CS244094B1 - Records measuring method on photochemical materials - Google Patents

Records measuring method on photochemical materials Download PDF

Info

Publication number
CS244094B1
CS244094B1 CS852070A CS207085A CS244094B1 CS 244094 B1 CS244094 B1 CS 244094B1 CS 852070 A CS852070 A CS 852070A CS 207085 A CS207085 A CS 207085A CS 244094 B1 CS244094 B1 CS 244094B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
photochemical
thickness
records
measuring
pixels
Prior art date
Application number
CS852070A
Other languages
Czech (cs)
Other versions
CS207085A1 (en
Inventor
Jiri Holan
Original Assignee
Jiri Holan
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiri Holan filed Critical Jiri Holan
Priority to CS852070A priority Critical patent/CS244094B1/en
Publication of CS207085A1 publication Critical patent/CS207085A1/en
Publication of CS244094B1 publication Critical patent/CS244094B1/en

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

Řešení se týká měření záznamů na fotochemických materiálech, zejména ve vrstvách fotorezistů, zvláště při měření jejich vlastnosti a při hodnocení výsledků technologických operaci· Při měřeni podobných záznamů je obvykle nutné měřit tloušřku vrstvy zpracovaného fotochemického materiálu, nebo rozdíly v tlouětce. Užívané přístroje jsou nákladné a měření bývá časově náročné· Podstatou vynálezu je využiti skutečnosti, že rozloženi intenzity světla v difraktogramech, vznikajících ohybem světla na ekvidistantnioh obrazových prvcích, se podstatným způsobem mění při změně tloustky (popř. absorpce) těchto obrazových prvků. ' Při postupu podle vynálezu se na vrstvu fotochemického materiálu naexponuje obrazec, obsahujíci ekvidietantni prvky, exponovaný .materiál se zpracuje a vzniklý obraz se vloží do difraktometru. Změří se hodnoty charakterizující intenzitu zářeni v ohybových maximech, příslušejících ekvldistantnim prvkům obrazu (zejména hodnoty úměrné těmto intenzitám ? opř. jejioh logaritmům) a početním posupem se stanoví výška reliéfu tvořeného obrazovými prvky, popř. i střídá tohoto reliéfu. Přednosti postupu podle vynálezu je možnost měřit relativně rychle a s použitím méně nákladné aparatury i velmi malé tlouštky obrazových záznamu·The solution concerns the measurement of records on photochemical materials, in particular in photoresist layers, especially when measured their properties and in the evaluation of results Technological Operations · When Measuring Similar it is usually necessary to measure records the thickness of the photochemical treated layer material, or differences in thickness. The instruments used are costly and measuring tends to be time-consuming it is exploited by the fact that it is distributed the intensity of light in diffraction patterns that arise bending light on ekvidistantnioh pixels in a way changes when the thickness changes (or absorption) of these pixels. ' In the process according to the invention, a layer is applied photochemical material exposes the pattern, containing equivalent elements exposed material is processed and generated the image is placed in a diffractometer. The intensity characterizing values are measured shining in the bending maxima belonging to image elements (especially values proportional to these intensities ? opř. and the numerical shift the height of the relief formed pictorial elements, respectively. i alternates this relief. Advantages of the process according to the invention is the ability to measure relatively quickly and with using a less expensive apparatus also very small picture thicknesses ·

Description

Řešení se týká měření záznamů na fotochemických materiálech, zejména ve vrstvách fotorezistů, zvláště při měření jejich vlastnosti a při hodnocení výsledků technologických operaci· Při měřeni podobných záznamů je obvykle nutné měřit tloušřku vrstvy zpracovaného fotochemického materiálu, nebo rozdíly v tlouětce. Užívané přístroje jsou nákladné a měření bývá časově náročné· Podstatou vynálezu je využiti skutečnosti, že rozloženi intenzity světla v difraktogramech, vznikajících ohybem světla na ekvidistantnioh obrazových prvcích, se podstatným způsobem mění při změně tloustky (popř. absorpce) těchto obrazových prvků. 'The solution relates to the measurement of records on photochemical materials, especially in photoresist layers, especially when measuring their properties and in evaluating the results of technological operations. When measuring similar records, it is usually necessary to measure the layer thickness of processed photochemical material or differences in thickness. The present invention is based on the fact that the distribution of the light intensity in diffraction patterns resulting from the bending of light on equidistant pixels changes substantially as the thickness (or absorption) of these pixels changes. '

