CN2766365Y - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示了一种用于电性连接芯片模块的低插入力电连接器，其包括基体及若干导电端子，其中，基体设有端子收容槽，导电端子收容于端子收容槽中，导电端子设有导引部及夹持部，基体上部加设一盖体，盖体设有若干用以容置芯片模块插脚的通孔，所述通孔与端子收容槽相贯通，且在拔出芯片模块时，其插脚会沿端子的夹持部和导引部及盖体的通孔被垂直拔出。由此，在拔出芯片模块时，因有盖体的阻隔而不易有侧向滑动力产生，从而保护插脚不至弯曲或损坏，以达到与芯片模块准确且稳定的电性连接，且盖体结构简单，易于制造和组配。
Description
【技术领域】
本实用新型是有关一种电连接器，尤其是指一种可用于电性连接芯片模块与电路板的电连接器。
【背景技术】
早期用于承接芯片模块的电连接器多为低插入力电连接器，近期由于技术的进步和产业发展要求，零插入力电连接器逐渐成为主流产品，但因零插入力电连接器相对于低插入力电连接器增加了额外的元件，如凸轮，拨杆等，其制作上也较为复杂，因此成本较高，而低插入力电连接器仍以其制造简单，操作方便的优势而不致被零插入力电连接器完全取代。
中央处理器是电脑的心脏，它连接在主机板上处理大量的信息，而由于中央处理器所处理的信息庞大，其上导电插脚多而密集，在与电连接器进行组配的过程中较易于损坏，如图4所示，早期的低插入力电连接器，其包括一设有若干收容孔的基体5，端子6容置于收容孔50内，在组装芯片模块4时，只需芯片模块4的插脚40与电连接器的收容孔50相对应，按下芯片模块4，芯片模块的插脚40会进入端子的两夹持脚60之间而与端子6紧密接触，从而在芯片模块和电连接器间达成电性连接。
然而，因芯片模块的方向未对正或其他原因而需拔出芯片模块重新插置的情况时有发生，在拔出芯片模块时因用力不均易有侧向滑动力产生，而芯片模块的插脚较细且脆弱，因此在拔出芯片模块时易产生使插脚弯曲甚至折断的现象。
【实用新型内容】
本实用新型的一个主要目的在于提供一种用以将芯片模块连接至电路板的电连接器，可以防止在插拔芯片模块时其插脚弯曲或受损，从而提供电连接器与芯片模块间准确且稳定的电性连接。
本实用新型的目的是这样实现的：本实用新型所揭示的低插入力电连接器，其包括基体及若干导电端子，其中，基体设有端子收容槽，导电端子收容于端子收容槽中，导电端子设有导引部及夹持部，其特征在于：基体上部加设一盖体，盖体设有若干用以容置芯片模块插脚的通孔，所述通孔与端子收容槽相贯通，且在拔出芯片模块时，其插脚会沿端子的夹持部和导引部及盖体的通孔被垂直拔出。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：在电连接器基体表面加设盖体，且盖体对应于基体的端子收容槽和芯片模块的插脚设有若干通孔，孔的大小以能容置芯片模块的插脚为准，由此，在拔出芯片模块时，因有盖体的阻隔而不易有侧向滑动力产生，从而保护插脚不至弯曲或损坏，以达到与芯片模块准确且稳定的电性连接，且盖体结构简单，易于制造和组配。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器的局部示意图。
图2是本实用新型电连接器端子的立体图。
图3是本实用新型电连接器与芯片模块组装完毕后的局部示意图。
图4是现有电连接器端子与芯片模块组装完毕后的局部示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图2所示，本实用新型公开了一种用以电性连接芯片模块(未图示)及印刷电路板(未图示)的低插入力电连接器，其主要包括基体1、组装于基体1中的导电端子2及组配于基体1上表面的盖体3。
基体1内设有若干贯通式端子收容槽10，端子2容置于端子收容槽10中。端子2设有固持部20，臂部21及焊接部22，其中臂部21包括倒八字型导引部210，其组成导引空间211，及夹持部212形成夹持空间213。
盖体3为薄片状，其组配于基体1上部，且其对应于端子收容槽10中心位置设有若干通孔30，通孔的大小与芯片模块4的插脚40相对应，以收容固持芯片模块4的插脚40，通孔30上部设有导引口300，其口径略大于通孔30，用以导引芯片模块4的插脚40进入通孔30。
请参阅图3，在芯片模块4与电连接器相组配时，将芯片模块4的插脚40与盖体3的通孔30相对正，按压芯片模块4，其插脚40会沿通孔30向下滑移，当插脚40的头部400穿过通孔30将进入端子2的导引空间211中，经由端子2的导引部210顺利将芯片模块4的插脚40导入至由夹持部212形成夹持空间213中，以与端子2紧密接触，达成二者间的电性连接。
如因需要而重新插置芯片模块4，将芯片模块4拔起时，插脚40会沿端子2的夹持空间212及通孔30向上滑移，因为有盖体3阻隔，在拔出芯片模块4的过程中，不会因用力不均等问题而有侧向滑动力产生，因此插脚40可被垂直拔出，不致受力弯曲或折断。
通过本实用新型电连接器于其基体上部加设具有收容固持芯片插脚的盖体，以防止拔出芯片模块时有侧向力产生而致使芯片模块的插脚弯曲或受损，从而达到芯片模块与电连接器间较好的电性连接。
Claims (4)
1.一种用于电性连接芯片模块的低插入力电连接器，其包括基体及若干导电端子，其中，基体设有端子收容槽，导电端子收容于端子收容槽中，导电端子设有导引部及夹持部，其特征在于：基体上部加设一盖体，盖体设有若干用以容置芯片模块插脚的通孔，所述通孔与端子收容槽相贯通，且在拔出芯片模块时，其插脚会沿端子的夹持部和导引部及盖体的通孔被垂直拔出。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述通孔的大小与芯片模块的插脚相对应。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述通孔上部口径略大，用以导引芯片模块的插脚进入。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述盖体也可与基体一体制造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2004200545151U CN2766365Y (zh) | 2004-12-15 | 2004-12-15 | 电连接器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2004200545151U CN2766365Y (zh) | 2004-12-15 | 2004-12-15 | 电连接器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2766365Y true CN2766365Y (zh) | 2006-03-22 |
Family
ID=36607020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2004200545151U Expired - Lifetime CN2766365Y (zh) | 2004-12-15 | 2004-12-15 | 电连接器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2766365Y (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7674125B2 (en) | 2008-06-16 | 2010-03-09 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Socket connector having contact terminals with reliable and durable interconnection with pin legs of a CPU |
| CN101609939B (zh) * | 2008-06-18 | 2012-01-11 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| CN106449572A (zh) * | 2016-09-29 | 2017-02-22 | 苏州金凤明电子技术有限公司 | 一种防偏移的玻璃钝化芯片 |
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2004
- 2004-12-15 CN CNU2004200545151U patent/CN2766365Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7674125B2 (en) | 2008-06-16 | 2010-03-09 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Socket connector having contact terminals with reliable and durable interconnection with pin legs of a CPU |
| CN101609939B (zh) * | 2008-06-18 | 2012-01-11 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Expiration termination date: 20141215 Granted publication date: 20060322 |