CN2605599Y - 计算机散热构件的固持组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种计算机散热构件的固持组件，配置于一基板上，用于与不同等级或不同扣持间距规格的一散热构件及一芯片插槽搭配运用，其中该固持组件至少包括：一第一基座、一第二基座、一固定构件及数个垫块。前述散热构件、芯片插槽、第一基座及第二基座均配置在该基板的一第一侧面上，而固定构件配置在基板的一第二侧面上，经由贯穿基板，可拆卸式地分别连接第一基座及第二基座。散热构件的一对扣持件分别与第一基座及第二基座上的一第一及第二勾状结构卡勾。

Description

计算机散热构件的固持组件

技术领域

本实用新型涉及一种计算机散热构件的固持组件，且特别涉及一种可将不同扣持间距规格的散热构件与中央处理器插槽稳固地固定在一起的固持组件。

背景技术

在现今的信息时代，信息的传输及处理均朝向高速度及高品质的工作环境发展，为达到上述的工作环境，计算机中的中央处理器扮演着重要的角色，利用中央处理器可以处理数据的逻辑运算，然而在中央处理器运行的过程中，尤其在高频的状态下，中央处理器等级的芯片会产生介电耗损而产生大量的热量，如此将导致此芯片的本身的温度逐渐升高。当芯片的本身的温度一旦超出其正常的工作温度范围时，芯片的内部电路可能会发生运算错误的现象，或暂时性地失效。

因此，一般而言，会在中央处理器等级的芯片上装设一散热构件如风扇及散热片，用以加速中央处理器的散热效能。现今中央处理器的主流以Intel所生产的为主，然而在Intel新款所生产的Pentium 4等级的中央处理器中，为了解决散热的问题，所搭载的Pentium 4等级散热构件的构形(profile)甚为高大，价格也较昂贵，所以，基板及计算机主机内必须留有甚多的空间用以容纳此种散热构件。另外，由于散热构件一般而言由金属所构成，其重量很重，当散热构件安装到基板上之后，若该基板垂直方向插接于一计算机背板上时，易造成基板有翘曲的现象发生。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提出一种计算机散热构件的固持组件，可将不同扣持间距规格的散热构件与中央处理器插槽稳固地固定在一起，如Pentium 3等级的散热构件得以稳固地装置于Pentium 4等级的中央处理器插槽上以正常运行，从而减少对基板及计算机主机空间的使用。

本实用新型的另一目的在于提出一种计算机散热构件的固持组件，可以减少基板翘曲的问题发生。

本实用新型的又一目的在于提出一种计算机散热构件的固持组件，可方便使用者在该基板上易于装卸，除需螺丝固定其中一基座至一基板上外，其余都使用卡合的方式即可完成组装。

为达到本实用新型的上述目的，本实用新型提出一种计算机散热构件的固持组件，使用于一电子组件上，可将不同扣持间距规格的散热构件及中央处理器插槽扣持在一起，该固持组件至少包括：一第一基座、一第二基座、一固定构件及数个垫块。该散热构件包括：散热片、风扇及成对的扣持件。该电子组件的一基板具有一第一侧面及对应的一第二侧面，且使该插槽配置在该基板的第一侧面以供一中央处理器级芯片插置其上。前述第一基座自基板第一侧面贯穿该基板第二侧面，而与位于基板的第二侧面的固定构件卡合；而第二基座位于基板第一侧面，利用一螺钉贯穿该固定构件及基板第二侧面，并自基板第一侧面穿出与第二基座螺合，即可完成固持组件组装于电子组件上。此外，基板第二侧面与固定构件之间，在该固定构件的两相关末端及中间位置上都分别装设一垫块以垫高该固定构件，可使该固定构件的受力点更为集中且平均，加上该固定构件还可以与一计算机固定架结构接合，故能防止基板翘曲。

当要进一步装上散热构件于芯片上时，仅需将该散热构件两侧成对的扣持件分别卡扣第一基座及第二基座的第一及第二勾状结构即可，组装容易。

综上所述，本实用新型的计算机散热构件的固持组件，由于现今半导体制造方法的改进，可以使Pentium 4等级的中央处理器不会产生这么高的热量，因此可以缩减散热构件的体积，而散热构件的重量因而减少，故在散热构件安装到芯片上之后，可以减少基板翘曲的程度，且可以增加基板的利用面积。而由于固定构件还能够与计算机固定架结构相互固定，因此更可以减少基板翘曲的程度。除此之外，由于仅需利用一螺钉便可以将固持组件固定于电子组件，在操作上甚为方便。