Při postupu podle vynálezu se na vrstvu fotochemického materiálu naexponuje obrazec, obsahujíci ekvidietantni prvky, exponovaný .materiál se zpracuje a vzniklý obraz se vloží do difraktometru.In the process of the invention, a pattern containing equidistant elements is exposed to a layer of photochemical material, the exposed material is processed and the resulting image is inserted into a diffractometer.

Změří se hodnoty charakterizující intenzitu zářeni v ohybových maximech, příslušejících ekvldistantnim prvkům obrazu (zejména hodnoty úměrné těmto intenzitám ?opř. jejioh logaritmům) a početním posupem se stanoví výška reliéfu tvořeného obrazovými prvky, popř. i střídá tohoto reliéfu. Přednosti postupu podle vynálezu je možnost měřit relativně rychle a s použitím méně nákladné aparatury i velmi malé tlouštky obrazových záznamu·The values characterizing the intensity of radiation in the bending maxima corresponding to the equidistant elements of the image (in particular the values proportional to these intensities or its logarithms) are measured and the height of the relief formed by the pixels or the numerical sequence is determined. I alternates this relief. The advantages of the process according to the invention are that it is possible to measure relatively fast and, with the use of a less expensive apparatus, very small film thicknesses.

244 094244 094

244 094244 094

Vynález ee týká měření záznamů na fotochemických materiálech, zejména ve vrstvách fotorezietů, zvláště při měření jejich vlastností a při hodnocení výsledků technologických operacíThe invention relates to the measurement of records on photochemical materials, in particular in photoresin layers, in particular for measuring their properties and for evaluating the results of technological operations

Některé fotochemické materiály, zejména fotorezisty, poskytují po ozáření a následujícím zpracování ve vhodném plynném nebo častěji kapalném prostředí (tzv. vývojce) obraz, tvořený oblastmi, jejichž tloušťka závisí na ozáření. V praxi jsou nejběžnější případy, kdy záznam (obraz) tvoří dílem oblasti s odhalenou podložkou, dílem oblasti pokryté vrstvou zpracovaného fotochemického materiálu; tyto vrstvy chcá rí podložku při leptání apod. Při měřeni vlastností těchto materiálů (zejména eenzitometrickém a mikrosenzitometrickém) a dále při technologických aplikacích, je nezbytné nebo účelné, měřit tlouštku vrstev vzniklých zpracováním fotochemického materiálu, popř. rozdíly v tloušťce na různě exponovaných místech. K tomu se užívají zejména mechanické, interferometrické a elipsometrické metody. Potřebná zařízení jsou zpravidla složitá a nákladná a měření je obvykle časově náročné. Zvlᚊ obtížné je měření vrstev s velmi malou tloušťkou (např. několik desetin mikrometru a méně).Some photochemical materials, especially photoresists, provide, after irradiation and subsequent processing in a suitable gaseous or more often liquid medium (the so-called developer), an image formed by areas whose thickness depends on the irradiation. In practice, the most common cases where the recording is part of the exposed area are part of the area covered with a layer of processed photochemical material; These layers require a substrate during etching, etc. When measuring the properties of these materials (especially eensitometric and microsensitometric) and further in technological applications, it is necessary or expedient to measure the thickness of the layers resulting from the processing of photochemical material, respectively. thickness differences at differently exposed locations. In particular, mechanical, interferometric and ellipsometric methods are used for this purpose. The equipment required is generally complex and expensive, and measurement is usually time consuming. It is particularly difficult to measure layers with a very small thickness (eg several tenths of a micrometer or less).

