CN2518241Y - 高频连接器结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型是高频连接器结构,采用有补偿作用的特殊印刷电路板设计。本新型结构是由塑料本体、端子座组及印刷电路板组成,其中塑料本体有单座层和双座层,端子座组包括端子座和金属端子。单座层结构的端子座组是将金属端子与端子座以传统方式组合,印刷电路板由端子座的插入口插入。双座层结构的端子座组包括上层端子座和下层端子座,而上层端子座又由公、母端子座套合而成,金属端子设在公端子座上;下层端子座设有塞块;上、下层端子座均设有卡槽可卡入印刷电路板。利用印刷电路板的特殊线路设计,可减少串音的干扰,其功能可达到近端串音第5e类的标准之上。

Description

高频连接器结构

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤指一种高频连接器结构。

背景技术

一般在使用高频传输系统，如在使用电话中，有时会听到不相关的声音，或在使用传真机或使用其它通讯如网络传输时，有时也会出现不相关的干扰信号，这是因为高频传输系统中的连接器，其线路端子组是相互靠近的，接收组与传送组之间，因端子相邻而容易产生干扰，因而产生了串音现象，造成使用者很大的困扰，为了解决此类困扰，一般传统的连接器，有的是直接将端子座内的金属端子打辫折弯，虽然也能达到近端串音第5类的要求，但在制造上人工成本高，端子模具复杂，于组装时需特别注意方向性，另有加工金属端子所使用传统的方法，金属端子没有作打辫折弯的制程，也只能达到近端串音第3类的水准。

发明内容

为了减少串音现象，并适合各种高频传输系统的需要，本新型采用有补偿作用的印刷电路板设计，并采用单座层与双座层两种结构，可以满足多种需求。

本新型是由塑料本体、端子座组和印刷电路板组成，其中端子座组包括端子座和金属端子；塑料本体有单座层与双座层两种结构。

单座层结构的端子座组，是将金属端子与端子座以传统的方式组合，在端子座上有两个印刷电路板插入口；该插入口的位置是依据串音干扰信号最不容易通过的金属端子的位置而定，所插入的印刷电路板其上的线路局部与串音干扰信号最不容易通过的金属端子作碰触，而印刷电路板未碰的区域则以涂布绝缘胶，使印刷电路板之线路与邻近端子碰触时不产生短路现象。

双座层结构的塑料本体为双座层，分为上座层与下座层，下座层的端子座组是由端子座与金属端子组成，其端子座有一塞块，用以固定串音信号最不易通过的金属端子，上座层的端子座组亦由端子座与与金属端子组成，该端子座分上、下嵌合件，即由公端子座和母端子座两相套合而成，金属端子设于公端子座，公端子座与母端子座各设印刷电路板卡槽，而印刷电路板卡槽的位置依据串音干扰信号最不容易通过的金属端子的位置而定，当印刷电路板置入公端子座与母端子座的卡槽时，其上面的局部线路会与信号最不容易通过的金属端子作碰触。当公端子座组与母端子座组嵌合时，不仅固定了金属端子，也使金属端子与印刷电路板作碰触。

本新型的印刷电路板，其上的线路是使与串音信号最不易通过的金属端子作碰撞，而印刷电路板未碰触的区域则涂以绝缘胶，以避免短路现象。

上述结构有多样式，单座层或双座层或多连体双座层，适合高频转输系统各种机种，藉由上述的结构，使得本新型在高频传输系统上，达到了国际标准近端串音第5e类的标准之上，而且工艺简单，制造成本低。

附图说明

图1是本实用新型实施例(一)前视之立体分解示意图；

图2是本实用新型实施例(一)前视之剖面示意图；

图3是本实用新型实施例(一)之剖面侧视图；

图4是本实用新型双座层塑料本体之立体示意图；

图5是本实用新型公端子座组与母端子座组分解示意图；

图6是本实用新型公端子座组与母端子座组印刷电路板卡槽置于水平面的分解示意图；

图7是本实用新型印刷电路板实施例(一)之主视图；

图8是本实用新型印刷电路板实施例(二)之主视图；

图9是本实用新型实施例(二)外观立体示意图；

图10是本实用新型实施例(二)立体分解示意图；

图11是本实用新型实施例(二)之端子座组后视立体示意图；

其中：

1是塑料本体，11是塑脚，12是上座层，13是下座层，14是端子脚，2是公端子座组，21是公端子座，22是卡槽；23是上嵌合卡槽；3是母端子座组，31是母端子座，32是卡槽，33是下嵌合卡槽，4是下层端子座组，41是下层端子座，42是塞块，43是塞块端子脚出口孔，44是槽沟，45是端子脚出口孔，5是印刷电路板，51是露铜线路，52是绝缘胶，6是金属端子，7是塑料本体，71是端子座组，711是端子座，712是印刷电路板穿入口，713是端子穿入孔，714是端子脚出口孔。

