DD160317A3 - HOLDING DEVICE FOR OBJECTS TO BE WORKED WITH ELECTROLYTIC OR CHEMICAL SURFACE TREATMENTS OR METAL STEAMING TECHNOLOGY - Google Patents
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Abstract
Herstellung von Haltevorrichtungen fuer elektrolytische und chemische Bedampfungsprozesse innerhalb der Leiterplattenherstellung. Die Erfindung stellt sich das Ziel, eine universelle fuer die Produktion von durchkontaktierten Leiterplatten, nichtdurchkontaktierten Leiterplatten und flexiblen Leiterplatten geeignete und mit geringem Material- und Fertigungsaufwand herstellbare Haltevorrichtung fuer verschiedene chemische Oberflaechenbehandlungs- und Metallbeschichtungsprozesse zu fertigen. Haltevorrichtungen, die Leiterplattenzuschnitte ueber die Stirnseiten in Federn einspannen, muessen wegen der Flexibilitaet verschiedener Basismaterialien abgeloest werden. Die Erfindung ermoeglicht die Herstellung von Haltevorrichtungen fuer Prozesse innerhalb der Leiterplattenherstellung, die gegenueber den bekannten Loesungen geringeren Material- und Fertigungsaufwand erfordern. Die Haltevorrichtungen sind universell anwendbar fuer die genannten Fertigungsprozesse und fuer die herzustellenden Produkte durchkontaktierte Leiterplatte, nichtdurchkontaktierte Leiterplatte und flexible Leiterplatte unabhaengig vom eingesetzten Basismaterial. Die Erfindung nach Ausfuehrungsbeispiel 2 ermoeglicht das Einspannen von Leiterplatten in zwei Ebenen. Anwendung: Leiterplattenherstellung, Oberflaechenbehandlung flaechenhafter Gegenstaende.Production of holding devices for electrolytic and chemical vapor deposition processes within printed circuit board production. The invention has the aim of producing a universal holding device for various chemical surface treatment and metal coating processes that is suitable for the production of plated-through printed circuit boards, non-plated printed circuit boards and flexible printed circuit boards and can be produced with low material and production costs. Holding devices, which clamp printed circuit board blanks over the end faces in springs, have to be removed because of the flexibility of different base materials. The invention enables the production of fixtures for processes within the PCB manufacturing, which require less material and manufacturing effort compared to the known solutions. The holding devices are universally applicable for the mentioned manufacturing processes and for the products to be produced by plated printed circuit board, non-plated printed circuit board and flexible printed circuit board independent of the base material used. The invention according to exemplary embodiment 2 makes it possible to clamp printed circuit boards in two planes. Application: PCB production, surface treatment of flat objects.
Description
Beschreibang der Erfindung " ' Description of the Invention "
a)' -Titel der Erfindung; a ) title of the invention;
"Haltevorrichtung für elektrolytische und chemische Oberflächenbehandlung sowie für Metallbedampfungstechnik""Holding device for electrolytic and chemical surface treatment as well as for metal vapor deposition technology"
b) Anwendungsgebiet der Erfindungb) application s Field of the Invention
Die Erfindung betrifft eine konstruktiv und fertigungstechnisch einfache Haltevorrichtung für elektrolytisch, chemisch oder durch Metallbedampfungstechnik zu behandelnde Gegenstände,, Dig Anwendung im Ursprungsbetrieb ist vorgeschlagen für die Herstellung von^Leiterplatten nach Semiadditiv- oder Subtraktivverfahren und für die Leiterplattenverdelung,The invention relates to a structurally and manufacturing technology simple holding device for electrolytically, chemically or by Metallevampfungstechnik objects to be treated, Dig application in the original operation is proposed for the production of ^ printed circuit boards by semi-additive or subtractive method and for PCB thinning,
c) Charakteriatik_ de_r__bekannten- technischen Lösungenc) Char akteriatik_ de_r__bekannte- technical solutions
Der Stand der Technik wird auf dem Gebiet von Haltevorrichtungen für die elektrolytische oder chemische Oberflächenbehandlung bzTS.' für. die Me taube dampf ungstechnik durch verschiedene Systeme charakterisiert*The prior art is in the field of holding devices for the electrolytic or chemical surface treatment bzTS. For. the steam extraction technique is characterized by different systems *
