CS244094B1 - Records measuring method on photochemical materials - Google Patents
Records measuring method on photochemical materials Download PDFInfo
- Publication number
- CS244094B1 CS244094B1 CS852070A CS207085A CS244094B1 CS 244094 B1 CS244094 B1 CS 244094B1 CS 852070 A CS852070 A CS 852070A CS 207085 A CS207085 A CS 207085A CS 244094 B1 CS244094 B1 CS 244094B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- photochemical
- thickness
- records
- measuring
- pixels
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 abstract description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
Řešení se týká měření záznamů na fotochemických materiálech, zejména ve vrstvách fotorezistů, zvláště při měření jejich vlastnosti a při hodnocení výsledků technologických operaci· Při měřeni podobných záznamů je obvykle nutné měřit tloušřku vrstvy zpracovaného fotochemického materiálu, nebo rozdíly v tlouětce. Užívané přístroje jsou nákladné a měření bývá časově náročné· Podstatou vynálezu je využiti skutečnosti, že rozloženi intenzity světla v difraktogramech, vznikajících ohybem světla na ekvidistantnioh obrazových prvcích, se podstatným způsobem mění při změně tloustky (popř. absorpce) těchto obrazových prvků. ' Při postupu podle vynálezu se na vrstvu fotochemického materiálu naexponuje obrazec, obsahujíci ekvidietantni prvky, exponovaný .materiál se zpracuje a vzniklý obraz se vloží do difraktometru. Změří se hodnoty charakterizující intenzitu zářeni v ohybových maximech, příslušejících ekvldistantnim prvkům obrazu (zejména hodnoty úměrné těmto intenzitám ? opř. jejioh logaritmům) a početním posupem se stanoví výška reliéfu tvořeného obrazovými prvky, popř. i střídá tohoto reliéfu. Přednosti postupu podle vynálezu je možnost měřit relativně rychle a s použitím méně nákladné aparatury i velmi malé tlouštky obrazových záznamu·The solution concerns the measurement of records on photochemical materials, in particular in photoresist layers, especially when measured their properties and in the evaluation of results Technological Operations · When Measuring Similar it is usually necessary to measure records the thickness of the photochemical treated layer material, or differences in thickness. The instruments used are costly and measuring tends to be time-consuming it is exploited by the fact that it is distributed the intensity of light in diffraction patterns that arise bending light on ekvidistantnioh pixels in a way changes when the thickness changes (or absorption) of these pixels. ' In the process according to the invention, a layer is applied photochemical material exposes the pattern, containing equivalent elements exposed material is processed and generated the image is placed in a diffractometer. The intensity characterizing values are measured shining in the bending maxima belonging to image elements (especially values proportional to these intensities ? opř. and the numerical shift the height of the relief formed pictorial elements, respectively. i alternates this relief. Advantages of the process according to the invention is the ability to measure relatively quickly and with using a less expensive apparatus also very small picture thicknesses ·
Description
Řešení se týká měření záznamů na fotochemických materiálech, zejména ve vrstvách fotorezistů, zvláště při měření jejich vlastnosti a při hodnocení výsledků technologických operaci· Při měřeni podobných záznamů je obvykle nutné měřit tloušřku vrstvy zpracovaného fotochemického materiálu, nebo rozdíly v tlouětce. Užívané přístroje jsou nákladné a měření bývá časově náročné· Podstatou vynálezu je využiti skutečnosti, že rozloženi intenzity světla v difraktogramech, vznikajících ohybem světla na ekvidistantnioh obrazových prvcích, se podstatným způsobem mění při změně tloustky (popř. absorpce) těchto obrazových prvků. 'The solution relates to the measurement of records on photochemical materials, especially in photoresist layers, especially when measuring their properties and in evaluating the results of technological operations. When measuring similar records, it is usually necessary to measure the layer thickness of processed photochemical material or differences in thickness. The present invention is based on the fact that the distribution of the light intensity in diffraction patterns resulting from the bending of light on equidistant pixels changes substantially as the thickness (or absorption) of these pixels changes. '
Při postupu podle vynálezu se na vrstvu fotochemického materiálu naexponuje obrazec, obsahujíci ekvidietantni prvky, exponovaný .materiál se zpracuje a vzniklý obraz se vloží do difraktometru.In the process of the invention, a pattern containing equidistant elements is exposed to a layer of photochemical material, the exposed material is processed and the resulting image is inserted into a diffractometer.
Změří se hodnoty charakterizující intenzitu zářeni v ohybových maximech, příslušejících ekvldistantnim prvkům obrazu (zejména hodnoty úměrné těmto intenzitám ?opř. jejioh logaritmům) a početním posupem se stanoví výška reliéfu tvořeného obrazovými prvky, popř. i střídá tohoto reliéfu. Přednosti postupu podle vynálezu je možnost měřit relativně rychle a s použitím méně nákladné aparatury i velmi malé tlouštky obrazových záznamu·The values characterizing the intensity of radiation in the bending maxima corresponding to the equidistant elements of the image (in particular the values proportional to these intensities or its logarithms) are measured and the height of the relief formed by the pixels or the numerical sequence is determined. I alternates this relief. The advantages of the process according to the invention are that it is possible to measure relatively fast and, with the use of a less expensive apparatus, very small film thicknesses.
