CN221586463U - 开启自动毁坏芯片的防伪瓶盖 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种开启自动毁坏芯片的防伪瓶盖，包括外盖、中盖、密封片和芯片，所述芯片设置在所述外盖和密封片之间，所述芯片分别与所述中盖及密封片相连接；所述外盖带动中盖转动上升H前，密封片相对于瓶口静止，中盖转动扯断芯片；中盖上升H高度后，中盖顶起密封片，打开瓶盖。本实用新型在瓶盖开启时即可实现芯片的自动毁坏，且芯片自动毁坏的同时又不会影响瓶盖的开启；通过开盖自毁芯片的方式，可有效的防止瓶盖被造假者回收利用。

Description

开启自动毁坏芯片的防伪瓶盖

技术领域

本实用新型涉及瓶盖防伪技术领域，特别涉及一种开启自动毁坏芯片的防伪瓶盖。

背景技术

瓶盖是食品与饮用品包装的重要一环，具有保持内容物产品密闭的功能，还具有美观、防伪防盗及安全性方面的功能，尤其对于酒类产品而言，对包装的密封性有较高要求，其瓶盖形状和结构也有不同设计。瓶盖的包装，往往标志着该产品的品牌、档次和品质，在竞争日益激烈的市场上，外形美观、包装别具一格的商品更有竞争力，有利于刺激消费者的购买欲，但商品的畅销往往伴随着假冒伪劣等不正当竞争的情况。为了证明商品来源的真实可靠，很多厂家选择在瓶盖上设置防伪芯片，方便购买者利用防伪芯片辨别真伪。

但此类电子标签芯片一般贴附于商品本体或瓶盖上。如果电子标签芯片未被破坏，则瓶盖或瓶体回收后仍可被造假者用来造假，致使原生产厂家蒙受巨大损失，同时也侵害了消费者的合法利益。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种开启自动毁坏芯片的防伪瓶盖，在瓶盖开启时即可实现芯片的自动毁坏，且芯片自动毁坏的同时又不会影响瓶盖的开启；通过开盖自毁芯片的方式，可有效的防止瓶盖被造假者回收利用。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种开启自动毁坏芯片的防伪瓶盖，包括外盖、中盖、密封片和芯片，所述芯片设置在所述外盖和密封片之间，所述芯片分别与所述中盖及密封片相连接；

所述外盖带动中盖转动上升H前，密封片相对于瓶口静止，中盖转动扯断芯片；

中盖上升H高度后，中盖顶起密封片，打开瓶盖。

进一步地，所述密封片与所述中盖为分体式结构。

进一步地，所述中盖顶部设有让位孔和密封孔，所述密封孔内径小于所述让位孔；

所述密封片包括抬升部和密封部，所述密封部与所述密封孔适配；所述抬升部与所述让位孔适配，所述抬升部的底面与所述让位孔的孔底面之间设有高度为H的让位间隙。

进一步地，所述芯片包括芯体和天线，所述芯体为圆板结构，所述天线突出所述芯体设置，所述芯体与所述密封片的顶部相连接，所述天线与所述中盖的顶部相连接。

进一步地，所述天线为圆弧形板状结构。

进一步地，所述芯片通过连接筋与所述芯体相连接。

进一步地，所述芯体与所述密封片粘接，所述天线与所述中盖粘接。

进一步地，所述外盖外部设有铝筒。

进一步地，所述外盖及铝筒顶部设有信号孔，所述信号孔处设有塑料标牌。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型在瓶盖开启时即可实现芯片的自动毁坏，且芯片自动毁坏的同时又不会影响瓶盖的开启；通过开盖自毁芯片的方式，可有效的防止瓶盖被造假者回收利用。

附图说明

图1为本实用新型实施例中开启自动毁坏芯片的防伪瓶盖的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例中开启自动毁坏芯片的防伪瓶盖的内部结构示意图；

图3为图2中局部A处的放大示意图；

图4为本实用新型实施例中开启自动毁坏芯片的防伪瓶盖的半剖视图；

图5为图4中局部B处的放大示意图；

图中，1、外盖；2、中盖；3、密封片；4、芯片；5、让位孔；6、密封孔；7、抬升部；8、密封部；9、芯体；10、天线；11、连接筋；12、铝筒；13、塑料标牌。

具体实施方式

下面将结合实施例，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参阅图1-图5，本实用新型提供一种技术方案：

