CN2297810Y - 电子卡连接器 - Google Patents

Abstract

一种电子卡连接器,其与主机板电连接,并插接电子卡,其包括具有端子收容区的绝缘座体;数个导电端子,容设在端子收容区内;至少一子电路板,设于端子收容区的焊接端一侧,该导电端子的焊接端相对于主机板为升高设置,即该焊接端向主机板反向弯折,形成插接区,子电路板与连接器在该插接区对接,使该绝缘座体与主机板平贴。

Description

电子卡连接器

本实用新型涉及一种电子卡连接器，特别涉及一种以子电路板转接电信号，连接器绝缘座体无垫高设置，并使电子卡连接器整体高度降低的电子卡连接器。

今天，携带型电脑趋于轻薄短小的设计且电脑功能不断增加，因此配置于其上的电子卡连接器也需作相应的改进。从早期的单层设计到现在的双层设计，已有许多适应轻薄短小的设计方案，例如有一种将上下层导电端子一并焊接在主基板上的电子卡连接器，如图1所示，该电子卡连接器4因为上下层导电端子40、41折弯后并排插入主基板60，因此所占据的面积很大，不符合小体积的配合形态。另一种电子卡连接器将上下层导电端子焊接在水平摆置或垂直摆置的子电路板上，其中水平摆置的子电路板上设有板对板连接器，再与主机板的板对板连接器对接；而垂直摆置的子电路板设有接触垫(GOLD-FINGER一俗称金手指)，其直接与设置于主机板的插卡式连接器电连接。上述方式虽然可在横向缩减面积，但却在纵向增加了高度。另外，对接插卡式连接器本身都有一定的高度，为配合插置操作，在电子卡连接器的绝缘座体的底部必需要有一垫高(Stand-off)设计。所以不仅整个电子卡连接器的高度无法降低，相应地使携带型电脑的体积无法缩小，且材料成本也相应提高。

以上所提到的现有技术及其它相关的专利，可见于台湾专利申请第80207449、81216447、81217278、82205600、83202199、83107162、8328140号，及美国专利第4,818,239、4,878,856、4,810,203、5,085,590、5,149,276、5,176,523、5,286,207、5,290,174、5,324,204及5,334,046号等。另外，由于具有垫高设计，现有电子卡连接器都组装在主机板的正面，若需要组装在主机板的背面，则需将主机板正面垫高的配合组件移至反面，操作上繁琐不便。

本实用新型的目的在于提供一种无需垫高即能与主机板上的对接连接器插接配合的具有子电路板的电子卡连接器，其降低整体高度，可与主机板的正面或反面组装。

本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种电子卡连接器，其与一第一电路板电连接，并插接电子卡，它具有一绝缘座体，其上设有端子收容区，所述端子收容区具有插接端与焊接端；数个导电端子，容设在端子收容区内；所述导电端子的焊接端相对于所述第一电路板为升高设置，所述焊接端相对所述第一电路板反向弯折构成弯折升高空间中一插接区。

本实用新型装置的优点在于，其电子卡连接器平贴于主机板，使单层或双层电子卡连接器的整体高度降低，这种电子卡连接器无垫高设计，可便捷地与主机板的正面或反面组装，无需其它多余的配合处理操作，其结构合理，操作便利，实用性好。

以下结合附图，描述本实用新型的实施例，其中：

图1为现有电子卡连接器与主机板的立体分解图；

图2为本实用新型电子卡连接器的立体分解图；

图3为本实用新型电子卡连接的立体组合图；

图4为图3中沿IV-IV线的剖视图；

图5为本实用新型第二实施例将电子卡连接器与主机板反面插接侧视图；

图6为本实用新型用于双层式电子卡连接器的立体图；

图7为沿图6中VII-VII线的剖视图；

图8为本实用新型第三实施例电子卡连接器与主机板上连接器对接的侧视图。

请参阅图2所示本实用新型电子卡连接器的立体分解图，该电子卡连接器1包括一绝缘座体10、一接地金属板12、数个导电端子13、一子电路板14以及一退卡机构15，其中该绝缘座体10的一端设置有端子收容区101，该端子收容区101设有插接端1011与焊接端1012，其中该焊接端1012大体上呈内凹状，而在内凹状的凹部形成供导电端子13探出的收容空间，另外在插接端1011与焊接端1012之间设有数个端子收容孔1013，以收容数个导电端子13。该端子13具有插接端131、干涉端132及焊接端133，其中该焊接端133向上弯折一角度，故在弯折后的升高空间形成插接区134，藉此可供子电路板14与主机板(图中未示)在该插接区134电连接(后述)。

