DD224153A1 - PROCESS FOR PRODUCING CHEMICALLY SENSITIVE MEMBRANES - Google Patents

PROCESS FOR PRODUCING CHEMICALLY SENSITIVE MEMBRANES Download PDF

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DD224153A1 DD25770083A DD25770083A DD224153A1 DD 224153 A1 DD224153 A1 DD 224153A1 DD 25770083 A DD25770083 A DD 25770083A DD 25770083 A DD25770083 A DD 25770083A DD 224153 A1 DD224153 A1 DD 224153A1
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Minh Tam Pham
Werner Hoffmann
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von chemisch sensitiven Membranen, insbesondere fuer chemische Sensoren auf der Basis von Feldeffekthalbleiterbauelementen zum Nachweis von Ionen, Atomen und Molekuelen in Gasen oder Loesungen. Das Ziel der Erfindung besteht darin, ein Verfahren zur Herstellung von chemischen sensitiven Membranen mit einstellbarem breiten Einsatzspektrum und hoher chemischer Stabilitaet verfuegbar zu haben. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung von chemisch, sensitiven Membranen zu entwickeln, welches voll kompatibel zur Mikroelektroniktechnologie sein soll. Erfindungsgemaess wird diese Aufgabe dadurch geloest, dass die oberste Schicht des Gateisolatormaterials durch Beschuss mit Ionen, Atomen oder Molekuelen modifiziert wird, dass nachfolgend in diese Schicht chemisch sensibilisierende Substanzen durch Diffusion im elektrischen Feld eingebracht werden und abschliessend thermisch oder durch Teilchenbeschuss nachbehandelt wird.The invention relates to a method for the production of chemically sensitive membranes, in particular for chemical sensors based on field effect semiconductor devices for the detection of ions, atoms and molecules in gases or solutions. The object of the invention is to have available a process for the preparation of chemically sensitive membranes with an adjustable broad spectrum of use and high chemical stability. The invention has for its object to develop a process for the preparation of chemically sensitive membranes, which should be fully compatible with microelectronics technology. According to the invention, this object is achieved in that the uppermost layer of the gate insulator material is modified by bombardment with ions, atoms or molecules, that chemically sensitizing substances are subsequently introduced into this layer by diffusion in the electric field and finally aftertreated thermally or by particle bombardment.

Description

" 4 " 4

Anwendungsgebiet der ,Erfindung ,Field of application of, invention,

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von chemisch sensitiven Membranen, insbesondere für chemische Sensoren auf der Basis von Feldeffekthalbleiterbauelementen zum Nachweis von Ionen, Atomen und. Molekülen in Gasen oder Lösungen.The invention relates to a method for the production of chemically sensitive membranes, in particular for chemical sensors based on field effect semiconductor devices for the detection of ions, atoms and. Molecules in gases or solutions.

Charakteristik der bekannten technischen LösungenCharacteristic of the known technical solutions

Bekannt sind chemische Sensoren, deren Wirkprinzip auf dem Feldeffekt am Halbleiter beruht« Beispiele dafür sind der ISJJET / P. Berveld: IEEE Trans. Browedical Engineering, BME 19 (1972) 342 /, die ionensensitive Diode / CC. Wen, T.C. Chen, J.H. Zemal: IEEE Trans. ED, ED - 26 (1979) 1945 / sowie der gassensitive'SET / I. Lundström, M.S. Shiwaraman, C. Swenson: Technical Digest Int. Electron, Devices Meeting Washington (1975) 631 /. Diese Sensoren enthalten über dem aktiven, steuerbaren Bereich, zum Beispiel dem Gategebiet eines ISJ1ET .eine Membran, die bei Wechselwirkungen mit dem umgebenden Medium ein als elektronisches Eingangssignal dienendes Phasengrenzpotential generiert, d.h. das elektrische Bauelement zeigt chemische Sensitivität. Eine erwünschte chemische Selektivität dieses Sensors erfordert darüber hinaus spezifische Wechselwirkungen der Membran mit den verschiedenen Teilchensorten im Meßmedium. Diese Wechselwirkungen hängen ab^ von der chemischen Zusammensetzung und der Struktur der Membran, so daß deren Aufbau den Grad dee Sensitivität und der Selektivität des chemischen Sensors bestimmt.Chemical sensors are known whose principle of action is based on the field effect on the semiconductor. Examples of this are the ISJJET / P. Berveld: IEEE Trans. Browedical Engineering, BME 19 (1972) 342 /, the ion-sensitive diode / CC. Wen, TC Chen, JH Zemal: IEEE Trans. ED, ED-26 (1979) 1945 / and the gas sensitive SET / I. Lundström, MS Shiwaraman, C. Swenson: Technical Digest Int. Electron, Devices Meeting Washington (1975) 631 /. These sensors contain, above the active, controllable region, for example the gate region of an ISJ 1 ET, a membrane which, when interacting with the surrounding medium, generates a phase boundary potential serving as an electronic input signal, ie the electrical component exhibits chemical sensitivity. A desired chemical selectivity of this sensor also requires specific interactions of the membrane with the different particle types in the measuring medium. These interactions depend on the chemical composition and structure of the membrane so that their composition determines the degree of sensitivity and selectivity of the chemical sensor.