Weit verbreitet ist das Einklemmen der zu behandelnden Gegenstände in elastische Federn. Flächenhaft ausgebildete Gegenstände (s, B. Leiterplatten, Bleche u. s. w·) werden häufig durch Federn zwischen den Stirnflächen geklemmt« Hierbei besteht der Nachteil, daß mit veränderten Abmessungen der Gegenstände jeweils neue Haltevorrichtungen hergestellt werden müssen. Durch entsprechend große Federwege wurden konstuktive Lösungen geschaffen, die für Gegenstände in einem bestimmten 'Bereich der. Abmessungen geeignet sind. Der Nachteil einer unzureichenden Flächenausnutzung in den Anlagen,, der lachteil der Bestandshaltung "eines Sortimentes von Klemmgestellen und der Nachteil der Belastung der zn behandelnden Gegenstände durch die Kraft der Klemmfedern bleiben bei diesem System prinzipiell bestehen«The trapping of the objects to be treated into elastic springs is widespread. Surface-formed objects (s, B. printed circuit boards, sheets us w ·) are often clamped by springs between the faces «This has the disadvantage that with changed dimensions of the objects each new fixtures must be made. By correspondingly large spring travels constructive solutions were created, which are suitable for objects in a certain area of the. Dimensions are suitable. The disadvantage of an insufficient use of space in the plants, "the lax part of the inventory" of an assortment of clamping racks and the disadvantage of the loading of the objects to be treated by the force of the clamping springs remain in principle in this system. "
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Eine andere Möglichkeit besteht darin, durch Federn flächenhafte Gegenstände zu klemmen, wobei das Einspannen nicht zwischen den Stirnflächen, sondern am Rande von Platten, Tafeln oder Blechen erfolgt. In der Leiterplattenfertigung werden vorwiegend Platten von 0,1 - 290 mm Stärke mit einheitlichen ''Fe der element en geklemmteAnother possibility is to clamp by feathered objects, the clamping is not carried out between the end faces, but at the edge of plates, sheets or sheets. In printed circuit board manufacture are mainly plates from 0.1 to 2 mm thickness with uniform 9 0 '' of the element Fe en clamped
Andere Haltevorrichtungen sind aus gabelförmigen Klemmelementen aufgebaut, wobei aneinem Schenkel der Klemmelemente ein Gewinde und eine Klemmschraube vorgesehen sind. Die nach diesem System bekannten Lösungen sind konstruktiv und fertigungstechnisch kompliziert. Besondere Probleme bestehen darin, daß das Klemmsystem 3o arbeiten muß, daß möglichst keine Elektrolytverschleppung auftritt und keine funktionsbeeinträchtigende Metallabscheidung an den Klemmschrauben auftritt· Neben den komplizierten gekapselten Klemmsysteinen sind offene Klemni3ysteme mit Klemmschraube entwickelt worden, mit metallischer Einsteckgabel und Kunststoffklemmschraube a. Die Sinsteckgabel wird zusammen' mit.den Gestelistäben ηαέΗallgemein bekannten Verfahren mit einem elektrolytbeständigem Kunststoff überzogen, wobei die Kontaktfläche freigeschnitten wird. Ein Auswechseln beschädigter Klemmelemente erfordert eine vollkommen neue Isolierung. .Other holding devices are constructed of fork-shaped clamping elements, wherein on a leg of the clamping elements, a thread and a clamping screw are provided. The solutions known according to this system are structurally and production-technically complicated. Particular problems are that the clamping system 3o must work that as possible no electrolyte carryover occurs and no detrimental metal deposition occurs on the clamping screws · In addition to the complicated encapsulated Klemmsysteinen open Klemni3ysteme have been developed with clamping screw, with metallic Einsteckgabel and plastic clamping screw a . The squeeze fork is coated together with the frame bars in accordance with generally known methods with an electrolyte-resistant plastic, with the contact area being cut free. Replacing damaged clamping elements requires a completely new insulation. ,
