CS237694B1

CS237694B1 - Board with connecting counductors

Info

Publication number: CS237694B1
Application number: CS878383A
Authority: CS
Inventors: Jan Beer; Adela Fikesova
Original assignee: Jan Beer; Adela Fikesova
Priority date: 1983-11-25
Filing date: 1983-11-25
Publication date: 1985-09-17

Abstract

Řešení se týká desky s propojovacími vodiči, uspořádanými ve dvou křížících se systémech rovnoběžných vodičů, určené pro libovolné elektrická zapojení. Deska je složena ze dvou vrstev. V každé vrstvě jsou rovnoběžně uloženy vodiče jednoho systému. Obě vrstvy jsou spojeny do desek lepením pod tlakem nebo lisováním při teplotě taní plastu v uzavřeném prostoru lisu. Propojení vodičů se provádí vrtáním a pokovením otvorů.The solution concerns a board with interconnecting conductors arranged in two intersecting systems of parallel conductors, intended for any electrical connection. The board consists of two layers. In each layer, conductors of one system are placed in parallel. Both layers are connected into boards by gluing under pressure or by pressing at the melting temperature of the plastic in a closed space of the press. The conductors are connected by drilling and plating the holes.

Description

Vynález se týká desky s propojovacími vodiči, uspořádanými ve dvou křížících se systémech rovnoběžných vodičů, určené pro libovolná elektrická zapojení.The invention relates to a board with interconnecting conductors arranged in two intersecting parallel conducting systems intended for arbitrary electrical connections.

Jsou známy desky se dvěma křížícími se systémy rovnoběžných vodičů, kde oba systémy jsou odděleny a vzájemně izolovány vloženou deskou z izolačního materiálu. Nevýhodou těchto desek je, že pro dva systémy vodičů je třeba tří vrstev izolačního materiálu. Jiné známé desky mají křížící se systémy vodičů uspořádány v jedné rovině, což vyžaduje izolování jednotlivých vodičů. Izolace v křížových bodech je mechanicky namáhána a proto není spolehlivá. Malá vzdálenost vodičů obou soustav zvyšuje nežádoucí elektrické parametry desky - indukce, kapacita.Plates with two intersecting parallel conductor systems are known where both systems are separated and mutually insulated by an interposed sheet of insulating material. The disadvantage of these boards is that for two conductor systems three layers of insulating material are required. Other known plates have intersecting conductor systems arranged in one plane, which requires the isolation of individual conductors. Insulation at cross points is mechanically stressed and therefore not reliable. The small distance between the wires of both systems increases the unwanted electrical parameters of the board - induction, capacity.

Účelem vynálezu je odstranit uvedené nevýhody. Podle podstaty vynálezu se toho dosahuje tím, že vodiče každého systému jsou uloženy ve vrstvě plastu a obě vrstvy jsou spojeny lepením nebo lisováním.The purpose of the invention is to overcome these disadvantages. According to the essence of the invention, this is achieved in that the conductors of each system are embedded in a plastic layer and the two layers are joined by gluing or pressing.

Deska s propojovacími vodiči podle vynálezu nevyžaduje izolování jednotlivých vodičů ani použití další izolační vrstvy. Uložení vodičů se zajištuje proti případnému posunutí při výrobě desky.The interconnecting board according to the invention does not require the isolation of individual conductors or the use of an additional insulating layer. The cable routing is secured against possible displacement during the board production.

Příklad vynálezu je dále popsán pomocí výkresu, kde na obr. 1 je průřez deskou s vodiči uloženými ve vrstvě plastu, na obr. 2 je průřez vrstvou plastu s vodiči uloženými v drážkách, na obr. 3 je deska s krycí vrstvou.An example of the invention is further described by means of the drawing, in which Fig. 1 is a cross-section of a plate with conductors embedded in a plastic layer; Fig. 2 is a cross-section of a layer of plastic with conductors embedded in grooves;

237 694237 694

Na obr. 1 je deska 1 složena ze dvou vrstev 11, 12. Vodiče 2 jsou uloženy uvnitř vrstvy plastu a obě vrstvy 11, 12 jsou spojeny.In Fig. 1, the plate 1 is composed of two layers 11, 12. The conductors 2 are embedded within the plastic layer and the two layers 11, 12 are joined.

