CN2638472Y - 高跟麻鞋 - Google Patents
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Abstract
本实用新型高跟麻鞋,属于制鞋技术领域。它解决了现有鞋子怕湿、又不透气的技术问题。解决该技术问题采用的主要技术方案是:高跟麻鞋,由鞋面和鞋体构成,鞋体由上底部分、鞋体主体及下底部分构成,其特征在于鞋体主体的前掌部分、中间部分及后跟部分的外沿均固设有麻线编织带,外沿的麻线编织带是由1至8条麻线编织带并行排列而成,鞋体主体外沿的麻线编织带通过粘合剂层固定在鞋体主体的外沿上,外沿的麻线编织带的高度为20至80毫米。本实用新型轻便、材料选自天然产物,绿色环保,不怕湿、又透气,能引领时尚,物美价廉,深受广大消费者的喜爱,它适于大批量生产。
Description
技术领域:本实用新型高跟麻鞋,属于制鞋技术领域。
背景技术:现有的鞋类中,以布鞋、皮鞋、塑料鞋及橡胶鞋为较常见,因其使用材料的不同,而存在一定的局限性,如布鞋、皮鞋怕湿,塑料鞋及橡胶鞋不透气等。
发明内容:本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能克服上述缺陷、不怕湿又透气的高跟麻鞋;解决该技术问题采用的主要技术方案是:高跟麻鞋,由鞋面和鞋体构成,鞋体由上底部分、鞋体主体及下底部分构成,其特征在于鞋体主体的前掌部分、中间部分及后跟部分的外沿均固设有麻线编织带,鞋体主体的外沿的麻线编织带是由1至8条麻线编织带并行排列而成,鞋体主体的外沿的麻线编织带的高度为20至80毫米;鞋体主体的外沿的麻线编织带通过粘合剂层固定在鞋体主体的外沿上。本实用新型与现有技术相比有如下优点:①轻便;②材料选自天然产物,绿色环保;③不怕湿;④透气好;⑤引领时尚;⑥物美价廉。
附图说明:图1为本实用新型的长向侧面图;图2为图1的A-A剖示图。
具体实施方式:现结合附图,详细阐述本实用新型的实施例。如附图1、图2所示,本实用新型高跟麻鞋,由鞋面(1)和鞋体(2)构成,鞋体(2)由上底部分(21)、鞋体主体(22)及下底部分(23)构成,其特征在于鞋体主体(22)的前掌部分、中间部分及后跟部分的外沿用粘合剂(4)固设有一层麻线编织带(3),鞋体主体(22)的外沿的麻线编织带(3)是由1至8条麻线编织带(3)并行排列而成,鞋体主体(22)的外沿的麻线编织带(3)的高度为20至80毫米。本实用新型的下底部分为橡胶层(23)固注成,上底部分(21)及鞋面(1)可由其他材料如布、皮、人造革等材料制成。本实用新型轻便、而且材料选自天然产物----麻类,极具绿色环保,具有不怕湿、又透气的特点,且物美价廉,能引领时尚。本实用新型适于大批量生产,可制作高跟麻拖鞋、高跟麻凉鞋或其他高跟麻鞋,它能为广大消费者所喜爱。
Claims (2)
1、高跟麻鞋,由鞋面和鞋体构成,鞋体由上底部分、鞋体主体及下底部分构成,其特征在于鞋体主体的前掌部分、中间部分及后跟部分的外沿均固设有麻线编织带,鞋体主体的外沿的麻线编织带是由1至8条麻线编织带并行排列而成,鞋体主体的外沿的麻线编织带的高度为20至80毫米。
2、根据权利要求1所述的高跟麻鞋,其特征在于鞋体主体的外沿的麻线编织带通过粘合剂层固定在鞋体主体的外沿上。
Priority Applications (1)
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CN 03205149 CN2638472Y (zh) | 2003-07-24 | 2003-07-24 | 高跟麻鞋 |
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CN2638472Y true CN2638472Y (zh) | 2004-09-08 |
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ID=34287633
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN 03205149 Expired - Fee Related CN2638472Y (zh) | 2003-07-24 | 2003-07-24 | 高跟麻鞋 |
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CN (1) | CN2638472Y (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102302246A (zh) * | 2011-08-30 | 2012-01-04 | 王应武 | 粘贴式麻鞋鞋垫、鞋子、麻鞋内套以及鞋垫的制备方法 |
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2003
- 2003-07-24 CN CN 03205149 patent/CN2638472Y/zh not_active Expired - Fee Related
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20040908 Termination date: 20110724 |