CS269697B1

CS269697B1 - Low temperature hot melt adhesive

Info

Publication number: CS269697B1
Application number: CS888795A
Authority: CS
Inventors: Stefan Ing Csc Florian; Dieter Ing Csc Lath; Andrej Ing Drsc Romanov; Anton Ing Oblozinsky
Original assignee: Florian Stefan; Lath Dieter; Romanov Andrej; Oblozinsky Anton
Priority date: 1988-12-27
Filing date: 1988-12-27
Publication date: 1990-04-11
Also published as: CS879588A1

Abstract

Účelom nízkoteplotného tavného leplblal je zlepšenie efektivnosti flxácie papiera · ! k podložke. Uvedený účel sa dosiahne tak, žel sa použije tisotrópne lepidlo, ktoré obsahu-} je 20 až 60 hmot. \ ataktického polypropylén nu v priemernej molekulovej hmotnosti 1,8 ažt 6,5 . 104 , 5 až 35 hmot. \ polypropylénové-: ho oligoméru o priemernej molekulovej hmot- i nosti 300 až 900, 10 až 60 hmot. % minerálneho oleja o viskozitě 300 až 2 500 mPa.s při - teplote 20° C a 0,5 až 3 hmot. V hydrogenovaného ricínového oleja a/alebo 0,5 až 8 hmot. V hydratovaného oxidu křemičitého. Nízkoteplotně tixotrópne tavné lepidlo má použitie v papierenskom priemysle a obalovej: technike.The purpose of the low-temperature hot melt adhesive is to improve the efficiency of paper adhesion to the substrate. The above purpose is achieved by using a thixotropic adhesive which contains 20 to 60 wt. % of atactic polypropylene with an average molecular weight of 1.8 to 6.5 . 104 , 5 to 35 wt. % of polypropylene oligomer with an average molecular weight of 300 to 900, 10 to 60 wt. % of mineral oil with a viscosity of 300 to 2,500 mPa.s at a temperature of 20° C. and 0.5 to 3 wt. % of hydrogenated castor oil and/or 0.5 to 8 wt. % of hydrated silica. The low-temperature thixotropic hot melt adhesive is used in the paper industry and packaging technology.

Description

Vynález sa týká nízkoteplotného tavného lepidla, ktorým sa fixuje například k podložke v papierňách.The invention relates to a low-temperature hot-melt adhesive which is fixed, for example, to a backing in paper mills.

Doteraz sa na fixáciu papiera k podložke používalo tavné lepidlo na báze syntetického kaučuku, ktoré bolo z drahých surovin a vyžadovalo poměrně vysokú teplotu nanášenia. Aj lepidlo založené na ataktickom polypropyléne, modifikovanom propylénovým olejom o vikozite 25 až 100 cP při teplote 25° C (pričom hmotnostný poměr ataktického polypropylénu a propylénového oleja bol 2 : 1 až 1 : 5 (CS A0 č. 199766) nie je pře daný účel velmi vhodné pre jeho vysokú viskozitu a to aj za zvýšených teplot, kéďže teplotná závislost viskozity ataktického polypropylénu v jeho oligomérich má veími plochý priebeh fFlorián Š., Lath 0., Lathová E., SAPL 12, 7 (1986)J . 'Hitherto, a hot-melt adhesive based on synthetic rubber has been used to fix the paper to the substrate, which was made of expensive raw materials and required a relatively high application temperature. An adhesive based on atactic polypropylene modified with propylene oil with a viscosity of 25 to 100 cP at 25 ° C (with a weight ratio of atactic polypropylene to propylene oil of 2: 1 to 1: 5 (CS A0 No. 199766) is also not intended for this purpose. very suitable for its high viscosity, even at elevated temperatures, since the temperature dependence of the viscosity of atactic polypropylene in its oligomers has a very flat course. Florian Š.

Uvedené nevýhody nemá nízkoteplotně tavné lepidlo, ktorého podstata spočívá v tom, že obsahuje 20 až 60 hmot. % polypropylénu o priemernej molekulovej hmotnosti 1,8 až 6,5.10 , 5 až 35 hmot. * polypropylénového oligoméru o priemernej molekulovej hmotnosti 300 až 900, 10 až 60 hmot. % minerálneho oleja o viskozite 300 až 2 500 mPa.s při teplote 20 ⁰ C a 0,5 až 3 hmot. % hydrigénovaného ricínového oleja a/alebo 0,5 až 8 hmot. % hydratovaného oxidu křemičitého.The low-temperature hot-melt adhesive, the essence of which consists in the fact that it contains 20 to 60 wt. % of polypropylene with an average molecular weight of 1.8 to 6.5.10, 5 to 35 wt. * polypropylene oligomer with an average molecular weight of 300 to 900, 10 to 60 wt. % of mineral oil with a viscosity of 300 to 2,500 mPa.s at a temperature of 20 ^° C and 0.5 to 3 wt. % of hydrogenated castor oil and / or 0.5 to 8 wt. % of hydrated silica.

