CN2789824Y - 用于超小型台式计算机的主板 - Google Patents

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CN2789824Y CN 200520041227 CN200520041227U CN2789824Y CN 2789824 Y CN2789824 Y CN 2789824Y CN 200520041227 CN200520041227 CN 200520041227 CN 200520041227 U CN200520041227 U CN 200520041227U CN 2789824 Y CN2789824 Y CN 2789824Y
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吴文斌
林志庆
吴冰
王威量
吴候墙
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Abstract

本实用新型公开一种用超小型台式计算机的主板,涉及计算机主板的技术领域;该主板包括在其上设置的一北桥芯片,一南桥芯片,一声卡集成芯片,一网卡集成芯片,一显卡集成芯片,一CPU,一PCI插槽,一20针电源接口插座,其它相关的集成电路芯片,至少二个USB接口以及各种外设接口。其特征是:包括一Socket系列的CPU插座,一台式机的3.5吋硬盘和光驱用的40针IDE接口插座,一笔记本计算机的2.5吋硬盘和光驱用的44针IDE接口插座,一软驱用FDD接口插座,一台式机用184针DIMM内存条插槽,所述主板为至少六层的多层双面贴片的集成电路板结构,所述主板上设置用于MATX/ATX规格主板的通用CPU散热组件;所述主板规格为170±10mm×176±10mm。

