CS199807B1 - Galvanic unit from solid electrolyte for measurement of oxygen content in metallic liquid alloys - Google Patents
Galvanic unit from solid electrolyte for measurement of oxygen content in metallic liquid alloys Download PDFInfo
- Publication number
- CS199807B1 CS199807B1 CS465171A CS465171A CS199807B1 CS 199807 B1 CS199807 B1 CS 199807B1 CS 465171 A CS465171 A CS 465171A CS 465171 A CS465171 A CS 465171A CS 199807 B1 CS199807 B1 CS 199807B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- atomic
- solid electrolyte
- solder
- metal
- nickel
- Prior art date
Links
Landscapes
- Catalysts (AREA)
Description
(54) Galvanická jednotka z pevného elektrolytu k měřeni obsahá kyslíku v kovových x tavsnináoh(54) Solid electrolyte galvanic unit for measurement containing oxygen in metal x flux
Vynález se týká galvanické jednotky z pevného elektrolytu k měření obsahu kyslíku v kovových tavenináoh, sestávající z měrné elektrody, která je ve styku s kovovou taveninou, a z referentniho systému, odděleného pevným elektrolytem od kovové taveniny, s referent ni elektrodou, přičemž pevný elektrolyt je těsně zapájen v otvoru ve stěně kovového dutého tělesa z niklu, nebo ze slitin niklu nebo železa, odolného proti korozi a tepelně odolného a zavedeného do kovové taveniny, podle autorského osvědčení č.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The invention relates to a solid electrolyte galvanic unit for measuring the oxygen content of a metal melt comprising a specific electrode in contact with a metal melt and a reference system separated by a solid electrolyte from a metal melt with a reference electrode. soldered in a hole in the wall of a metal hollow body of nickel or of nickel or iron alloys, corrosion-resistant and heat-resistant and introduced into the metal melt according to the author's certificate no.
174 909.174 909.
Předmětem předloženého vynálezu je zlepšené provedení galvanické jednotky z pevného elektrolytu podle zmíněného základního vynálezu, jehož podstata spoěívá v tom, že pájeoí pásmo mezi dutým tělesem a pevným elektrolytem, popřípadě mezi dutým tělesem a vrstvou sohopnou pájeni, nanesenou na pevném elektrolytu, sestává ze slitiny alespoň stopového množství jednoho kovu zo skupiny zahrnující gallium, indium, thallium, germanium, antimon a zinek se železem nebo/a niklem, přiěemž maximální pódii těchto kovů při samotném použiti v pájce je roven 28 % atomových pro gallium, 2,6 % atomových pro indium,It is an object of the present invention to provide an improved embodiment of the solid electrolyte galvanic unit according to the present invention, wherein the solder zone between the hollow body and the solid electrolyte or between the hollow body and the solderable solder layer deposited on the solid electrolyte is at least trace amounts of one metal of the group consisting of gallium, indium, thallium, germanium, antimony and zinc with iron and / or nickel, the maximum of which these metals, when used alone in solder, are 28% atomic for gallium, 2,6% atomic for indium ,
1,3 % atomových pro thallium, 9,1 % atomovýob pro germanium, 7,0 % atomových pro indium, a 26,4 % atomovýob pro zinek, a maximální podlí směsi těohto kovů v pájce celkově odpovídá maximálnímu podílu nejhůře rozpustnému kovu obsaženého ve směsi při jeho samotném použití.1.3% atomic for thallium, 9.1% atomic for germanium, 7.0% atomic for indium, and 26.4% atomic for zinc, and the maximum proportion of the mixture of these metals in the solder generally corresponds to the maximum proportion of the worst soluble metal contained in mixtures when used alone.
