CS258580B1 - Způsob hodnocení kvality lepených spojů a zaHzenf k prováděnitohoto způsobu - Google Patents

Způsob hodnocení kvality lepených spojů a zaHzenf k prováděnitohoto způsobu Download PDF

Info

Publication number
CS258580B1
CS258580B1 CS8610040A CS1004086A CS258580B1 CS 258580 B1 CS258580 B1 CS 258580B1 CS 8610040 A CS8610040 A CS 8610040A CS 1004086 A CS1004086 A CS 1004086A CS 258580 B1 CS258580 B1 CS 258580B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
probe
quality
extent
transducer
realization
Prior art date
Application number
CS8610040A
Other languages
English (en)
Other versions
CS1004086A1 (en
Inventor
Zbynek Zavadil
Jiri Blahusek
Original Assignee
Zbynek Zavadil
Jiri Blahusek
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zbynek Zavadil, Jiri Blahusek filed Critical Zbynek Zavadil
Priority to CS8610040A priority Critical patent/CS258580B1/cs
Publication of CS1004086A1 publication Critical patent/CS1004086A1/cs
Publication of CS258580B1 publication Critical patent/CS258580B1/cs

Links

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

Způsob hodnocení kvality lepených spojů akustickou přenosovou metodou pomocí vysílací a přijímací piezoelektrické sondy. Vysílací sondou se pomocí přenosu ultrazvukového vlnění o frekvenci 0,5 až 3 MHz generuje ve spoji napětové vlnění, které se registruje přijímací sondou umístěnou ve vzdálenosti 25 až 200 mm od vysílací sondy, a ze změny intenzity přijímaného vlnění se určí kvalita lepeného spoje a jeho rozsah, popřípadě rozsah nespojení.

