CN2727856Y - 非接触智能卡一次性封套 - Google Patents

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刘志巍
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Abstract

本实用新型提供一种非接触智能卡一次性封套。设计方案如下:本一次性封套由上、下两片构成。其技术关键为上、下封片稍大于非接触智能卡,下封片上有一凹槽,非接触智能卡放入下封片凹槽内后,非接触智能卡上表面与下封片凹槽周围的凸边上表面平齐,上封片为与下封片等大的平整薄片。下封片凹槽周围的凸边的上表面通过高频焊接,与上封片下表面所对应部分的下表面相连接。将非接触智能卡密封在上、下封片之中。本实用新型解决了非接触智能卡回收再利用中表面磨损等问题,使再封装的卡恢复如新,使智能卡结帐的即时性和购买使用的方便性得以实现,扩大了非接触智能卡的使用范围。

Description

非接触智能卡一次性封套
技术领域
本实用新型属于智能卡生产和应用中的外壳或套,特别涉及一种非接触智能卡一次性封套。
背景技术
近年来,智能卡以相当快的速度进入我们社会的各个领域,以成为人们生活中不可缺少的一种结算工具。现行的非接触智能卡,在使用时,如卡内金额用完,就必须去指定地点或采用指定方式再充值,要么就是采用网络方式进行结算;要么就是采用记帐方式进行结算,缺乏结帐的即时性和购买使用的方便性,造成应用的局限性。如采用一次性使用的方式,虽然解决了结帐的即时性和购买使用的方便性,但是,因非接触智能卡制作成本较高,难以形成一次性方式广泛使用的局面。即使不考虑制作成本,而采用了一次性使用的方式,也会因人们随意丢弃,造成环境污染。而采用回收再利用存在表面磨损,无法恢复如新等问题。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种加工工艺简单、成本低廉、易于推广的非接触智能卡一次性封套。设计方案如下:本一次性封套由上、下两片封片构成。本设计方案的技术关键为上、下封片稍大于非接触智能卡,下封片上有一凹槽,其尺寸正好能容下一张非接触智能卡,且非接触智能卡放入下封片凹槽内后,非接触智能卡上表面与下封片凹槽周围的凸边上表面平齐,上封片为一张与下封片等大的平整薄片。下封片凹槽周围的凸边的上表面通过高频焊接,与上封片下表面所对应部分的下表面相连接。将非接触智能卡密封在上、下封片之中。
本实用新型从另一个侧面解决了非接触智能卡回收再利用中表面磨损等问题,使回收再封装的卡恢复如新,从而使智能卡使用中结帐的即时性和购买使用的方便性得以实现,扩大了非接触智能卡的使用范围。
附图说明
下面结合附图和实施对本实用新型进一步说明,附图为非接触智能卡一次性封套结构示意图。
实施方式
非接触智能卡一次性封套是由上封片(1)和下两片封片(2)构成。本设计方案的技术关键为上封片(1)和下封片(2)稍大于非接触智能卡(3),下封片(2)上有一凹槽(4),其尺寸正好能容下一张非接触智能卡(3),且非接触智能卡(3)放入下封片(2)的凹槽(4)内后,非接触智能卡(3)上表面(5)与下封片(2)上的凹槽(4)周围的凸边(6)的上表面(7)平齐,上封片(1)为一张与下封片(2)等大的平整薄片。下封片(2)上的凹槽(4)周围的凸边(6)的上表面(7)通过高频焊接,与上封片(1)下表面(8)所对应部分的下表面(9)相连接。将非接触智能卡(3)密封在上封片(1)和下封片(2)之中。图中(10)和(11)为高频焊接压痕。

Claims (3)

1.非接触智能卡一次性封套是由上封片(1)和下两片封片(2)构成,其特征为上封片(1)和下封片(2)稍大于非接触智能卡(3),下封片(2)上有一凹槽(4),其尺寸正好能容下一张非接触智能卡(3),且非接触智能卡(3)放入下封片(2)的凹槽(4)内后,非接触智能卡(3)上表面(5)与下封片(2)上的凹槽(4)周围的凸边(6)的上表面(7)平齐。
2.根据权利要求1所述的非接触智能卡一次性封套,其特征为其中的上封片(1)为一张与下封片(2)等大的平整薄片,下封片(2)上的凹槽(4)周围的凸边(6)的上表面(7)通过高频焊接,与上封片(1)下表面(8)所对应部分的下表面(9)相连接,将非接触智能卡(3)密封在上封片(1)和下封片(2)之中。
3.根据权利要求1所述的非接触智能卡一次性封套,其特征为其中的上封片(1)的高频焊接压痕(10)和下封片(2)的高频焊接压痕(11)中,可压印出公司名称,产品代码,条形码等防伪标记。
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