CN2917201Y - 一种电路板散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板散热结构，包括至少一根紊流条，所述紊流条固定于电路板设置有电子元器件的一面的构件上，并位于所述电子元器件上方，使得流经电路板的任一设置有电子元器件的一面的空气流在流经所述紊流条时呈现紊流状态，提高空气流和电路板之间的换热能力，在不大幅度提高风扇功率，不增强电路板电子元器件散热器的功率的情况下，实现电路板增强散热。

Description

一种电路板散热结构

技术领域

本实用新型涉及电子散热设备，特别是指一种电路板散热结构。

背景技术

目前，电子设备，特别是通信领域的电子设备，其电路板通常是并排插入设备机箱中进行布置的，而电路板上电子元器件的散热一般是由风扇驱动空气流过电路板的任一设置有电子元器件的一面，利用空气的流动将热量从电路板上带走。如图1所示，空气流4从电路板1设置有电子元器件的一面流过时，通过空气和电路板的对流换热过程，空气流吸收了电路板上发热电子元器件散发的热量，然后从电路板设置有电子元器件的一面流出时将热量带走，从而实现电路板的散热。

上述电路板散热方法，主要依赖空气流与电路板的对流换热的效率，而空气流与电路板的对流换热的效率和空气的流速，电路板表面的状态，以及空气流的流动状态等因素有关。通常空气的流速越大则空气和电路板的换热能力就越强。通过电路板设置有电子元器件的一面的空气的流动状态随着空气流速的增强，其状态会从层流状态转变成紊流状态，而紊流状态下空气流会产生剧烈的抖动，因此空气流的紊流状态相对于空气流的层流状态来说对流换热能力得到显著增强。为了获得空气流的紊流状态以增强电路板的散热能力，现有技术一般通过提高空气的流速来实现空气流的紊流状态。而空气流速的提升通常靠提高风扇功率来实现，但是风扇功率不能无限制提升，否则设备噪声会过大，能耗也会增强。

现有技术中，为了避免大幅度提高风扇功率而导致设备噪声过大、能耗增强，如图2所示，进一步的，对于电路板上的发热量元器件3，通常在其器件表面安装金属散热器8来增强发热元器件3的换热能力，这样就可以达到在不大幅提高风扇功率的前提下增强电路板的散热能力的效果。但现有情况下难以或者基本不可能在电路板上安装散热器，如图1所示，对于在电路板上密集排列的多个面积较小的元器件阵列2，更难以通过在每个元器件表面都安装一个散热器来实现电路板增强散热，为了克服这种难以或者基本不可能在电路板上安装散热器的情况，现有技术采用多个发热元器件共用同一散热器实现电路板散热的方案，如图3所示，电路板1安装有多个电子元器件3，在所述电子元器件表面安装金属散热器8，但由于电子元器件高度存在较大的公差，很难做到共用散热器与所有电子元器件成紧密面结合，从而导致一些电子元器件得不到充分的散热。因此，对于采用多个发热元器件共用同一散热器实现电路板散热的方案，在很多情况下，在不大幅度提高风扇功率，不增强电路板电子元器件散热器的功率的情况下也难以实现增强电路板散热能力的效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种电路板散热结构，以使流过电子元器件的空气呈现高换热能力的紊流状态，实现电路板增强散热。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种电路板散热结构，包括至少一根紊流条，所述紊流条一端固定于电路板设置有电子元器件的一面的构件上，并位于所述电子元器件上方。

所述构件为电路板上的加强筋，所述紊流条固定于所述加强筋上。

所述构件为电路板上的拉手条，所述紊流条固定于所述拉手条上。

所述紊流条一端固定于所述构件上采用焊接、绞接或者铆接的方式。

所述紊流条的横截面为圆形。

所述紊流条的横截面为椭圆形、矩形或者梯形。

本实用新型与现有技术相比有如下优点：

与现有技术相比，本实用新型通过在电路板的任一设置有电子元器件的一面装置至少一根紊流条，使得空气流在流过电路板的任一设置有电子元器件的一面的时候碰到紊流条而产生剧烈振动而呈紊流状态，从而在不增强电路板散热风扇功率，不增强电路板电子元器件散热器功率的情况下，实现电路板增强散热。