该接地金属板12基本上将整个端子收容室101遮蔽，即将容设在端子收容室101内的端子遮蔽，且同时具有接地作用。该接地金属板12靠近焊接端1021的一侧设有焊接脚121，用于与子电路板14上的金手指140连接的线路导通焊固，其中值得强调的是，该焊接脚121与该导电端子13的焊接端133相同；都向上弯折，但其弯折的角度为九十度，以配合该导电端子13的升高进行组配操作。该退卡机构15包括导杆座151、顶出板152、摇杆153以及推杆154，其中该导杆座151以插接方式藉一定位板155固设在绝缘座体10的插接端两旁；该顶出板152与该定位板155平行地设于绝缘座体10的插接端；该摇杆153位于固定板155与顶出板152之间，其一端与顶出板155枢接，另一端与推杆154枢接；该推杆154设在导杆座151上，可轴向移动以间接对该顶出板152推顶操作。

请参阅图3所示，上述各构件组合后，该子电路板14被垂直焊固于端子13的焊接端133，主机板30上无任何垫高的配合构件，该绝缘座体10与主机板30直接平贴(如图4所示)。根据上述组合，由于该导电端子13的焊接端133及接地金属板12的焊接脚121相对于主机板30向上弯折设置，其升高空间形成插接区134(参见图4)，可提供子电路板14与主机板30在该插接区134内插接，该绝缘座体10与主机板30平贴，使整个电子卡连接器的高度降低。

根据本实用新型将导电端子13的焊接端133与接地金属板12的焊接脚121相对于主机板30向上弯折的特征，当需要将电子卡连接器1与主机板30的反面插接配置时，如图5所示，图中导电端子13与接地金属板12依需要互换位置，即与图4颠倒设置，只要将主机板30上的对接连接器设于反面，无需再有其它处理步骤，即可将电子卡连接器1与主机板30插接。

请参阅图6所示本实用新型用于双层式电子卡连接器1的实施例，层叠之后的电子卡连接器的整个高度因底层无垫高的设计而明显降低。其中上层导电端子(如图7所示)与接地金属板的焊接脚仍保持与现有装置一样为平直，利用上层导电端子下方本身具有的空间，恰可将下层子电路板的升高部分收容，所以本实用新型用于双层电子卡连接器上仍然可以有效降低整个层叠高度。

参阅图8所示本实用新型用于水平摆置的子电路板的实施例，该导电端子13＂的焊接端133＂与接地金属板12＂的焊接脚121＂一样相对于主机板30＂向上弯折，即该焊接端133＂及焊接脚121＂皆弯折九十度，以与水平摆置的子电路板15焊接，这样也可使绝缘座体10＂与主机板30＂平贴，降低电子卡连接器的高度。

Claims (8)

1.一种电子卡连接器，其与一第一电路板电连接，并插接电子卡，它具有一绝缘座体，其上设有端子收容区，所述端子收容区具有插接端与焊接端；数个导电端子，容设在端子收容区内；其特征在于，所述导电端子的焊接端相对于所述第一电路板为升高设置，所述焊接端相对所述第一电路板反向弯折构成弯折升高空间中一插接区。

2.如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于，所述第一电路板为主机板。

3.如权利要求1或2所述的电子卡连接器，其特征在于，它还具有一第二电路板，其为具有金手指并与对接连接器插接的子电路板，所述第二电路板以特定角度相对于所述第一电路板设于所述端子收容区的焊接端一侧，并与所述导电端子的焊接脚电连接，且在所述插接区与所述第一电路板电连接。

4.如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于，它还包括一接地金属板，其位于所述端子收容区的焊接端一侧，并遮蔽在所述端子收容区上，所述接地金属板设有数个焊接脚，所述焊接脚与所述导电端子的焊接端同方向弯折设置。

5.如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于，所述绝缘座体的端子收容区的焊接端，具有一内凹的端子收容空间。

6.如权利要求5所述的电子卡连接器，其特征在于，所述绝缘座体的左右两侧的底部设有定位凸体；与所述底部相对应的顶部设有用与所述上层绝缘座体相互层叠定位的定位槽。

7.如权利要求6所述的电子卡连接器，其特征在于，所述绝缘座体的左右两侧设有将层叠的绝缘座体锁固成一体的螺丝配合孔。

8.如权利要求7所述的电子卡连接器，其特征在于，所述绝缘座体还设有退卡机构，其包括导杆座、顶出板、摇杆、以及推杆，所述导杆座分设在所述绝缘座体的插接端两旁；所述顶出板平行于所述绝缘座体的插接端；所述摇杆一端与所述顶出板枢接，另一端与所述推杆枢接；所述推杆设于所述导杆座内并轴向移动推顶所述顶出板。

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