CN221200304U - 一种控温箱 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种控温箱，可以包括：箱体和若干个控温单元。其中，所述箱体可以用于容纳被控温元件；所述控温单元可以包括：布设于箱体内的测温元件，布设于箱体外的与所述测温元件相对设置的控温元件，以及连接所述测温元件和所述控温元件的温度控制器，所述温度控制器用于根据所述测温元件测得的实际温度控制所述控温元件。所述控温单元为实现该控温单元所在的温控区域的温度控制任务提供了技术基础；由于各控温单元布设于箱体上的不同温控区域，因此，可以借由控温箱的各控温单元分别实现各温控区域的温控任务。所述控温箱可以应用于光机电系统，以实现对光机电部件的控温任务，从而提高光机电系统在不同温度环境中的运行精度和运行稳定性。

Description

一种控温箱

技术领域

本申请涉及控制技术领域，更具体的说，是涉及一种控温箱。

背景技术

高性能的光机电系统，往往有着严苛的精度要求和低漂移要求。当前，工程设计人员主要通过设计上的改进，来降低系统元件对温度变化的敏感度，从而提高系统的稳定性，保证系统性能。

但是随着对系统精度要求的提高，一般情况下可以忽略的微量温度变化，可能会对系统精度或系统性能造成严重影响。

基于此，如何降低环境温度变化对光机电系统性能的影响，保证光机电系统在不同温度条件下的系统精度和运行稳定性，成为本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，提出了本申请以便提供一种控温箱，可以应用于光机电系统，以实现对箱内元件的工作环境的控温任务。

具体方案如下：

一种控温箱，包括：用于容纳被控温元件的箱体，以及，布设于所述箱体上的不同温控区域的若干个控温单元；

所述控温单元包括：

布设于所述箱体内的测温元件；

布设于所述箱体外的与所述测温元件相对设置的控温元件；

连接所述测温元件和所述控温元件的温度控制器，用于根据所述测温元件测得的实际温度控制所述控温元件。

可选的，所述箱体为由热的良导体制得的箱体。

可选的，所述控温箱还包括布设于所述箱体外的隔热包裹层；

所述隔热包裹层用于包裹所述箱体及其上布设的各个所述控温元件，并在任一个所述控温元件具备降温功能的情况下，通过所述隔热包裹层的镂空区域露出所述控温元件的散热部件。

可选的，所述控温元件为TEC半导体制冷片、电热薄膜或电热管。

可选的，所述控温箱还包括：布设于所述箱体内的隔热内衬。

可选的，所述控温单元还包括：用于设置目标温度的目标温度设定元件，所述目标温度设定元件的输出端连接所述温度控制器。

可选的，所述目标温度设定元件为：包含有可调电阻的参考电压输出电路，配置有目标温度设置程序的单片机，或，由输入元件和单片机构成的组合元件，其中，所述输入元件为编码器、可调电阻、按键或上位机。

可选的，所述温度控制器包括：

反馈运算器，所述反馈运算器的输入端连接所述测温元件和所述目标温度设定元件，所述反馈运算器用于根据所述测温元件测得的实际温度与所述目标温度设定元件设置的目标温度，确定对应的控制信号；

连接所述反馈运算器和所述控温元件的功率控制器，用于按照所述控制信号控制所述控温元件的实时功率。

可选的，所述反馈运算器为开关式反馈运算器，用于根据所述测温元件测得的实际温度和所述目标温度设定元件设定的目标温度的大小关系，确定对应的控制信号，其中，所述控制信号为开关量；

或，

所述反馈运算器为PID式反馈运算器，用于根据所述测温元件测得的实际温度和所述目标温度设定元件设定的目标温度之间的实际偏差，确定对应的控制信号，其中，所述控制信号为功率值。

