CN2399897Y - 一种电热膜芯片 - Google Patents
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Abstract
一种电热膜芯片,属电加热领域。本实用新型由支撑体1、电热膜2、电极过滤层3、电热引线4构成,电热膜3直接涂覆在支撑体1的单面或双面上,电极引线4嵌入支撑体1的边槽中,再将电极过渡层3涂覆过渡与电热膜2连接,当电热膜芯片两电极引线4之间接通电源,电流经电极引线4,通过电极过渡层3流经电热膜2,形成回路,将电能转变为热能本实用新型的目的,是实现电热膜芯片的长寿命和工业化生产工艺,降低成本。
Description
本实用新型属电加热领域。
目前,电暖器及大面积电加热产品,均采用多根电热管分布或者用导热油将热能大面积扩散均匀,这样做要么成本高、工艺复杂,要么加热均匀性差,难以满足使用要求。
本实用新型的目的是提供一种工业化低成本大面积加热芯片。
本实用新型是这样实现的,由支撑体1、电热膜2、电极过渡层3、电极引线4构成电热膜芯片,其中,电极引线4镶嵌在支撑体1的边槽中,通过电极过渡层3与电热膜2连接,支撑体1可以是耐热云母板,电热膜2可以是掺杂的二氧化锡膜,也可以是导电粉料与玻璃粉或耐温粘合剂配制而成的电热膜料,也可以加入非导电粉料调节配方电阻,电极过渡层3可以是导电粉料与粘接剂配制而成,也可以加入非导电粉料调节配方电阻值。支撑体1的两长边开有许多边槽,电极引线4镶嵌在边槽中。电热膜2可以涂覆在支撑体1的单面或双面上。
当电极引线4之间施加电源,电流从电热膜2上流过,将电能转化为热能。
附图是本实用新型的实施例。
Claims (6)
1.一种电热膜芯片,由支撑体1、电热膜2、电极过渡层3、电极引线4构成,其特征是:电极引线4镶嵌在支撑体1的两长边槽中,通过电极过渡层3与电热膜2连接。
2.根据权利要求1所述的一种电热膜芯片,其特征是:支撑体1可以是耐热云母板和云母纸。
3.根据权利要求1所述的一种电热膜芯片,其特征是:电热膜2可以是掺杂的氧化锡膜,也可以是导电粉料与玻璃粉或耐温粘接剂配制而成的电热膜料,也可以加入非导电粉料调节配方电阻。
4,根据权利要求1所述的一种电热膜芯片,其特征是:电极过渡层3可以是导电粉料与粘接剂配制而成,也可以加入非导电粉料调节配方电阻值。
5.根据权利要求1所述的一种电热膜芯片,其特征是:支撑体1的两长边开有许多边槽,电极引线镶嵌在边槽中。
6.根据权利要求1所述的一种电热膜芯片,其特征是:电热膜可以涂覆在支撑体1的单面或双面上。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2010099697A1 (zh) * | 2009-03-03 | 2010-09-10 | 深圳市格普斯纳米电热科技有限公司 | 连接导线到电热膜上的方法 |
CN110798922A (zh) * | 2019-11-13 | 2020-02-14 | 苏州苏绝电工材料股份有限公司 | 导电膜及其制备方法、可发热云母管及其制造方法 |
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1999
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