CN2290933Y - 二极管的散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种可见光激光二极管的散热装置,包括激光二极管晶粒、基座及部分表面为金属面的印刷电路板。激光二极管晶粒黏合于一基座上后,再以裸露方式直接黏合在印刷电路板的金属表面上。此外,激光二极管晶粒亦可不加基座而直接黏合于电路板的金属板上。藉由印刷电路板的金属表面而达到可见光激光二极管散热的目的,进而延长激光二极管的寿命,简化二极管装置的组装步骤。
Description
本实用新型涉及一种二极管的散热装置，特别是一种可见光激光二级管的散热装置，
现今的激光二极管已被广泛的应用于投光及对准装置中，例如可见光激光指示器，瞄准器及水平仪等。然而传统可见光激光二级体模组的构造如图1所示。监于先前技术的限制，传统的激光二极管14须先将激光二极管晶粒放置于小的散热座142，然后为防止裸露晶粒受到外部或外力的损坏，必须再以外盖141封装，并利用氮气填装其内，使最后成型的激光二极管封装体，其直径一般为5.6mm。如此完成的激光二极管再经连接于电路板及金属套件和透镜即形成目前常见的指示器、瞄准器的基本结构。其体积无法缩减的原因主要是因为可见光激光二极管本身在工作时会发热，因此必须利用散热座加以散热，激光二极管晶粒和其他电子零件直接黏在印刷电路板上而结合在一起，不过由于可见光激光二极管晶粒的散热需求，直到目前仍未能实现。到目前为止，虽然有些不可见光激光二极管晶粒可以成功的使用此直接表面黏贴方法，但可见光激光二极管晶粒仍无法直接放置于一般印刷电路板上而连续工作。
在习知可见光激光二极管的组成构件仍利用前述的封装形式，因此组成构件多，组装程序复杂，耗时耗工，制造成本高。
本实用新型的目的在于提供一种体积小便于制造的可见光激光二极管的散热装置。
本实用新型的散热装置在于利用目前激光二极管晶粒在制程上某些厂家已使用新颖技术，在晶粒反射镜面上多加一层保护层，因此使用这种晶粒可将激光二极体晶粒黏合于基座上后再以裸露方式直接黏合于印刷电路板的金属表面上(亦可不需基座而直接放置)，藉由印刷电路板的金属表面而达到可见光激光二极管的散热目的，进而延长激光二极管的寿命。而印刷电路板的金属表面在做电路板布图(patterned)蚀刻时一并制成，该金属面电路板上所保留下来未被蚀刻剥离的部分，因电路板本身在蚀刻前即被覆以一金属层(如铜)，故保留电路板的若干金属表面，以作为激光二极管的散热金属垫。若其需要更有效地散热，则可在其上再镀金属层或加贴金属片。此外，藉由激光二极管的直接黏合于印刷电路板，因而能省略需封装的步骤，使其制作简化，且体积缩小，而便于应用于更精密的电子元件中。
本实用新型的可见光激光二极管的散热装置，包括激光二极管晶粒及印刷电路板，其特征在于，印刷电路板上部份设有金属面，激光二极管晶粒以裸露方式直接黏合于所述印刷电路板的金属表面上。
本实用新型的可见光光激光二极管的散热装置，包括激光二极管晶粒，基座及印刷电路板，其特征在于，印刷电路板上部分设有金属面，激光二极管晶粒黏合于基座上，以裸露方式直接黏合于印刷电路板的金属表面上。
所述的散热装置，其特征在于，所述金属面设于所述印刷电路板的正、反两表面上。
所述的散热装置，其特征在于，所述金属面设于所述印刷电路板的一个表面。
所述的散热装置，其特征在于，所述金属面为印刷电路板上未经显影的部分。
所述的散热装置，其特征在于，所述金属面为一金属薄片。
所述的散热装置，其特征在于，所述印刷电路板更包括导电垫及电子零件，导电垫用以电气耦合所述激光二极管晶粒至电源电子零件。
所述的散热装置，其特征在于，所述电子零件为一电阻。
所述的散热装置，其特征在于，所述电子零件为自动电压控制器。
所述的散热装置，其特征在于，所述电子零件为自动电流控制器。
所述的散热装置，其特征在于，所述电子零件为自动功率控制器。
所述的散热装置，其特征在于，所述电子零件为省电装置。
为说明本实用新型的结构特征，现以结合下列较佳实施例及附图说明如下：
附图说明：
图1：为传统可见光激光二级体模组的分解图。
图2：为本实用新型的可见光激光二极管散热装置的侧视图。
图3：为本实用新型的可见光激光二极管散热装置的立体图。
现请参阅图2所示，监于过去晶粒制作不能直接使激光二极管晶粒裸露于外而使过去传统激光二极管晶粒均需经封装后再组成模组而使其应用受限。本实用新型的特征在于使激光二极管晶粒24黏合于一基座23上，再以裸露方式直接黏合于一印刷电路板21的金属表面22上(亦可不需基座直接贴于电路板上)，以增加其散热的效率，此金属表面22并做为激光二极管的一极，另在印刷电路板21的另一区域设立一导电垫25，再藉由打线方式，将激光二极管晶粒24与导电垫25作电气耦合，再藉由导电垫25焊接电气导线，使其可与外部电源连接，此即，激光二极管的另一极。如此形成的可见光激光二极管散热装置20不必再经过封装手续即可直接运用在投光器及瞄准器等光学装置上。
在上述实施例中，印刷电路板21上的金属表面22可在制作印刷电路板电路时予以预留而形成(即将部分铜箔保留而不洗掉)亦可视需要加镀金属或贴上金属板，该金属表面22可视激光二极管的应用而将印刷电路板21的正、反两面皆制造成金属面或将反面制成金属面或仅将正面部分制成金属面以供散热之用。
在另一实施例中，我们可将一些控制电路设置于印刷电路板21上未形成金属面的区域。如图3所示，我们可设置数个电子零件26于其上藉以达成所需的功能。该电子零件26可为电阻，电容，IC等。此外，亦可设置一些控制电路于该印刷电路板21上，诸如自动电压控制电路，自动电流控制电路及自动功率控制电路。此外，亦可设置一省电装置于该印刷电路板21上，藉以节省激光二极管所消耗的电力，减少激光二极管所产生的热量，进而延长激光二极管的使用寿命。
如上所述，本实用新型具有如下效果：