Ve vrstvě 11 jsou rovnoběžně uloženy vodiče 2 jednoho systému, ve vrstvě 12 jsou rovnoběžně uloženy vodiče 2 druhého křížícího systému. Na obr. 2 jsou vodiče 2 uloženy ve vrstvě 11 v drážkách J s lichoběžníkovým průřezem. Jednotlivé vrstvy 11, 12 jsou s výhodou vyráběny vytlačováním na extruderu při současném zakládání vodičů 2,In layer 11, the wires 2 of one system are arranged in parallel, in layer 12, the wires 2 of a second crossing system are arranged in parallel. In Fig. 2, the conductors 2 are embedded in the layer 11 in grooves J with a trapezoidal cross-section. The individual layers 11, 12 are preferably produced by extrusion on an extruder while the conductors 2 are inserted,

Je rovněž možné vyrobit vytlačováním vrstvu 11, 12 s drážkami 3 a vodiče 2 v další operaci zaválcovat do drážek 3. Drážky J mají skloněný tvax’ boků, takže vodiče 2 jsou pružností plastu zajištěny proti uvolnění. Vrstvy 11, 12 s vodiči 2 se spojují do desek 1 lepením pod tlakem nebo lisováním při teplotě tání plastu v uzavřeném prostoru lisu. Tím je zajištěno, že se vodiče 2 soustavy navzájem neposouvají. Propojení vodičů 2 na desce 1 se provádí vrtáním a pokovením otvorů. Přerušení vodičů 2 lze docílit rovněž vrtáním. Pájecí oka i dutiny lze pokovovat bezproudově. Na obr. 3 je znázorněna deska 1 s krycí vrstvou 13 na straně drážek 2· Krycí vrstvu 13 z téhož plastu jako je vrstva 11, je výhodné spojit s vrstvou 11 lisováním dříve, než spojujeme vrstvu 11 s vrstvou 12.It is also possible to extrude the layer 11, 12 with the grooves 3 and to roll the conductors 2 into the grooves 3 in a further operation. The layers 11, 12 with the conductors 2 are joined into the plates 1 by gluing under pressure or by pressing at the melting point of the plastic in the closed space of the press. This ensures that the conductors 2 of the assembly do not slide apart. The connection of the conductors 2 on the plate 1 is carried out by drilling and metallizing the holes. Interruption of conductors 2 can also be achieved by drilling. Solder lugs and cavities can be electroplated without current. Fig. 3 shows a plate 1 with a cover layer 13 on the side of the grooves 2. A cover layer 13 of the same plastic as the layer 11, it is advantageous to join the layer 11 by pressing before joining the layer 11 with the layer 12.

Deska s propojovacími vodiči podle vynálezu je vhodná pro libovolná elektrická spojení k laboratorním i výrobním účelům.The circuit board according to the invention is suitable for any electrical connection for laboratory and manufacturing purposes.

Je výhodné použít jednotný rastr, který je možno volit podle síly' vodičů a velikosti použitých součástek.It is advantageous to use a uniform grid which can be selected according to the conductor strength and the size of the components used.

Claims

SUBJECT OF THE INVENTION

A board with interconnecting conductors arranged in two intersecting parallel conducting systems, characterized in that the conductors (2) of each system are embedded in a plastic layer (11, 12) and the two layers (11, 12) are joined by gluing or pressing .

Board with interconnecting conductors according to claim 1, characterized in that the conductors (2) are arranged in the layer (11, 12) in grooves (3) with a trapezoidal cross-section.

3. The board with interconnecting conductors according to claim 2, characterized in that it is provided on the groove side with a plastic covering layer (13).