CN221173702U - 一种含油封表压传感器的管座封装结构 - Google Patents
一种含油封表压传感器的管座封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN221173702U CN221173702U CN202323382368.2U CN202323382368U CN221173702U CN 221173702 U CN221173702 U CN 221173702U CN 202323382368 U CN202323382368 U CN 202323382368U CN 221173702 U CN221173702 U CN 221173702U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- gauge pressure
- oil
- pressure sensor
- socket casing
- tube seat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 2
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 2
- 229920006335 epoxy glue Polymers 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
一种含油封表压传感器的管座封装结构，属于传感器制造技术领域，本实用新型为解决现有含油封式表压压力传感器存在耐压能力差、易发生密封泄漏的问题。它包括：防剥离环形台、玻封绝缘子、管座壳体、转接端子和不锈钢波纹膜片；管座壳体下端的中心开有表压通气孔，表压通气孔的内侧设置有防剥离环形台，表压通气孔的侧方安装有转接端子，转接端子的一端通过玻封绝缘子封装在管座壳体的内部，另一端连接敏感芯片的电极，管座壳体上端设置有不锈钢波纹膜片，不锈钢波纹膜片与管座壳体之间形成密封腔体，密封腔体内充满甲基硅油。本实用新型用于含油封表压传感器。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种管座封装结构，属于传感器制造技术领域。
背景技术
含油封压力敏感芯体具有安装灵活、价格低廉的优势，因此，以含油封压力敏感芯体为核心部件的压力传感器及衍生产品应用领域越来越广泛。但是受其结构的影响，也存在一定的局限性。
表压芯体的芯片固片过程是采用了环氧类胶与表压孔完成的密封粘接，因此当传感器量程压力大于环氧胶的剥离强度时，便会发生粘接剂的撕裂剥离，造成密封泄漏、失效。
因此，能够耐高压的含油封式表压压力传感器是发展含油封压力敏感芯体为核心部件的压力传感器所亟需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型目的是为了解决现有含油封式表压压力传感器存在耐压能力差、易发生密封泄漏的问题，提供了一种含油封表压传感器的管座封装结构。
本实用新型所述的一种含油封表压传感器的管座封装结构，它包括防剥离环形台、玻封绝缘子、管座壳体、转接端子和不锈钢波纹膜片；
所述管座壳体下端的中心开有表压通气孔，表压通气孔的内侧设置有防剥离环形台，表压通气孔的侧方安装有转接端子，转接端子的一端通过玻封绝缘子封装在管座壳体的内部，另一端连接敏感芯片的电极，管座壳体上端设置有不锈钢波纹膜片，不锈钢波纹膜片与管座壳体之间形成密封腔体，密封腔体内充满甲基硅油。
优选的，转接端子与敏感芯片的电极通过金丝球焊进行连接。
优选的，转接端子通过玻璃烧结封装在管座壳体的内部。
优选的，转接端子为圆柱形。
优选的，管座壳体与不锈钢波纹膜片之间焊接连接。
优选的，防剥离环形台与表压通气孔之间通过环氧密封胶进行粘接。
本实用新型的优点：本实用新型提出的含油封表压传感器的管座封装结构，
1、通过设置防剥离的环形台结构，能够大幅提升表压传感器环氧贴片密封的耐压能力及可靠性，耐压能力达到30MPa以上。
2、当压力作用在波纹膜片上时，通过硅油能够各项同性传递压力的特性，将压力信号传递到敏感芯片表面，芯片受力形变产生电信号，达到压力测量的目的。
附图说明
图1是本实用新型所述一种含油封表压传感器的管座封装结构的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
实施例1：
下面结合图1说明本实施方式，本实施方式所述一种含油封表压传感器的管座封装结构，它包括防剥离环形台1、玻封绝缘子2、管座壳体3、转接端子4和不锈钢波纹膜片5；
所述管座壳体3下端的中心开有表压通气孔，表压通气孔的内侧设置有防剥离环形台1，表压通气孔的侧方安装有转接端子4，转接端子4的一端通过玻封绝缘子2封装在管座壳体3的内部，另一端连接敏感芯片的电极，管座壳体3上端设置有不锈钢波纹膜片5，不锈钢波纹膜片5与管座壳体3之间形成密封腔体(6)，密封腔体(6)内充满甲基硅油。
进一步的，所述转接端子4与敏感芯片的电极通过金丝球焊进行连接。
更进一步的，所述转接端子4通过玻璃烧结封装在管座壳体3的内部。
更进一步的，所述转接端子4为圆柱形。
更进一步的，所述管座壳体3与不锈钢波纹膜片5之间焊接连接。
更进一步的，所述防剥离环形台1与表压通气孔之间通过环氧密封胶进行粘接。
本实用新型中，管座壳体3中心部的表压通气孔内侧具有防剥离环形台1，防剥离环形台1改变了用于芯片粘接密封胶的受力状态，利用不锈钢自身的屈服强度，将芯片的密封胶水平方向受力变成始终处于平衡状态，避免密封胶当受到高于自身剥离强度的压力作用时，因受力不平衡发生位移、剥离现象。从而可实现传统含油封式表压压力传感器环氧贴片密封环节的耐压能力及可靠性大幅提升的目的。
本实用新型中，在使用时，表压芯片背面表压通气孔正对管座内部中心位置，通过环氧密封胶粘接在的防剥离环形台1处，完成密封固片；敏感芯片的电极通过金丝球焊与转接端子4连接；管座壳体3的上端焊接不锈钢波纹膜片5与被测介质隔离，并与管座壳体3形成密封腔体(6)，密封腔体(6)内充满甲基硅油，起到传递压力作用。当压力作用在波纹膜片上时，通过硅油能够各项同性传递压力的特性，将压力信号传递到敏感芯片表面，芯片受力形变产生电信号，达到压力测量的目的。
虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本实用新型，但是应该理解的是，这些实施例仅仅是本实用新型的原理和应用的示例。因此应该理解的是，可以对示例性的实施例进行许多修改，并且可以设计出其他的布置，只要不偏离所附权利要求所限定的本实用新型的精神和范围。应该理解的是，可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是，结合单独实施例所描述的特征可以使用在其它所述实施例中。
Claims (6)
1.一种含油封表压传感器的管座封装结构，其特征在于，它包括防剥离环形台(1)、玻封绝缘子(2)、管座壳体(3)、转接端子(4)和不锈钢波纹膜片(5)；
所述管座壳体(3)下端的中心开有表压通气孔，表压通气孔的内侧设置有防剥离环形台(1)，表压通气孔的侧方安装有转接端子(4)，转接端子(4)的一端通过玻封绝缘子(2)封装在管座壳体(3)的内部，另一端连接敏感芯片的电极，管座壳体(3)上端设置有不锈钢波纹膜片(5)，不锈钢波纹膜片(5)与管座壳体(3)之间形成密封腔体(6)，密封腔体(6)内充满甲基硅油。
2.根据权利要求1所述的一种含油封表压传感器的管座封装结构，其特征在于，所述转接端子(4)与敏感芯片的电极通过金丝球焊进行连接。
3.根据权利要求1所述的一种含油封表压传感器的管座封装结构，其特征在于，所述转接端子(4)通过玻璃烧结封装在管座壳体(3)的内部。
4.根据权利要求1所述的一种含油封表压传感器的管座封装结构，其特征在于，所述转接端子(4)为圆柱形。
5.根据权利要求1所述的一种含油封表压传感器的管座封装结构，其特征在于，所述管座壳体(3)与不锈钢波纹膜片(5)之间焊接连接。
6.根据权利要求1所述的一种含油封表压传感器的管座封装结构，其特征在于，所述防剥离环形台(1)与表压通气孔之间通过环氧密封胶进行粘接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202323382368.2U CN221173702U (zh) | 2023-12-12 | 2023-12-12 | 一种含油封表压传感器的管座封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202323382368.2U CN221173702U (zh) | 2023-12-12 | 2023-12-12 | 一种含油封表压传感器的管座封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN221173702U true CN221173702U (zh) | 2024-06-18 |
Family
ID=91537945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202323382368.2U Active CN221173702U (zh) | 2023-12-12 | 2023-12-12 | 一种含油封表压传感器的管座封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN221173702U (zh) |
-
2023
- 2023-12-12 CN CN202323382368.2U patent/CN221173702U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103257007B (zh) | 压力传感器介质隔离封装结构及其封装方法 | |
| CN1651891A (zh) | 远传耐高温压力/差压传感器 | |
| CN202442825U (zh) | 压力传感器介质隔离封装结构 | |
| CN105236343B (zh) | 介质隔离式压力传感器封装结构 | |
| CN110553763B (zh) | 一种共平面悬浮式全隔离传感器 | |
| CN203519233U (zh) | 平衡式隔膜密封压力变送器 | |
| CN221173702U (zh) | 一种含油封表压传感器的管座封装结构 | |
| CN106644238B (zh) | 一种薄膜压差芯体 | |
| CN112345158A (zh) | 一种高静压单晶硅差压传感器的差压传感方法 | |
| CN205027465U (zh) | 一种双余度压力管壳结构 | |
| CN104344923A (zh) | 一种汽车压力传感器及其制作方法 | |
| CN201548366U (zh) | 一种压力敏感芯片封装结构 | |
| CN209961389U (zh) | 单晶硅高过压保护型压力传感器 | |
| CN202676331U (zh) | 基于硅玻键合的下锁紧压力传感器 | |
| CN111157171A (zh) | 一种新型高过载差压传感器 | |
| CN114216519B (zh) | 一种温压一体的传感器封装结构 | |
| CN2539162Y (zh) | 非瓷片结构的硅压阻式压力传感器 | |
| CN211262563U (zh) | 一种新型高过载差压传感器 | |
| CN209623890U (zh) | 一种测温热电偶转接盘 | |
| CN201707160U (zh) | 压阻式压力传感器一体化基座 | |
| CN203103514U (zh) | 传感器电缆接头的连接结构 | |
| CN210689903U (zh) | 一种高可靠压力传感器 | |
| CN104535250B (zh) | 一种自增强圆筒式双液体腔结构的耐高温超高压力传感器 | |
| CN210322144U (zh) | 一种焊接结构含油封装压阻式差压传感器芯体 | |
| CN203895432U (zh) | 能耐高工作压力的高精度多参量硅感应芯片的基座结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |