CN221252146U - 一种新型芯片封装料饼托盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型芯片封装料饼托盘，包括托盘本体，托盘本体上设有凹槽，所述凹槽内等距离设有容纳环，所述托盘本体的一端铰接有盖板，所述盖板上设有凸起，涉及芯片封装技术领域，通过在托盘本体的凹槽设置能够放置芯片的容纳环，并通过在托盘本体一侧铰接盖板，当盖板盖在托盘本体上时，盖板上的橡胶块会插入到容纳环中，进而将容纳环中的芯片压紧，从而能够避免芯片在托盘中晃动，起到对芯片的防护；通过在托盘本体的两侧设置U型把手，并在U型把手上设置限位块，限位块的上下分别设有插槽和插销，当托盘上下叠放时，上方的插销插入到下方的插槽中，从而能够保证托盘叠放的稳定，使得运输更加稳定、方便和可靠。

Description

一种新型芯片封装料饼托盘

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种新型芯片封装料饼托盘。

背景技术

在芯片的生产制作过程中，芯片半成品和成品需要依托托盘以便于转运和下料。现有装载芯片封装的托盘的结构和尺寸是固定的，如果托盘内的凹槽尺寸大于芯片尺寸，则芯片不能够与凹槽内壁贴合，从而导致芯片会在凹槽内晃动，进而碰撞导致芯片损坏；如果凹槽尺寸与芯片尺寸相同，则不易将芯片置于凹槽中，且从凹槽中拿取芯片不便。

实用新型内容

鉴于现有一种新型芯片封装料饼托盘中存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型的目的是提供一种新型芯片封装料饼托盘，解决了现有装载芯片封装的托盘的结构和尺寸是固定的，如果托盘内的凹槽尺寸大于芯片尺寸，则芯片不能够与凹槽内壁贴合，从而导致芯片会在凹槽内晃动，进而碰撞导致芯片损坏；如果凹槽尺寸与芯片尺寸相同，则不易将芯片置于凹槽中，且从凹槽中拿取芯片不便的问题。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

一种新型芯片封装料饼托盘，包括托盘本体，托盘本体上设有凹槽，所述凹槽内等距离设有容纳环，所述托盘本体的一端铰接有盖板，所述盖板上设有凸起，所述凸起上等距离设有与容纳环对应的橡胶块。

作为本实用新型所述的一种新型芯片封装料饼托盘的一种优选方案，其中：所述容纳环内腔构成放置芯片的凹槽，容纳环上开设有缺口。

作为本实用新型所述的一种新型芯片封装料饼托盘的一种优选方案，其中：所述托盘本体的前端固定安装有第一磁力块，所述盖板的前端固定安装有第二磁力块；当盖板盖在托盘本体上时，第一磁力块和第二磁力块相互磁力吸附。

作为本实用新型所述的一种新型芯片封装料饼托盘的一种优选方案，其中：所述托盘本体的两端均固定安装有U型把手，两个所述U型把手分别位于托盘本体宽度边的外壁上。

作为本实用新型所述的一种新型芯片封装料饼托盘的一种优选方案，其中：所述U型把手的中部设有限位块，所述限位块的顶端开设有插槽，所述限位块的底端设有插销，所述插槽的直径与插销的直径相等。

与现有技术相比：

1、通过在托盘本体的凹槽设置能够放置芯片的容纳环，并通过在托盘本体一侧铰接盖板，当盖板盖在托盘本体上时，盖板上的橡胶块会插入到容纳环中，进而将容纳环中的芯片压紧，从而能够避免芯片在托盘中晃动，起到对芯片的防护；

2、通过在托盘本体的两侧设置U型把手，并在U型把手上设置限位块，限位块的上下分别设有插槽和插销，当托盘上下叠放时，上方的插销插入到下方的插槽中，从而能够保证托盘叠放的稳定，使得运输更加稳定、方便和可靠；

3、通过在容纳环上开设有缺口，通过缺口能够方便将容纳环中的芯片取出；

4、通过在托盘本体和盖板上分别设置磁力块，能够保证盖板盖在托盘本体上的稳定性，从而避免盖板意外打开，从而保证盖板上的橡胶块对芯片的压紧；并且盖板的打开和关闭十分方便。

