CS271950B1

CS271950B1 - Chipboard with reduced flammability

Info

Publication number: CS271950B1
Application number: CS888656A
Authority: CS
Inventors: Alexandr Ing Stojcev; Jaroslav Ing Plhal; Jiri Ing Kucera; Libor Ing Benes
Original assignee: Stojcev Alexandr; Jaroslav Ing Plhal; Kucera Jiri; Libor Ing Benes
Priority date: 1988-12-22
Filing date: 1988-12-22
Publication date: 1990-12-13
Also published as: CS865688A1

Abstract

Řešení se týká třískové desky, u které se hořlavost snižuje o 1 až 2 stupně a to ze ekupiny C2 na skupiny Cl případně B hodnoceno podle ČSN 73 0862. Řešení spočívá v tom, ze do známé lisovací směsi ae přidává různými postupy 2 až 10 hmotnostníoh dílů n-hydrooximethyl 2,3-dimetoxifoaforilpropionamidu na 100 hmotnostních dílů třísek. Tato látka se do lisovací směsi nanese spolu a lepidlem, nebo samostatně před nebo po nanesení lepidla. λ Vlastnosti získané třískové desky se nesnižují v porovnání s třískovými deskami běžné výroby.The solution concerns a particle board, in which the flammability is reduced by 1 to 2 degrees, from group C2 to groups Cl or B, evaluated according to ČSN 73 0862. The solution consists in adding 2 to 10 parts by weight of n-hydroxymethyl 2,3-dimethoxyphosphorylpropionamide per 100 parts by weight of chips to the known pressing mixture ae by various methods. This substance is applied to the pressing mixture together with the adhesive, or separately before or after the application of the adhesive. λ The properties of the obtained particle board are not reduced in comparison with chipboards of conventional production.

Description

Vynález ee týká třískové desky se sníženou hořlavostí. Třísková deska je vyráběna na bázi třísek ze dřeva, z částic z lignocelulózových rostlin, např. len, konopí, rybničně porosty, sláma, cukrová třtina apod., a dále z aminoformaldehydových lepidel nebo fenolformaldehydových lepidel, pomocných látek a speciálních chemikálií se sníženou hořlavostí.The invention ee relates to a chipboard with reduced flammability. The chipboard is produced on the basis of wood chips, particles from lignocellulosic plants, eg flax, hemp, ponds, straw, sugar cane, etc., as well as aminoformaldehyde adhesives or phenol formaldehyde adhesives, auxiliaries and special chemicals with reduced flammability.

Dosud třískové desky se sníženou hořlavostí se vyrábějí na bázi anorganických pojiv, jako je např. sádra, cement apod. a samozřejmě celulozové nebo lignocelulozčvé třísky. Na bázi organických lepidel se vyráběly jen ojediněle. V tomto případě ke snížení hořlavosti ae používají nebo byly navrženy k použití látky, při jejichž zahřátí na vyaokou teplotu ae vyvíjí:Until now, chipboards with reduced flammability are produced on the basis of inorganic binders, such as gypsum, cement, etc., and of course cellulose or lignocellulosic chips. They were produced only sporadically on the basis of organic adhesives. In this case, to reduce the flammability of ae, they use or have been designed to use substances in which, when heated to a high temperature, ae develops:

- kyaličník uhličitý (např. aměa uhličitanů ae aolí aodíku a draalíku)- carbon dioxide (eg ammonia of carbonates and alloys of hydrogen and potassium)

- amoniak (např. z různých amonných aolí ailných kyaelin jako kyaelina foaforečná, kyselina sírová, kyaelina solná)- Ammonia (eg from various ammonium alloys and kyaelins such as phosphoric kyaelin, sulfuric acid, hydrochloric acid)

Dále ae používá kyaelina boritá, borax, případně i další aložky, nebo intumescentní nátěry, které při zahřátí tvoří ochrannou pěnu na deakách.Furthermore, ae uses boric kyaelin, borax, or other additives, or intumescent coatings which, when heated, form a protective foam on the decks.

Všechny uvedené látky mimo nátěrů, které sice chrání tříakové deaky před hořením, ale neanižují její vlaatní hořlavoat, mají nevýhodu v tom, že značně anižují mechanické a fyzikální vlaatnoati těchto látek.All these substances, except for coatings, which, while protecting the three-layer deacocks from burning but do not reduce its flammable flammability, have the disadvantage that they do not significantly reduce the mechanical and physical vlaatnoati of these substances.

Tyto negativní vlivy jeou odstraněny tříakovou deakou podle vynálezu, jehož podatata apočívá v tom, že do lieovací aměai akládající se z tříaek dřevních nebo čáatic z lignocelulózových porostů, lepidla, tužidla, případně i dalších pomocných eložek se přidává 2 až 10 hmotnoatních dílů n-hydrooximethyl 2,3-dimetoxifoaforylpropionamidu na 100 hmotnoatních dílů třísek nebo lignocelulózových částic. Obchodní název chemikálie založené na n-hydrooximethyl 2,3-dimetoxifoaforylpropÍonamidu je u nás Spolapret OS. Tato látka se dobře enáší a aminoformaldehydovými a fenolformaldehydovými pryskyřicemi a lepidly.These negative effects are eliminated by the triple deacea according to the invention, the data of which consist in the addition of 2 to 10 parts by weight of n-hydrooximethyl to the treatment composition consisting of wood triplets or lignocellulosic particles. 2,3-dimethoxyphophorylpropionamide per 100 parts by weight of chips or lignocellulosic particles. The trade name of the chemical based on n-hydrooximethyl 2,3-dimethoxifoaphorylpropionamide is Spolapret OS in our country. This substance is well tolerated by aminoformaldehyde and phenol formaldehyde resins and adhesives.