Uvedené nedostatky nemá postup podle vynálezu, jehož podstatou je postup umožňující využít skutečnosti, že rozložení intenzity zářeni v difraktogramech, vznikajících ohybem světla na ekvidistantních obrazových prvcích, se podstatným způsobem mění při změně tloušlky (popřípadě absorpce) těchto obrazových prvků.These drawbacks have no process according to the invention, which is based on a process which makes it possible to take advantage of the fact that the distribution of the intensity of radiation in diffraction patterns produced by light bending on equidistant pixels changes substantially as the thickness (or absorption) of these pixels changes.

Přednosti postupu podle vynálezu spočívají především v tom, že k uskutečnění postupu postačí i relativně jednoduchý a málo nákladný difraktometr a že měření i vyhodnocení výsledků měřeníAdvantages of the process according to the invention lie in particular in that a relatively simple and inexpensive diffractometer is sufficient for carrying out the process and that the measurement and evaluation of the measurement results are sufficient.

244 094 je rychlé. Pro měření a vyhodnoceni lze použit automatizovaných postupů. Způsob měření podle vynélezu je zvlášť vhodný pro měření malých tlouětěk nebo rozdílů v tloušťce.244 094 is fast. Automated procedures can be used for measurement and evaluation. The method according to the invention is particularly suitable for measuring small thicknesses or differences in thickness.

Írí&t3.<iIr & t3. <I

Při měření záznamu, vytvářeného ve vratvě fotochemického materiálu na nosné podložce, ae aktinickým zářením na Vrstvu materiálu naexponuje obrazec, obsahující soustavu ekvidistantnlch prvků. K tomu se použije buS zvláštní zkušební obrazec (např. při senzitometrickém měření; pak je zvláště vhodný obrazec tvořený soustavou rovnoběžných světlých a tmavých čar), nebo obrazec používaný k technologickým operacím, které mají být kontrolovány, apod. (jestliže obrazec bud sám obsahuje ekvidietatní prvky, nebo je možné takové prvky do něj pro měření zařadit). Ozářený materiál se zpracuje způsobem, který je pro něj předepsán nebo zvolen a podložka a takto vzniklým záznamem ae umístí do difraktoraetru. Změří ae hodnoty (absolutní či relativní) intenzity zářeni v difrakčnich maximech, odpovídajících ekvidiatantním obrazovým prvkům. Tyto hodnoty aamy mohou být mírou dosaženého výsledku (např. při zjišťování, zda opakování technologická operace poskytlo shodný výsledek), nebo ae z nich početně stanoví tloušťka (výška) reliéfu tvořícího záznam, popřípadě táž střída tohoto reliéfu. Měřeni závislosti výšky reliéfu na expozici či jeho logaritmu charakterizuje aenzitometrické vlastnosti měřeného fotochemického materiálu, analogická závislost střídy obsahuje informaci o mikroaenzitometrických vlastnostech materiálu.When measuring the recording produced in the return of the photochemical material on the support and by actinic radiation on the material layer, a pattern containing an array of equidistant elements is exposed. For this purpose, either a special test pattern (eg sensitometric measurement; a pattern consisting of a set of parallel light and dark lines) is particularly suitable, or a pattern used for the technological operations to be controlled, etc. (if the pattern itself contains equidietate elements, or it is possible to include such elements for measurement). The irradiated material is processed in the manner prescribed or selected for it, and the mat and the resulting recording are placed in a diffractoreter. It measures the values (absolute or relative) of the intensity of the radiation at the diffraction maxima corresponding to the equidistant pixels. These a and m values may be a measure of the result achieved (e.g., in determining whether a repetition of a technological operation has yielded a consistent result) or determining the thickness (height) of the relief forming the record or the same duty cycle of that relief. The measurement of the dependence of the relief height on the exposure or its logarithm is characterized by the aensitometric properties of the measured photochemical material, the analogous dependence of the duty cycle contains information on the microaensitometric properties of the material.

