CS254670B1 - Sposob spájanla pevných materiálov organickou látkou - Google Patents
Sposob spájanla pevných materiálov organickou látkou Download PDFInfo
- Publication number
- CS254670B1 CS254670B1 CS852379A CS237985A CS254670B1 CS 254670 B1 CS254670 B1 CS 254670B1 CS 852379 A CS852379 A CS 852379A CS 237985 A CS237985 A CS 237985A CS 254670 B1 CS254670 B1 CS 254670B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- organic
- solid
- materials
- cabinet
- bonding
- Prior art date
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Description
Vynález sa týká spósobu spájania pevných materiálov, a to pevnou organickou látkou za pomoci jej roztavenia a spatného stuhnutia za účelom vytvorenia pevného spoja, hlavně u pórovitých materiálov. V súčasnosti sa v nábytkářském a drevárskom priemysle na spájanie korpusov a konštrukcii používajú rózne druhy mechanických spojovacích prvkov, ako sú skrutky, klínce, excentre, nity, závlačky a podobné, potom sú to rózne druhy lepidiel, pričom ak sa jedná o tavné lepidlá, tieto sa roztavia a nanesú na spájaný materiál před jeho vlastným spájaním. Ďalej sú to organické roztavené látky, ktoré sa do vyfrézováných drážok (otvorov) spojovaných pórovitých pevných materiálov vstrekuje pod tlakorn a po vychladnutí zabezpečí pevný spoj. Vačšina spomenutých sposobov spájania vyžaduje přesné opracovanie spojov, přesné přípravky na spájanie korpusov s využíváním rózne pósobiacich přítlačných zariadení.
Uvedené spůsoby spájania doplňuje a nedostatky odstraňuje sposob spájania pevných materiálov pevnou organickou látkou, ktorého podstata spočívá v tom, že medzi pevné spájané materiály, v ktorých je vyhotovená drážky potřebného tvaru, sa vloží pevný tavný organický prvok, na ktorého kovové vývody sa privedie elektrické napatie od 12 V do 40 V o prúde 10 A až 30 A po dobu 5 až 20 sekúnd a po- dosiahnutí tavenia organického prvku sa preruší přívod elektrického prúdu a nastáva stuhnutie a vytvorenie pevného spoja.
Nový účinok spájania pevných materiálov organickými látkami odporovou metodou sa prejavuje v tom, že umožňuje tvorbu pev-
Claims (2)
- PREDMET Spósob spájania pevných materiálov organickou látkou vyznačujúci sa tým, že medzi pevné spájané materiály, v ktorých je vyhotovená drážka potřebného tvaru, sa vloží pevný tavný organický prvok z polyamidu 6, na ktorého kovové vývody sa prive- 70 4 ných rohových spojov pri výrobě rznych výrobkov ako i korpusov nábytkářských skriniek a zostáv bez použitia zložitých a přesných prístrojov a spájanie pod tlakorn bez nároku na velmi přesné opracovanie spojov spájaných dielcov. Pri tvorbě zostáv z jednotlivých skriniek umožňuje vytvorenie pevných zostáv bez použitia zdvojených stien tým, že spodné dno jednej skrinky móže byť zároveň horným dnom skrinky umiestnenej pod ňou a podobné u boku, kde pravý bok jednej skrinky móže byť súčasne lavým bokom susednej skrinky. Pri tvorbě nábytkových zostáv bez zdvojených stien navrhovaným spósobom je možné dosiahnúť maximálnu variabilnost ich tvorby v zmysle požiadaviek spotrebitelov. Na přiložených výkresoch obr. 1 až 4 sú znázorněné tvary prevedenia pevného spojovacieho organického prvku so zataveným kovovým odporom (dróty — siete — platničkaj, obr. 6 až 11 znázorňuje niektoré příklady prevedenia viditelných rohových spojov organickou látkou podlá vynálezu. Spósob spájania pevných materiálov podlá vynálezu sa prevádza následovně: organický prvok 1 z PA 6 příslušného tvarového prevedenia so- zataveným kovovým odporom a vyvedenými kovovými vývodmi 2 sa vloží medzi spájané materiály 3 do tvarovo rovnakej drážky 4 a na kovové vývody 2 sa privedie elektrické napátie 24 V a prúde 15 A. Po dosiahnutí stupňa tavenia organické j látky (PA 6) sa preruší přívod elektrického prúdu a pri prevádzkovej teplote 18 až 20 °C dójde k stuhnutiu spojovacieho organického prvku 1 v čase cca 45 sek. die elektrické napatie od 12 V do 40 V o prúde 10 A až 30 A po dobu 5 až 20 sekúnd a po dosiahnutí tavenia organického prvku sa preruší přívod elektrického prúdu a nastává stuhnutie a vytvorenie pevného spoja v čase od 30 sekúnd až do- 1 minúty.