附图说明

图1为现有技术中普通电路板散热结构的示意图。

图2为现有技术中电子元器件安装散热器以增强换热能力的结构示意图。

图3为现有技术中多个电子元器件共用同一散热器实现电路板散热的结构示意图。

图4为本实用新型的实施例一的结构示意图。

图5为本实用新型的实施例二的结构示意图。

具体实施方式

实施例一：

请参照图4，图4为本实用新型的一个实施例的结构示意图，在电路板1的一面设置有电子元器件阵列2和加强筋6，所述电路板1还包括至少一根紊流条5，所述紊流条5一端焊接在所述加强筋6上，为达到增强散热的效果，这里较佳的紊流条5焊接数量为三根。当然也可以根据实际的需要，如电子元器件阵列2的数量的分布来增加或者减少紊流条5的数量，当所述电子元器件阵列2为一列是可以设置一根紊流条，紊流条5的设置以能覆盖所述电子元器件阵列2为准。所述紊流条5位于电路板1以及电子元器件阵列2上方，不与所述电路板1以及电子元器件阵列2接触。在空气流过设置有电子元器件阵列2的时候，空气碰到所述紊流条5，使得原来处于较低对流换热能力的层流状态的空气流激发成具有较高对流换热能力的处于紊流状态的空气流，从而实现电路板的增强散热效果。通过适当设定紊流条5的截面，以及界面的尺寸、形状，还有界面与电路板保持的间距，可以最大程度的激发流经电路板1设置有电子元器件阵列2的一面的空气流形成紊流状态，最大限度的增强电路板1的换热能力。图4所示的本实施例中的紊流条5的截面是圆形。

实施例二：

请参照图5，图5为本实用新型的实施例二的结构示意图，在电路板1设置有电子元器件阵列2的一面的拉手条7上绞接了三根紊流条5，同样这里的紊流条5根据实际的需要可以增加和减少，但在所述拉手条7上绞接有至少一根所述紊流条5，所述紊流条5位于电路板1以及电子元器件阵列2上方，与所述电路板1以及电子元器件阵列2并不接触。在空气流过设置有电子元器件阵列2的时候，空气流从原来处于较低对流换热能力的层流状态激发成具有较高对流换热能力的处于紊流状态，从而实现电路板1的增强散热效果。图5所示的本实施例中的紊流条5的截面是圆形。

进一步的，在本发明技术方案中，紊流条5的固定位置不限定于所述的加强筋6或者拉手条7处，所述紊流条5可以采用现有技术中的连接方法固定于电路板1设置有电子元器件阵列2的一面的其他构件上以保证其位于所述电子元器件阵列2上方并且不与所述元器件阵列2接触。

进一步的，可以将紊流条的两端分别固定于所述电路板构件上，如，紊流条的一端固定于所述加强筋上，另一端固定于所述拉手条上，加强紊流条的结构稳定性并增强散热效果。

进一步的，在本发明技术方案中，所述紊流条5较佳的采用圆形的截面形状，圆形截面形状的紊流条便于加工、安装，并且能够较好的激发空气呈现紊流状态，当然所述紊流条的截面形状，所述截面形状也可以是椭圆形，正方形、矩形、梯形等所有其他等同的情况，不限于本技术方案所提供的实施例中所述的圆形截面的情况，这对于本领域普通技术人员而言是显而易见的；紊流条与电路板构件的固定方式，可以是焊接，也可以是绞接，铆接等所有其他等同的方式，不限于本技术方案所提供实施例中所述的焊接或者焊接的情况，这对于本领域普通技术人员而言也是显而易见的。

本发明方案采用了在电路板1的设置有电子元器件阵列2的一面的构件上固定至少一根紊流条5，该紊流条5和所述电路板1保持一定的距离，这样使得空气在流过电路板的任一设置有电子元器件的一面的时候呈现紊流状态，从而达到电路板1增强散热的效果。

Claims (6)

1、一种电路板散热结构，其特征在于：包括至少一根紊流条，所述紊流条固定于电路板设置有电子元器件的一面的构件上，并位于所述电子元器件上方。

2、如权利要求1所述的一种电路板散热结构，其特征在于：所述构件为电路板上的加强筋，所述紊流条固定于所述加强筋上。

3、如权利要求1所述的一种电路板散热结构，其特征在于：所述构件为电路板上的拉手条，所述紊流条固定于所述拉手条上。

4、如权利要求2或3所述的一种电路板散热结构，其特征在于：所述紊流条一端采用焊接、绞接或者铆接的方式固定在所述构件上。

5、如权利要求1所述的一种电路板散热结构，其特征在于：所述紊流条的横截面为圆形。

6、如权利要求1所述的一种电路板散热结构，其特征在于：所述紊流条的横截面为椭圆形、矩形或者梯形。

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