199 807199 807
199 807199 807
Podle výhodného vytvořeni vynálezu so vyznačuje především tim, že pájecí pásmo má podobné fyzikální a obomldké vlastnosti jako kovové duté téloao· To zjednodušuje sestaveni vhodných dvojic materiálů pro pevný elektrolyt a pro duté tšloso a umožňuje vytvořit neprodyšně těsná spojeni s vysokou životnosti,According to a preferred embodiment of the invention, the brazing zone is characterized in particular by the fact that the solder zone has similar physical and soft properties to the metal hollow body. This simplifies the assembly of suitable pairs of materials for solid electrolyte and hollow body and allows tightly sealed connections with high durability.
Vynález je v dalším popisu vysvětlen na přikladu provedeni, který se týká spojeni pevného elektrolytu z keramiky z kysličníku thoričitého a kysličníku yttritého va tvaru tablety, pájkou a jedním koncem trubioovitého dutého tělesa ze slitiny niklu a železa·The invention is explained below by way of example with respect to the connection of a solid electrolyte of thorium oxide and yttrium oxide in a tablet shape, with a solder and one end of a tubular nickel-iron hollow body.
Oředběšně upravený pevný elektrolytm to je buJ metalízováný nebo potřený paetou z aktivního materiálům například titanu, zirkonu nebo thoria, nebo a hydridu některého kovu, například hydridu titaničitého nebo hydridu zirkoničitého, nebo z organického pojivá a z rozpouštědla, ae vpraví do konoe trubioovitého dutého tělesa· Do mezery mezi dutým tělesem a pevným elektrolytem ae jako pájka nanese pasta vyrobená rozetřením kapalného gallia a niklového prášku, obsahující asi 25 % atomových gallia· Pájecí sestava se ještě následně ohřeje ve vakuu nebo nejlépe pod ochranným plynem· Pájeoi teplota asi I5OO °C se udržuje po dobu několika minut, takže se mohou vyrovnat konoentraoe v kapalné fázi· Potom se teplota rychle snižl o 60 až 100 °C, aby kapalná pájka neměla možnost rozdělit se podle křivky solidu stavového diagramu· Dalěl ochlazováni ae provádí pomalu a a dodržováním výdrže aai 30 minut, při teplotě měkkého žíháni slitiny železa a niklu, aby ae dosáhlo spojeni, která mají menši meobanické pnuti·The pre-treated solid electrolyte is either metallised or coated with a pallet of active materials such as titanium, zirconium or thorium, and a metal hydride such as titanium hydride or zirconium hydride, or an organic binder and solvent to be introduced into the tubular tubular hollow body. gaps between the hollow body and the solid electrolyte and apply as a solder a paste made by spreading liquid gallium and nickel powder containing about 25% atomic gallium · The brazing assembly is subsequently heated under vacuum or preferably under shielding gas. for a few minutes so that the conoentraoe in the liquid phase can equalize · Then the temperature is quickly reduced by 60 to 100 ° C, so that the liquid solder cannot divide according to the solid state curve of the state diagram. at m soft annealing of an iron-nickel alloy to achieve connections that have less meobanic stresses ·
Místo pájecích slítla čistého gallia, india atd· a niklem, železem či jejioh slitinami může být použito také slitin kovů s niklem, železem nebo jejich slitinami·Alloys of nickel, iron or their alloys may also be used in place of solder alloys of pure gallium, indium etc. · and nickel, iron or its alloys ·
Příkladně ae rozetře směs sestávající ze 5,2 g gallia a 3,5 g germania a 53,4 g práškovitého niklu· Tento pájeoi prášek obsahuje poto^ 4,55 % atomových gallia a 4,55 % atomových germania· Součet složek slitiny tvořených galllem a germaniem nepřekračuje tedy maximálně přípustný podíl složky méně rozpustné v niklu, to je germania, přičemž tento podlí činí 9,1 % atomovýoh při samotném použiti germania, jak bylo uvedeno výše·For example, a comminuted mixture consisting of 5.2 g of gallium and 3.5 g of germanium and 53.4 g of nickel powder · This pájeoi powder contains then 4.55% atomic gallium and 4.55% atomic germanium. and therefore germanium does not exceed the maximum permissible proportion of the less soluble component in nickel, i.e. germanium, which is 9.1% atomic by the use of germanium alone, as mentioned above.