- 2 listy výkresov 254670Ο ιΜ. ΊΟΈ>£. 5
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS852379A CS254670B1 (sk) | 1985-04-01 | 1985-04-01 | Sposob spájanla pevných materiálov organickou látkou |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS852379A CS254670B1 (sk) | 1985-04-01 | 1985-04-01 | Sposob spájanla pevných materiálov organickou látkou |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS237985A1 CS237985A1 (en) | 1987-06-11 |
| CS254670B1 true CS254670B1 (sk) | 1988-01-15 |
Family
ID=5360781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS852379A CS254670B1 (sk) | 1985-04-01 | 1985-04-01 | Sposob spájanla pevných materiálov organickou látkou |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS254670B1 (cs) |
-
1985
- 1985-04-01 CS CS852379A patent/CS254670B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS237985A1 (en) | 1987-06-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4722824A (en) | Method of joining green bodies prior to sintering | |
| EP3753715B1 (de) | Siegelorgan | |
| CS254670B1 (sk) | Sposob spájanla pevných materiálov organickou látkou | |
| EP0535341B1 (en) | Method to anchor foils for green-tape circuits | |
| DE202012011582U1 (de) | Schmelzklebefläche - aktiviert durch Strom und Wärme | |
| US5897719A (en) | Clad member and method of manufacturing same | |
| DE19531970A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zwischen zumindest zwei elektrischen Leitern, von denen einer auf einem Trägersubstrat angeordnet ist | |
| AU585284B2 (en) | Electrically weldable sleeve for joining thermoplastic pipeline parts | |
| US10967453B2 (en) | Method for the non-releasable connection of components or component regions and non-releasable connection | |
| US11203164B2 (en) | Integrated weld stop | |
| US3020634A (en) | Process for mounting friction segments | |
| JP2755814B2 (ja) | セラミック部材の接合方法 | |
| DE102005028089A1 (de) | Geklebtes Bauelement und Verfahren zum Kleben | |
| JPS61213126A (ja) | 複数の合成樹脂成形物を溶着する方法 | |
| DE102017211330A1 (de) | Toleranzausgleichselement für Schaltbilder | |
| DE102015218961A1 (de) | Gehäuse und Verfahren zu dessen Herstellung | |
| WO1994019173A3 (en) | Methods and devices for joining articles | |
| DE4024941A1 (de) | Verfahren zum fuegen und/oder schweissen von teilen durch ultraschall sowie halbzeug zur verwendung bei diesen verfahren | |
| KR940006647B1 (ko) | 분할성형된 합성수지제 제품의 접합장치 | |
| Ancenay | Adhesive Bonding--Advantages and Limitations | |
| KR100407558B1 (ko) | 합성수지체 접합용 융착재 및 그 접합방법 | |
| DE3734041A1 (de) | Mehrschichtplatte | |
| CN102761042A (zh) | 陶瓷材料整体式安全电工电气组件的制造方法 | |
| JPH0737476U (ja) | プロジェクション溶接用治具 | |
| KR20040072183A (ko) | 전자부품의 텅스턴 판재 용접극을 사용한 스폿 용접방법 |