Eine gezielte Beeinflussung von Sensitivität und Selektivität ist notwendig für die Herstellung multifunktionellerTargeted influencing of sensitivity and selectivity is necessary for the production of multifunctional

Sensoren. Hohe Stabilität der Sensoren für deren Langzeiteinsatz erfordert sowohl hohe chemische Resistenz als auch große mechanische Festigkeit der Membran. Bei der Membranherstellung wird Kompatibilität zur Mikroelektroniktechholögie angestrebt. Bekannte Membranen sind Isolatormembranen, anorganische ,Ionenleitermembranen und homogene und heterogene PoIymermembranen, .Sensors. High stability of the sensors for their long-term use requires both high chemical resistance and high mechanical strength of the membrane. Membrane fabrication seeks compatibility with microelectronics technology. Known membranes are insulator membranes, inorganic, ionic conductor membranes and homogeneous and heterogeneous polymer membranes,.

Als Isolatormembranen werden bekannte Gateisolatorsubstanzen selbst, wie zum Beispiel SiO2* ^3^4 V * Al2CU aber auch Ta2Oc- eingesetzt. Die Herstellung solcher Membranen erfolgt nach den mikroelektroniktechnologieüblichen Verfahren der thermischen Oxydation, des Sputterns und der chemischen Dampfphasenabscheidung. Die Isolatormembranen sind mechanisch sehr resistant,' haben im Falle des Si^l., des Al0O-, und des Ta2Oc auch hohe chemische Resistenz. Sie sind aber lediglich für pH-Messungen nutzbar. /H. Abe, M. Esashi, T. Matsuo: "IESE Trans, on Electron. De k, ED - 26 (1979) 1-939 7.As insulator membranes known gate insulator substances themselves, such as SiO 2 * ^ 3 ^ 4 V * Al 2 CU but also Ta 2 Oc- used. The preparation of such membranes is carried out according to the microelectronic technology common methods of thermal oxidation, sputtering and chemical vapor deposition. The isolator diaphragms are mechanically very resistant, 'have in the case of Si ^ l., Of the Al 0 O-, and Ta 2 Oc also high chemical resistance. But they are only useful for pH measurements. /H. Abe, M. Esashi, T. Matsuo: "IESE Trans, on Electron DeK, ED-26 (1979) 1-939 7.

Die Herstellung anorganischer Ionenleitermembranen für pHa- und pK-Messungen erfolgt durch Abscheidung von SiIikatgläsern aus organischen Lösungen und anschließendes Tempern. Heben der mikroelektroniktechnologiefremden · Herstellung haben diese Schichten den Nachteil geringer Stabilität. / T. Matsuo, M. Esashi: Sensors and Actuators Ί (1981) 77 Λ Ebenso ist für aufgedampfte Silberhalogenidmembranen für pAg-, pCl- und. pBr-Messungen nur geringe Stabilität zu erwarten. / R.P. Buck, D.E. Hackleman: Analytical Chemistry 49 (1977) 2315 /. Ein anderes bekanntes Verfahren zur Hefstellung von . chemisch sensitiven Membranen ist das Überziehen des Gateisolatorgebietes mit einem Polymerfilm, in demThe preparation of inorganic ionic conductor membranes for pH and pK measurements is carried out by deposition of SiIikatgläsern from organic solutions and subsequent annealing. Lifting the microelectronic technology-foreign · production, these layers have the disadvantage of low stability. / T. Matsuo, M. Esashi: Sensors and Actuators Ί (1981) 77 Λ The same applies to vapor-deposited silver halide membranes for pAg, pCl and. pBr measurements only low stability expected. / R.P. Buck, D.E. Hackleman: Analytical Chemistry 49 (1977) 2315 /. Another known method for Hefstellung of. chemically sensitive membranes is the coating of the gate insulator region with a polymer film in which

