CN2874809Y - 软排线结构的改进 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是一种软排线结构的改进,是一种用以电性连接于一电子产品与一电路板之间的软排线结构。该软排线结构包括一软排线本体以及一电性设置于该软排线本体一端的接头,该软排线本体则包括一第一绝缘层、一导电线材层、一第二绝缘层、一银浆屏蔽层及一第三绝缘层。其中,该导电线材层是位于第一、二绝缘层之间;该银浆屏蔽层是设置于第二绝缘层上;该第三绝缘层则设置于银浆屏蔽层上,该银浆屏蔽层乃位于第二、三绝缘层之间。
Description
技术领域
本实用新型涉及的是一种软排线结构的改进。
背景技术
软排线连接装置是用以电性连接于一电子产品和一电路板之间,而藉以传输讯号。
请参阅图1所示的软排线连接装置,包括插座1和软排线结构,该软排线结构则具有接头2及软排线本体3。其中,插座1包括一包覆有金属外壳的对接本体11、插接于对接本体11内部之上排处的上排端子12及插接于对接本体11内部之下排处的下排端子13,上、下排端子12、13各具弯折状凸起且彼此相对的接触部121、131。
接头2为用以电性插接于该插座1内,包括一绝缘本体21及分别设于绝缘本体21顶、底侧的顶、底片22、23,顶片22或底片23与绝缘本体21之间则黏固有软排线本体3,使软排线本体3一端处的接点部31能自接头2露出。
软排线本体3上除设有一拉片33之外,还设有一层以银浆设置而成的触接网面32,藉以与金属的顶片22或底片23电性接触而降低电磁干扰(EMI)。
惟该软排线本体3的一侧是直接将该触接网面32外露,且该触接网面32还具有接触导通的能力,导致易于使它物与触接网面32不慎接触的误触导通缺失。
本案发明人即是因为上述先前技术的缺失而潜心进行研究,终于创造出一种确实能加以改善的本实用新型。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种软排线结构的改进,由在银浆层上再增加一层绝缘层,以不会再与它物误触导通。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种软排线结构的改进,包括一软排线本体以及一电性设置于该软排线本体一端的接头,其特征在于:
该软排线本体包括:
一第一绝缘层;
一第二绝缘层;
一导电线材层,是位于该第一、二绝缘层之间;
一银浆屏蔽层,是设置于该第二绝缘层上;及
一第三绝缘层,是设置于该银浆屏蔽层上,该银浆屏蔽层位于该第二、三绝缘层之间。
所述的接头包括一顶片、一底片及一绝缘外壳,该软排线本体的一端是设置于该底片上,该底片是设置于该绝缘外壳上,该顶片与绝缘外壳之间则彼此对合在一起。
所述的接头的顶片是进一步凸设有一拉部。
所述的第二绝缘层和银浆屏蔽层为等长,且长度短于该导电线材层,使导电线材层的端部形成有一露出部分。
所述的第三绝缘层的长度是短于该银浆屏蔽层,使该银浆屏蔽层的端部形成有一露出部分。
所述的接头包括一顶片、一底片及一绝缘外壳,该软排线本体的一端是设置于该底片上,该底片是设置于该绝缘外壳上,该顶片与绝缘外壳之间则彼此对合在一起,且该顶片还电性接触于该银浆屏蔽层的露出部分。
附图说明
图1是习用软排线连接装置的分解状态示意图;
图2是本实用新型软排线结构的立体分解图;
图3是本实用新型软排线结构的立体组合图;
图4是本实用新型软排线结构的组合后俯视图;
图5是本实用新型软排线结构的组合后仰视图;
图6是本实用新型软排线结构的组合后6-6剖面图以及局部放大图;
图7是本实用新型软排线结构的组合后7-7剖面图;
图8是本实用新型软排线结构依据图2的部分组合后的分解图;
图9是本实用新型软排线结构依据图8的组合后立体图。
附图标记说明:1插座;11对接本体;12上排端子;121接触部;13下排端子;131接触部;2接头;21绝缘本体;22顶片;23底片;3软排线本体;31接点部;32触接网面;33拉片;400软排线结构;4接头;41顶片;411拉部;42底片;421容置部;43绝缘外壳;431容置部;5软排线本体;51第一绝缘层;52导电线材层;521露出部分;53第二绝缘层;54银浆屏蔽层;541露出部分;55第三绝缘层。