实施例：

一种开启自动毁坏芯片的防伪瓶盖，包括外盖1、中盖2、密封片3和芯片4，所述芯片4设置在所述外盖1和密封片3之间，所述芯片4分别与所述中盖2及密封片3相连接；

所述外盖1带动中盖2转动上升H前，密封片3相对于瓶口静止，中盖2转动扯断芯片4；

中盖2上升H高度后，中盖2顶起密封片3，打开瓶盖。

所述密封片3与所述中盖2为分体式结构。

所述中盖2顶部设有让位孔5和密封孔6，所述密封孔6内径小于所述让位孔5；

所述密封片3包括抬升部7和密封部8，所述密封部8与所述密封孔6适配；所述抬升部7与所述让位孔5适配，所述抬升部7的底面与所述让位孔5的孔底面之间设有高度为H的让位间隙。

所述芯片4包括芯体9和天线10，所述芯体9为圆板结构，所述天线10突出所述芯体9设置，所述芯体9与所述密封片3的顶部相连接，所述天线10与所述中盖2的顶部相连接。

所述天线10为圆弧形板状结构。如此设置可增大天线与中盖的粘接面积。

所述芯片4通过连接筋11与所述芯体9相连接。如此设置，连接筋11为两个，开瓶时可方便扭断连接筋在与芯体/天线的连接处断开。

所述芯体9与所述密封片3粘接，所述天线10与所述中盖2粘接。

所述外盖1外部设有铝筒12。设置铝筒可提高瓶盖整体强度。

所述外盖1及铝筒12顶部设有信号孔，所述信号孔处设有塑料标牌13。为了保证芯片能够被识别，外盖1及铝筒12的顶部开设有信号孔（铝盖，芯片不管是贴在上面还是被铝盖遮挡都是无法识别的），同时通过塑料标牌13对所开设的信号孔进行遮挡，保证瓶盖美观的同时，可避免从外部破坏芯片。

其中图5中，C表示芯片的芯体粘贴位置。

工作原理：开盖时，拧动外盖1，外盖1带动中盖2旋转抬升。在中盖2上升H高度前，密封片3相对静止，而中盖2相对于密封片3旋转。该过程，由于芯片4分别连接在密封片3及中盖2上，因此中盖2及密封片3发生相对转动时，芯片4会因为二者之间产生的扭力而扯断。如此可达到开盖自动毁坏芯片4的效果。

而当中盖2扭断芯片4继续上升H高度时，随着中盖2的继续上行，中盖2将顶升密封片3，进而使密封片3脱离瓶口，实现瓶盖开启的功能。

本实用新型在瓶盖开启时即可实现芯片的自动毁坏，且芯片自动毁坏的同时又不会影响瓶盖的开启；通过开盖自毁芯片的方式，可有效的防止瓶盖被造假者回收利用。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。

Claims (6)

1.一种开启自动毁坏芯片的防伪瓶盖，包括外盖、中盖、密封片和芯片，所述芯片设置在所述外盖和密封片之间，其特征在于：所述芯片分别与所述中盖及密封片相连接；

所述外盖带动中盖转动上升H前，密封片相对于瓶口静止，中盖转动扯断芯片；其中H为中盖上升距离；

中盖上升H高度后，中盖顶起密封片，打开瓶盖；所述密封片与所述中盖为分体式结构；

所述中盖顶部设有让位孔和密封孔，所述密封孔内径小于所述让位孔；

所述密封片包括抬升部和密封部，所述密封部与所述密封孔适配；所述抬升部与所述让位孔适配，所述抬升部的底面与所述让位孔的孔底面之间设有高度为H的让位间隙；

所述芯片包括芯体和天线，所述芯体为圆板结构，所述天线突出所述芯体设置，所述芯体与所述密封片的顶部相连接，所述天线与所述中盖的顶部相连接。

2.根据权利要求1所述开启自动毁坏芯片的防伪瓶盖，其特征在于：所述天线为圆弧形板状结构。

3.根据权利要求2所述开启自动毁坏芯片的防伪瓶盖，其特征在于：所述芯片通过连接筋与所述芯体相连接。

4.根据权利要求1或2所述开启自动毁坏芯片的防伪瓶盖，其特征在于：所述芯体与所述密封片粘接，所述天线与所述中盖粘接。

5.根据权利要求1或2所述开启自动毁坏芯片的防伪瓶盖，其特征在于：所述外盖外部设有铝筒。

6.根据权利要求5所述开启自动毁坏芯片的防伪瓶盖，其特征在于：所述外盖及铝筒顶部设有信号孔，所述信号孔处设有塑料标牌。