CN2593414Y - 连接器胶壳的改良结构 - Google Patents

Abstract

一种连接器胶壳的改良结构，是一记忆卡连接器的胶壳构造，该胶壳呈一扁平形长方体，其中设有复数个端子，藉各端子的接脚粘著于记忆卡的电路板上；其特征是该胶壳两侧各延设有一支架，该支架与胶壳之间是由一预折部连接，及在该支架底面具有一个或一个以上的凸柱。据上述构造，其可藉胶壳两侧的凸柱插入在制具或电路板上预设的定位孔，以能确实稳定电路板与胶壳间的关系位置，而便于进行表面粘著工作，减少产品不良率。

Description

连接器胶壳的改良结构

技术领域

本实用新型有关于一种记忆卡电路板的连接器构造。

一种连接器胶壳的改良结构，尤指一种记忆卡电路板边缘上的连接器的胶壳构造，主要是在胶壳两侧各设有一支架，组装时得藉该支架的凸柱插入制具或电路板上预先设置的定位孔，以能确实稳固电路板与胶壳间的关系位置，可快速且方便的完成其间的表面粘著工作，进而能减少产品不良率，及提升产品竞争力。

技术背景

习知记忆卡连接器的胶壳构造，如图5所示，该胶壳a主要为一扁平形长方体，在其中横列有二排端子孔a1，当该连接器于胶壳各端子孔a1内均插装有一端子b之后，得藉各端子b露出胶壳a外的接脚b1粘著于记忆卡的电路板c的金手指c1上，再组装于上、下金属外壳d1与d2之间以完成该记忆卡的整体组合。然但，如上述的构造在做电路板c与连接器的接脚b1的表面粘著时，由于在胶壳a之上并无特殊的定位构造供使用，纵备有一片设有相对应于电路板c与习知胶壳a结合的外形的凹穴e1的制具e(如图6所示)，而将电路板c与装有端子b的胶壳a置入凹穴e1中进行粘著，因其中仍存有间隙，所以胶壳a与电路板c之间很容易产生相对位置上的偏移，尤其是上下平移方向的位差，或在加压粘著时所产生的水平滑移现象，导致接点易产生短路或断路情况，而增加不良品的发生与成本负担，故实有改良的必要。

本发明人有感于习知记忆卡的连接器胶壳构造，在组装端子后与电路板进行表面粘著时有定位不易的情况，爰精心研究，并积个人从事该项事业的设计与制造多年的经验，终而设计出一种崭新的连接器胶壳的改良结构。

发明内容

本实用新型的主要目的在提供一种连接器胶壳的改良结构，其具有定位构造而可方便且快速的进行表面粘著工作，以可达到减少产品不良率，增进产品竞争力的功效。

为达上述的目的，本实用新型的技术方案是：

提供一种连接器胶壳的改良结构，其是为一种记忆卡连接器的胶壳构造，该胶壳呈一扁平形长方体，其中具有复数个端子孔供容置端子，各端子后端露出胶壳外的接脚，以表面粘著连接的方式固定于记忆卡的电路板边缘的金手指上；其特征在于：

该胶壳两侧各延设有一支架，该支架与该胶壳之间是由一预折部连接，在该支架底面具有一个或一个以上的凸柱。以及

该胶壳在组装端子后与该电路板进行表面粘著连接的制具中至少具有一凹穴，该凹穴的形状是对应于该电路板与该胶壳结合后的外形，且该制具在对应于该胶壳两侧的凸柱位置设有定位孔。

该连接器胶壳在组装端子后与该电路板进行表面粘著连接的该电路板周边具有由数个预折部连接的边框，而在该一边框上设有数个定位孔与连接器胶壳两侧底面的凸柱位置相对应。

本实用新型的优点与积极效果是：

据上述的胶壳构造组装端子后要与电路板上的电路粘著时，在制具上设有相对于电路板与上述胶壳结合的形状的凹穴，而分别将电路板与胶壳置入凹穴中，并藉胶壳两侧的凸柱插入在制具或电路板上预设的定位孔，使该胶壳与电路板之间具有较佳的定位效果，且其在进行表面粘著时也不会因对胶壳或端子的接脚施加压力而产生滑移现象；进而能稳固的进行电路板与胶壳上的端子接脚的表面粘著工作，以可达到减少产品的不良率与提升该产品的竞争力的目的。

