CN2784830Y - 半导体恒冷装置 - Google Patents

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CN2784830Y CN 200520033771 CN200520033771U CN2784830Y CN 2784830 Y CN2784830 Y CN 2784830Y CN 200520033771 CN200520033771 CN 200520033771 CN 200520033771 U CN200520033771 U CN 200520033771U CN 2784830 Y CN2784830 Y CN 2784830Y
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严嘉
童明伟
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Abstract

一种半导体恒冷装置涉及恒冷装置,应用于医用肌体组织切片试验分析。该装置包括中空玻璃门、13X吸湿剂、散热片、直流稳压电源、温度传感器、风机、半导体制冷片、箱体和温度控制器。无任何氟化制冷剂,无温室效应,环保性好;制冷速度快;无噪音,无转动部件;实现了高精度的温度控制;结构简单,使用寿命长,体积小。

Description

半导体恒冷装置
技术领域:
本实用新型涉及恒冷装置,应用于医用肌体组织切片试验分析。
背景技术:
现在广泛使用的恒冷装置主要是利用低沸点制冷工质经机械压缩机压缩、冷凝器冷凝并节流降压后在低温状态下蒸发吸热的蒸汽压缩式制冷,如家用电冰箱和氟利昂恒冷制冷机组即属此列,此种压缩式制冷的恒冷装置效率高,但初投资大,在医用肌体组织切片试验分析时使用不便,且制冷工质要破坏大气臭氧层,并要造成温室效应;另外压缩机等转动部件有机械磨损,结构复杂,噪音大,使用寿命短,不能随意安放;压缩机和冷凝器等占用空间大,使用一定时间后制冷效率会明显降低,维修量大,使用时和加氟时都将在一定程度上造成氟的泄漏以至于造成大气污染。
发明内容:
本实用新型的目的在于对上述现有技术的不足,提供一种半导体恒冷装置,该装置无温室效应、制冷速度快、可靠性高,无需任何氟化制冷剂,调节电压或电流时,易于实现高精度的温度控制。
为了实现上述实用新型的目的,其技术方案是:该装置包括中空玻璃门、13X吸湿剂、散热片、直流稳压电源、温度传感器、风机、半导体制冷片、箱体和温度控制器;所述箱体的左、右两侧中部的中间各有一方形槽,该方形槽的开口上有一方形板与箱体前后侧面为一体,在该方形板的上、下端各有一条槽与方形槽相通,在两个方形槽的相对的槽底各有一个嵌入半导体制冷片的方形通孔,在方形板的下方的方形槽的中间固定一风机;在箱体顶面有一与箱体内腔相通的方形通孔,该方形通孔的边缘为直角形槽,在箱体顶面的方形通孔上装有中空玻璃门,在中空玻璃门左右两端与箱体的直角形槽的侧面之间装入13X吸湿剂;在箱体内壁固定有温度传感器,该温度传感器的输出端与温度控制器的输入端连接,该温度控制器固定在箱体上,该温度控制器包括电容C、中间继电器、固态继电器和控制芯片,电容C的一端与电源连接,另一端与风机连接;中间继电器与控制芯片的9脚连接,该控制芯片的8脚与电源连接,固态继电器与开关KM连接,该开关KM与电源连接;半导体制冷片的一端与固态继电器连接;半导体制冷片、控制芯片的3脚、中间继电器和风机与电源的另一端连接;直流稳压电源固定在箱体上,并与两个半导体制冷片连接;散热片与半导体制冷片的热端连接。
本实用新型具有以下技术效果:
1、无任何氟化制冷剂,无温室效应,环保性好。
2、制冷速度快,在0.5h内从室温降到-20℃,降温效果见说明书附图5。
3、无噪音,无转动部件。
4、实现了高精度的温度控制,温度可控制在-50℃~50℃±0.1℃的范围。
5、结构简单,使用寿命长,体积小。
附图说明:
图1为本实用新型的主视图,
图2为本实用新型的左视图,
图3为本实用新型的俯视图,
图4为图2中的A-A剖面图,
图5为温度与时间的关系曲线图,
图6为温度控制器的电原理图,
在图1~图4中:
1—箱体       2—温度传感器      3—风机
4—直流稳压电源     5—温度控制器     6—半导体制冷片
7—中空玻璃门       8—13X吸湿剂      9—散热片。
具体实施方式:
制作一内腔容积为230×180×230mm的箱体1,箱体厚度为60mm的聚氨脂泡沫板,半导体制冷片6嵌入箱体1的左右两侧中部的方形孔内,散热片9与半导体制冷片6的热端相连接,直流稳压电源4的开或停由温度控制器5调控,温度控制器5根据温度传感器2的温度信号和设定温度之差来决定直流稳压电源4的开启或关闭,从而达到控制温度的目的。半导体制冷片6的大小为50×50×5.6mm,其与直流稳压电源4相接,风机3与温度控制器5相连,直流稳压电源4和温度控制器5固定在箱体1上。温度控制器5的大小为150×75×200mm,该温度控制器有45×9mm的XMTD808A或XMTD818A的控制芯片,电容C的一端与电源连接,另一端与风机连接;中间继电器与XMTD808A或XMTD818A控制芯片的9脚连接,XMTD808A或XMTD818A控制芯片的8脚与电源连接,固态继电器与开关KM连接,KM与电源连接;半导体制冷片的一端与固态继电器连接;半导体制冷片、XMTD808A或XMTD818A控制芯片的3脚、中间继电器和风机与电源的另一端连接。

Claims (1)

1、一种半导体恒冷装置,包括中空玻璃门、13X吸湿剂、散热片、直流稳压电源、温度传感器、风机、半导体制冷片、箱体和温度控制器;其特征在于所述箱体的左、右两侧中部的中间各有一方形槽,该方形槽的开口上有一方形板与箱体前后侧面为一体,在该方形板的上、下端各有一条槽与方形槽相通,在两个方形槽的相对的槽底各有一个嵌入半导体制冷片的方孔,在方形板的下端中间固定有一风机;在箱体顶面有一与箱体内腔相通的方形通孔,该方形通孔的边缘为直角形槽,在箱体顶面的方形通孔上装有中空玻璃门,在中空玻璃门左右两端与箱体的直角形槽的侧面之间装入13X吸湿剂;在箱体内壁固定有温度传感器,该温度传感器的输出端与温度控制器的输入端连接,该温度控制器固定在箱体上,该温度控制器包括电容C、中间继电器、固态继电器和控制芯片,电容C的一端与电源连接,另一端与风机连接;中间继电器与控制芯片的9脚连接,该控制芯片的8脚与电源连接,固态继电器与开关KM连接,该开关KM与电源连接;半导体制冷片的一端与固态继电器连接;半导体制冷片、控制芯片的3脚、中间继电器和风机与电源的另一端连接;直流稳压电源固定在箱体上,并与两个半导体制冷片连接;散热片与半导体制冷片的热端连接。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103211274A (zh) * 2013-04-03 2013-07-24 华南理工大学 一种应用于脉冲电场处理室的半导体冷却装置
CN113143441A (zh) * 2020-09-23 2021-07-23 童明伟 半导体片串联式微创深冷手术刀

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