可选的，所述箱体上还布设有用于供所述被控温元件的线缆通过的通孔。

借由上述的技术方案，本申请提供的控温箱可以包括：箱体和若干个控温单元。其中，所述箱体可以用于容纳被控温元件，基于此，箱体的形状大小可以根据所要容纳的被控温元件的形状大小设置；所述控温单元可以包括：布设于所述箱体内的测温元件，布设于所述箱体外的与所述测温元件相对设置的控温元件，以及连接所述测温元件和所述控温元件的温度控制器，所述温度控制器用于根据所述测温元件测得的实际温度控制所述控温元件；也就是说，所述控温单元为实现该控温单元所在的温控区域的温度控制任务提供了技术基础。此外，由于各控温单元布设于所述箱体上的不同温控区域，因此，相较于现有的烤箱、恒温箱等设备采用的单一控温设备及吹风内循环的控温方式，本申请提供的控温箱可以借由各控温单元分别实现对各温控区域的温度控制任务，可以满足灵活多样的控温需求。本申请提供的控温箱可以应用于光机电系统，即上述的被控温元件可以是系统中的光机电部件，以实现对光机电部件的工作环境的控温任务，在一定程度上提高光机电系统在不同温度环境中的运行精度和运行稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。在附图中：

图1为本申请实施例提供的控温箱的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种控温箱的俯视示意图；

图3为本申请实施例提供的控温单元的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本案申请人经研究发现，对于光机电系统中的光机结构，光学实验室常用的光机标准部件中的金属部件一般以铝合金为材料，其中的光学部件一般是玻璃材质，需要说明的是，在温度恒定的实验室条件下，这些材质的特性相对稳定，因此由上述材料制得的光机部件能够满足一般的试验需求。但是在温度变化的场景下，上述材料受温度变化的影响较大，由上述材料制得的光机部件的稳定性和可靠性较差。例如，在对光路精度要求较高的系统中，信号可能会因为温度变化而被噪声完全淹没。为降低温度变化对光机部件的影响程度，当前采取的优化措施主要是更换部件材质，例如，将铝合金替换为温度敏感度(即热膨胀系数)较低的不锈钢或殷钢，将玻璃替换为熔融石英。

对于光机电系统中的电子元件，任何电子元件都会受到温度变化影响，不同的温度条件下，电子元件的特性或性能不同。例如，对于电子元件中的导体，其等效电阻的阻值与温度正相关，温度升高会导致等效电阻升高；用于电源管理的电压稳压芯片，其输出噪声和能效都会随温度的升高而恶化。当前，为降低温度变化对光机电系统的影响程度，通常采取优化电路、应用低温漂的电子元件等措施。

需要说明的是，现有的优化手段，示例如部件材质和电子元件选型上的优化，只能在一定程度上降低温度变化对系统性能的影响。为进一步的降低温度变化对光机电系统的性能影响程度，本案申请人发现，可以对光机电系统中的光机电部件的工作环境进行主动控温，以保证光机电系统的运行稳定性。

但是，对于激光吸收光谱核心的气体吸收池、信号输出和采集的数模转换器和模式转换器、激光光源以及激光控制电路等体积较大、形状不规则的光机电部件，难以使用现有方法对上述部件的工作环境进行控温。

为解决该问题，本申请实施例提供了一种控温箱，以满足多种类型的光机电部件的控温需求。

下面结合附图和具体实施方式对本申请内容作进一步详细的说明。

图1是根据本申请实施例示出的一种控温箱的结构示意图。结合图1所示，所述控温箱可以包括：

用于容纳被控温元件的箱体0；

以及，布设于所述箱体0上的不同温控区域的若干个控温单元。

其中，所述箱体0可以提供用于容纳被控温元件的空间。示例性的，所述被控温元件可以是上述的对温度变化敏感的光机电部件。基于此，所述箱体0的形状和大小可以根据所要容纳的被控温元件的形状和大小设置，即可以根据控温需求对控温箱的箱体进行扩展，本申请实施例提供的控温箱具备一定的可拓展性。

