CN2377560Y - 模组化通用连接埠机壳装置 - Google Patents

Abstract

一种模组化通用连接埠机壳装置,包括机壳、转接电路板及固定装置,该固定装置包括扣体与卡体,卡体有基部及扣合端,基部是由机壳延伸出适当长度,而扣合端则设于基部朝外横向凸出延伸部分的端缘;扣体具有基部及扣持块,基部相对于卡体的机壳延伸出,当上、下机壳盖合时该卡体与扣体的基部相对应靠合,并使卡体的扣合端扣卡于扣体的扣持块而稳固盖合为一体,从而使电讯传输更为稳定。

Description

模组化通用连接埠机壳装置

本实用新型涉及一种模组化通用连接埠机壳装置，尤其是指将上下机壳固持为一体，且能收容具有模组化连接器转接电路板的模组化通用连接埠机壳装置。

随着电脑功能的增强，现有电脑机壳内的连接器及外接到电脑周边的线缆也逐渐增多。因此将电脑主机板上的各式连接器整合或模组化已成为一种趋势。现有模组化设计是将连接器层置或并列，然而，以层置或并列固然能够精简电脑主机上的空间，但是非常有限，特别是讲求轻、薄的笔记型电脑，所要突破之处不止这些。为满足某一特定要求，现有电脑的主机板有将模组化设计由层叠或并列进一步推展到将部分连接器独立于主机板外的设置，中国台湾专利申请第87801097号公开了一种相关设计，请参阅图1，这种并列的模组化连接埠，可做为中继站来串接电脑主机与周边器件如：如键盘、鼠标、印表机等，这样可有效使电脑的主机板空间更为精减。然而，基于电脑机型新旧交替，所述现有模组化的设置仍不符合要求。如图1所示，现有的电子元件进行模组化设计时由于其遮蔽机壳1在安装时将插接口12设于上下遮蔽机壳10、11的接合处，在经过多次插接后上下遮蔽机壳10、11的接合处将形成间距而使插接口12的构形脱离原既定配合形状，使得对接连接器插接时准确性不佳，且定位可靠性不好，而容易松脱影响电讯传输的稳定。

本实用新型的目的在于提供一种结构组装稳固，能耐对接插拔而不会使结构松散的模组化通用连接埠机壳装置。

本实用新型的目的是这样实现的：其包括有上下机壳及转接电路板，其中转接电路板的一端设有若干个电连接器，可通过转接电路板上设有的电路与对接连接器达成电性导通，其特征在于：该固定装置包括扣体与卡体，其中该卡体具有基部及扣合端，该基部是由机壳延伸出适当的长度，而该扣合端则设于基部朝外横向凸出延伸部分的端缘；而该扣体具有基部及扣持块，其中基部是相对于卡体的机壳延伸出，并与卡体相对应，其延伸部分的内侧相对于该卡体的扣合端设有扣持块，从而当上、下机壳盖合时该卡体与扣体的基部相对应靠合，并使卡体的扣合端扣卡于扣体的扣持块而稳固盖合为一体，提供设于上下机壳内电连接器插接更为可靠。

本实用新型的积极效果在于：借本创新的卡合构造使模组化通用连接埠的壳体能稳固组装，借以使对接的连接器能具有稳定的电讯传输效果

下面结合附图及较佳实施例对本实用新型作进一步说明。

图1为现有模组化通用连接埠机壳装置立体分解图。

图2为本实用新型的立体分解图。

图3为本实用新型前视立体图。

图4为本实用新型后视立体图。

图5为本实用新型的固定装置的局部剖视图。

如图2所示，为本实用新型的立体分解图，其中下机壳2的本体部21为一纵长板状体，在本体部21的纵长方向两端设有两垂直于本体部21的前后侧壁22、23，在前侧壁22上设有若干个前收容开口221可与后述的连接器31形成配合，而在后侧壁23上设有同样数量的后收容开口231可用于收容与前侧壁22处的连接器相对的插接口32，此外在下机壳2的本体部21上还设有若干个承接块24，其可用于承接与之相对应的转接电路板3。转接电路板3纵向的一端设有数个连接器31，用于与其它外部设备如鼠标、键盘以及网络接口等装置进行连接，与此相对的另一端进一步设有与上述连接器31相对应的插接口32，可用于与电脑的对应接插部进行连接，电脑传递的讯号可通过此转接电路板3进入外部设备。转接电路板3的上部为上机壳4，上机壳4为与下机壳2相对应的纵长板体，在其横向两端有两连续弯折的垂直壁41，利用此上机壳4与下机壳2形成的收容空间可将转接电路板3收容于其中。此外还有起扣合作用的卡体5与扣体6分别设置在上下机壳上，可将上下机壳稳固进行扣合，在扣体6基部61内侧与扣合端511相对的处另设有开口部7，其可用于在拆卸时供工具的插入以将扣合端511顶开从而达到拆卸的目的(参阅图5)，另外上机壳4还设有数个扣合凸块42，其可与下机壳2上的配合通槽25相扣合，同样达到固持的目的。

如图3及图4所示，转接电路板3经过卡体5与扣体6相配合扣持收容于上机壳4与下机壳2所形成的空间，转接电路板3上连接器31前端收容于下机壳2前侧壁上相应的前收容开口221之中，而转接电路板3上与连接器31相对应的另一侧的插接口32也对应收容于后侧壁231上开有的后收容开口231的中。

如图5所示，卡体5具有从机壳延伸出的基部51，在基部51顶端有一朝外横向凸出的扣合端511，与此相对应，扣体6基部61是相对于卡体5的机壳延伸出，并与卡体5相对应，其延伸部分的内侧相对于该卡体5的扣合端511设有扣持块62，扣合时卡体5的基部51沿扣体6的扣持块62压下，此时扣合端511就可借基部51处所具有的弹性压力而进入扣体6的扣持块62下方，从而能形成扣合，这样使上下机壳紧密稳固地扣合为一体，另外为将上下机壳拆开，可利用外部工具(虚线所示)从下机壳2的基部61旁侧开设的开口部7伸入，从而将扣持端511从与扣持块62相配合的位置处顶开，便可使上下机壳脱离扣合状态。

Claims (3)

1.一种模组化通用连接埠机壳装置，包括：其上设有若干个电连接器的转接电路板；上、下机壳，可相互罩盖为一体，每一机壳具有底板及由底板侧缘延伸出的侧壁，且至少于一侧壁设有若干个配合上述转接电路板的电连接器的收容开口，其特征在于：上、下机壳至少于一对侧壁设有固定装置，该固定装置包括分别设于上、下机壳的卡体及扣体，其中卡体具有基部及扣合端，该基部是由上机壳延伸出适当的长度，而该扣合端为倒勾状，设于所述基部朝外横向凸出延伸部分的端缘，扣体具有基部及扣持块，该基部是由下机壳延伸出适当长度并与卡体相对应，而扣持块为凸块状，设于所述基部顶端内侧，并与卡体的扣合端相对应。

2.如权利要求1所述的模组化通用连接埠机壳装置，在扣体的旁侧的下机壳底板设有开口部，该开口部与扣合后的卡体的扣合端相对。

3.如权利要求2所述的模组化通用连接埠机壳装置，在下机壳至少两侧设有用于承接所述的转接电路板的承接块。

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