244 094244 094
244 094244 094
Vynález ee týká měření záznamů na fotochemických materiálech, zejména ve vrstvách fotorezietů, zvláště při měření jejich vlastností a při hodnocení výsledků technologických operacíThe invention relates to the measurement of records on photochemical materials, in particular in photoresin layers, in particular for measuring their properties and for evaluating the results of technological operations
Některé fotochemické materiály, zejména fotorezisty, poskytují po ozáření a následujícím zpracování ve vhodném plynném nebo častěji kapalném prostředí (tzv. vývojce) obraz, tvořený oblastmi, jejichž tloušťka závisí na ozáření. V praxi jsou nejběžnější případy, kdy záznam (obraz) tvoří dílem oblasti s odhalenou podložkou, dílem oblasti pokryté vrstvou zpracovaného fotochemického materiálu; tyto vrstvy chcá rí podložku při leptání apod. Při měřeni vlastností těchto materiálů (zejména eenzitometrickém a mikrosenzitometrickém) a dále při technologických aplikacích, je nezbytné nebo účelné, měřit tlouštku vrstev vzniklých zpracováním fotochemického materiálu, popř. rozdíly v tloušťce na různě exponovaných místech. K tomu se užívají zejména mechanické, interferometrické a elipsometrické metody. Potřebná zařízení jsou zpravidla složitá a nákladná a měření je obvykle časově náročné. Zvlᚊ obtížné je měření vrstev s velmi malou tloušťkou (např. několik desetin mikrometru a méně).Some photochemical materials, especially photoresists, provide, after irradiation and subsequent processing in a suitable gaseous or more often liquid medium (the so-called developer), an image formed by areas whose thickness depends on the irradiation. In practice, the most common cases where the recording is part of the exposed area are part of the area covered with a layer of processed photochemical material; These layers require a substrate during etching, etc. When measuring the properties of these materials (especially eensitometric and microsensitometric) and further in technological applications, it is necessary or expedient to measure the thickness of the layers resulting from the processing of photochemical material, respectively. thickness differences at differently exposed locations. In particular, mechanical, interferometric and ellipsometric methods are used for this purpose. The equipment required is generally complex and expensive, and measurement is usually time consuming. It is particularly difficult to measure layers with a very small thickness (eg several tenths of a micrometer or less).
Uvedené nedostatky nemá postup podle vynálezu, jehož podstatou je postup umožňující využít skutečnosti, že rozložení intenzity zářeni v difraktogramech, vznikajících ohybem světla na ekvidistantních obrazových prvcích, se podstatným způsobem mění při změně tloušlky (popřípadě absorpce) těchto obrazových prvků.These drawbacks have no process according to the invention, which is based on a process which makes it possible to take advantage of the fact that the distribution of the intensity of radiation in diffraction patterns produced by light bending on equidistant pixels changes substantially as the thickness (or absorption) of these pixels changes.
Přednosti postupu podle vynálezu spočívají především v tom, že k uskutečnění postupu postačí i relativně jednoduchý a málo nákladný difraktometr a že měření i vyhodnocení výsledků měřeníAdvantages of the process according to the invention lie in particular in that a relatively simple and inexpensive diffractometer is sufficient for carrying out the process and that the measurement and evaluation of the measurement results are sufficient.
244 094 je rychlé. Pro měření a vyhodnoceni lze použit automatizovaných postupů. Způsob měření podle vynélezu je zvlášť vhodný pro měření malých tlouětěk nebo rozdílů v tloušťce.244 094 is fast. Automated procedures can be used for measurement and evaluation. The method according to the invention is particularly suitable for measuring small thicknesses or differences in thickness.