为让本实用新型的上述目的、特征和优点更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1及图2为依照本实用新型一较佳实施例的计算机散热构件的固持组件的立体示意图；

图3为依照本实用新型一较佳实施例的计算机用散热构件的固持组件的平面示意图；

图4为依照本实用新型一较佳实施例的第一基座的接合结构的立体示意图；

图5为依照本实用新型另一较佳实施例的计算机散热构件的固持组件的平面示意图。

其中，附图标记说明如下：

100：电子组件  110：芯片

120：基板      122：第一侧面

124：插槽      126：孔洞

128：孔洞      132：第二侧面

140、240：固持组件108、208：填充材料

150：第一基座  152：第一勾状结构

154：接合结构  156：侧边

157：侧边      158a：凹口

158b：凹口     160：第二基座

162：主体      163：内螺孔

164：第二勾状结构165：侧壁

166：螺钉      170：固定构件

172：孔洞      174：孔洞

176：孔洞      180：扣持件

182：孔洞      184：孔洞

186：顶压部    190：垫块

191：孔洞      192：垫块

193：凸起部    194：垫块

195：孔洞      200：散热构件

202：槽道      210：风扇

212：散热片    270：固定构件

278：支撑部    379：孔洞

300：固定架结构302：孔洞

310：螺钉

A：散热构件的面积

W：宽度

D1：散热构件两侧扣持件之间的扣持间距

D2：插槽两侧之间的扣持间距

具体实施方式

请先参照图1及图2，绘示依照本实用新型一较佳实施例的计算机散热构件的固持组件的立体示意图；以及图3绘示依照本实用新型一较佳实施例的计算机散热构件的固持组件的平面示意图。其中图1显示的一电子组件100为一种计算机中央处理器(CPU)适配卡，其上包括一芯片110、一基板120及一散热构件200。

如图1所示，前述基板120还具有：一第一侧面122及对应的一第二侧面132；以及二孔洞126、128贯穿前述第一及第二侧面122、132；一具有数个插孔(未显示)的插槽124(如SOCKET 478)位于基板120的第一侧面122上，且前述孔洞126、128分别位于插槽124对应的两侧。该孔洞126的面积呈长条型的样式，而孔洞128的面积呈圆形的样式。

而该芯片110为一种具有多支插脚(未绘示)的中央处理器级的芯片如Pentium 4，通过此芯片110的插脚可以与基板120上的插槽124的插孔配合，使得芯片110可以装配到基板120的插槽124上，如此芯片110便可以固定到基板120的第一侧面122上。

一般而言，Pentium 4等级以上的中央处理器在执行中，如其速度大于1.3GHz时，虽然仍会有温度升高的现象，然而，由于现今半导体制造方法的改进，已经可以使Pentium 4等级的中央处理器不会像以前一样产生这么高的热量，因此事实上并不需另外设计更大的散热构件(或称Pentium 4级散热构件)才能使Pentium 4等级的中央处理器散热到足够低的温度，而仅需使用较小型的散热构件如Pentium 3等级的散热构件便足以使Pentium 4等级的中央处理器正常散热。小型化(或Pentium 3级)的散热构件两侧的一对扣持件的扣持间距规格，原针对Pentium 3级中央处理器的插槽(如SOCKET370)而设计，必是大于该承接Pentium 4级中央处理器的插槽两侧间构成的一扣持间距，也即Pentium 3级散热构件(原用于SOCKET 370)与Pentium 4级插槽(如SOCKET 478)两者之间的扣持间距规格不同，如不借助其它组件，两者势必无法直接扣合在一起。本实用新型的计算机用散热构件的固持组件即是针对前述不同扣持间距规格的问题加以设计，使插槽及散热构件两者可将中央处理器轻易且稳固地扣合于其间，叙述如下：

请进一步参考图2，该固持组件140，包括一第一基座150、一第二基座160、一固定构件170及多个垫块190、192、194。前述固定构件170为一截面呈”ㄩ”字形的长形金属片，其上具有三个孔洞172、174及176，孔洞172、176分别位于固定构件170的两端，而孔洞174位于固定构件170的中间区域，孔洞172的面积呈长条型，而孔洞176的面积呈圆形的样式。

请见图3，一与前述固持扣件140配合的散热构件200包括：一风扇210、一散热片212及一对扣持件180。该对扣持件180分设于散热构件200两侧，每一扣持件180具有孔洞182、184。其中在该两扣持件180的孔洞182、184之间所形成的一第一扣持间距D1适用于一种Pentium 3等级的中央处理器插槽上如SOCKET 370，当用于装设在Pentium 4等级的中央处理器级芯片110及插槽124上时，散热构件200的底部表面积A(见图2)会大于芯片110与散热构件200两者接触的面积甚多，其意谓如图3所示的，该散热构件200上两成对扣持件180之间的第一扣持间距D1会大于插槽124两侧之间构成的一第二扣持间距D2甚多。于本较佳实施例中，该散热构件200、芯片110及插槽124采用现有的设计。