chemisch sensitive Substanzen eingebettet sind. / BRD-OS 2 610 530 /. Hierbei werden chemisch sensitive Substanzen (z.B. Valinomycin für K-Sensor) einer Lösung zugegeben, die unter Zumischung eines Weichmachers durch, Lösen eines Polymers in einem passenden Lösungsmittel gewonnen wird. Das Auftragen auf dem Gategebiet erfolgt entweder durch Aufgießen oder durch Eintauchen. Nach Verdunsten des Lösungsmittels bleibt ein Polymerfilm mit chemisch sensitiven Eigenschaften auf dem Gateisolator haften. Gegenüber anorganischen Pestkörpermembranen weisen sie aber geringere Stabilität auf.chemically sensitive substances are embedded. / BRD-OS 2 610 530 /. Here, chemically sensitive substances (e.g., valinomycin for K-sensor) are added to a solution which is recovered by admixing a plasticizer by dissolving a polymer in a suitable solvent. The application in the gate area is done either by pouring or by immersion. After evaporation of the solvent, a polymer film with chemically sensitive properties remains adhered to the gate insulator. But they have lower stability compared to inorganic plague membranes.

Ziel der Erfindung '' ' " Object of the invention '''

Das Ziel der Erfindung besteht darin, ein Verfahren zur. Herstellung v.on chemischen sensitiven Membranen mit einstellbarem breiten Einsatzspektrum und hoher chemischer Stabilität verfügbar zu haben.The object of the invention is to provide a method for. Preparation of Chemical Sensitive Membranes with Adjustable Wide Range of Use and High Chemical Stability Available.

Darlegung des Wesens der ErfindungExplanation of the essence of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung von chemisch, sensitiven Membranen zu entwickeln, welches voll kompatibel zur Mikroelektroniktechnologie sein soll. Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die oberste Schicht des Gateisolatormaterials durch Beschüß mit Ionen, Atomen oder Molekülen modifiziert wird, daß nachfolgend in diese Schicht chemisch sensibilisierende Substanzen durch Diffusion im elektrischen PeId eingebracht werden und abschließend thermisch oder durch Teilchenbeschuß nachbehandelt wird.The invention has for its object to develop a process for the preparation of chemically sensitive membranes, which should be fully compatible with microelectronics technology. According to the invention, this object is achieved in that the uppermost layer of the gate insulator material is modified by bombardment with ions, atoms or molecules, that subsequently chemically sensitizing substances are introduced into this layer by diffusion in the electric field and finally aftertreated thermally or by particle bombardment.

'Vorteilhafter Weise erfolgt die Diffusion im elektrischen PeId in einem flüssigen Medium, in dem die chemisch sensibilisierenden Substanzen (Dotanden) in homogener Porm vorliegen. Mit Hilfe einer ebenfalls in diesem Medium befindlichen Elektrode wird eine Spannung so angelegt, daß die Polarität des den Gateisolator tragendenAdvantageously, the diffusion takes place in the electric field in a liquid medium in which the chemically sensitizing substances (dopants) are present in homogeneous form. With the help of an electrode also located in this medium, a voltage is applied so that the polarity of the gate insulator bearing

Halbleitersubstrates dein Vorzeichen dea Dotanden entgegengesetzt ist. Mit Hilfe der Feldenergie wandern die Dotandionen zum Gateisolator und werden in dessen Oberfläche eingebaut.Semiconductor substrate opposite to your sign dea dopant. With the help of the field energy, the dopant ions migrate to the gate insulator and are incorporated in its surface.