K tavnému lepidlů možno přidat pře zabezpečenie jeho dlhodobej stálosti tepelnosvětelné stabilizátory, určené pře polyolefíny v množstve fo 2 hmot. %.To ensure its long-term stability, heat-light stabilizers can be added to the hot-melt adhesives, intended for polyolefins in an amount of fo 2 wt. %.

Takto připravené tavné lepidlo má výrazný tixotrópny charakter a vhodnú teplotnú závislost viskozity v oblasti od 35 do 90° C, v závislosti od zlóžěniá tavného lepidla.The hot-melt adhesive thus prepared has a pronounced thixotropic character and a suitable temperature dependence of the viscosity in the range from 35 to 90 ° C, depending on the composition of the hot-melt adhesive.

Výhodou navrhovaného nízkoteplotného tavného lepidla oproti doterajším tavným lepidlám je jeho íahšiá aplikovateínost, protože má nižšú tavnú teplotu a výrazný tixotrópny charakter. .The advantage of the proposed low-temperature hot-melt adhesive over existing hot-melt adhesives is its easier applicability, because it has a lower melting temperature and a strong thixotropic character. .

Příklad 1 hmot. % ataktického polypropylénu o priemernej molekulovej hmotnosti 1,8.10⁴ sa homogenizuje při 140 až 180° C 3 5 hmot. % polypropylénového oligoméru o priemernej molekulovej hmotnosti 300 s 32 hmot. % minerálneho oleja o viskozite 300 mPa.s při teplote 20° C a s 3 hmot. % hydrogenovaného ricínového oleja, až do vytvorenia plastisolu o vhodnej reologickej charakteristike o dobrej adhézii ku papieru a iným materiálom.Example 1 wt. % of atactic polypropylene with an average molecular weight of 1.8.10 ⁴ is homogenized at 140-180 ° C 3 5 wt. % of polypropylene oligomer with an average molecular weight of 300 with 32 wt. % of mineral oil with a viscosity of 300 mPa.s at a temperature of 20 ° C and with 3 wt. % of hydrogenated castor oil, until the formation of a plastisol of suitable rheological characteristics with good adhesion to paper and other materials.

Příklad 2Example 2

Λ hmot. % ataktického polypropylénu o priemernej molekulovej hmotnosti 2,5.10 sa homogenizuje pri 140 až 180° C s 35 hmot. % polypropylénového oligoméru o priemernej molekulovej hmotnosti 470, s 10 hmot. % minerálneho oleja o viskozite 980 mPa.s · pri teplote 20° C, s 0,5 hmot. % hydrogenovaného ricínového oleja a s 0,5 hmot. % hydratovaného oxidu křemičitého. Vznikne plastisol o vhodných aplikačných vlastnostiachΛ wt. % atactic polypropylene with an average molecular weight of 2.5.10 is homogenized at 140-180 ° C with 35 wt. % of a polypropylene oligomer with an average molecular weight of 470, with 10 wt. % of mineral oil with a viscosity of 980 mPa.s · at a temperature of 20 ° C, with 0.5 wt. % of hydrogenated castor oil and with 0.5 wt. % of hydrated silica. Plastisol with suitable application properties is formed

Příklad 3 ' hmot. % ataktického polypropylénu, o priemernej molekulovej hmotnosti 6,5.10 sa homogenizuje s 10 hmot. % polypropylénového oligoméru o priemernej molekulovej hmotnosti 900, s 60 hmot. % minerálneho oleja o viskozite 2 500 mPa.s pri teplote 20° C, s 2 hmot. % hydrogenovaného ricínového oléja a s 8 hmot. % hydratovaného oxidu křemičitého. Získá sa výrazné tixotrópne nízkoteplotně tavné lepidlo s vhodnou teologickou charakteristikou.Example 3 'wt. % atactic polypropylene, with an average molecular weight of 6.5.10 is homogenized with 10 wt. % of a polypropylene oligomer with an average molecular weight of 900, with 60 wt. % of mineral oil with a viscosity of 2,500 mPa.s at 20 ° C, with 2 wt. % of hydrogenated castor oil and with 8 wt. % of hydrated silica. A significant thixotropic low-temperature hot-melt adhesive with suitable theological characteristics is obtained.

CS 269 697CS 269 697

BlBl

Nízkoteplotně lepidlo může najsť uplatneníe v papierenskom priemysle a v obalovej technike.The low-temperature adhesive can be used in the paper industry and in packaging technology.

Claims

2 CS 269 697 B1 Low-temperature adhesive can be used in the paper and packaging industries. SUBSTRATE OBJECT Low-temperature hot melt adhesive, characterized in that it contains 20 to 60 wt. % of polypropylene ó having an average molecular weight of 1.8 to 6.5 x 10 5, 5 to 35 wt. % of a polypropylene oligomer having an average molecular weight of 300 to 900, 10 to 60% by weight of a mineral oil having a viscosity of 300 to 2500 mPa.s at a temperature of 20 ° C of 0.5 to 3 wt. % of hydrogen castor oil and / or 0.5 to 8 wt. % hydrated silica.