CN2624279Y - 一种计算机外部闪存装置 - Google Patents

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Abstract

一种计算机外部闪存装置,由计算机、控制器MCU和闪存移动盘组成,控制器MCU的端口线P0.0~P0.5分别与计算机34针软驱接口的Ds0、Ds2、Write Gate、Write Date、Write Protect、Read Data端口连接,控制器MCU的端口线P1.0~P1.7通过20线接头分别与闪存移动盘的数据线I/O1~O7连接,MCU的端口线P2.0~P2.7通过20线接头分别与闪存移动盘的控制线CLE、ALE、WE、CE、RE、R/E、R/B、SE连接完成实现控制作用。以闪存电路为外部存储装置,抗干扰能力强,传输速度高,减少了机械读写故障;存储量不受限制,可以做到按需匹配,量价比低廉,在使用操作上与现有的软驱一样,符合人们目前的使用习惯。

Description

一种计算机外部闪存装置
技术领域:
本实用新型涉及对现有计算机外部存储器的改进,进一步讲是公开了一种计算机外部闪存装置,是以闪存电路作为计算机的存储装置,属于计算机存储装置技术领域。
背景技术:
目前,普通的计算机外存系统一般利用磁性或光介质制作存储元件,因此,该外存系统先天就存在着以下缺欠:受磁介质储存机制和数量的限制,如:一张3寸磁性软盘的最大存储只能达1.44M,在很多情况下满足不了存储、传输的使用要求,采用机械结构驱动,故障率较高。而近年来利用高集成芯片的成就发明了U盘,可使计算机主机获得远远超过1.44M的外存,得到了用户的认可。但U盘在应用时必须使用USB接口,而每片储盘还必须带有电子驱动电路。因此,U盘除了造成操作上的不便外,还造成性价比差较大缺点,致使很多用户较少采用。
发明内容:
本实用新型公开一种计算机外部闪存装置,以闪存电路为计算机的外部存储器件,解决了磁性介质及U盘存储器存在的缺点。
本实用新型的技术解决方案如下:由计算机、控制器MCU和闪存移动盘组成,其中,控制器MCU为单片机或专用集成电路制成,MCU的端口线P0.0~P0.5分别与计算机34针软驱接口的Ds0、Ds2、Write Gate、Write Date、Write Protect、Read Data端口连接,实现未经翻译的指令和数据等传输功能,控制器MCU的端口线P1.0~P1.7通过20线接头分别与闪存移动盘的数据线I/O1~O7连接,完成数命令和据传输功能,MCU的端口线P2.0~P2.7通过20线接头分别与闪存移动盘的控制线CLE、ALE、WE、CE、RE、R/E、R/B、SE连接完成实现控制作用。
上述的闪存通用移动盘,包括移动载体盘和镶嵌其上的闪存芯片构成,闪存芯片上设有的20线接头分别为:VCC、I/O1~O7、CLE、ALEWE、WP、 CERE、R/E、R/B、SE、VCCQ、VSS。
移动载盘的外轮廓连接尺寸与现有的3寸软磁盘完全一致,但不含磁盘片和机械驱动装置的塑料盘片,闪存电路芯片的20线连接触点暴露于载盘的表面,载盘的底部还设有写保护开关。
本实用新型的积极效果在于:采用闪存电路作为计算机的外部存储装置,为完全的电子电路结构,其物理、化学性能稳定,携带方便,无掉粉、磁化现象,强度高,抗干扰能利强,存取过程不用扫描读写,传输速度高于普通软盘10倍,避免了读写过程中所需的机械相对运动,减少了机械读写故障;存储量不受限制,可以做到按需匹配,并且量价比低廉,为普通U盘的一半,在使用操作上与现有的软驱一样,符合人们目前的使用习惯。
附图说明:
图1为本实用新型计算机外部闪存装置电路原理图。
图2为大容量串行闪存电路芯片与计算机34针接口连接原理图。
图3为闪存电路芯片与计算机USB接口连接原理图。
图4为闪存电路芯片结构原理图。
图5为闪存通用移动盘结构原理图。
具体实施方式:
实施例1
如图1所示,在34针接口处将10、12、22、24、28、30等线并联引出,接入控制器MCU中的P0.1~0.5脚,从MCU中接出P1.0~1.7,P2.0~2.3,各线固接在20线接头上。控制器MCU可装在主机中软驱、软盘系统中的软驱导板背板上。
闪存通用移动盘中的闪存电路芯片端口线VCC、I/O1~O7、CLE、ALE、WE、WP、CE、RE、R/E、R/B、SE、VCCQ、VSS固化在20线接头上,通过与MCU对应连接。
主机的信号指令通过34针接口进入控制器MCU,在MCU中通过其智能翻码,将主机信号翻译成闪存能识别的信号指令,通过20线接头传给闪存通用移动盘,使闪存通用移动盘在主机的控制下完成存、取、擦、改的外存储功能。
本发明可以闪存通用移动盘和普通软盘并容使用。当使用闪存通用移动盘时,软驱系统无信号,靠闪存通用移动盘完成读写任务。
使用软盘时,背板上的20线接头无信号,软驱、软盘系统工作,完成读写任务。这样就既可以使用普通软盘,又可以使用大存储量的软盘式闪存盘。
软盘式闪存盘片通常也采用嵌入式闪存盘片,但也可以采用表面封装技术,在移动载盘上并接若干芯片,它主要用在需要如:512M、1G、2G串行大容量闪存电路芯片的连接情况(如图2),
实施例2
参照图3,主机USB接口引出线接入控制器MCU中,MCU的输出线接入20线接头,即端口线RMIO1~7通过20线接头分别与闪存移动盘的数据线I/O1~O7连接,MCU的其它端口线FMCLS(17)、FMALE(16)、FMXWR(15)、FMXWP(14)、FMXCHIP1(18)、FMXRD(20)、FMRDXBZY(21)、SE、VCC5V、GND通过20线接头分别接闪存移动盘的端口线CLE、 ALEWE、WP、 CERE、R/E、R/B、SE、VCCQ、VSS,MCU的信号线USB-DM和USB-DP接USB的端口线DATA+和DATA-,可实现计算机对闪存移动盘的传输读写功能。
MCU和20线接头也同于实施例1的固定原则(主机上的任何位置),但20线接头必须保证与闪存盘的20线接头在工作中连接可靠。
本实施例除采用主机USB联线而非34针接口外,其余结构不变。同时也可采用通用USB控制器代替MCU智能控制器。智能控制器到主机的USB信号线DATA+和DATA-可经过34线插头的空接头引出。显然软盘控制器线路板的布线也必须做一些修改。
实施例3
可在新计算机生产中按实施1、2构造实施外,也可在主机面板(或其他表面)上开出F盘专用窗口。按图1、图3的方式连接,形成单独的闪存F盘外存系统。
实施例4
见图3,同实施例1,仍然采用34线插头联接,唯闪存芯片改用串行e-Flash芯片,该芯片只需七根引出线,可将20线接头改8线接头即可。其它结构同上。
实施例5
根据图4、图5所示,闪存通用移动盘包括移动载盘1和闪存电路芯片2构成,由硬质材料制成的移动载盘1外形轮廓与现有标准的3寸软磁盘相同,底部设有可上下移动的写保护开关4,闪存电路芯片2镶嵌在移动载盘1的上方一侧,闪存电路芯片2的20线接头3剥露于移动载盘1的表面,可与计算机软盘驱动器中闪存电路控制器的20线接头对应连接,载盘的底部还设有写保护开关。当闪存通用移动盘嵌入计算机软盘窗口到位后,正好与导板背板上的MCUDE 20线接头相对应。闪存电路芯片的20线接头暴露于载盘的表面,

Claims (4)

1、一种计算机外部闪存装置,其特征在于:由计算机、控制器MCU和闪存移动盘组成,其中,控制器MCU为单片机或专用集成电路制成,MCU的端口线P0.0~P0.5分别与计算机34针软驱接口的Ds0、Ds2、Write Gate、Write Date、Write Protect、Read Data端口连接,实现未经翻译的指令和数据等传输功能,控制器MCU的端口线P1.0~P1.7通过20线接头分别与闪存移动盘的数据线I/O1~O7连接,完成数命令和据传输功能,MCU的端口线P2.0~P2.7通过20线接头分别与闪存移动盘的控制线CLE、ALE、WE、CE、RE、R/E、R/B、SE连接完成实现控制作用。
2、权利要求1所述的计算机外部闪存装置,其特征在于:MCU的端口线RMIO 1~7通过20线接头分别与闪存移动盘的数据线I/O1~O7连接,MCU的其它端口线FMCLS(17)、FMALE(16)、FMXWR(15)、FMXWP(14)、FMXCHIP1(18)、FMXRD(20)、FMRDXBZY(21)、SE、VCC5V、GND通过20线接头分别接闪存移动盘的端口线CLE、 ALEWE、WP、 CERE、R/E、R/B、SE、VCCQ、VSS,MCU的信号线USB-DM和USB-DP接USB的端口线DATA+和DATA-,可实现计算机对闪存移动盘的传输读写功能。
3、权利要求1所述的计算机外部闪存装置,其特征在于:闪存通用移动盘由移动载体盘和镶嵌其上的闪存电路芯片构成,闪存电路芯片的端口线VCC、I/O1~O7、CLE、 ALEWE、WP、 CERE、R/E、R/B、SE、VCCQ、VSS与20线接头连接。
4、权利要求3所述的闪存通用移动盘,其特征在于:移动载盘的外轮廓连接尺寸与现有的3寸软磁盘完全一致,但不含磁盘片和机械驱动装置的塑料盘片,闪存电路芯片的20线接头暴露于载盘的表面,载盘的底部还设有写保护开关。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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