CN2302570Y - 拼装式建筑模型 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种拼装式建筑模型,其特征为:在基板表面布满插孔,基板中装有印刷线路层,插孔接通印刷线路层的电路,在模块中有嵌装微型灯泡的空腔。本实用新型由于在基板中装有印刷线路层,在模块中嵌装了微型灯泡,连同基板上嵌插的各种街灯照明,建筑模型外墙泛光照明,可形成灯光辉映的绚丽效果。本实用新型还可成为建筑设计教具,青少年智力开发玩具和老年人的休闲智力玩具。
Description
本实用新型涉及建筑模型的技术领域，具体地说是一种由基架、基板、侧板和模块组合的拼装式建筑模型。
当前，中外建筑设计模型均是在平面设计的基础上，通过手绘或电脑制作彩色效果图，然后再制成建筑模型。对于建筑设计人员，要把创意设计的建筑形象公之于众，不仅要经过大量繁重的案头设计，还要经过精心的模型制作，不但感到费时不方便，而且制好的模型色彩、灯光等效果不够理想。
本实用新型的目的在于，提供一种拼装式建筑模型，建筑设计人员可方便快捷地拼成具有新创意的建筑设计模型。
本实用新型的技术方案是这样实现的：拼装式建筑模型，它主要包括基架、基板、侧板和各种模块及与导线连接的电源接插件、微型灯泡，模块采用嵌插式、磁吸式、罗纹式、粘接式拼装成方形、弧形、圆形或其它各种形状的建筑模型，其特征在于：在基板表面布满插孔，基板中装有印刷线路层，插孔接通印刷线路层的电路，在模块中有嵌装微型灯泡的空腔。
本实用新型可将各种建筑的墙面、屋顶、门窗、庭柱、栅栏、围墙、台阶等和各种市政设施包括车道、人行道、高架道路、桥梁、立交桥、隔离带、护栏、河流、喷水池、雕塑、路灯等以及各种树木、花草、草坪、绿篱等均制成小型单元的模块，在相应规格的基板上，拼装成诸如罗马式、意大利式、中国古典式、现代式的千姿百态的城市建筑模型，且由于在基板上加装有印刷线路板，在模块中可嵌装微型灯泡，通过导线和电源接插件，接通电源后，能达到较为理想的灯光效果。本实用新型还可作为市政建设、公用事业、道路管理、广告策划等领域的专用业务工具，还可成为建筑设计教具、青少年智力开发玩具和老年人休闲智力玩具。
图1为本实用新型中的采用嵌插式的模块
图2为本实用新型中的采用磁吸式的模块
图3为本实用新型中的采用罗纹式的模块
图4为本实用新型中的采用粘接式的模块
图5为本实用新型中的直角模块
图6为本实用新型中的小于90度角的模块
图7为本实用新型中的圆形或半圆形模块
图8为本实用新型的基板与一模块组合示意图
图9为本实用新型中的微型灯泡与导线连线示意图
图10为本实用新型中的电源接插件串接示意图
图11为本实和新型中的电源接插件并接示意图
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明
本实用新型主要包括基架8、基板5、侧板6和各种模块2，它区别于现有技术为：在基板5表面布满插孔3，基板5中装有印刷线路层7，通过微型灯泡1与导线的连接，及与导线连接的电源接插件9可接通基板5中的插孔接通印刷线路层7的电路，并通过电源点亮微型灯泡，电源接插件9由铜梗与橡胶塑料模压成方形，多面形或圆形，具有至少二对插柱4′；为了便于导线与电源接插件的连接，与电源接插件连接的导线的一端是插柱4′另一端是插孔；印刷线路可视为现有技术，电源接插件中的插柱4′可触及基板中的印刷线路层7插孔的相应铜箔，从而使印刷线路的电路与导线，微型灯泡1相连通，在高层建筑模型中，模块需一块块嵌插上去，在模块的一面设置有与基板的插孔3相配合的插柱4，在模块的另一面可设置有与另一模块的插柱相配合的插孔，本实用新型由于在基板中装有印刷线路层，在模块中嵌装了微型灯泡，连同基板上嵌装的各种街灯照明，建筑模型外墙泛光照明，可形成灯光辉映的绚丽效果，还可将基板中的印刷线路与电控箱联接，采用机械、可控硅、电子、电脑等各种程控方式，使建筑模型中的灯光自动轮换亮暗，造成活动的灯光效果，还可在基板上安装电动模型车辆，安装水槽和水管连接微型水泵的喷水池，配合变幻无穷的灯光，能造成引人入胜的模型效果。
Claims (4)
1.拼装式建筑模型，它主要包括基架、基板、侧板和各种模块及与导线连接的电源接插件、微型灯泡，模块采用嵌插式、磁吸式、罗纹式、粘接式拼装成方形、弧形、圆形或其它各种形状的建筑模型，其特征在于：在基板表面布满插孔，基板中装有印刷线路层，插孔接通印刷线路层的电路，在模块中有嵌装微型灯泡的空腔。
2.按权利要求1所述的拼装式建筑模型，其特征在于：电源接插件由铜梗与橡胶塑料模压成方形、多面形或圆形，具有至少二对插柱。
3.按权利要求1所述的拼装式建筑模型，其特征在于：与电源接插件连接的导线的一端是插柱，另一端是插孔。
4.按权利要求1所述的拼装式建筑模型，其特征在于：在模块的一面设置有与基板的插孔相配合的插柱，在模块的另一面可设置有与另一模块的插柱相配合的插孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 96222484 CN2302570Y (zh) | 1996-12-18 | 1996-12-18 | 拼装式建筑模型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 96222484 CN2302570Y (zh) | 1996-12-18 | 1996-12-18 | 拼装式建筑模型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2302570Y true CN2302570Y (zh) | 1998-12-30 |
Family
ID=33902016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 96222484 Expired - Fee Related CN2302570Y (zh) | 1996-12-18 | 1996-12-18 | 拼装式建筑模型 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN2302570Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102013202A (zh) * | 2010-12-17 | 2011-04-13 | 袁建新 | 建筑施工现场模型的制作方法 |
| CN102903292A (zh) * | 2012-10-25 | 2013-01-30 | 西南交通大学 | 一种在立体模型上表现层状信息的方法 |
-
1996
- 1996-12-18 CN CN 96222484 patent/CN2302570Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN102903292B (zh) * | 2012-10-25 | 2014-11-26 | 西南交通大学 | 一种在立体模型上表现层状信息的方法 |
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