Description

Vynález se týká způsobu hodnocení kvality lepených spojů akustickou přenosovou metodou a zařízení pro provádění tohoto způsobu.
Lepené spoje nacházejí stále širší uplatnění v soudobé spojovací technologii, nebot umožňují rovnoměrnější přenos namáhání, zvětšují únavovou životnost a snižují hmotnost konstrukcí. Tyto vlastnosti jsou zvláště důležité u vysoce namáhaných leteckých komponent obsahujících např. spojení kovového potahu s voštinovým jádrem, spojení polyuretanové vrstvy s kovovými nebo kompozitními potahy apod. Jedním z hlavních problémů při využívání lepených konstrukcí je v hodnocení kvality lepeného spoje.
Ze známých způsobů nedestruktivní kontroly materiálů se používá především metoda ultrazvuková, která je založena na detekcj. ultrazvukového vlnění odraženého na rozhraní dvou prostředí s rozdílnou akustickou impedancí. Základní jednosondovou ultrazvukovou metodu je možno aplikovat pouze v některých případech, protože její využití je podmíněno vhodnou geometrickou konfiguraci lepených součástí a tlouštkou spojovaných vrstev.
Rovněž produktivita kontroly je při tomto způsobu nižší, nebot je nutno kontrolovat spoj bod po bodu. Dále při kontrole těžko prozvučitelných materiálů, kdy spoj je přístupný pouze z jedné strany, jsou výsledky kontroly nulové, tj. nepodávají žádanou informaci.
Uvedené nedostatky odstraňuje způsob hodnocení kvality lepených spojů akustickou přenosovou ’metodou podle vynálezu a zařízení pro provádění tohoto způsobu. Podstata vynálezu spočívá v tom, že se na spoj působí ultrazvukovým vlněním o frekvenci 0,5 až 3 MHz, napětové vlnění generované ve spoji se registruje, a ze změny intenzity přijímaného vlnění se určí kvalita lepeného spoje a jeho rozsah, případně rozsah nespojení. Podstata zařízení pro provádění způsobu podle vynálezu spočívá v tom, že je tvořeno vysílací sondou, která se umistuje nad libovolně zvoleným místem zkoušeného spoje, a přijímací sondou,,umístěnou ve vzdálenosti 25 až 200 mm od vysílací sondy.
Vysílací sonda je impulsně buzena ve frekvenčním rozsahu 0,5 až 3 MHz. Frekvence vysílaného vlnění se volí podle konkrétních podmínek, tj. typu spoje, materiálu a tlouštce adherěndů, požadavků na přesnost určení kvality spoje. Obdobná kritéria platí i pro volbu vzdálenosti obou sond, která se pohybuje mezi 25 až 200 mm. Elektrický signál vznikající vybuzením piezoelektrického měniče přijímací sondy se zesiluje a vyhodnocuje bud podle počtu impulsů za časoVou jednotku pomocí čítače a nebo podle amplitudy signálu zobrazené na stínítku osciloskopu.
Vzhledem k tomu, že se zkouší v pásech odpovídajících vzdálenosti sond, je produktivita kontroly vyšší než u jednosondového způsobu. Dále v některých případech energie odraženého ultrazvukového signálu nepostačuje pro detekci, avšak energie prošlá do kovového nebo kompozitového podkladu lepeného spoje je postačující ke generaci napětového vlnění ve spodním adherendu, z něhož je potom vlnění detekováno.
Jedná se především o ty případy, kdy není přístup ke spodnímu adherendu z opačné strany a přitom spodní adherend vystupuje na stejný povrch, na němž je umístěna budoucí sonda.
V případě slepení je generované napětové vlnění detekováno pouze v blízkosti přechodu horního adherendu do spodního, do vzdálenosti asi 3 cm. Kolmým pohybem budicí sondy, na rozhraní se zvyšující se vzdáleností od rozhraní, se detekovaný signál snižuje. V případě neslepenl se napětí negeneruje, takže je detekován nulový signál.
Výhoda způsobu kontroly podle vynálezu spočívá zejména v tom, že produktivita kontroly je podstatně vyšší než u způsobu jednosondového nebo souosého průchodového způsobu, protože se zkouší integrálně v pásech. Způsob zjištování kvality lepeného spoje podle vynálezu dále umožňuje kontrolu spojů nízkoprozvučitelných materiálů, např. polyuretanu s kovovým sendvičovým skeletem, kdy není přístup k opačnému povrchu. Způsob zjištování kvality lepeného spoje podle vynálezu je blíže osvětlen na následujících příkladech a na přiložených vyobrazeních, kde na obr. 1 je znázorněn dokonale slepený spoj hliníkového potahu na hliníkové voštině, na obr. 2 je tentýž spoj, avšak nedokonale slepený, na obr. 3 je schéma kvalitního spoje polyuretanové náběhové hrany s Al potahem, a na obr. 4 je nedokonalý spoj mezi Al potahem a polyuretanovou hranou.
Příklad 1
Kontrola kvality lepeného spoje hliníkového potahu tlouštky 1 mm na hliníkové voštinové jádro o průměru buňky 6 mm a tlouštky 30 mm. K lepení bylo použito fenolpolyvinylformaldehydové lepidlo Redux X 775.
Při použitém uspořádání znázorněném na obr. 1 a 2 byla zvolena vzdálenost mezi vysílací sondou _1 a přijímací sondou 2 100 mm. Frekvence vysílaných impulsů byla 2 MHz s opakovači frekvenci 30 Hz. U vadného spojení, znázorněného na obr. 2, je vlnění méně tlumeno, protože se šíří pouze hliníkovým potahem 3, příp. Al potahem a nedokonalou vrstvou lepidla 5, a počet impulsů registrovaných přijímací aparaturou je 10 krát vyššú než při dobrém spojeni znázorněném na obr. 1, kde dochází k útlumovým ztrátám na rozhraní a při přechodu do voštinového jádra £.
Jako vysílací sondy bylo použito sondy HIN-Krautkramer s vysílací aparaturou USIP 11 téže firmy, a jako přijímací sondy D 9 203 firmy DUNEGAN s přijímací aparaturou ENDEVCO Série 3 000.
Příklad2
Kontrola kvality spoje polyuretanové náběhové hrany balančního křidélka s Al potahem.
V tomto případě, znázorněném na obr. 3 a 4, byla vysílací sonda JL umístěna ve vzdálenosti 5 mm od přechodu polyuretan 6 Al potah 3^, přijímací sonda 2 byla umístěna ve vzdálenosti 20 mm od přechodu. Spojnice sond 1., 2 byla kolmá na přechod polyuretan £ - Al potah
V případě neslepení je znemožněn průchod vlnění spojem, takže přijímací sonda 2 není vybuzena, a indikace registrovaná přijímací sondou 2 je nulová. Vysílací sondou j. se při zjištění tohoto neslepeného místa ]_ pohybuje ve směru kolmém na přechod, a to směrem od přechodu až do místa, kde je indikace nenulová. Tato poloha vysílací sondy 1. potom určuje hranici neslepení, a tím i rozsah vady, tedy neslepeného místa T_.
Dalším pohybem sondy JL v kolmém směru se úroveň detekovaného signálu exponenciálně snižuje. Po určení rozsahu neslepení v daném místě se vysílací a přijímací sonda 1 a 2 posune o 1 cm ve směru rovnoběžném k přechodu, přičemž vysílací sonda 2 je zpočátku opět vzdálena 5 mm od přechodu a přijímací sonda 2 20 mm. Posun sond ]J, í v rovnoběžném směru k přechodu lze volit podle požadavků na přesnost kontroly.
V případě dobrého slepení je detekován signál, jehož průběh je znázorněn ve spodní části obr. 3. Na svislé ose N je počet detekovaných impulsů, na vodorovné óse x je vzdálenost vysílací sondy od rozhraní polyuretan - Al potah. Kolmým posunem vysílací sondy od přechodu se detekovaný signál exponenciálně snižuje.
Ke kontrole bylo použito stejného zařízení jako v příkladu J.