为在一定程度上避免发生由控温箱内外的气体交换导致的箱内温度变化等现象，对于所述箱体0，可以采用密封或近似密封的设计，以减少控温箱内外的气体交换。

所述箱体0上可以包括若干个温控区域(如图1所示的温控区域1、温控区域2、……、温控区域n)，示例性的，可以表示为温控区域i，其中，i∈N⁺，且1≤i≤n，参数n表示箱体0上的温控区域数量；每一个温控区域i上可以布设有若干个控温单元，可以表示为控温单元ij，其中，j∈N⁺，且1≤j≤N_i，其中，N_i表示温控区域i上的控温单元数量，不同的温控区域上可以布设有不同数量的控温单元。示例性的，结合图1所示，温控区域1上可以布设有控温单元11至控温单元1N。

具体的，对于每一个控温单元ij，其中，i,j∈N⁺，1≤i≤n，且1≤j≤N，所述控温单元ij可以包括：

布设于所述箱体0内的测温元件ij1；

布设于所述箱体0外的与所述测温元件相对设置的控温元件ij0；

以及，连接所述测温元件ij1和所述控温元件ij0的温度控制器ij2，所述温度控制器ij2用于根据所述测温元件ij1测得的实际温度控制所述控温元件ij0。

示例性的，结合图1所示，控温单元11可以包括：测温元件111、温度控制器112和控温元件110；控温单元1N可以包括：测温元件1N1、温度控制器1N2和控温元件1N0。

其中，测温元件可以测得特定表面或空间的实际温度；通过模拟或数字的方式，测温元件可以将测得的实际温度反馈给温度控制器。可选的，所述测温元件可以是热敏电阻、电热偶、电阻温度检测器、远端测温二极管或其他测温模块。

控温元件可以是能以电子方法控制其表面或内部温度的任何元件。可选的，所述控温元件可以是TEC半导体制冷片(Thermoelectric cooler，TEC)、电热薄膜或电热管。

需要说明的是，如果控温元件只具备发热功能，则只能将箱体内温度控制在环境温度或环境温度以上的温度。对于电子元件等功效、效率和老化速度随高温恶化的元件，借由只具备发热功能的控温元件难以达到较好的控温效果。例如在炎热户外或没有空调恒温的室内环境，环境温度可以达到25～70摄氏度，此时，为实现将箱体内温度控制在低于环境温度的目标温度的控制任务，需要采用具备制冷功能的控温元件。也就是说，所述控温元件可以是TEC半导体制冷片。由于TEC半导体制冷片具备发热和制冷两个功能，因此，应用TEC半导体制冷片的控温箱能够适用于更多元的工况，无论环境温度高于目标温度还是低于目标温度，均可以在功率足够的前提下，实现对应的温度控制任务。此外，对于一个控温单元，其中的测温元件与其中的控温元件对应设置，该测温元件位于该控温元件的控温范围内，主要受该控温元件的控温作用影响。

在此基础上，在实际工作时，技术人员在借由所述温度控制器ij2控制所述控温元件ij0时，可以采取下述的控制逻辑：

根据预先设置的目标温度，按照使所述测温元件ij1测得的实际温度趋近于所述目标温度的控制方向，控制所述控温元件ij0，直至所述测温元件ij1测得的实际温度与所述目标温度的差值小于等于预设值。

本申请实施例提供的控温箱可以包括箱体和若干个控温单元，所述控温单元可以为实现该控温单元所在的温控区域的温度控制任务提供技术基础。相较于现有的烤箱、恒温箱等设备采用的由单一控温设备发热或制冷，而后借由吹风内循环实现控温的控温方式，本申请提供的控温箱包括布设于箱体上的不同温控区域的若干个控温单元，并且各个温控区域、各个温控单元相互独立，因此，可以借由各控温单元分别实现对各温控区域的温度控制任务，从而满足灵活多样的控温需求。

示例性的，通过为各个温控单元设置相同的目标温度，可以在一定程度上保证各个温控区域处的温度一致，并且可以实现温度控制的快速响应。

在上述的基础上，本申请提供的控温箱可以应用于光机电系统，即所述被控温元件可以是光机电系统中的光机电部件，以实现对光机电部件的工作环境的控温任务，从而能够在一定程度上提高光机电系统在不同温度环境中的运行精度和运行稳定性。

