispiels 1 wird mit einem Klebstoff folgender Zusammensetzung wiederholt:The experiment of Example 1 is repeated with an adhesive of the following composition:
12 Gew.-Teile NBR nach Beispiel 112 parts by weight NBR according to Example 1
23 Gew.-Teile Phenolharz nach Beispiel 1 und 65 Gew.-Teile Aceton.23 parts by weight of phenolic resin according to Example 1 and 65 parts by weight of acetone.
Die Lötbadbeständigkeit der Leiterplatte beträgt 6 bis 8 Sekunden·The solder bath resistance of the printed circuit board is 6 to 8 seconds.
Beispiel 6 (Vergleichsbeispiel)Example 6 (comparative example)
Ein Klebstoff, bestehend ausAn adhesive consisting of
12 Gew.-Teilen NBR nach Beispiel 112 parts by weight NBR according to Example 1
15 Gew.-Teilen Phenolharz nach Beispiel 115 parts by weight of phenolic resin according to Example 1
8 Gew.-Teilen Epoxidharz nach Beispiel 3 und 65 Gew.-Teilen Aceton,8 parts by weight of epoxy resin according to Example 3 and 65 parts by weight of acetone,
wird wie im Beispiel 1 beschrieben hergestellt und verarbeitetis prepared and processed as described in Example 1
Lötbadbeständigkeit: 15 bis 18 Sekunden. Soldering bath resistance: 15 to 18 seconds.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD27040484A DD229423A1 (en) | 1984-12-07 | 1984-12-07 | PHENOL RESIN NITRILE RUBBER ADHESIVE ENHANCED THERMAL RESISTANCE |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD27040484A DD229423A1 (en) | 1984-12-07 | 1984-12-07 | PHENOL RESIN NITRILE RUBBER ADHESIVE ENHANCED THERMAL RESISTANCE |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DD229423A1 true DD229423A1 (en) | 1985-11-06 |
Family
ID=5562995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DD27040484A DD229423A1 (en) | 1984-12-07 | 1984-12-07 | PHENOL RESIN NITRILE RUBBER ADHESIVE ENHANCED THERMAL RESISTANCE |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DD (1) | DD229423A1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007005812A1 (en) * | 2005-06-30 | 2007-01-11 | 3M Innovative Properties Company | Dielectric material |
-
1984
- 1984-12-07 DD DD27040484A patent/DD229423A1/en unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007005812A1 (en) * | 2005-06-30 | 2007-01-11 | 3M Innovative Properties Company | Dielectric material |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69938322T2 (en) | Resin coated composite film, its manufacture and use | |
| DE2249796C3 (en) | Rough surface copper foil for use in printed circuit board manufacture and processes for making them | |
| DE1934934B2 (en) | Copper foil1 for the production of base materials for printed circuits | |
| DE2810523A1 (en) | CIRCUIT BOARDS FOR PRINTED CIRCUITS AND THE PROCESS FOR THEIR PRODUCTION | |
| DE1594131B2 (en) | ADHESIVE MADE OF EPOXY RESIN, HARDER AND POLYAMIDE | |
| DE2512034A1 (en) | ADHESIVE FOR METAL-BACKED FILMS | |
| DE1065965B (en) | ||
| DE60034323T2 (en) | METHOD FOR VERIFYING THE PHYSICAL PROPERTIES OF AN ELECTROLYTIC DISCONTINUED COPPER FOIL | |
| EP0471937B1 (en) | Substrates for copper foils of flexible circuit boards | |
| EP0008107B1 (en) | Electrical film circuit and process for its production | |
| DE3313579C2 (en) | ||
| DD229423A1 (en) | PHENOL RESIN NITRILE RUBBER ADHESIVE ENHANCED THERMAL RESISTANCE | |
| DE2500445A1 (en) | METAL COATED DIELECTRIC FILM | |
| DE1479022C3 (en) | Method of manufacturing a shell body with a honeycomb core and honeycomb core for use in this method | |
| DE3938298A1 (en) | ADHESIVE FOR PRINTED CIRCUITS | |
| DE1496748A1 (en) | Copper body with machined surface and method for treating the surface | |
| DE4103375C1 (en) | ||
| DE69912321T2 (en) | PRESSURE SENSITIVE RUBBER ADHESIVE AND PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE FILM MADE THEREOF | |
| DE69531180T2 (en) | Copper foil for the production of a printed circuit board | |
| DE3432167A1 (en) | METHOD FOR PRODUCING PANELS COATED WITH FILMS | |
| EP0078407A1 (en) | Copper covered hard paper made of a compressed fire-inhibiting laminate | |
| DE1771844C3 (en) | Synthetic resin paint on a phenolic resin base | |
| DE2325482C3 (en) | Lead plate or foil | |
| DE1934434B2 (en) | Process for the production of aluminum-polyolefin composite bodies | |
| AT241653B (en) | A method of making layered products in which a copper plate is attached to another object by means of an adhesive |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| IF04 | In force in the year 2004 |
Expiry date: 20041208 |