CS226471B1

CS226471B1 - Semiconductor power unit

Info

Publication number: CS226471B1
Application number: CS804782A
Authority: CS
Inventors: Michal Ing Pellant; Jiri Lanka; Timotej Ing Simko
Original assignee: Pellant Michal; Jiri Lanka; Timotej Ing Simko
Priority date: 1982-11-11
Filing date: 1982-11-11
Publication date: 1984-03-19

Description

Vynález ee týká výkonové polovodičové jednotky, sestávající alespoň z jedné polovodičové součástky kotoučového tvaru a alespoň dvou chladicích dílů.The invention relates to a power semiconductor unit comprising at least one disk-shaped semiconductor component and at least two cooling components.

V dosud užívaných řešeních jsou pro oboustranné chlazení polovodičových kotoučových součástek tvořeny sestavy s chladicími díly, u nichž jsou žebra chladicích dílů kolmá na rotační osu součástek.In the solutions used hitherto, for the two-way cooling of the semiconductor disk components, assemblies with cooling components are formed in which the fins of the cooling components are perpendicular to the rotational axis of the components.

Nevýhodou těchto sestav je především nutnost velkého zastavovacího prostoru a z toho plynoucí velká šíře vzduchového kanálu. Stávající profily chladicích dílů navíc neumožňují výhodné použití jedné stahovací konstrukce pro více součástek při paralelním nebo sériovém řazení. Při výměně vadné součástky je pak nutné vyjmout chladič z chladicího prostoru.The disadvantage of these assemblies is mainly the necessity of a large stopping space and the resulting wide width of the air duct. Moreover, the existing profiles of the cooling components do not allow the advantageous use of a single clamping structure for multiple components in parallel or series shifting. When replacing a faulty component, the radiator must be removed from the cooling compartment.

Uvedené nedostatky dosavadních řešení jsou odstraněny výkonovou polovodičovou jednotkou podle vynálezu, jejíž podstata spočívá v tom, že žebra chladicích dílů jsou rovnoběžná s rotační osou polovodičové součástky a chladicí díly jsou s polovodičovou součástkou staženy společnou stahovací konstrukcí, obsahující alespoň dva pružné členy. Střední chladicí díl ja opatřen prostředky pro mechanické upevnění celé polovodičové jednotky. Střední chladicí díl má ve směru rotační osy polovodičové součástky větší délku než oba krajní chladicí díly.Said drawbacks of the prior art are overcome by the power semiconductor unit according to the invention, characterized in that the fins of the cooling components are parallel to the rotational axis of the semiconductor component and the cooling components are pulled together with the semiconductor component by a common clamping structure comprising at least two resilient members. The central cooling component is provided with means for mechanically fastening the entire semiconductor unit. The central cooling component has a greater length in the direction of the rotational axis of the semiconductor component than the two outer cooling components.

Výhodou řešení polovodičové jednotky podle vynálezu je zejména zmenšení průřezu chladicího kanálu proti dosavadnímu stavu a lepší využití zastaveného prostoru, dále účinný rozvod ztrátového tepla ze součástky přes hmotný střed chladiče do žeber.The advantage of the solution of the semiconductor unit according to the invention is in particular the reduction of the cross-section of the cooling channel compared to the prior art and better utilization of the built-up space, further efficient distribution of heat loss from the component through the mass center of the cooler to the fins.

Výhodná je táž možnost užít jedné stahovací konstrukce pro více součástek a snadná výměna vadné součástky. Příklad výkonové polovodičové jednotky podle vynálezu je znázorněn, na přiloženém výkresu, kde na obr. 1 a 2 je sestava výkonové polovodičové jednotky ve dvou pohledech.It is also advantageous to use a single clamping structure for multiple components and to easily replace a defective component. An example of a power semiconductor unit according to the invention is shown in the accompanying drawing, in which Figs. 1 and 2 show the power semiconductor unit assembly in two views.

Dvě kotoučové polovodičové součástky £ jsou staženy stahovací konstrukcí £ mezi krajními chladicími díly £ a středním chladicím dílem 2. Proudové vývody 6 jsou situovány z boku chladících dílů. Na obr. 2 jsou znázorněny osy otvorů £ pro uchycení polovodičové jednotky v aplikaci.The two disk-shaped semiconductor components 4 are tightened by a clamping structure 4 between the outer cooling parts 4 and the central cooling part 2. The current outlets 6 are situated from the side of the cooling parts. FIG. 2 shows the axes of the holes 6 for receiving the semiconductor unit in the application.

Výkonová polovodičová jednotka podle vynálezu umožňuje optimální využití prostoru v návaznosti na dalěí aplikační prvky a vysokou variabilitu ve vytváření různých zapojení.The power semiconductor unit according to the invention enables optimal use of space in connection with other application elements and high variability in the creation of various wiring.

Claims

OBJECT V.YNÁL. EZU

1. A power semiconductor unit comprising at least one disk-shaped semiconductor component and at least two cooling components, (2) are parallel to the rotational axis of the semiconductor component (3) and the cooling components (1) and (3) respectively. (3) are pulled together with the semiconductor component (3) by a common clamping structure (4) comprising at least two resilient members.

Power semiconductor unit according to claim 1, characterized in that the central cooling component (2) is provided with means for mechanically fastening the entire semiconductor unit.

Power semiconductor unit according to Claims 1 and 2, characterized in that the central cooling component (2) is longer in the direction of the rotational axis of the semiconductor component (3) than the outer cooling components (1).