Írí&t3.<iIr & t3. <I
Při měření záznamu, vytvářeného ve vratvě fotochemického materiálu na nosné podložce, ae aktinickým zářením na Vrstvu materiálu naexponuje obrazec, obsahující soustavu ekvidistantnlch prvků. K tomu se použije buS zvláštní zkušební obrazec (např. při senzitometrickém měření; pak je zvláště vhodný obrazec tvořený soustavou rovnoběžných světlých a tmavých čar), nebo obrazec používaný k technologickým operacím, které mají být kontrolovány, apod. (jestliže obrazec bud sám obsahuje ekvidietatní prvky, nebo je možné takové prvky do něj pro měření zařadit). Ozářený materiál se zpracuje způsobem, který je pro něj předepsán nebo zvolen a podložka a takto vzniklým záznamem ae umístí do difraktoraetru. Změří ae hodnoty (absolutní či relativní) intenzity zářeni v difrakčnich maximech, odpovídajících ekvidiatantním obrazovým prvkům. Tyto hodnoty aamy mohou být mírou dosaženého výsledku (např. při zjišťování, zda opakování technologická operace poskytlo shodný výsledek), nebo ae z nich početně stanoví tloušťka (výška) reliéfu tvořícího záznam, popřípadě táž střída tohoto reliéfu. Měřeni závislosti výšky reliéfu na expozici či jeho logaritmu charakterizuje aenzitometrické vlastnosti měřeného fotochemického materiálu, analogická závislost střídy obsahuje informaci o mikroaenzitometrických vlastnostech materiálu.When measuring the recording produced in the return of the photochemical material on the support and by actinic radiation on the material layer, a pattern containing an array of equidistant elements is exposed. For this purpose, either a special test pattern (eg sensitometric measurement; a pattern consisting of a set of parallel light and dark lines) is particularly suitable, or a pattern used for the technological operations to be controlled, etc. (if the pattern itself contains equidietate elements, or it is possible to include such elements for measurement). The irradiated material is processed in the manner prescribed or selected for it, and the mat and the resulting recording are placed in a diffractoreter. It measures the values (absolute or relative) of the intensity of the radiation at the diffraction maxima corresponding to the equidistant pixels. These a and m values may be a measure of the result achieved (e.g., in determining whether a repetition of a technological operation has yielded a consistent result) or determining the thickness (height) of the relief forming the record or the same duty cycle of that relief. The measurement of the dependence of the relief height on the exposure or its logarithm is characterized by the aensitometric properties of the measured photochemical material, the analogous dependence of the duty cycle contains information on the microaensitometric properties of the material.
Postupu podle vynálezu lze využít zejména při měření vlaatnoa tí fotochemických materiálů a při hodnoceni vlastností záznamů, vytvořených z těchto materiálů, zvláště při měřeni tloušťky fotorezietových masek apod·, pro kontrolu a optimalizaci technologických postupů. Postupu podle vynálezu lze použit i k měřeni záznamů na materiálech, které na změny v expozici reagují změnami absorpce světla. Zde lze postupu využít zejména k měřeni atřidy obrazu ekvidiatantních prvků při hodnocení mikroaenzitometrických vlastností materiálů.The process according to the invention can be used in particular for measuring the swelling of photochemical materials and for evaluating the properties of records made from these materials, in particular for measuring the thickness of photoresin masks and the like, for checking and optimizing technological processes. The method of the invention can also be used to measure records on materials that respond to changes in exposure by changes in light absorption. Here, the procedure can be used especially for measuring and sorting of images of equidiant elements in evaluation of microaensitometric properties of materials.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CS852070A CS244094B1 (en) | 1985-03-22 | 1985-03-22 | Records measuring method on photochemical materials |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CS852070A CS244094B1 (en) | 1985-03-22 | 1985-03-22 | Records measuring method on photochemical materials |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CS207085A1 CS207085A1 (en) | 1985-08-15 |
CS244094B1 true CS244094B1 (en) | 1986-07-17 |
Family
ID=5356723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CS852070A CS244094B1 (en) | 1985-03-22 | 1985-03-22 | Records measuring method on photochemical materials |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CS (1) | CS244094B1 (en) |
-
1985
- 1985-03-22 CS CS852070A patent/CS244094B1/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CS207085A1 (en) | 1985-08-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6784446B1 (en) | Reticle defect printability verification by resist latent image comparison | |
KR100543534B1 (en) | Inspection Method and Device Manufacturing Method | |
US4142107A (en) | Resist development control system | |
US7368208B1 (en) | Measuring phase errors on phase shift masks | |
McNeil | Scatterometry applied to microelectronics processing | |
CN105452963B (en) | Method and inspection equipment and computer program product for the reconstruct quality of the value of the parameter interested to evaluation structure | |
CN100568099C (en) | Inspection method and device manufacturing method | |
US20180011014A1 (en) | Method and Apparatus for Calculating Electromagnetic Scattering Properties of Finite Periodic Structures | |
US6617087B1 (en) | Use of scatterometry to measure pattern accuracy | |
TWI575228B (en) | An image sensor, sensing method and lithographic apparatus | |
US5976741A (en) | Methods for determining illumination exposure dosage | |
US6741334B2 (en) | Exposure method, exposure system and recording medium | |
CS244094B1 (en) | Records measuring method on photochemical materials | |
US7046352B1 (en) | Surface inspection system and method using summed light analysis of an inspection surface | |
EP0985977A1 (en) | Integrated circuit device fabrication utilizing latent imagery | |
KR102817449B1 (en) | Measurement method | |
SU458744A1 (en) | Method for determining the depth of the defect in radiography of products | |
KR100841423B1 (en) | How to determine processing parameter values based on scatterometer data | |
JPS6019138B2 (en) | Development status inspection method in photoetching | |
Ciarlo et al. | Automated inspection of IC photomasks | |
Moslehy et al. | Effect of partial laser beam coverage on point-wise filtering of specklegrams | |
JPS5848838A (en) | Inspecting method for reticle and photomask | |
JPH0229983B2 (en) | ||
JPS5870530A (en) | Resist pattern formation | |
Wang et al. | Post-develop inspection for defect control by using the Lasertec 9MD83SRII system |