此外，箱体的大小和形状，箱体上的温控区域数量和温控区域范围，以及，温控区域上的控温单元数量和控温单元位置，均可以根据控温需求设置，本申请实施例不对上述内容进行限定。

示例性的，所述箱体0可以是六面体，则一个温控区域可以是六面体上除底面和顶面以外的一个面，根据控温需求，一个面上可以设置多个控温单元，具体的，图2示出了一种控温箱的俯视示意图，结合图2所示，箱体0上分别有四个温控区域1～4，每一个温控区域i(i∈{1,2,3,4})上分别布设有控温单元i1～i9，每一个控温单元ij(i∈{1,2,3,4}，j∈{1,2,…,9})中的测温元件ij1布设于箱体0内，控温元件ij中的控温元件ij0布设于箱体0外。

如图2所示，测温元件可以包括：布设于温控区域1的测温元件111、测温元件121、测温元件131、……、测温元件191，布设于温控区域2的测温元件211、测温元件221、……、测温元件291，布设于温控区域3的测温元件311、测温元件321、测温元件331、……、测温元件391，布设于温控区域4的测温元件411、测温元件421……测温元件491。

如图2所示，控温元件可以包括：布设于温控区域1的控温元件110、控温元件120、控温元件130、……、控温元件190，布设于温控区域2的控温元件210、控温元件220、……、控温元件290，布设于温控区域3的控温元件310、控温元件320、控温元件330、……、控温元件390，布设于温控区域4的控温元件410、控温元件420、……、控温元件490。

需要说明的是，对于一个控温单元，其中的测温元件和控温元件分别布设于箱体内外，可以在一定程度上降低控温元件生成的热量或冷量对测温元件测得的实际温度的影响，并且可以节省箱体内的空间。由于一个控温单元中的测温元件和控温元件相对设置，因此控温元件生成的热量或冷量可以经由箱体传递至测温元件处，实现对箱体内的控温任务。

在一种可能的实现方式中，所述箱体可以是由热的良导体制得的箱体。

其中，所述热的良导体可以是导热率较高的铜、铝等材料，以加快对箱体内温度控制过程的响应速度。

在本申请提供的一些实施例中，所述控温箱还可以包括：布设于所述箱体外的隔热包裹层。

其中，所述隔热包裹层用于包裹所述箱体及其上布设的各个所述控温元件，并在任一个所述控温元件具备降温功能的情况下，通过所述隔热包裹层的镂空区域露出所述控温元件的散热部件。

通过使用隔热包裹层(即隔热材料)包裹所述箱体及其上布设的各个所述控温元件，可以减少控温箱内部和外界的热传导。需要说明的是，对于具备降温功能的控温元件，为避免对所述控温元件的降温效果造成不利影响，隔热包裹层不能覆盖所述控温元件的散热部件(例如散热鳍片)，即所述隔热包裹层上存在镂空区域，借由隔热包裹层上的镂空区域，可以使所述控温元件的散热部件裸露，从而保证控温元件的降温效果。

此外，隔热包裹层的材质、厚度和范围可以根据控温需求设置。示例性的，隔热包裹层越厚，隔热效果越好，控温箱内部受外界环境温度的影响越小。

在本申请提供的一些实施例中，所述控温箱还可以包括：布设于所述箱体内的隔热内衬。

其中，所述隔热内衬可以用于包裹所述被控温元件。

可选的，所述测温元件可以布设于所述隔热内衬内。

需要说明的是，通过设置隔热内衬，可以加强箱体的隔热性能，降低控温箱内部和外界的热传导，在一定程度上减少环境温度变化对箱体内部控温过程的干扰。此外，在其他条件相同的情况下，设置了隔热内衬，可能会导致达到目标温度的时间增加，因此，可以根据温度控制精度、温度控制稳定性和温度控制速度，确定是否设置隔热内衬，以及确定隔热内衬的材质、厚度和包裹范围。