如图3所示，该固持组件140的第一基座150为一金属制弹性勾片，于上下两端分别形成一第一勾状结构152及一接合结构154，其中该第一基座150的第一勾状结构152向外及向下弯折从而与散热构件200的一相对扣持件180的孔洞182卡合，而第一基座150通过其接合结构154，经贯穿基板120的一孔洞120，而与该固定构件170的一孔洞172卡合。

请进一步参照图4，绘示依照本实用新型一较佳实施例的第一基座150的接合结构154的立体示意图。第一基座150的接合结构154具有对应的二侧边156、157，此二侧边156、157之间的距离定义为一宽度W。接合结构154还具有二凹口158a、158b，分别位于接合结构154的二侧边158a、158b上，其中固定构件170的孔洞172的延伸方向的长度大于接合结构154的宽度W，因此当第一基座150的接合结构154垂直向插入固定构件170的孔洞172中时，固定构件170的孔洞172的孔缘会卡入到接合结构154的凹口158a、158b中，使第一基座150不易与固定构件170分离。

请参照图3，第二基座160为一塑料制块体，具有一主体162及一螺钉166，而主体162形成一第二勾状结构164及一内螺孔163，通过其中该第二勾状结构164位于主体162的一外侧壁165上，第二基座160通过第二勾状结构164可以与前述散热构件200的一相对扣持件180的孔洞184卡合，而第二基座160通过该螺钉166先与固定构件170的一孔洞176螺合，再经由贯穿基板120的孔洞128，锁入到主体162的内螺孔163中，使螺钉166可拆卸式地与主体162及固定构件170接合。需注意的是，依据本实用新型的该较佳实施例中，仅需使用一颗螺订166，其余都用卡合方式，即可将固持组件140组装至电子组件100上，因此对使用者而言，组装非常容易。

另外，请再参照图3，通过垫块190、192、194分隔基板120及固定构件170，可以架高固定构件170与基板120之间的距离，避免固定构件170大面积地直接与基板120接触。其中垫块190具有一孔洞191，贯穿垫块190，可以允许第一基座150的接合结构154穿过。垫块194具有一孔洞195，贯穿垫块194，可以允许螺钉166穿过。垫块192具有一凸起部193，垫块192的凸起部193可以插入到固定构件170的孔洞174中。此外，通过前述在该固定构件170的两相关末端及中间位置上都分别装设一垫块190、192、194支撑该固定构件170，当散热构件200扣持于该电子组件100上的固持组件140时，可使该固定构件170的受力点更为集中且平均，故能防止基板120发生翘曲。

接下来，叙述依据本实用新型的固持组件140如何将该散热构件200及芯片110固定至插槽124上的方法。请参照第图3，首先，将第一基座150从基板的第一侧面122穿过基板120的孔洞126，使第一基座150的第一勾状结构152位于基板120的第一侧面122，而第一基座150的接合结构154位于基板120的第二侧面132。接着，使第一基座150的接合结构154贯穿过垫块190的孔洞191。接着，移动固定构件170以使第一基座150的接合结构154可以卡入固定构件170的孔洞172中；然后在第二侧面132上水平旋转同定构件170，使得固定构件170的孔洞170的孔缘顺势卡入到接合结构154的凹口158a、158b中，同时分别安装两垫块192、194于固定构件170与基板120之间，其中垫块192的向外凸起部193会插入到固定构件170的中间孔洞174中，而垫块194的孔洞195要对准固定构件170的孔洞176。接着以螺钉166从基板120的第二侧面132的方向依序穿过固定构件170的孔洞176、垫块194的孔洞195及基板120的孔洞128，使得螺钉166可以与配置在主体162的内螺孔163锁合。如此，仅需利用一螺钉166便可以将固定构件170、垫块190、192、194、第一基座150及第二基座160稳固地固定在基板120上，操作甚为方便。

接下来，便可以将散热构件200装配到已载有芯片110的插槽124上，便可进行以下的扣合步骤：将散热构件200的一扣持件180的孔洞182与第一基座150的第一勾状结构152卡合，接着下压另一扣持件180的顶压部186，以使该扣持件180的孔洞184可以与第二基座160的第二勾状结构164卡合。如此，扣持件180便可将散热构件200紧密地与芯片110接触。

