CS200729B1 - Device for collective electroplating - Google Patents

Device for collective electroplating Download PDF

Info

Publication number
CS200729B1
CS200729B1 CS324478A CS324478A CS200729B1 CS 200729 B1 CS200729 B1 CS 200729B1 CS 324478 A CS324478 A CS 324478A CS 324478 A CS324478 A CS 324478A CS 200729 B1 CS200729 B1 CS 200729B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
plating
cathode
electroplating
collective
components
Prior art date
Application number
CS324478A
Other languages
Czech (cs)
Inventor
Jiri Hammerschlag
Cenek Suk
Jan Pfeffer
Original Assignee
Jiri Hammerschlag
Cenek Suk
Jan Pfeffer
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiri Hammerschlag, Cenek Suk, Jan Pfeffer filed Critical Jiri Hammerschlag
Priority to CS324478A priority Critical patent/CS200729B1/en
Publication of CS200729B1 publication Critical patent/CS200729B1/en

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

(54) Zařízeni pro hromadné galvanické pokovováni(54) Equipment for mass plating

Vynález aa týká zařízeni pro hromadné galvanické pokovováni, zejména předmětů nebo součásti, jejichž délka mnohonásobně přesahuje jejich průřez.The invention aa relates to a device for mass plating, in particular of articles or components whose length is much longer than their cross-section.

Podle běžné praxe se předměty nebo součásti uvedeného charakteru galvanicky pokovuji tak, žjB( se každá jednotlivá součást upiná do zvlášť řešeného závěsu, který se upevňuje na katodovou tyč pomoci držáku. Katodová tyč s držákem se v galvanické lázni pohybuje. Kapacita držáku je malá, v místě upnuti zůstávají na pokovovaném předmětu nebo součásti stopy nedokonalého pokoveni. Výrobnoat tohoto zařízeni je malá.According to common practice, the objects or components of said character are electroplated such that each individual component is clamped in a separately designed hinge which is attached to the cathode rod by means of a holder. The cathode rod with holder moves in the galvanic bath. they remain small on the metal-plated object or part of the imperfect metal plating.

Podle dalěiho způsobu se předměty nebo součásti pokovuji ve zvonových nebo bubnových zařízeních. U tohoto způeobu hromadného pokovováni ea prodlužuje čas potřebný k pokoveni a některé součásti dik jejich tvaru, materiálu a požadované funkci nelze tímto způsobem vůbec galvanicky pokovovat.According to another method, the articles or components are metallized in bell or drum devices. In this method of mass plating e and it extends the time for plating and some components due to their shape, material and desired function cannot be electroplated at all.

Výěa uvedené nedostatky odstraňuje zařízeni pro hromadné galvanické pokovováni, zejména předmětů nebo součásti, jejichž délka přesahuje mnohonásobně jejich průřez, podle vynálezu, jehož podstata epočlvá v tom, že sestává z pohyblivého dna, opatřeného lůžky, určenými pro ukládáni součásti a z držáku katod, jejichž tvar a počet odpovídá tvaru a počtu -lůžek.The above-mentioned drawbacks are eliminated by a device for mass plating, in particular of articles or components whose length exceeds many times their cross-section, according to the invention, which consists of a movable bottom provided with beds intended for storing the component and a cathode holder whose shape and the number corresponds to the shape and number of beds.

Přiklad provedeni zařízeni podle vynálezu je schematicky znázorněn na připojenémAn exemplary embodiment of the device according to the invention is shown schematically on the attached

200 729200 729

200 720 výkresu, na kterém znáči 1 pohyblivé dno, 2 lůžko, 3 pokovovaný předmět, 4 katodu a 5 držák katod.200,720 of the drawing showing 1 movable bottom, 2 bed, 3 plated object, 4 cathode and 5 cathode holder.