具体实施方式

本新型之实施例一为双座层高频连接器(如图1、图2、图3所示)，其主要结构为双座层塑料本体1、公端子座组2、母端子座组3、下层端子座组4等组件，其中双座层塑料本体1(如图4所示)，为一中空状的壳体结构，该壳体外观根据需要而形成一个双座层塑料本体或多连体双座层塑料本体(本新型实施例中仅以一个双座层塑料本体1作为表示)，双座层塑料本体1分为上座层12及下座层13，可搭配公端子座组2、母端子座组3及下层端子座组4的插入，塑料本体1具有数个塑脚11(本新型实施例中仅以二个塑脚11作为表示)，作为支撑固定之用。

再者，上座层12的公端子座组2及母端子座组3(如图5所示)，为接续信号功能之结构体，公端子座组2由公端子座21、印刷电路板5及金属端子6组合成；公端子座21上有一固定印刷电路板5的卡槽22，作为固定印刷电路板之用；而公端子座21的底部有上嵌合卡槽23，作为与母端子座组3上下嵌合。

再者，母端子座组3由母端子座31及印刷电路板5所组合成；而母端子座31有一固定印刷电路板5的卡槽32，作为固定印刷电路板之用，母端子座31亦有下嵌合卡槽33，作为与公端子座组2嵌合之用。另，金属端子6与公端子座21以传统方式组合(如图1所示)，藉由公端子座组2与母端子座组3上下嵌合而固定。图6为母端子座31上卡槽32置于水平面的又一种配置。

印刷电路板5(如图七所示)，其上有一露铜的线路51，与信号最不容易通过的金属端子作碰触，能增强其电容及利用其线路的补偿作用，而其它未碰触之区域涂以绝缘胶52，使邻近端子与印刷电路板碰触时不会发生短路现象。并且印刷电路板5的外观、形态及露铜线路51的设计，是随着金属端子的信号通过强度及端子座的需要而变化。图8为印刷电路板5的另一实施例。

下座层13的下层端子座组4(如图1所示)，由下层端子座41、金属端子6及塞块42所组成，下层端子座41有一槽沟44，为固定塞块42之用，塞块42有两个金属端子6的端子脚出口孔43，让信号最不容易通过的金属端子6穿过，并固定之；另，其它的六根金属端子6由下层端子座41的6个端子脚出口孔45穿出。

本新型另一实施例为单座层高频连接器如图9所示，其结构由单座层塑料本体7及端子座组71等组件组成；如图10所示，该单座层塑料本体7为一中空状塑体，亦有两个塑脚11作为支撑之用。端子座组71由端子座711、印刷电路板5及金属端子6等组成。端子座711有印刷电路板的插孔712，金属端子6以传统方式经由端子座711底部端子穿入孔713插入，再由端子脚出口孔714出来，与端子座711组合，其端子脚14伸出端子座711(如图11所示)，印刷电路板5上有露铜线路51，由端子座711的插孔712插入，与信号最不容易通过的金属端子相接触，作为增强电容及线路补偿之作用。

Claims (3)

1.一种高频连接器结构，包括塑料本体(1)、端子座组及印刷电路板(5)，其特征是：塑料本体(1)为中空状的壳体结构，分为上座层(12)及下座层(13)，塑料本体(1)底部具有数个塑脚(11)；端子座组分为上、下嵌合件及下层端子座组(4)，分别插入塑料本体(1)的上座层(12)与下座层(13)，上、下嵌合件为公端子座组(2)与母端子座组(3)套合而成，金属端子(6)设于公端子座组(2)，公端子座组(2)与母端子座组(3)各设有印刷电路板卡槽(22、32)，并将印刷电路板(5)插入其中，下层端子座组(4)由下层端子座(41)和金属端子(6)组成，并可插入印刷电路板(5)；印刷电路板(5)上有特殊的电路设计。

2.如权利要求1所述之高频连接器结构，其特征是：其中所述之印刷电路板(5)上的线路，有一部分为露铜线路(51)，另一部分则涂布绝缘胶(52)。

3.如权利要求2所示之高频连接器结构，其特征是：所述之下层端子座组(4)设有一塞块(42)，可插入下层端子座(41)的槽沟(44)。

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