Postupu podle vynálezu lze využít zejména při měření vlaatnoa tí fotochemických materiálů a při hodnoceni vlastností záznamů, vytvořených z těchto materiálů, zvláště při měřeni tloušťky fotorezietových masek apod·, pro kontrolu a optimalizaci technologických postupů. Postupu podle vynálezu lze použit i k měřeni záznamů na materiálech, které na změny v expozici reagují změnami absorpce světla. Zde lze postupu využít zejména k měřeni atřidy obrazu ekvidiatantních prvků při hodnocení mikroaenzitometrických vlastností materiálů.The process according to the invention can be used in particular for measuring the swelling of photochemical materials and for evaluating the properties of records made from these materials, in particular for measuring the thickness of photoresin masks and the like, for checking and optimizing technological processes. The method of the invention can also be used to measure records on materials that respond to changes in exposure by changes in light absorption. Here, the procedure can be used especially for measuring and sorting of images of equidiant elements in evaluation of microaensitometric properties of materials.

Claims (1)

PŘEDMĚTSUBJECT VYNÁLEZUOF THE INVENTION 244 094244 094 Způsob měření záznamů na fotochemických materiálech, vyznačený tím, že na vrstvu fotochemického materiálu se aktinickým zářením exponuje obrazec obsahující ekvidistantní obrazové prvky, záznam ee po zpracování exponované vrstvy fotochemického materiálu umístí do difraktometru a stanoví se veličiny charakterizující intenzitu záření v difrakčních maximech odpovídajících ekvidistantní» obrazovým prvkům.Method for measuring recordings on photochemical materials, characterized in that an image containing equidistant pixels is exposed to a layer of photochemical material by actinic radiation, after recording the exposed layer of photochemical material, the recording is placed in a diffractometer and elements.
CS852070A 1985-03-22 1985-03-22 Records measuring method on photochemical materials CS244094B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS852070A CS244094B1 (en) 1985-03-22 1985-03-22 Records measuring method on photochemical materials

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS852070A CS244094B1 (en) 1985-03-22 1985-03-22 Records measuring method on photochemical materials

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS207085A1 CS207085A1 (en) 1985-08-15
CS244094B1 true CS244094B1 (en) 1986-07-17

Family

ID=5356723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS852070A CS244094B1 (en) 1985-03-22 1985-03-22 Records measuring method on photochemical materials

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS244094B1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
CS207085A1 (en) 1985-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6784446B1 (en) Reticle defect printability verification by resist latent image comparison
KR100543534B1 (en) Inspection Method and Device Manufacturing Method
US4142107A (en) Resist development control system
US7368208B1 (en) Measuring phase errors on phase shift masks
McNeil Scatterometry applied to microelectronics processing
CN105452963B (en) Method and inspection equipment and computer program product for the reconstruct quality of the value of the parameter interested to evaluation structure
CN100568099C (en) Inspection method and device manufacturing method
US20180011014A1 (en) Method and Apparatus for Calculating Electromagnetic Scattering Properties of Finite Periodic Structures
US6617087B1 (en) Use of scatterometry to measure pattern accuracy
TWI575228B (en) An image sensor, sensing method and lithographic apparatus
US5976741A (en) Methods for determining illumination exposure dosage
US6741334B2 (en) Exposure method, exposure system and recording medium
CS244094B1 (en) Records measuring method on photochemical materials
US7046352B1 (en) Surface inspection system and method using summed light analysis of an inspection surface
EP0985977A1 (en) Integrated circuit device fabrication utilizing latent imagery
KR102817449B1 (en) Measurement method
SU458744A1 (en) Method for determining the depth of the defect in radiography of products
KR100841423B1 (en) How to determine processing parameter values based on scatterometer data
JPS6019138B2 (en) Development status inspection method in photoetching
Ciarlo et al. Automated inspection of IC photomasks
Moslehy et al. Effect of partial laser beam coverage on point-wise filtering of specklegrams
JPS5848838A (en) Inspecting method for reticle and photomask
JPH0229983B2 (en)
JPS5870530A (en) Resist pattern formation
Wang et al. Post-develop inspection for defect control by using the Lasertec 9MD83SRII system