Claims (2)

1. Způsob hodnocení kvality lepených spojů akustickou přenosovou metodou vyznačený tím, že se na spoj působí ultrazvukovým vlněním o frekvenci 0,5 až 3 MHz, napětově vlnění, generované ve spoji se registruje a. ze změny intenzity přijímaného vlnění se určí kvalita lepeného spoje a jeho rozsah, případně rozsah nespojení.
2. Zařízení pro provádění způsobu podle bodu 1, vyznačující se tím, že je tvořeno vysí lácí sondou (1) umístěnou nad libovolně zvoleným místem zkoušeného spoje a přijímací sondou (2) umístěnou ve vzdálenosti 25 až 200 mm od vysílací sondy.
CS8610040A 1986-12-28 1986-12-28 Způsob hodnocení kvality lepených spojů a zaHzenf k prováděnitohoto způsobu CS258580B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS8610040A CS258580B1 (cs) 1986-12-28 1986-12-28 Způsob hodnocení kvality lepených spojů a zaHzenf k prováděnitohoto způsobu

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS8610040A CS258580B1 (cs) 1986-12-28 1986-12-28 Způsob hodnocení kvality lepených spojů a zaHzenf k prováděnitohoto způsobu

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS1004086A1 CS1004086A1 (en) 1987-12-17
CS258580B1 true CS258580B1 (cs) 1988-08-16

Family

ID=5447705

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS8610040A CS258580B1 (cs) 1986-12-28 1986-12-28 Způsob hodnocení kvality lepených spojů a zaHzenf k prováděnitohoto způsobu

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS258580B1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
CS1004086A1 (en) 1987-12-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Guyott et al. The non-destructive testing of adhesively bonded structure: a review
Adams et al. Nondestructive testing of adhesively-bonded joints
US5305239A (en) Ultrasonic non-destructive evaluation of thin specimens
Goglio et al. Ultrasonic testing of adhesive bonds of thin metal sheets
Lavrentyev et al. Determination of elastic moduli, density, attenuation, and thickness of a layer using ultrasonic spectroscopy at two angles
Guo et al. Lamb wave propagation in composite laminates and its relationship with acousto-ultrasonics
Tan et al. Comparison of Lamb waves and pulse echo in detection of near-surface defects in laminate plates
US4538462A (en) Adhesive bond integrity evaluation method
Bar-Cohen et al. Ultrasonic evaluation of adhesive bonding
Fahr Ultrasonic C-scan inspection of composite materials
Fromme et al. High frequency guided waves for disbond detection in multi-layered structures
Dixon et al. The analysis of adhesive bonds using electromagnetic acoustic transducers
CS258580B1 (cs) Způsob hodnocení kvality lepených spojů a zaHzenf k prováděnitohoto způsobu
Cerniglia et al. Non-contact ultrasonic testing of aircraft lap joints
Hagemaier Bonded joints and non-destructive testing: Bonded honeycomb structures—2
Tanary Characterization of adhesively bonded joints using acousto-ultrasonics
Bar-Cohen et al. Characterization of adhesive bonding using leaky Lamb waves
Berndt et al. Feasibility study of a nonlinear ultrasonic technique to evaluate adhesive bonds
Billson et al. Laser-EMAT ultrasonic measurements of bonded metals
Cawley The detection of delaminations using flexural waves
Zeighami et al. New approaches for testing of adhesive joints by ultrasonic C-scan imaging technique
JPS63175762A (ja) 超音波による接着状態検査方法
Lowe et al. Comparison of reflection coefficient minima with dispersion curves for ultrasonic waves in embedded layers
Sinclair et al. Acoustic resonance methods for measuring dynamic elastic modulus of adhesive bonds
Subramanian et al. Evaluation of bond integrity in sandwiched structures by dry couplant ultrasonic technique