可选的，所述控温箱可以既包含有布设于箱体内的隔热内衬，又包含有布设于箱体外的隔热包裹层，以便借由更厚的隔热材料总厚度，增强控温箱的隔热性能，减少控温箱整体的热传导，降低外界环境对控温箱内部温度和控温过程的干扰，从而提升对箱体内温度的控制精度和控制稳定性。

在本申请提供的一些实施例中，所述控温单元还可以包括：用于设置目标温度的目标温度设定元件，所述目标温度设定元件的输出端连接所述温度控制器。

其中，所述目标温度设定元件可以采用纯电路、纯软件或软硬件结合的方式设计。

可选的，所述目标温度设定元件可以是：包含有可调电阻的参考电压输出电路，配置有目标温度设置程序的单片机，或，由输入元件和单片机构成的组合元件，其中，所述输入元件为编码器、可调电阻、按键或上位机。

示例性的，对于包含有可调电阻的参考电压输出电路，可以调整可调电阻的阻值，以使参考电压输出电路输出的电压值与预设的目标温度值匹配，而后温度控制器可以根据实际温度对应的电压值和参考电压输出电路输出的电压值，控制控温元件。对于配置有目标温度设置程序的单片机，可以读取其内置程序设置的目标温度，而后温度控制器可以根据实际温度对应的电压值和参考电压输出电路输出的电压值，控制控温元件；对于由输入元件和单片机构成的组合元件，可以通过编码器、可调电阻、按键或上位机等输入元件设置目标温度，而后通过单片机读取所设置的目标温度，以便温度控制器可以根据实际温度和目标温度，控制控温元件。

在另一种可能的实现方式中，可以通过软件预设或通过人机交互界面设定目标值的方式，设置目标温度。

接下来对本申请实施例涉及的温控单元进行具体说明。

图3是根据本申请实施例示出的一种温控单元的结构示意图。结合图3所示，温控单元可以包括：

测温元件111、目标温度设定元件113、温度控制器112和控温元件110，所述温度控制器112可以包括反馈运算器114和功率控制器115。

其中，所述反馈运算器114的输入端连接所述测温元件111和所述目标温度设定元件113；所述反馈运算器114用于根据所述测温元件111测得的实际温度与所述目标温度设定元件113设置的目标温度，确定对应的控制信号。具体的，可以采用纯电路、纯软件或者软硬件结合的方式，设计反馈运算器。

所述功率控制器115连接所述反馈运算器114和所述控温元件110，所述功率控制器115用于按照所述控制信号控制所述控温元件110的实时功率。

在本申请提供的一些实施例中，所述反馈运算器可以是开关式反馈运算器，即输出量为开关量的反馈运算器；所述反馈运算器可以用于根据所述测温元件测得的实际温度和所述目标温度设定元件设定的目标温度的大小关系，确定对应的控制信号，其中，所述控制信号为开关量。

示例性的，开关式反馈运算器可以根据预设的目标温度值或目标温度范围确定对应的控制信号，在实际温度高于或低于目标温度值，或者，实际温度属于或不属于目标温度范围时，确定并输出对应的控制信号，即开信号(即逻辑1)或关信号(即逻辑0)，以便功率控制器根据接收到的控制信号改变控温元件的供电状态，即改变控温元件的实时功率。

需要说明的是，开关式反馈运算器成本较低，设计较简单，但是在应用开关式反馈运算器的控温箱的温度控制过程中，会存在由控温元件开关导致的周期性的温度波动现象，温度的波动范围会受到目标温度或目标温度范围的影响，因此，会在一定程度上影响控温箱的温度控制精度。通常情况下，应用开关式反馈运算器的控温箱的温度控制精度可以达到±0.5摄氏度。

在本申请提供的一些实施例中，所述反馈运算器可以PID式反馈运算器，可以用于根据所述测温元件测得的实际温度和所述目标温度设定元件设定的目标温度之间的实际偏差，确定对应的控制信号。