Příprava tříakové deaky podle vynálezu epočívá v tom, že Spolapret OS ee do aměsi naneae apolu a lepidlem nebo aamoatatně před nebo po naneeení lepidla.The preparation of the three-way teak according to the invention consists in that Spolapret OS ee in a mixture of naneae apol and glue or aamatographically before or after application of the glue.

Tříekové deaky vyrobené podle vynálezu mají o 1 až 2 atupně vyšší nehořlavoat podle ČSN 73 0862 a to ze ekupiny 02 přecházejí do ekupiny 01 případně i B.Three-piece deaks manufactured according to the invention have 1 to 2 incrementally higher non-flammable materials according to ČSN 73 0862, and from group 02 they pass from group 01 or B.

Další výhoda těchto deaek v porovnání a doaud známými deskami je v tom, že jejich mechanicko-fyzikální vlastnosti zůstávají nedotčené, neanižují ae. Možné aložení jednotlivých typů deaek ee sníženou hořlavoatí je uvedeno v následujících příkladech: Příklad 1Another advantage of these deacons in comparison with the plates known so far is that their mechanical-physical properties remain intact, do not reduce ae. The possible application of individual types of deaek ee with reduced flammability is shown in the following examples: Example 1

Na 100 hmotnoatních dílů dřevních tříeek při použití Jako lepidla fenolfortnaldehydové pryekyřice, např. rezol P 5245, aminoformaldehydoVé pryakyřice, např. Dukol S, ae přidá Spolapret OS. Množetví Spolapretu ee řídí podle hustoty a tloušťky třískové desky. Tak např. při výrobě tříekové desky o tloušťce 6 mm a hustotě 600 kg/m^ ae použije 10 hmotnoatních dílů Spolapretu OS. Při výrobě tříakové deaky o tloušťce 20 mm a hustotě 800 kg/m^ ae použijí jen dva hmotnoatní díly Spolapretu OS.Spolapret OS is added per 100 parts by weight of wood chips when used as adhesives as phenol comfortaldehyde resins, e.g. resol P 5245, aminoformaldehyde resins, e.g. Dukol S, and e. The amount of Spolapret ee is controlled by the density and thickness of the chipboard. Thus, for example, in the production of a three-plate board with a thickness of 6 mm and a density of 600 kg / m2, 10 parts by weight of Spolapret OS are used. Only two mass parts of Spolapret OS will be used in the production of a three-piece deaco with a thickness of 20 mm and a density of 800 kg / m 2.

Příklad 2Example 2

Tříeková deska podle příkladu 1 a tím, že míato dřevních tříaek ae použijí čáatice ze lnu a konopí nebo čáatice ze elány, bambuau, cukrové třtiny apod.The chipboard according to Example 1 and in that, in addition to wood chips, ee use particles made of flax and hemp or particles made of flax, bamboo, sugar cane and the like.

Příklad 3Example 3

Tříeková deeka podle příkladu 1 a tím, že se používá směa aložená z dřevních třísek a z částic z lignocelulózových rostlin podle příkladu 2.Three-layer blanket according to Example 1 and in that a mixture of wood chips and particles from lignocellulosic plants according to Example 2 is used.

CS 271950 BlCS 271950 Bl

Příklad 4Example 4

Třísková deska podle příkladu 1 až 3 e tím, že je v třívrstvám provedení, přičemž povrchové vrstvy jsou tvořeny z jemnějších třísek.The chipboard according to Examples 1 to 3 is in that it is in a three-layer design, the surface layers being formed from finer chips.

Příklad 5Example 5

Trívrstvá deska podle příkladu 4 s tím, že podíl Spolapretu OS v povrchových a středových vrstvách je rozdílný, a to pro povrchovou vrstvu 8 hmotnostních dílů a ve středové vrstvě 6 hmotnostních dílů, počítáno na 100 hmotnoetních dílů třísek. Přitom průměrný podíl Spolapretu OS zůstává v rozmezí 2 až 10 hmotnostních dílů.· Vše počítáno na 100 hmotnoetních dílů třísek nebo částic.The three-layer board according to Example 4, except that the proportion of Spolapret OS in the surface and middle layers is different, for the surface layer of 8 parts by weight and in the middle layer of 6 parts by weight, calculated per 100 parts by weight of chips. The average proportion of Spolapret OS remains in the range of 2 to 10 parts by weight · All calculated per 100 parts by weight of chips or particles.

Příklad 6Example 6

Příprava třískové desky se sníženou hořlavostí podle příkladu 1 až 5 ee provádí tak, že Spolapret OS ee nanáší na dřevní třísky nebo částice z lignocelulozových rostlin buá ve směsi v lepidle, nebo samostatně.The preparation of the reduced-flammability chipboard according to Examples 1 to 5 ee is carried out by applying Spolapret OS ee to wood chips or particles from lignocellulosic plants either in a mixture in an adhesive or separately.

Claims

OBJECT OF THE INVENTION

1. Particle board ee with reduced flammability consisting of a mixture of wood chips or particles of cellulose plants, such as flax, hemp, sugar cane, bamboo, ellam, etc., adhesives, catalysts and various auxiliaries, characterized in that it contains 2 to 10 parts by weight of n-hydrooximethyl 2,3-dimethoxyphosphorylpropionamide per 100 parts by weight of chips,

2. The reduced flammability particle board according to claim 1, characterized in that it consists of three layers, the surface layers containing n-hydrooximethyl 2,3-dimethoxifoeforilpropionamide in an amount of 3 to 12 parts by weight and the middle layer 1.5 to 8 parts by weight. parts, while maintaining an average content of 2 to 10 parts by weight per 100 parts by weight of lignocellulosic particles or particles thereof.