本实用新型将激光二极管晶粒黏合于基座上后再以裸露的方式直接黏合于印刷电路板，藉以利用印刷电路板上的金属表面散热，可简化组装手续。此外，本实用新型的组成构件简单，组装简单，省时省力，成本低廉且可应用于一些体积较小的特殊场合。根据本实用新型的实施例，本技术可应用于可见光激光指示器，水平仪及瞄准器等。本实用新型便于大量生产。
Claims (12)
1、一种可见光激光二极管的散热装置，包括激光二极管晶粒及印刷电路板，其特征在于，印刷电路板上部份设有金属面，激光二极管晶粒以裸露方式直接黏合于所述印刷电路板的金属表面上。
2、一种可见光激光二极管的散热装置，包括激光二极管晶粒，基座及印刷电路板，其特征在于，印刷电路板上部分设有金属面，激光二极管晶粒黏合于基座上，以裸露方式直接黏合于印刷电路板的金属表面上。
3、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述金属面设于所述印刷电路板的正、反两表面上。
4、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述金属面设于所述印刷电路板的一个表面。
5、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述金属面为印刷电路板上未经显影的部分。
6、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述金属面为一金属薄片。
7、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述印刷电路板更包括导电垫及电子零件，导电垫用以电气耦合所述激光二极管晶粒至电源电子零件。
8、根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述电子零件为一电阻。
9、根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述电子零件为自动电压控制器。
10、根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述电子零件为自动电流控制器。
11、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述电子零件为自动功率控制器。
12、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述电子零件为省电装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 97201432 CN2290933Y (zh) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | 二极管的散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 97201432 CN2290933Y (zh) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | 二极管的散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2290933Y true CN2290933Y (zh) | 1998-09-09 |
Family
ID=33922855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 97201432 Expired - Lifetime CN2290933Y (zh) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | 二极管的散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2290933Y (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100517889C (zh) * | 2005-12-02 | 2009-07-22 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热装置及激光二极管设备 |
| CN101436552B (zh) * | 2007-11-16 | 2010-12-08 | 南茂科技股份有限公司 | 晶粒重新配置的封装结构中使用网状结构的制造方法 |
| CN114039270A (zh) * | 2021-09-23 | 2022-02-11 | 苏州苏驼通信科技股份有限公司 | To管座以及to管座的制备方法 |
-
1997
- 1997-01-16 CN CN 97201432 patent/CN2290933Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100517889C (zh) * | 2005-12-02 | 2009-07-22 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热装置及激光二极管设备 |
| CN101436552B (zh) * | 2007-11-16 | 2010-12-08 | 南茂科技股份有限公司 | 晶粒重新配置的封装结构中使用网状结构的制造方法 |
| CN114039270A (zh) * | 2021-09-23 | 2022-02-11 | 苏州苏驼通信科技股份有限公司 | To管座以及to管座的制备方法 |
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