Die oberste Schicht des Gateisolators wird durch Teilchenbeschuß vorbehandelt, Durch Vorgabe der Dosis und der Energie sowie durch Auswahl der Art der Beschußteilchen kann ein definierter Bereich der Gateisolatoroberfläche geschaffen werden, in dem dann der Einbau der Dotanden durch Diffusion bevorzugt stattfindet. Als Geschoßteilchen dienen inerte Teilchen oder Teilchen chemisch sensibilisierender Substanzen, so daß mit der strukturellen Oberflächenmodifizierung auch eine chemische Qberflächenmodifizierung verbunden· s'ein kann. ^ . .The uppermost layer of the gate insulator can be pretreated by particle bombardment. By specifying the dose and the energy as well as by selecting the type of bombardment particles, a defined region of the gate insulator surface can be created in which the incorporation of the dopants by diffusion preferably takes place. The projectile particles used are inert particles or particles of chemically sensitizing substances, so that a chemical surface modification can also be associated with the structural surface modification. ^. ,

Da der Teilchenbesenuß zunächst Strahlenschäden im Isolator verursacht, welche die elektronische Sensorfunktion stören, -ist eine Nachbehandlung erforderlich. Diese Nachbehandlung erfolgt mit den in der Mikrotechnologie üblichen Ausheilverfahren (zum Beispiel thermische oder nichtkonventionelle Ausheilverfahren mittels energiereicher Strahlen ,wie Laser-, Licht-, Elektrorien- oder Ionenstrahlung). x Since the particle whisker first causes radiation damage in the insulator which disturbs the electronic sensor function, aftertreatment is required. This aftertreatment is carried out using the usual in microtechnology annealing (for example, thermal or non-conventional annealing by means of high-energy radiation, such as laser, light, Elektrorien- or ion radiation). x

Bei der erfindungsgemäßen Verfahrensgestaltung kann infolge der niedrigen Feldenergie bei der Diffusion im elektrischen Feld ein Eindringen der Dotanden bis in die Fähe beziehungsweise durch die Phasengrenze Gate-In the process design according to the invention, as a result of the low field energy in the diffusion in the electric field, penetration of the dopants into the fissure or through the gate-to-gate phase boundary can occur.

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isolator-Halbleitersübstrat hindurch auch für Dot-andeninsulator semiconductor substrate also for dot-anden

' mit kleinen Massen und großem Diffusionsvermögen vermieden werden, so daß die Wirksamkeit des Gateisolators voll erhalten bleibt. Durch die Möglichkeit der Wahl der Dotanden nach Art und Menge ist sowohl die Sensitivität als auch die Selektivität der Membran und damitbe avoided with small masses and high diffusibility, so that the effectiveness of the gate insulator is fully maintained. Due to the possibility of choosing the dopants by type and amount, both the sensitivity and the selectivity of the membrane and thus

des Sensors in weiten Grenzen variierbar. «· Das System Isolator/Membran kann sehr dünn gehalten werden, so daß sehr kurze Ansprechzeiten des Sensors realisierbar sind· Es wird eine sehr hohe Stabilität der Membran durch die Matrixwirkung des chemisch stabilen Isolatormaterials erreicht.of the sensor can be varied within wide limits. The system isolator / membrane can be kept very thin, so that very short response times of the sensor can be realized. A very high stability of the membrane is achieved by the matrix effect of the chemically stable insulator material.

Ausführungsbeispielembodiment

Die Erfindung soll nachstehend an Ausführungsbeispielen näher erläutert werden·The invention will be explained in more detail below with reference to exemplary embodiments.

