CS200729B1 - Device for collective electroplating - Google Patents
Device for collective electroplating Download PDFInfo
- Publication number
- CS200729B1 CS200729B1 CS324478A CS324478A CS200729B1 CS 200729 B1 CS200729 B1 CS 200729B1 CS 324478 A CS324478 A CS 324478A CS 324478 A CS324478 A CS 324478A CS 200729 B1 CS200729 B1 CS 200729B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- plating
- cathode
- electroplating
- collective
- components
- Prior art date
Links
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
(54) Zařízeni pro hromadné galvanické pokovováni(54) Equipment for mass plating
Vynález aa týká zařízeni pro hromadné galvanické pokovováni, zejména předmětů nebo součásti, jejichž délka mnohonásobně přesahuje jejich průřez.The invention aa relates to a device for mass plating, in particular of articles or components whose length is much longer than their cross-section.
Podle běžné praxe se předměty nebo součásti uvedeného charakteru galvanicky pokovuji tak, žjB( se každá jednotlivá součást upiná do zvlášť řešeného závěsu, který se upevňuje na katodovou tyč pomoci držáku. Katodová tyč s držákem se v galvanické lázni pohybuje. Kapacita držáku je malá, v místě upnuti zůstávají na pokovovaném předmětu nebo součásti stopy nedokonalého pokoveni. Výrobnoat tohoto zařízeni je malá.According to common practice, the objects or components of said character are electroplated such that each individual component is clamped in a separately designed hinge which is attached to the cathode rod by means of a holder. The cathode rod with holder moves in the galvanic bath. they remain small on the metal-plated object or part of the imperfect metal plating.
Podle dalěiho způsobu se předměty nebo součásti pokovuji ve zvonových nebo bubnových zařízeních. U tohoto způeobu hromadného pokovováni ea prodlužuje čas potřebný k pokoveni a některé součásti dik jejich tvaru, materiálu a požadované funkci nelze tímto způsobem vůbec galvanicky pokovovat.According to another method, the articles or components are metallized in bell or drum devices. In this method of mass plating e and it extends the time for plating and some components due to their shape, material and desired function cannot be electroplated at all.
Výěa uvedené nedostatky odstraňuje zařízeni pro hromadné galvanické pokovováni, zejména předmětů nebo součásti, jejichž délka přesahuje mnohonásobně jejich průřez, podle vynálezu, jehož podstata epočlvá v tom, že sestává z pohyblivého dna, opatřeného lůžky, určenými pro ukládáni součásti a z držáku katod, jejichž tvar a počet odpovídá tvaru a počtu -lůžek.The above-mentioned drawbacks are eliminated by a device for mass plating, in particular of articles or components whose length exceeds many times their cross-section, according to the invention, which consists of a movable bottom provided with beds intended for storing the component and a cathode holder whose shape and the number corresponds to the shape and number of beds.
Přiklad provedeni zařízeni podle vynálezu je schematicky znázorněn na připojenémAn exemplary embodiment of the device according to the invention is shown schematically on the attached
200 729200 729
200 720 výkresu, na kterém znáči 1 pohyblivé dno, 2 lůžko, 3 pokovovaný předmět, 4 katodu a 5 držák katod.200,720 of the drawing showing 1 movable bottom, 2 bed, 3 plated object, 4 cathode and 5 cathode holder.
Zařízeni podle vynálezu ea používá tak, že aa do lůžka 2 a katody 4, připevněná na držáku 5 vkládá několik předmětů 3, určených k pokovaníj jejich množství lze volit bud odhadem nebo stanovit pomoci vhodná odměrky. Pohyblivá dno 1 lze opatřit tolika lůžky 2, kolik dovolí rozměr vany pro galvanická pokovováni. Při pohybu dna JL aa v průběhu pokovováni neustála mění míato dotyku předmětu 3 a katodou 4, takže na pokovovaných předmětech _3 nezůstávají stopy nedokonalého pokoveni.It uses the device according to the invention ea so that aa into the bed 2 and the cathode 4, mounted on the holder 5, insert several objects 3 to be plated. The movable bottom 1 can be provided with as many beds 2 as the size of the electroplating tub allows. During the movement of the bottom and during the plating, it constantly changes slightly between the contact of the object 3 and the cathode 4, so that there are no traces of imperfect plating on the metallized objects.
Zařízeni podle vynálezu lze a výhodou používat v galvanovnáoh, kda ja zapotřebí pokovovat kovová součásti popsaného charakteru. Umožňuje anlženi spotřeby lidská práce a několikanásobná zvýěanl její produktivity.The device according to the invention can and advantageously be used in the electroplating process where metal components of the described character need to be metallized. It allows human labor to be consumed and productivity increases several times.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS324478A CS200729B1 (en) | 1978-05-18 | 1978-05-18 | Device for collective electroplating |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS324478A CS200729B1 (en) | 1978-05-18 | 1978-05-18 | Device for collective electroplating |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS200729B1 true CS200729B1 (en) | 1980-09-15 |
Family
ID=5371951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS324478A CS200729B1 (en) | 1978-05-18 | 1978-05-18 | Device for collective electroplating |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS200729B1 (en) |
-
1978
- 1978-05-18 CS CS324478A patent/CS200729B1/en unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3885295D1 (en) | CIRCUIT BOARD MATERIAL AND ELECTRIC PLATING BATH FOR ITS PRODUCTION. | |
| JPS5479131A (en) | Electrolytic bath for removing electrodeposited metal on stainless steel substrate | |
| JPS5464025A (en) | Acidic copper plating bath | |
| GB2007713A (en) | Method for stabilizing tin or tin alloy electroplating baths | |
| DE3066089D1 (en) | Apparatus for electroplating, and chromium plating process using this apparatus | |
| JPS5281032A (en) | Tinngold electroplating bath and plating method | |
| DE69126958D1 (en) | Process for electroplating nickel on titanium alloys | |
| PT76437A (en) | Coumarin process and nickel electroplating bath | |
| CS200729B1 (en) | Device for collective electroplating | |
| BE861459A (en) | BATH AND PROCESS FOR ELECTROLYTIC NICKEL PLATING | |
| FI50717C (en) | Method and apparatus for detaching an electrolytically deposited metal plate, in particular a copper, nickel or zinc plate, from the cathode | |
| IL82764A0 (en) | Selective plating process for the electrolytic coating of circuit boards | |
| GB2065637B (en) | Zinc electroplating process and solution and brightener therefor | |
| ZA783060B (en) | Improved electroplating process | |
| JPS5418875A (en) | Pretreatment for nonnelectrolytic copper plating on epoxyresin substrate | |
| JPS51120938A (en) | Nickel electroplating bath | |
| ZA776471B (en) | Screening apparatus hydrofoil | |
| GB8529856D0 (en) | Cyanide-free copper plating process | |
| GB2085924B (en) | Bath and process for high speed nickel electroplating | |
| JPS5448646A (en) | Copper electroplating | |
| AR219104A1 (en) | SUITABLE AQUEOUS BATH FOR ELECTROPLATING A GLOSSY IRON-NICKEL ELECTRO DEPOSIT | |
| IT8367131A0 (en) | ELECTROPLATING PROCESS PARTICULARLY CHROME PLATING | |
| DE3472115D1 (en) | Galvanic bath for the electroplating of a gold-copper-cadmium alloy, process for using it and article resulting from the process | |
| SU125992A1 (en) | Electroplating Method | |
| JPS5378941A (en) | Jig for electrolytic plating |