In einer weiteren bisher bekannten Lösung wird die kunststoffbeschichtete metallische Einsteckgabel durch ein Plastformteil mit Metalleinlage,ersetzt» Die Befestigung des Plastformteiles am Gestellstab erfolgt mit einer kegelförmigen ausgebildeten Kontaktschraube, wobei die Kontaktschraube mit ihrer Kegelman-, telflache als Kontaktfläche dient. Die kegelförmige Kontaktschraube ist gegenüber der Klemmschraube angeordnet und nimmt die Klemmkraft auf* 'In another previously known solution, the plastic-coated metal Einsteckgabel is replaced by a plastic molded part with metal insert, »The attachment of the Plastformteiles on the frame rod is carried out with a conical contact screw formed, the contact screw with its Kegelman-, telflache serves as a contact surface. The conical contact screw is arranged opposite the clamping screw and absorbs the clamping force * '
Der wesentliche Nachteil'der letztgenannten Lösung besteht darin, daß die kegelförmigen Kontaktschrauben und die Plastformteile einen hohen Fertigungsaufwand bedingen. Die Befestigung am Gesteilstab'mittels Schraubgewinde bedingt einen Verschleiß der Gewindebohrungen, falls das Material des Gestellstabes von den technologisch vorgesehenen Elektrolytlösungen angegriffen wird. . « . The main disadvantage 'of the latter solution is that the conical contact screws and the plastic moldings require a high production cost. The attachment to the Gesteilstab'mittels screw thread causes wear of the threaded holes, if the material of the rack rod is attacked by the technologically designed electrolyte solutions. , «.
Folgende Literaturstellen werden zu den bekannten technischen Lösungen angegeben:The following references are given to the known technical solutions:
Autorenkollektiv Handbuch-GalvanotechnikAuthor collective Manual Electroplating
Verlag Technik 1974Verlag Technik 1974
Hermann, H. Leiterplatten - HerstellungHermann, H. PCB manufacturing
und Verarbeitungand processing
Leuze Verlag 1978 Die genannten Verfahren haben folgende Nachteile:Leuze Verlag 1978 The mentioned methods have the following disadvantages:
- Sie sind Ions truktiv und fertigungstechnisch kompliziert.- They are Ions truktiv and manufacturing technically complicated.
- Sie erfordern spezielle Plastspritzwerkzeuge*- They require special plastic injection tools *
- Der Fertigungsaufwand für spezielle"Titankegelschrauben ist hoch* Gewindeschneiden für die gewählte Anordnung von Gewindebohrungen erfordert hohe Präzision»- The production costs for special "Titanium Gel Screws are high * Tapping for the selected arrangement of threaded holes requires high precision»
- Der Montageaufwand für die Montage der Klemmelernente am Geste ils tab ist hoch, ' . /- The assembly effort for mounting the Klemmelernente the gesture ils tab is high, '. /
- Die Materialkosten der bekannten Lösung sind hoch«- The material costs of the known solution are high «
d) Ziel der Erfindungd) The aim of the invention
Ziel der Erfindung ist es, eine konstruktive und fertigungstechnische, einfache Haltevorrichtung für Leiterplatten oder andere flächenhaft.ausgebildete Gegenstände su entwickeln und dabei die in der Diskussion der bekannten Lösungen genannten Nachteile auszuschließen· Die Haltevorrichtungen sollen durch geeignete chemische Verfahren regenerierbar sein·The aim of the invention is to develop a constructive and production-oriented, simple holding device for printed circuit boards or other areal educated objects su and thereby exclude the disadvantages mentioned in the discussion of the known solutions · The holding devices should be regenerable by suitable chemical processes ·
e) Darlegung des Wesens der Erfindung -. Die technische Aufgabee) Presentation of the essence of the invention . The technical task
Die bisher im Entwicklungsbetrieb eingesetzten Galvanikgestelle und Haltevorrichtungen in Bedampfungsanlagen sind nach dem System - Klemmen der Leiterplatten zwischen den Stirnflächen konstruiert»The electroplated racks and fixtures used in the development plant in vapor deposition systems are designed according to the system - clamping the printed circuit boards between the faces »