Zařízeni podle vynálezu ea používá tak, že aa do lůžka 2 a katody 4, připevněná na držáku 5 vkládá několik předmětů 3, určených k pokovaníj jejich množství lze volit bud odhadem nebo stanovit pomoci vhodná odměrky. Pohyblivá dno 1 lze opatřit tolika lůžky 2, kolik dovolí rozměr vany pro galvanická pokovováni. Při pohybu dna JL aa v průběhu pokovováni neustála mění míato dotyku předmětu 3 a katodou 4, takže na pokovovaných předmětech _3 nezůstávají stopy nedokonalého pokoveni.It uses the device according to the invention ea so that aa into the bed 2 and the cathode 4, mounted on the holder 5, insert several objects 3 to be plated. The movable bottom 1 can be provided with as many beds 2 as the size of the electroplating tub allows. During the movement of the bottom and during the plating, it constantly changes slightly between the contact of the object 3 and the cathode 4, so that there are no traces of imperfect plating on the metallized objects.

Zařízeni podle vynálezu lze a výhodou používat v galvanovnáoh, kda ja zapotřebí pokovovat kovová součásti popsaného charakteru. Umožňuje anlženi spotřeby lidská práce a několikanásobná zvýěanl její produktivity.The device according to the invention can and advantageously be used in the electroplating process where metal components of the described character need to be metallized. It allows human labor to be consumed and productivity increases several times.

Claims (1)

PŘEDMĚT VYNALEZUOBJECT OF THE INVENTION Zařízeni pro hromadné galvanická pokovováni, zejména předmětů nebo součásti, jejichž dálka přesahuje mnohonásobně jejich průřez, vyznačující sa tim, ža sestává z pohyblivého dna /1/, opatřeného lůžky /2/, určenými pro ukládáni součásti, a z držáku /5/ katod /4/, jejichž tvar a počat odpovídá tvaru a počtu lůžek /2/.Apparatus for mass plating, in particular of articles or components, the distance of which exceeds many times their cross-section, characterized in that it consists of a movable base (1) provided with receptacles (2) for receiving the part and a holder (5) cathode (4) / whose shape and number corresponds to the shape and number of beds / 2 /.
CS324478A 1978-05-18 1978-05-18 Device for collective electroplating CS200729B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS324478A CS200729B1 (en) 1978-05-18 1978-05-18 Device for collective electroplating

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS324478A CS200729B1 (en) 1978-05-18 1978-05-18 Device for collective electroplating

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS200729B1 true CS200729B1 (en) 1980-09-15

Family

ID=5371951

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS324478A CS200729B1 (en) 1978-05-18 1978-05-18 Device for collective electroplating

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS200729B1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3885295D1 (en) CIRCUIT BOARD MATERIAL AND ELECTRIC PLATING BATH FOR ITS PRODUCTION.
JPS5479131A (en) Electrolytic bath for removing electrodeposited metal on stainless steel substrate
JPS5464025A (en) Acidic copper plating bath
GB2007713A (en) Method for stabilizing tin or tin alloy electroplating baths
DE3066089D1 (en) Apparatus for electroplating, and chromium plating process using this apparatus
JPS5281032A (en) Tinngold electroplating bath and plating method
DE69126958D1 (en) Process for electroplating nickel on titanium alloys
PT76437A (en) Coumarin process and nickel electroplating bath
CS200729B1 (en) Device for collective electroplating
BE861459A (en) BATH AND PROCESS FOR ELECTROLYTIC NICKEL PLATING
FI50717C (en) Method and apparatus for detaching an electrolytically deposited metal plate, in particular a copper, nickel or zinc plate, from the cathode
IL82764A0 (en) Selective plating process for the electrolytic coating of circuit boards
GB2065637B (en) Zinc electroplating process and solution and brightener therefor
ZA783060B (en) Improved electroplating process
JPS5418875A (en) Pretreatment for nonnelectrolytic copper plating on epoxyresin substrate
JPS51120938A (en) Nickel electroplating bath
ZA776471B (en) Screening apparatus hydrofoil
GB8529856D0 (en) Cyanide-free copper plating process
GB2085924B (en) Bath and process for high speed nickel electroplating
JPS5448646A (en) Copper electroplating
AR219104A1 (en) SUITABLE AQUEOUS BATH FOR ELECTROPLATING A GLOSSY IRON-NICKEL ELECTRO DEPOSIT
IT8367131A0 (en) ELECTROPLATING PROCESS PARTICULARLY CHROME PLATING
DE3472115D1 (en) Galvanic bath for the electroplating of a gold-copper-cadmium alloy, process for using it and article resulting from the process
SU125992A1 (en) Electroplating Method
JPS5378941A (en) Jig for electrolytic plating