附图说明

图1为本实用新型提供的结构示意图；

图2为本实用新型提供的图1的仰视图；

图3为本实用新型提供的托盘本体的俯视图；

图4为本实用新型提供的盖板的示意图；

图5为本实用新型提供的图4的俯视图；

图6为本实用新型提供的相邻托盘叠加后的示意图。

图中：托盘本体1、凹槽11、容纳环12、缺口121、第一磁力块13、盖板2、凸起21、橡胶块22、第二磁力块23、U型把手3、限位块31、插槽311、插销312。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步的详细描述。

本实用新型提供一种新型芯片封装料饼托盘，请参阅图1-6，包括托盘本体1，托盘本体1上设有凹槽11，凹槽11内等距离设有容纳环12，容纳环12内腔构成放置芯片的凹槽，因此芯片放置到容纳环12的内腔中，容纳环12上开设有缺口121，将手指伸入到缺口121中，能够方便将容纳环12中的芯片抠出来，托盘本体1的一端铰接有盖板2，盖板2上设有凸起21，凸起21上等距离设有与容纳环12对应的橡胶块22，当盖板2盖在托盘本体1后，凸起21插入到凹槽11中，橡胶块22插入到容纳环12内，并且橡胶块22压在容纳环12内的芯片上，并且橡胶块22会发生形变，从而能够将芯片压紧，并且是弹力压紧。

托盘本体1的前端固定安装有第一磁力块13，盖板2的前端固定安装有第二磁力块23；当盖板2盖在托盘本体1上时，第一磁力块13和第二磁力块23相互磁力吸附，因此能够避免盖板2和托盘本体1分离，从而保证盖板2对芯片的有效防护。

托盘本体1的两端均固定安装有U型把手3，通过手持U型把手3能够方便拿取和运输托盘，两个U型把手3分别位于托盘本体1宽度边的外壁上，因此两个手分别端着两个U型把手3时，能够保证托盘的稳定，从而便于端着，且端着更加稳定。

U型把手3的中部设有限位块31，限位块31的顶端开设有插槽311，限位块31的底端设有插销312，插槽311的直径与插销312的直径相等；因此当两个托盘上下叠加时，上方的托盘本体1中的插销312能够插入到下方的托盘本体1中的插槽311中。

在具体使用时，打开盖板2而将托盘本体1的顶端露出，将芯片放置到容纳环12的内腔中，盖上盖板2，此时凸起21插入到凹槽11中，而各个橡胶块22插入到各个容纳环12的内腔中，因此橡胶块22将芯片压紧，从而避免芯片晃动；将各个托盘上下放置，并将上方的限位块31下方的插销312插入到下方的限位块31顶部的插槽311中，从而实现上下托盘的稳定叠放。

虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (5)

1.一种新型芯片封装料饼托盘，包括托盘本体(1)，托盘本体(1)上设有凹槽(11)，所述凹槽(11)内等距离设有容纳环(12)，其特征在于：所述托盘本体(1)的一端铰接有盖板(2)，所述盖板(2)上设有凸起(21)，所述凸起(21)上等距离设有与容纳环(12)对应的橡胶块(22)。

2.根据权利要求1所述的一种新型芯片封装料饼托盘，其特征在于，所述容纳环(12)内腔构成放置芯片的凹槽，容纳环(12)上开设有缺口(121)。

3.根据权利要求2所述的一种新型芯片封装料饼托盘，其特征在于，所述托盘本体(1)的前端固定安装有第一磁力块(13)，所述盖板(2)的前端固定安装有第二磁力块(23)；当盖板(2)盖在托盘本体(1)上时，第一磁力块(13)和第二磁力块(23)相互磁力吸附。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种新型芯片封装料饼托盘，其特征在于，所述托盘本体(1)的两端均固定安装有U型把手(3)，两个所述U型把手(3)分别位于托盘本体(1)宽度边的外壁上。

5.根据权利要求4所述的一种新型芯片封装料饼托盘，其特征在于，所述U型把手(3)的中部设有限位块(31)，所述限位块(31)的顶端开设有插槽(311)，所述限位块(31)的底端设有插销(312)，所述插槽(311)的直径与插销(312)的直径相等。