Dieses System weist die bereits beschriebenen Nachteile auf. Weiterhin ist, die 7/erkstoffauswahl nicht für eine chemische Regenerierung geeignet. .This system has the disadvantages already described. Furthermore, the selection of substances is not suitable for chemical regeneration. ,
Ss besteht die Aufgabe, eine geeignete-Haltevorrichtung zu entwickeln, die unabhängig von der Leiterpiafctengröße einsetzbar ist und eine optimale ^^rmsusniitziing in Gcivanikbädern gestattet. Darüber,hinaus soll eine chemische Regenerie-' rung möglich sein. . . .It is the object of the invention to develop a suitable holding device which can be used independently of the conductor plate size and permits optimum cleaning in kitchen baths. In addition, a chemical regeneration should be possible. , , ,
- Merkmale der Erfindung . - Features of the invention . -
Die erfindungsgemäße Haltevorrichtung ist dadurch, gekennzeichnet, daß. zwei Kontaktstifte im Gestellstab durch Preßpassung befestigt werden, wobei der Gestellstab senkrecht zur Längsachse mittels einer einfachen Bohrlehre"mittig mit definiertem Abstand der Bohrungen untereinander durchbohrt wird, daß sin einfaches mechanisches vorgefertigtes Kunststoffteil mit Klemmschraube auf die beidseitig aus dem Gestellstab herausragenden Kontaktstifte aufgesetzt wird und durch Spreizen der Kontaktstifte am Gestellstab befestigt.wird, daß das Einspan-The holding device according to the invention is characterized in that. two pins are fixed in the frame rod by press fitting, wherein the frame rod is pierced perpendicular to the longitudinal axis by means of a simple Bohrlehre "centered with a defined distance of the holes with each other, that sin simple mechanical prefabricated plastic part with clamping screw is placed on both sides of the rack rod protruding pins and through Spanning the pins is attached to the rack bar.
zwiscnexizwiscnexi
nen. von Platten in der Haltevorrichtung der Stirnfläche, des Schaftes einer Klemmschraube und den zwei Mantelflächen der Kontaktstifte erfolgt. NEN. of plates in the holding device of the end face, the shank of a clamping screw and the two lateral surfaces of the contact pins takes place.
Die Verwendung von Kontaktstiften im Konstruktionsaufbau weist gegenüber der bisher bekannten. Kontaktschraube mit kegelförmigen Mantelflächen-fertigungstechnische Torteile auf. Die Kon— taktstifte werden im Sntwicklungsbetrieb aus Titandraht geschnitten· ' . Die Verwendung von Pre i5p a ssungen gegenüber Gewindebefestigung im Gestellstab erspart Fertigungszeit und erlaubt eine Reduzierung der Bohrungsdurchmesser im Gestellstab und damit eine Reduzierung der Gestellstabdurchmesser.The use of pins in the design structure has over the previously known. Contact screw with conical lateral surface manufacturing technical parts on door. The contact pins are cut from titanium wire in the winding operation. The use of pre-fixings over threaded mounting in the frame bar saves production time and allows a reduction in the bore diameter in the frame rod and thus a reduction in the frame rod diameter.
Die Verwendung von zwei abgewinkelten Kontaktstiften in einem Klemmelement verbessert die Kontaktsicherheit gegenüber einer Kontaktschraube und es wird eine stabilere Befestigung durch dreifache Auflage auf den Mantelflächen der Kontaktstifte und der Stirnfläche des Schaftes der Klemmschraube erreicht. Im Ausführungsbeispiel 3 wird die Auflagenfläche durch eine geeignete Form des Kunststoffteiles weiter vergrößert, insbesondere um flexibles Material einzuklemmen und die Verwendung beständiger Metallschrauben zu ermöglichen,The use of two angled contact pins in a clamping element improves the contact reliability with respect to a contact screw and it is achieved a more stable attachment by triple support on the lateral surfaces of the contact pins and the end face of the shank of the clamping screw. In the embodiment 3, the support surface is further increased by a suitable shape of the plastic part, in particular to clamp flexible material and to allow the use of resistant metal screws,
f) Ausführungsbeispiele .f) Examples .
Die Erfindung soll nachstehend an Hand meherer Ausführungs beispiele näher erläutert werden.The invention will be explained in more detail below with reference to meherer execution examples.