Description

用于超小型台式计算机的主板
技术领域
本实用新型涉及计算机技术,特别是涉及一种超小型台式计算机的主板技术。
背景技术
传统台式计算机体积大、笨重、占空间大、摆放也不方便(桌下需固定有一个主机柜),而且大机器结构布局不合理,材料、空间浪费大,散热率低。随着计算机作为一种消费类白色商用、家用电器得到日益普及,客观发展使人们对其外观、体积的要求越来越高,要求其更美观、更轻巧,要求不断改进,使其体积更小,更加方便使用、摆放和移动;在目前计算机的显示器已由薄型、轻巧的液晶显示屏逐渐替代体积大而笨重的真空显像管显示器,相比之下,体积大的计算机主机就更有进一步减小的必要;而要缩小计算机主机的体积首先要缩小计算机主板的面积,现在虽然有些已缩小计算机主板的紧凑型计算机主机,但是其体积还是不够小,不能与轻巧的液晶显示屏配套而使人们满意;另外有些紧凑型计算机CPU是无法拆卸,对PC的升级造成很大的局限性,影响了这些紧凑型计算机的推广和普及;还有些紧凑型计算机的计算机主板不能使用台式计算机的内存条、硬盘和光驱,只能使用笔记本计算机的内存条、硬盘和光驱,从而增加了成本,使产品不易普及。
另外在本说明书中,设机箱体积(或容积)小于四立方分米(或升)的台式计算机为超小型台式计算机。
实用新型内容
针对上述现有技术中存在的缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种集成度高、面积小、能兼容、元器件布局合理、消除电磁干扰、散热效率高、高科技含量、较强稳定性的用于超小型台式计算机的主板。
为了解决上述技术问题,本实用新型所提供的一种用于超小型台式计算机的主板,包括在主板上设置的一北桥芯片,一南桥芯片,各种功能卡的集成芯片,一CPU,一PCI插槽。一20针电源接口插座,其它相关的集成电路芯片,至少二个USB接口以及各种外设接口,一Socket系列的CPU插座,台式机用的184针DIMM内存条插槽,一台式机的3.5时硬盘和光驱用的40针IDE接口插座,一笔记本计算机的2.5吋硬盘和光驱用的44针IDE接口插座,主板为至少六层的多层双面贴片的集成电路板结构,主板上设置用于MATX/ATX规格主板的通用CPU散热组件。
所述内存条插槽为前后方向,设置在计算机主板的右端。
所述主板的中部设置CPU,主板的前部设置南、北桥芯片,CPU距南、北桥芯片的距离为74±3mm,北桥芯片在右,南桥芯片在左,南、北桥芯片之间相距50±2mm。
所述主板规格为170±5mm×176±7mm。
所述各种功能卡的集成芯片包括声卡集成芯片、网卡集成芯片和显卡集成芯片。
所述各种外设接口包括VGA视频接口、RJ-45接口、Line in/out接口、MIC接口等外设接口。
利用本实用新型提供的用于超小型台式计算机的主板,由于所述主板采用至少六层的多层双面贴片的集成电路板结构,缩小主板面积,提高主板的集成度;由于所述主板科学有效地布局主要芯片组的位置,消除电磁干扰,使缩小面积的主板,也能象原MATX、ATX系列的主板一样可靠地工作;由于所述主板仍然采用原MATX、ATX系列的主板中Socket系列的CPU插座、相关的布线结构,使本实用新型的主板虽然小也能兼容和扩充;由于所述主板仍然采用原MATX、ATX系列的主板中通用的CPU散热组件,提高了散热效率,方便了兼容CPU的拆装;由于所述主板仍然采用原MATX、ATX系列的主板中的184针DIMM内存条插槽和40针IDE接口插座,从而能使用台式机的内存条、3.5吋硬盘或光驱,降低超小型计算机的整机成本;由于优化了主板上CPU、北桥芯片、内存条等发热元器件和风扇的位置摆放,提高计算机的散热效率,使安装有本实用新型主板的超小型计算机也能长时间稳定地工作;经测试:所述超小型计算机在50℃的环境中能稳定运行3DMAX软件至少8小时。
附图说明
在本说明书中,计算机主板设有CPU和Socket系列的CPU插座、南桥芯片、北桥芯片及内存条插槽的一面为上面,由计算机主板上面俯视,以主板安装在机箱内,主板靠近机箱面板的前端在下,主板有各种外设插口的后端在上,设定计算机主板的左右两端。
图1是本实用新型实施例的超小型台式计算机主板元器件布局示意图;
图2是本实用新型实施例的超小型台式计算机主板的俯视图;
图3是本实用新型另一实施例的超小型台式计算机主板元器件布局示意图;
图4是本实用新型另一实施例的超小型台式计算机主板的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图说明对本实用新型的实施例作进一步详细描述,但本实施例并不用于限制本实用新型,凡是采用本实用新型的相似结构及其相似变化,均应列入本实用新型的保护范围。
参见图1、图2所示,本实用新型实施例所提供的一种用于超小型台式计算机的主板14,包括在主板14上设置的一北桥芯片(包括显卡集成芯片)15,一南桥芯片12,一声卡集成芯片2,一网卡集成芯片(在主板下面),一CPU和Socket系列的CPU插座13,一台式机用184针DIMM内存条插槽16,一PCI插槽1,一台式机的3.5吋硬盘和光驱用的40针IDE接口插座10,一笔记本计算机的2.5吋硬盘和光驱用的44针IDE接口插座11,一软驱用FDD接口插座9,一20针电源接口插座4,其它相关的集成电路芯片,四个USB接口以及包括VGA视频接口6、RJ-45接口5、Line in/out接口和MIC接口3、打印接口7、PS/2接口8等各种外设接口;主板14上设置用于MATX/ATX规格主板的通用CPU散热组件,所述CPU散热组件包括87×75mm固定架、散热片、70×70mm风扇和上、下扣(压片),主板14为八层的双面元器件贴片的集成电路板结构;主板规格为170mm×170mm,远小于MATX规格244mm×244mm的主板和ATX规格307mm×244mm的主板。
在主板上,设置的CPU插座13的中心位于主板14中心的右后方向约20mm处,CPU插座13的中心距主板14右边缘为67mm,距主板14前边缘为96mm;CPU插座13的中心距北桥芯片15的中心为72mm,距南桥芯片12的中心为74mm;北桥芯片15的中心距主板14右边缘为46mm,距南桥芯片12的中心为49mm;内存条插槽16为前后方向,设置在计算机主板14的右端,在主板14安装在计算机机箱中后,插入插槽的内存条正好位于机箱的散热风扇前。
在本实施例中,北桥芯片是Intel 82845GV(包括显卡集成芯片),南桥芯片是Intel FW82801DB ICH4,声卡集成芯片是ALC650,网卡集成芯片是RTL8101L,CPU插座是Socket-478;所述计算机主板用于外形规格尺寸为210mm×65mm×258mm的超小型计算机。
参见图3、图4所示,本实用新型另一实施例所提供的一种用于超小型台式计算机的主板17,包括在主板17上设置的一北桥芯片(包括显卡集成芯片)18,一南桥芯片12,一声卡集成芯片(在主板下面),一网卡集成芯片,一CPU和Socket系列的CPU插座13,二并列的台式机用184针DIMM内存条插槽19,一PCI插槽1,一台式机的3.5吋硬盘和光驱用的40针IDE接口插座10,一笔记本计算机的2.5吋硬盘和光驱用的44针IDE接口插座11,一软驱用FDD接口插座9,其它相关的集成电路芯片,四个USB接口以及包括VGA视频接口6、RJ-45接口5、Linein/out接口和MIC接口3、打印接口7、PS/2接口8等各种外设接口;主板17上设置用于MATX/ATX规格主板的通用CPU散热组件,所述CPU散热组件包括87×75mm固定架、散热片、70×70mm风扇和上、下扣(压片);主板17为八层的双面元器件贴片的集成电路板结构,主板17规格为170mm×182mm,远小于MATX规格244mm×244mm的主板和ATX规格307mm×244mm的主板。
在主板17上,设置的CPU插座13的中心位于主板中心的右后方向约20mm处,CPU插座13的中心距主板17右边缘为76mm,距主板17前边缘为104mm;CPU插座13的中心距北桥芯片18的中心为73mm,距南桥芯片12的中心为76mm;北桥芯片18的中心距主板17右边缘为65mm,距南桥芯片12的中心为51mm;双内存条插槽19为前后方向,设置在计算机主板17的右端,在主板安装在计算机机箱中后,插入插槽的内存条正好位于机箱的散热风扇前。
在本实施例中,北桥芯片是Intel 82865GV(包括显卡集成芯片),南桥芯片是Intel FW82801EB ICH4,声卡集成芯片是ALC650,网卡集成芯片是RTL8100BL,CPU插座是Socket-478;所述计算机主板用于外形规格尺寸为210mm×65mm×258mm的超小型计算机。
在上述本实用新型的实施例中,CPU与南、北桥芯片的位置布局,即要保证CPU通用散热组件空间位置,确保主板的散热效率,又要使CPU与南、北桥芯片的连接线最短,确保CPU的运算速度和消除电磁干扰,所以在主板的中部设置CPU,主板的前部设置南、北桥芯片,CPU距南、北桥芯片的距离为74±5mm,北桥芯片在右,南桥芯片在左,南、北桥芯片之间相距50±4mm。

Claims (6)

1、一种用于超小型台式计算机的主板,包括在主板上设置的一北桥芯片,一南桥芯片,各种功能卡的集成芯片,一CPU,一PCI插槽,一20针电源接口插座,其它相关的集成电路芯片,至少二个USB接口以及各种外设接口,其特征是包括一Socket系列的CPU插座,184针DIMM内存条插槽,一40针IDE接口插座,一44针IDE接口插座,所述主板为至少六层的多层双面贴片的集成电路板结构,所述主板上设置用于MATX/ATX规格主板的通用CPU散热组件。
2、根据权利要求1所述的用于超小型台式计算机的主板,其特征是,所述主板的中部设置CPU,主板的前部设置南、北桥芯片,CPU距南、北桥芯片的距离为74±3mm,北桥芯片在右,南桥芯片在左,南、北桥芯片之间相距50±2mm。
3、根据权利要求2所述的用于超小型台式计算机的主板,其特征是,所述内存条插槽为前后方向,设置在计算机主板的右端。
4、根据权利要求1所述的用于超小型台式计算机的主板,其特征是,所述各种功能卡的集成芯片包括声卡集成芯片、网卡集成芯片和显卡集成芯片。
5、根据权利要求1所述的用于超小型台式计算机的主板,其特征是,所述各种外设接口包括VGA视频接口、RJ-45接口、Line in/out接口、MIC接口等外设接口。
6、根据权利要求1至5中任何一项所述的用于超小型台式计算机的主板,其特征是,所述主板规格为170±5mm×176±7mm。
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