Ausgegangen wird von einer 100 nm dicken Gateisolator-· schicht aus Si,lf,, die über einen 50 nm dicken SiOo-PiIm auf einem Siliziumhalbleitersubstrat nach den üblichen Verfahren der Halbleitertechnologie hergestellt wird· Auf der Si-JL-Schicht wird danach durch Vakuumbedampf ung ein 50 nm dicker PiIm aus Al aufgebracht, welcher anschließend bei 450 0G. für 20 min in einer trockenen Atmosphäre aus Stickstoff getempert und danach in heißer Phosphorsäure entfernt wird. Zur Erzeugung einer natriumsensitiven,Membran werden durch diesen PiIm in die Si7N.-Oberfläche Ar-Ionen mit einer Dosis von 10 Ionen/cm2 und bei einer Energie von 20 keV eingeschossen. Die so modifizierte Gateoberfläche wird nun einer Behandlung in einem elek-i trischen PeId ausgesetzt, wobei das Halbleitermaterial als Kathode und eine Hilfsanode aus Pt verwendet werden, Diese Behandlung erfolgt in einer 1 MKCl-Lösung bei ' einer Spannung von 5 V zwischen der Kathode und der Anode für 5 Stunden.The starting point is a 100 nm thick gate insulator layer of Si, 1f, which is produced on a silicon semiconductor substrate by means of a 50 nm-thick SiO 2 semiconductor substrate by the usual methods of semiconductor technology. The vacuum is then applied to the Si-JL layer by vacuum evaporation applied a 50 nm thick PiIm of Al, which is then annealed at 450 0 G. for 20 min in a dry atmosphere of nitrogen and then removed in hot phosphoric acid. To produce a sodium-sensitive membrane, Ar ions are injected through this membrane into the Si 7 N. surface at a dose of 10 ions / cm 2 and at an energy of 20 keV. The thus modified gate surface is now exposed to a treatment in an electric impulse using the semiconductor material as a cathode and an auxiliary anode made of Pt. This treatment is carried out in a 1 M KCl solution at a voltage of 5 V between the cathode and the anode for 5 hours.

In einer Variante dieses Ausführungsbeispiels zur Erzeugung einer Ua-sensitiven Membran werden in einem ersten Verfahrensschritt Al-Ionen.mit einer DosisIn a variant of this exemplary embodiment for producing a Ua-sensitive membrane, in a first method step Al ions are mixed with one dose

von 10 Ionen/cm und mit einer Energie von 15 IceV in die Si^N.-Oberfläche eingeschossen, AnschlieJ3end werden in'die so modifizierte Oberfläche K-Ionen eindiffundiert unter den bereits beschriebenen Bedingungen· Die nachbehandlung besteht in einer Tempertmg in Luftatmosphäre·of 10 ions / cm and with an energy of 15 IceV injected into the Si ^ N surface, then in the thus modified surface K-ions are diffused under the conditions already described · the aftertreatment consists in a tempering in air atmosphere ·

Claims (2)

Erfindungsanspruchinvention claim 1. Verfahren zur Herstellung von chemisch sensitiven Membranen, insbesondere für chemische Sensoren auf der Basis von Feldeffekthalbleiterbauelementen zum nachweis von Ionen, Atomen und Molekülen in Gasen und Lösungen, dadurch gekennzeichnet, daß die oberste Schicht des Gateisolatormaterials durch Beschüß mit Ionen, Atomen oder Molekülen modifiziert wird, daß nachfolgend in diese Schicht chemisch sensibilisierende Substanzen durch Diffusion im elektrischen PeId eingebracht werden und abschließend thermisch oder durch Teilchenbeschuß nachbehandelt wird«1. A process for the preparation of chemically sensitive membranes, in particular for chemical sensors based on field effect semiconductor devices for the detection of ions, atoms and molecules in gases and solutions, characterized in that the uppermost layer of the gate insulator material modified by bombardment with ions, atoms or molecules is that subsequently in this layer chemically sensitizing substances are introduced by diffusion in the electric field and finally aftertreated thermally or by particle bombardment « 2. Verfahren nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Diffusion im elektrischen Feld in einem flüssigen Medium erfolgt. 2. The method according to item 1, characterized in that the diffusion takes place in the electric field in a liquid medium.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE102004026111A1 (en) * 2004-05-28 2005-12-22 Infineon Technologies Ag Solid electrolyte memory cell production method for semiconductor memories involves doping solid electrolyte material with dopant and then irradiating cell with suitable ions or ion beam either partly or completely

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DE102004026111A1 (en) * 2004-05-28 2005-12-22 Infineon Technologies Ag Solid electrolyte memory cell production method for semiconductor memories involves doping solid electrolyte material with dopant and then irradiating cell with suitable ions or ion beam either partly or completely

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