具体实施方式
为能更进一步了解本实用新型的特征与技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与所附图式。
请参阅图2~图9所示,本实用新型是提供一种软排线结构的改进,为应用于一软排线装置,该软排线装置包括一插座(如习用图1的图号1)及一软排线结构400,而该软排线结构400则包括一接头4和一软排线本体5。
该接头4是包括一顶片41、一底片42及一绝缘外壳43,顶片41是一体延伸有一拉部411,用以供人手拉动该软排线结构400;底片42的诸多侧边之间是形成一容置部421;而绝缘外壳43的诸多侧边之间亦形成有一容置部431,底片42则容置于绝缘外壳43的容置部431内,至于顶片41和绝缘外壳43则能彼此对合在一起。
该软排线本体5则包括一第一绝缘层51、一导电线材层52、一第二绝缘层53、一银浆屏蔽层54及一第三绝缘层55。该导电线材层52是位于第一、二绝缘层51、53之间,该银浆屏蔽层54是设置于第二绝缘层53上,至于该第三绝缘层55则设置于银浆屏蔽层54上,使银浆屏蔽层54能位于第二、三绝缘层53、55之间。
请参阅图8、图9所示,该第二绝缘层53和银浆屏蔽层54为等长,且此二者的长度是短于导电线材层52,藉以使导电线材层52的端部形成有一露出部分521,而用以做为电性接触之用;且,该第三绝缘层55的长度还短于银浆屏蔽层54,藉以使银浆屏蔽层54的端部形成有一露出部分541,前述接头4的顶片41则适电性接触于该露出部分541,银浆屏蔽层54的其它部分则未露出,藉以不会再与它物误接触,习用缺失乃据此而克服。
该软排线本体5的一端是容置于底片42的容置部421内,底片42则容置于绝缘外壳43的容置部431内。
藉由增加一层第三绝缘层55,且第三绝缘层55除了供顶片41电性接触的露出部分541之外,其它均予以遮蔽,藉以完全不会与它物误接触,习用易于让银浆屏蔽层误接触的缺失乃被克服掉。
以上,本实用新型所提供之一种软排线结构的改进,确能解决习用的缺失,并能达到所述功效,而具有产业利用性、新颖性与功效上增进的进步性,确已符合新型专利要件。
以上所述仅为本实用新型的一个较佳可行的实施例而已,非因此就限制了本实用新型之权利保护范围,凡是运用本实用新型说明书及图式内容所为之等效变化,均包含于本实用新型的权利保护范围内。
Claims (6)
1.一种软排线结构的改进,包括一软排线本体以及一电性设置于该软排线本体一端的接头,其特征在于:该软排线本体包括:
一第一绝缘层;
一第二绝缘层;
一导电线材层,是位于该第一、二绝缘层之间;
一银浆屏蔽层,是设置于该第二绝缘层上;及
一第三绝缘层,是设置于该银浆屏蔽层上,该银浆屏蔽层位于该第二、三绝缘层之间。
2.根据权利要求1所述的软排线结构的改进,其特征在于:所述的接头包括一顶片、一底片及一绝缘外壳,该软排线本体的一端是设置于该底片上,该底片是设置于该绝缘外壳上,该顶片与绝缘外壳之间则彼此对合在一起。
3.根据权利要求2所述的软排线结构的改进,其特征在于:所述的接头的顶片是进一步凸设有一拉部。
4.根据权利要求1所述的软排线结构的改进,其特征在于:所述的第二绝缘层和银浆屏蔽层为等长,且长度短于该导电线材层,使导电线材层的端部形成有一露出部分。
5.根据权利要求1所述的软排线结构的改进,其特征在于:所述的第三绝缘层的长度是短于该银浆屏蔽层,使该银浆屏蔽层的端部形成有一露出部分。
6.根据权利要求5所述的软排线结构的改进,其特征在于:所述的接头包括一顶片、一底片及一绝缘外壳,该软排线本体的一端是设置于该底片上,该底片是设置于该绝缘外壳上,该顶片与绝缘外壳之间则彼此对合在一起,且该顶片还电性接触于该银浆屏蔽层的露出部分。
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