Tato pájka ae nanese na misto pájeni způsobem vysvětleným výše, přičemž teplota pájeni je rovna asi I3OO °C. Ochlazováni ae potom provádí rovněž výše popsaným způsobem·This solder is applied to the brazing site as explained above, with a brazing temperature equal to about 300 ° C. Cooling and then also carried out as described above.
Stejným způsobem je možno vytvořit pájeoloh slitin, které při dodrženi výše uvedenýoh maximálních podílů jednotlivých složek bezpečni zaručuji, že pájeoi oblast je v alfa-fázi. Výše uvedené pádily v atomovýoh % odpovídají přitom přímo stupni rozpustnosti jednotlivých kovů, přičemž z uvedenýoh kovů představuje galllum nejlépe a thallium nejhůře rozpustný kov·In the same way, it is possible to form a solder position of the alloys which, while keeping the above-mentioned maximum proportions of the individual components, ensure that the solder region is in the alpha phase. The above-mentioned paddles in atomic% correspond directly to the degree of solubility of the individual metals, of which the gallium represents the best and thallium the worst soluble metal ·
Claims (2)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DD14847370 | 1970-06-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CS199807B1 true CS199807B1 (en) | 1980-08-29 |
Family
ID=5482668
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CS465171A CS199807B1 (en) | 1970-06-30 | 1971-06-23 | Galvanic unit from solid electrolyte for measurement of oxygen content in metallic liquid alloys |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CS (1) | CS199807B1 (en) |
SU (1) | SU482665A1 (en) |
-
1971
- 1971-06-23 CS CS465171A patent/CS199807B1/en unknown
- 1971-06-28 SU SU1675055A patent/SU482665A1/en active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SU482665A1 (en) | 1975-08-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Matthias | Transition temperatures of superconductors | |
US20190001445A1 (en) | Braze compositions, and related devices | |
US2609470A (en) | Resistance materials and elements | |
Kulkarni et al. | Thermodynamic studies of liquid copper alloys by electromotive force method: Part II. The Cu− Ni− O and Cu− Ni systems | |
US3517432A (en) | Diffusion bonding of ceramics | |
US3121829A (en) | Silicon carbide semiconductor device | |
Egan | Thermodynamics of liquid magnesium alloys using CaF2 solid electrolytes | |
Bryant et al. | Calorimetric and galvanic cell studies of the thermodynamic properties of palladium-tin alloys | |
US3196536A (en) | Method of connecting graphite articles to one another or to articles of different materials | |
JPS60159150A (en) | Mo-ti member using non-metallic sintering aid | |
Katayama et al. | Thermodynamic study of solid Ni–Ga alloys by EMF measurements using the solid electrolyte | |
CS199807B1 (en) | Galvanic unit from solid electrolyte for measurement of oxygen content in metallic liquid alloys | |
US3497332A (en) | Brazing alloy for joining graphite to graphite and to refractory metals | |
Seltz | The application of electromotive force measurements to binary metal systems | |
Smith et al. | Thermodynamic Properties of Sr–Sn Alloys via Emf Measurements and Thermal Analysis | |
Zöltzer et al. | Thermodynamics of stable and metastable phases in the NiTi system and its application to amorphous phase formation | |
Palenzona et al. | Phase equilibria in the Ca-Pd system | |
Kachi | Thermodynamic properties of α and β silver-magnesium alloys | |
US3600585A (en) | Plutonium heat source | |
Nigl et al. | Thermodynamic properties of strontium-lead alloys determined by electromotive force measurements | |
Collings | Magnetic susceptibility of the mercury-indium liquid alloy system | |
US3353931A (en) | Tungsten-indium powder bodies infiltrated with copper | |
Doi | Studies on copper alloys containing chromium on the copper side phase diagram | |
Farrar et al. | Axial ratios and solubility limits of HCP η and ε phases in the systems Cd Mn and Zn Mn | |
US2490214A (en) | Electrical contacting element |