Die Zeichnungen Figur 1-3 zeigen diese Haltevorrichtung, Zp.r Pig, 1 ist ein SchnittThe drawings Figure 1-3 show this holding device, Zp.r Pig, 1 is a section
In Pig· 1 ist eine Haltevorrichtung für eine leiterplattenebene bestehend aus Gestellstab (1), Gestellstabisolierung (2), Kunststoffteil (3), Kontaktstiften (4) and Klemmschrauben (5) dargestellt, in welche einseitig eine Leiterplatte (7) eingespannt ist. . ; . ·In Pig · 1, a holding device for a printed circuit board plane consisting of rack bar (1), frame bar insulation (2), plastic part (3), contact pins (4) and clamping screws (5) is shown, in which one side a printed circuit board (7) is clamped. , ; , ·
Der Schnitt A-A zu Pig, 1 zeigt die Befestigung der Kunststoffteile (3) am Gestellstab (1) durch die Kontaktstifte (4)» Die Kontaktstifte (4) werden im Gestellstab durch PreSpassung fixiert, lach dem Aufstecken der Kunststoffteile (3) auf die Kontaktstifte (4) werden die Kontaktstifte (4) abgewickelt»The section AA to Pig, 1 shows the attachment of the plastic parts (3) on the frame rod (1) through the contact pins (4) »The contact pins (4) are fixed in the frame rod by PreSpassung, after attaching the plastic parts (3) on the contact pins (4) the contact pins (4) are unwound »
In Pig* 2 ist eine Haltevorrichtung für zwei Leiterplatten angegeben*. Hierzu zeigt der Schnitt A-A die Befestigung der Kunststoffteile (3) durch abgewickelte Kontaktstifte (4) am Gesteila tab (1) , '·. " , .Pig * 2 specifies a holder for two printed circuit boards *. For this purpose, the section A-A shows the attachment of the plastic parts (3) by unwound contact pins (4) on Gesteila tab (1), '·. ",.
In Pig» 3 ist eine Haltevorrichtung angegeben, die besonders für flexible Leiterplatten geeignet ist. Die Klemmkraft der Klemmschrauben (5) wirkt flächenhaft über eine federnde Zunge (6) des Kunststoffteiles auf das eingespannte Basismaterial (?)·In Pig »3, a holding device is specified, which is particularly suitable for flexible printed circuit boards. The clamping force of the clamping screws (5) acts areally over a resilient tongue (6) of the plastic part on the clamped base material (?) ·
Die Haltevorrichtung nach Pig, 3 kann mit beständigen Metallklemmschrauben £5) angewendet werden» da die Klemmschrauben nicht leitend mit den Kontaktstiften in Berührung kommen»The holding device according to Pig, 3 can be used with resistant metal clamping screws £ 5) »because the clamping screws do not come into contact with the contact pins»
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DD22940081A DD160317A3 (en) | 1981-04-22 | 1981-04-22 | HOLDING DEVICE FOR OBJECTS TO BE WORKED WITH ELECTROLYTIC OR CHEMICAL SURFACE TREATMENTS OR METAL STEAMING TECHNOLOGY |
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DD160317A3 true DD160317A3 (en) | 1983-06-01 |
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ID=5530486
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DD22940081A DD160317A3 (en) | 1981-04-22 | 1981-04-22 | HOLDING DEVICE FOR OBJECTS TO BE WORKED WITH ELECTROLYTIC OR CHEMICAL SURFACE TREATMENTS OR METAL STEAMING TECHNOLOGY |
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Country | Link |
---|---|
DD (1) | DD160317A3 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3603062A1 (en) * | 1985-02-06 | 1986-08-07 | Lenhard Gesellschaft mbH, Weng | Device for holding printed circuit boards |
DE8806806U1 (en) * | 1988-05-25 | 1988-09-29 | H.-J. Metzka GmbH, 8501 Schwand | Hanging frame for mounting circuit boards |
AT398581B (en) * | 1986-02-28 | 1994-12-27 | Schering Ag | ELongated frames and associated parts for the detachable fastening of printed circuit boards to be galvanized, as well as associated printed circuit boards |
-
1981
- 1981-04-22 DD DD22940081A patent/DD160317A3/en not_active IP Right Cessation
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