如上所述，通过固定构件170件分别与第一基座150及第二基座160接合，金属制的ㄩ固定构件170的强化刚性可以分担承受因扣持件180顶压散热构件200而对第一基座150及第二基座160所产生的拉力，以及整个电子组件100因加装散热构件200导致重心偏位所形成的弯距，如此可以避免基板120翘曲的情形发生。此外在该固定构件170的两相关末端及中间位置上都分别装设一垫块，可使该固定构件170上各受力点的受力更平均。

然而，本实用新型的应用并非限于此，固定构件170还可进一步与一固定架结构锁合，如图5所示，其绘示依照本实用新型另一较佳实施例的计算机散热构件的固持组件240的平面示意图，其中的标号与前一较佳实施例一样者，则表示在本实施例中所指明的构件雷同于在前一较佳实施例中所指明的构件，在此不再赘述。请参照图5，其中固定构件270一末端形成一90度弯折的支撑部278，用于与一计算机主机(未显示)内的一固定架结构300相互固定，而固定架结构300可以是计算机机壳的一部分，其中固定架结构300及支撑部278均分别具有孔洞302、279，一螺钉310可以穿过固定架结构300的孔洞302及固定构件270的支撑部278的孔洞279，使得固定构件270可以与固定架结构300相互固定，以减少基板120翘曲的程度。

综上所述，本实用新型的计算机散热构件的固持组件至少具有下列优点：

1.本实用新型的计算机散热构件的固持组件，由于现今半导体制造方法的改进，可以使Pentium 4等级的中央处理器不会产生这么高的热量，因此可使用小型或等级较低的散热构件，比如Pentium 3等级的散热构件可配置在Pentium 4等级的中央处理器芯片上，故散热构件的重量能够减少，因此在散热构件安装到芯片上之后，可以避免基板翘曲的问题。

2.本实用新型的计算机散热构件的固持组件，使其固定构件与计算机主机内的一固定架结构相互固定，因此更能减少基板翘曲的程度。

3.运用本实用新型的计算机散热构件的固持组件，可以使等级较高如Pentium 4的中央处理器芯片采用较小型的散热构件如Pentium 3散热构件，故能避免占用多余的计算机内部空间，增加利用率。

4.本实用新型的计算机散热构件的固持组件，由于仅需利用一螺钉便可以将固持组件140固定于电子组件100上，在操作上甚为方便。

虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本实用新型，任何技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求为准。

Claims (34)

1.一种计算机散热构件的固持组件，使用在一具有相对第一侧面及第二侧面的基板上，且在该基板的第一侧面配置一芯片插槽，以容置一芯片及一散热构件，其特征在于，该固持组件至少包括：

一第一基座，邻近在该芯片插槽的一侧边，其上具有一第一勾状结构向外突伸，且该第一基座贯穿至该基板，该勾状结构位于基板的该第一侧上；

一第二基座，邻近该芯片插槽的另一对应侧边，且位于该基板的该第一侧上，其上设有一第二勾状结构沿前述第一勾状结构突伸方向的反向突伸；以及

一长型固定构件，平行向配置在该基板的该第二侧面上，并分别与前述第一及第二基座连接，且该第一基座及该第二基座上的第一及第二勾状结构分别与前述散热构件上至少一扣持件卡勾，该芯片被稳固地固持于该散热构件与芯片插槽之间。

2.如权利要求1所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该第一基座具有一接合结构，位于该基板的该第二侧面与该固定构件卡合。

3.如权利要求1所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该第二基座具有一内螺孔，位于该基板的该第一侧面，收容一贯穿固定构件及基板的螺钉，该第二基座可以与该固定构件螺合在一起。

4.如权利要求1所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，还包括两个垫块，分别位于该固定构件与该基板之间，以及固定构件的两相对末端处。

5.如权利要求4所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该第一基座为贯穿其中的一垫块。

6.如权利要求1所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该固定构件还与一计算机固定架结构接合。

7.一种计算机散热构件的固持组件，使用在一具有相对第一侧面及第二侧面的基板上，且在该基板的第一侧面配置一芯片插槽，以容置一芯片及一散热构件，其特征在于，该固持组件至少包括：

一第一基座，贯穿该基板的第一及第二侧面；

一第二基座，贯穿该基板的第一及第二侧面；以及

一固定构件，配置在该基板的该第二侧面上，并连接该第一基座及该第二基座，且该第一基座及该第二基座分别与该散热构件上至少一扣持件卡勾。

8.如权利要求7所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该第一基座的一端具有一第一勾状结构，位于该基板的该第一侧面，该第一基座通过该第一勾状结构与该散热构件的扣持件卡合。