附图说明

图1本实用新型的立体图；

图2本实用新型的组装工作时的立体实施例示意图；

图3本实用新型与电路板组合立体示意图；

图4本实用新型的另一立体实施例示意图；

图5习知构造组装工作时的立体实施例分解图；

图6习知记忆卡构造立体示意图。件号索引：

胶壳      10    端子      20

电路板    30    制具      40

端子孔    11    支架      12

预折部    13    凸柱      14

接脚      21    金手指    31

边框      32    预折部    33

定位孔    34    凹穴      41

定位孔    42

具体实施方式

为对本案所述的连接器胶壳结构的技术特征与功效，能有更进一步的认识与了解，兹举一较佳实施例并配合图示详细说明如下：

首先，如图1至图3所示，本实用新型的连接器胶壳结构，是一种记忆卡连接器的胶壳构造，该胶壳10呈一扁平形长方体，其中具有复数个端子孔11供容置端子20，藉各端子20后端露出胶壳10外的接脚21，以表面粘著的方式固定于记忆卡的电路板30边缘的金手指31上；其特征是该胶壳10两侧各延设有一支架12，该支架12与胶壳10之间是由一预折部13连结成一体，以及在该支架12底面具有一个或一个以上的凸柱14。

如上述的构造，当在该胶壳10的端子孔11内装满端子20而要与电路板30进行表面粘著时，则需先备有制具40(如图2)，在该制具上至少具有一个凹穴41，该凹穴41的轮廓是依上述电路板30与胶壳10结合后的外形设计，在对应于胶壳10两侧底面的凸柱14位置设有定位孔42。

制作时，依序将电路板30与胶壳10置入制具的凹穴41的相对应位置，并使胶壳10底面向下突出的凸柱14插入制具上相对应的定位孔42内；据此，该胶壳10与电路板30之间具有较佳的定位效果，且其在进行表面粘著时也不会因对胶壳10或端子的接脚21施加压力而产生滑移现象；进而可达到施工时的方便性与稳定性，以降低该项产品的不良率。并在完成上述表面粘著工作后，再将胶壳10两侧的支架12由其与胶壳相连的预折部13处折断(如图3)，即可再进行该产品的金属外壳的封装工作。

请再参阅图4的另一实施例示意图所示，如上述的构造，当在该胶壳10的端子孔11内装满端子20而要与电路板30进行表面粘著时(本实施例是以四片电路板30为一单元体)，在该电路板30周边具有由数个预折部33连接的边框32，而在该一边框32上设有数个定位孔34与连接器胶壳10两侧底面的凸柱14位置相对应。

如上述构造，当在胶壳10内插满端子20后要以表面粘著(SMD)方式固定于电路板的金手指31位置时，可直接利用胶壳10两侧的凸柱14插入电路板边框32上相对应的定位孔34内；据而，该胶壳10与电路板30之间连成一体，致具有更佳的定位效果，以可快速完成粘著工作，降低该项产品的不良率，又可节省制具的成本花费。另在完成表面粘著工作后，得将胶壳10两侧的支架12与电路板边框32一并由预折部13与33处折断，即可再进行后续的封装工作，以达到本实用新型的功效。

综合以上所述，本实用新型所公开的构造是往昔所无，且确实能达成便捷的使胶壳固定于电路板相对应位置，达到降低不良率，及提升市场竞争力；因此本案的构造具备新型专利的要件，爰依法提出申请新型专利。

Claims (3)

1.一种连接器胶壳的改良结构，是一种记忆卡连接器的胶壳构造，该胶壳呈一扁平形长方体，其中具有复数个端子孔供容置端子，各端子后端露出胶壳外的接脚，以表面粘著连接的方式固定于记忆卡的电路板边缘的金手指上；其特征在于：

该胶壳两侧各延设有一支架，该支架与该胶壳之间是由一预折部连接，在该支架底面两侧各具有一个或一个以上的凸柱。

2.一种用于权利要求1所述连接器胶壳在组装端子后与该电路板进行表面粘著连接的制具，其特征在于：该制具中至少具有一凹穴，该凹穴的形状是对应于该胶壳与该电路板结合后的外形，且该制具在对应于该胶壳两侧的凸柱位置设有与该凸柱匹配的定位孔。

3.一种由权利要求1所述连接器胶壳在组装端子后与其进行表面粘著连接的电路板，其特征在于：该电路板周边具有由数个预折部连接的边框，而在该一边框上对应于该胶壳两侧的凸柱位置设有与该凸柱匹配的定位孔。

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