CN2515772Y - 改进的电阻壳体结构 - Google Patents

Abstract

一种改进的电阻壳体结构,该电阻包括壳体、瓷棒、电阻线、端子及绝缘材料,该壳体以铝合金制成,该壳体内部设有一组装孔,该组装孔内面设有沟槽纹(内螺纹),该电阻线缠绕于瓷棒外面,该二端子则套接连接于瓷棒两端,该二端子并与电阻线两端适当连接,该瓷棒、电阻线及端子可组成一电阻本体,该电阻本体设置于组装孔中,该绝缘材料灌注封入壳体的组装孔内部,使该电阻本体封于壳体内部,该二端子伸出壳体两端,从而组成一可强化结合能力,不会因电阻升温降温、冷热冲击之下而松脱的改进的电阻壳体结构。

Description

改进的电阻壳体结构

技术领域

本实用新型是关于一种改进的电阻壳体结构，尤指一种壳体内面设有沟槽纹，能使电阻本体与壳体之间紧密结合的壳体结构。

背景技术

请参阅图1及图2，其为一种公知的电阻，该电阻包括一壳体10a、一瓷棒20a、一条或多数条电阻线30a、二端子40a及一绝缘材料50a，其中的壳体10a以铝合金制成，不但可辅助散热，而且在零件组装时能使之固定方便，该电阻线30a缠绕于瓷棒20a外面，该二端子40a连接于瓷棒20a二端，该二端子40a与电阻线30a二端焊接连接在一起，如此，即可藉由瓷棒20a、电阻线30a及端子40a组成一电阻本体，其设置于壳体10a内部呈圆形的组装孔11a中，该组装孔11a内面为光滑面，并将耐高温绝缘材料50a灌注封入壳体10a内部，使电阻本体封于壳体10a内部，且该二端子40a得以伸出壳体10a两端，该二端子40a用于连接外部导线。

然而电阻本体封于壳体内部，电阻本体与壳体能否紧密结合，至为重要。现今一般电阻市售品，在温度冷热冲击，使用久之后，会有松脱的危险，且在大电流过负载下，甚至有电阻本体爆出的危险。

由上可知，上述公知的电阻，在实际使用上，显然具有不便与缺陷存在，有待加以改进。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种改进的电阻壳体结构，其于壳体内面设有沟槽纹，可强化结合能力，能使电阻本体与壳体间紧密结合，不会因电阻升温降温、冷热冲击之下而松脱，且在大电流过负载下，不会有电阻本体爆出的危险。

为了达到上述目的，本实用新型提供一种改进的电阻壳体结构，包括一壳体、一瓷棒、一条或多数条电阻线、二端子及一绝缘材料，该壳体内部设有一组装孔，该组装孔贯穿壳体前、后两端，该组装孔内面设有沟槽纹，该电阻线缠绕于瓷棒外面，该二端子连接于瓷棒两端，并与电阻线两端连接，该瓷棒、电阻线及二端子组成一电阻本体，并设置于壳体的组装孔中，该绝缘材料灌注封入壳体的组装孔内部，使该电阻本体封于壳体内部，该二端子伸出壳体两端，藉此组成一电阻。

本实用新型的特点及优点是，克服了公知技术中电阻本体与壳体结合后在温度冷热冲击及长时间使用下，产生松动，并在大电流过负载下，有电阻本体爆出的危险的缺陷，将电阻本体封于内设沟槽纹的壳体内部，增加了本体与壳体的强化结合能力，避免了本体爆出的危险。

附图说明

图1为公知电阻的立体分解图；

图2为公知电阻的剖视图；

图3为本实用新型的立体分解图；

图4为本实用新型的立体组合图；

图5为本实用新型的剖视图。

附图标号说明

公知技术10a、壳体11a、组装孔20a、瓷棒30a、电阻线40a、端子50a、绝缘材料

本实用新型10、壳体    11、组装孔  12、沟槽纹   13、凸肋  14、耳片15、固定孔  20、瓷棒    30、电阻线   40、端子  41、帽体42、导柱    43、接线孔  50、绝缘材料

具体实施方式

为了使贵审查委员能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。

请参阅图3、图4及图5，本实用新型提供一种改进的电阻壳体结构，该电阻包括一壳体10、一瓷棒20、一条或多数条电阻线30、二端子40及一绝缘材料50，其中的壳体10以铝合金制成，并经阳极处理，其内部设有一呈圆形的组装孔11，该组装孔11贯穿壳体10前、后两端，且该组装孔11内面设有沟槽纹12，该沟槽纹12为内螺纹，该壳体10两侧外面设有多数个水平延伸的凸肋13，使该壳体10两侧外面形成凹凸面，用以增加散热面积，该壳体10两侧底部设有耳片14，该耳片14上各设有一固定孔15，以便利用螺丝(图略)等固定组件贯穿，将壳体10固定于适当位置。

瓷棒(或瓷管)20以高氧化铝材料制成，其呈圆柱状(或圆管状)。电阻线30以镍铬合金材料制成，其缠绕于瓷棒20外面。端子40以铁或铜镀锡等导体金属制成，并由一帽体41及一导柱42所组成，该导柱42一端设有一接线孔43，该二帽体41套接固定于瓷棒20两端，使该二端子40连接于瓷棒20两端，该二端子40并与电阻线30二端焊接连接在一起，藉由瓷棒20、电阻线30及端子40可组成一电阻本体。

瓷棒20、电阻线30及端子40组成电阻本体后，可将其设置于壳体10内部的组装孔11中，并将耐高温绝缘材料50灌注封入壳体10的组装孔11内部，使电阻本体封于壳体10内部，且该二端子40一端得以伸出壳体10两端，以提供外部接导线之用；藉由上述各零件组成本实用新型的改进的电阻壳体结构。

本实用新型主要于壳体10内面设有沟槽纹12，可强化壳体10与绝缘材料50以及电阻本体的结合能力，能使电阻本体与壳体10之间紧密结合，不会因电阻升温降温、冷热冲击之下而松脱，且在大电流过负载下，不会有电阻本体爆出的危险。

综上所述，本实用新型克服了公知电阻，在温度冷热冲击，使用久之后，会有松脱的危险，在大电流过负载下，有电阻本体爆出的危险等问题，确实为不可多得的新型产品。

上所述仅为本实用新型的优选施例，非因此拘限本实用新型的专利保护范围。对于本领域普通专业技术人员，可进行各种等同的变化和修改，任何等同变化和修改，均应包括在本实用新型的构思和专利保护范围之内。

Claims (6)

1、一种改进的电阻壳体结构，其特征在于：包括：

一壳体，其内部设有组装孔，该组装孔贯穿壳体前、后两端，该组装孔内面设有沟槽纹；

一瓷棒；

一条或多数条电阻线，其缠绕于瓷棒外面；

二端子，其连接于瓷棒两端，与电阻线两端连接，该瓷棒、电阻线及端子组成一电阻本体，设置于壳体的组装孔中；以及

一绝缘材料，其灌注封入壳体的组装孔内部，该电阻本体封于壳体内部，二端子伸出壳体两端。

2、如权利要求1所述的改进的电阻壳体结构，其特征在于：所述壳体为铝合金制成的壳体，该壳体外面设有多数个凸肋，形成凹凸面。

3、如权利要求1所述的改进的电阻壳体结构，其特征在于：所述壳体两侧底部设有耳片，该耳片上各设有固定孔

4、如权利要求1所述的改进的电阻壳体结构，其特征在于：所述沟槽纹为内螺纹。

5、如权利要求1所述的改进的电阻壳体结构，其特征在于：所述瓷棒呈圆柱状或圆管状。

6、如权利要求1所述的改进的电阻壳体结构，其特征在于：所述端子由一帽体及一导柱组成，该二帽体套接固定于瓷棒二端，二端子连接于瓷棒两端。

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