9.如权利要求8所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该第二基座具有一第二勾状结构，其位于该基板的该第一侧面，与该散热构件的扣持件卡合。

10.如权利要求7所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该第一基座具有一接合结构，位于该基板的该第二侧面上，而该固定构件具有一贯穿孔洞，该第一基座的该接合结构经由贯穿基板第一及第二侧面插入该固定构件的孔洞并与该孔洞卡合。

11.如权利要求10所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该接合结构还具有至少一凹口，当该固定构件与该第一基座接合时，该固定构件卡入到该接合结构的该凹口中。

12.如权利要求7所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该第二基座具有一螺钉，经由贯穿基板的第一及第二侧面而与该固定构件的一孔洞螺合。

13.如权利要求7所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，还包括至少一垫块，位于该固定构件与该基板第二侧面之间。

14.如权利要求13所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该第一基座贯穿该垫块。

15.如权利要求7所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该固定构件还与一计算机固定架结构接合。

16.一种计算机散热构件的固持组件，使用在一基板上，且该基板配置上一插槽，以容置一芯片及一散热构件，其特征在于，该固持组件至少包括数个基座，其与该插槽分离地装配在该基板上，同时该些基座为插座所分隔，而呈对称的排列，并分别与该散热构件上至少一扣持件卡勾，该芯片被稳固地固持于该散热构件与插槽之间。

17.如权利要求16所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该芯片为Pentium 4等级的中央处理器。

18.如权利要求16所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该芯片为一处理速度大于1.3GHz的中央处理器。

19.如权利要求16所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该散热构件为适用Pentium 3等级中央处理器的散热构件。

20.如权利要求16所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该散热构件的面积大于该中央处理器与该散热构件接触的面积。

21.一种计算机散热构件的固持组件，使用在一基板上，且该基板配置上一插槽，以容置一中央处理器及一散热构件，其特征在于，其中该插槽具有两相对侧边，且使该两侧边之间距离定义成一第一扣持间距；而该散热构件，用于装配在该中央处理器上，在其上的两相对侧边上具有一对扣持件，并使该对扣持件之间距离定义成一第二扣持间距，其中该第二扣持间距小于第一扣持间距；以及该固持组件，固设于该基板上并邻近该插槽，其至少具有一第一勾状结构及一第二勾状结构，其中该第一勾状结构及一第二勾状结构之间之间距略同于前述第二扣持间距，但大于前述第一扣持间距，该散热构件的该对扣持件可分别与固持组件的第一及第二勾状结构卡勾，中央处理器被稳固地夹持于该散热构件与插槽之间。

22.如权利要求21所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该散热构件的面积大于该中央处理器与该散热构件接触的面积。

23.如权利要求21所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该中央处理器的处理速度大于1.3GHz。

24.如权利要求21所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该散热构件为Pentium 3等级的散热构件。

25.如权利要求21所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该插槽适用于Pentium 4等级的中央处理器。

26.一种计算机散热构件的固持组件，配置于一基板上，而与一散热构件、一芯片及一芯片插槽搭配运用，其特征在于，该散热构件具有一扣持件，且该固持组件至少包括：

一第一基座，位于基板的一第一侧面上并邻近该芯片插槽的其中一侧边，而与散热构件的扣持件卡合；

一第二基座，装设于基板的第一侧面上并邻近该芯片插槽的另一相对侧边，而与散热构件的扣持件卡合；以及

一具刚性的固定构件可拆卸式地连接该第一基座及/或该第二基座。

27.如权利要求26所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该第一基座的一端具有一第一勾状结构，与该散热构件的扣持件卡勾。

28.如权利要求27所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该第二基座具有一第二勾状结构，与该扣持件卡勾。

29.如权利要求26所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该第一基座进一步具有一接合结构，位于该基板的该第二侧面上，该固定构件具有一贯穿孔洞，该第一基座的接合结构卡入其中。

30.如权利要求29所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该接合结构还具有至少一凹口，当该固定构件与该第一基座接合时，该固定构件孔洞的孔缘卡入到该接合结构的该凹口中。

31.如权利要求26所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该第二基座具有一内螺孔，可通过一螺钉将该第二基座的内螺孔与该固定构件的一孔洞螺合在一起。

32.如权利要求26所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，还包括至少一垫块，垫高该固定构件与该基板之间的距离。

33.如权利要求26所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该固定构件位于基板的一第二侧面。

34.如权利要求26所述的计算机散热构件的固持组件，其特征在于，该固定构件还与计算机内部的一固定架结构接合。

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