其中，所述控制信号为功率值。在此基础上，所述功率控制器可以根据接收到的控制信号改变控温元件的实时功率。

可选的，在确定控制信号时，还可以考虑其他参考因素，例如不同历史工况对应的控制信号确定记录等。

需要说明的是，通常情况下，应用PID式反馈运算器的控温箱的温控精度可以达到±0.01摄氏度，使得应用上述控温箱的光机电系统可以具备更好的运行稳定性。

在本申请提供的一些实施例中，所述箱体上还可以布设有：用于供所述被控温元件的线缆通过的通孔。

特殊的，在所述控温箱还包括隔热内衬，和/或，隔热包裹层的情况下，在所述隔热内衬，和/或，所述隔热包裹层上的对应位置，也设有通孔。

以上对本申请所提供的一种控温箱进行了详细介绍，借由本申请实施例提供的控温箱，可以满足多样的温度控制需求，可以适用于实现对温度敏感的光学、机械及电子元件进行高精度的多点温度控制任务，例如，为控温箱内容纳的大体积、不规则的光机电部件，提供温度恒定且分布均匀的空间，从而在一定程度上解决温漂问题。

本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备所固有的要素，或者是还包括为这些过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种控温箱，其特征在于，包括：用于容纳被控温元件的箱体，以及，布设于所述箱体上的不同温控区域的若干个控温单元；

所述控温单元包括：

布设于所述箱体内的测温元件；

布设于所述箱体外的与所述测温元件相对设置的控温元件；

连接所述测温元件和所述控温元件的温度控制器，用于根据所述测温元件测得的实际温度控制所述控温元件。

2.根据权利要求1所述的控温箱，其特征在于，所述箱体为由热的良导体制得的箱体。

3.根据权利要求1所述的控温箱，其特征在于，所述控温箱还包括布设于所述箱体外的隔热包裹层；

所述隔热包裹层用于：包裹所述箱体及其上布设的各个所述控温元件，并在任一个所述控温元件具备降温功能的情况下，通过所述隔热包裹层的镂空区域露出所述控温元件的散热部件。

4.根据权利要求1所述的控温箱，其特征在于，所述控温元件为TEC半导体制冷片、电热薄膜或电热管。

5.根据权利要求1所述的控温箱，其特征在于，所述控温箱还包括：布设于所述箱体内的隔热内衬。

6.根据权利要求1所述的控温箱，其特征在于，所述控温单元还包括：用于设置目标温度的目标温度设定元件，所述目标温度设定元件的输出端连接所述温度控制器。

7.根据权利要求6所述的控温箱，其特征在于，所述目标温度设定元件为：包含有可调电阻的参考电压输出电路，配置有目标温度设置程序的单片机，或，由输入元件和单片机构成的组合元件，其中，所述输入元件为编码器、可调电阻、按键或上位机。

8.根据权利要求6或7所述的控温箱，其特征在于，所述温度控制器包括：

反馈运算器，所述反馈运算器的输入端连接所述测温元件和所述目标温度设定元件，所述反馈运算器用于根据所述测温元件测得的实际温度与所述目标温度设定元件设置的目标温度，确定对应的控制信号；

连接所述反馈运算器和所述控温元件的功率控制器，用于按照所述控制信号控制所述控温元件的实时功率。

9.根据权利要求8所述的控温箱，其特征在于，所述反馈运算器为开关式反馈运算器，用于根据所述测温元件测得的实际温度和所述目标温度设定元件设定的目标温度的大小关系，确定对应的控制信号，其中，所述控制信号为开关量；

或，

所述反馈运算器为PID式反馈运算器，用于根据所述测温元件测得的实际温度和所述目标温度设定元件设定的目标温度之间的实际偏差，确定对应的控制信号，其中，所述控制信号为功率值。

10.根据权利要求1所述的控温箱，其特征在于，所述箱体上还布设有用于供所述被控温元件的线缆通过的通孔。